• 三星研究出GAA处理器新技术:性能提高35%,功耗降低50%

    杨申圳 发布于2019-05-15 10:06 / 关键字: 三星, GAA, 处理器, 3nm

    三星的芯片制造能力一直很强,其芯片业务也一直是三星集团营业利润的最大贡献者,今年Q1季度的6.2万亿韩元的总利润里,芯片业务就贡献了4.12万亿韩元。上月早些时候,三星宣布将在未来10年内向其处理器业务投资1200亿美元,该公司还宣布成功为客户开发EUV 5nm工艺。现在最新的消息称,三星在其三星铸造论坛活动上表示,将在2021年将突破性的处理器技术推向市场,可以将性能提高35%,同时将功耗降低50%。

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  • 苹果A14、A15处理器用了5nm、3nm工艺又如何?成本只会更贵

    孟宪瑞 发布于2019-04-19 12:04 / 关键字: 台积电, 三星, 5nm, 3nm, 苹果, 处理器, 芯片成本

    在之前的一篇有问有答中,我们解释过先进半导体工艺对CPU性能的影响,通常来说制程工艺越先进,芯片晶体管集成度越高,核心面积越小,成本越低,而性能会更强,不过这个说法是针对单一芯片而言的,如果放到全局来考虑就不一样了。台积电、三星此前都宣布了5nm EUV工艺,据悉苹果明年的A14处理器就会用上5nm EUV工艺,再下一代可能就是3nm工艺了,但是使用先进工艺的代价也是极高的,虽然晶体管密度会有数倍提升,但是总的芯片成本也从会16nm工艺的16美元左右增长到30美元。

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  • 台积电3nm晶圆厂环差过关:2020年动工,2022年量产

    孟宪瑞 发布于2018-12-20 09:32 / 关键字: 台积电, 3nm, 环差, 晶圆厂

    在10nm节点之后,全球有能力研发先进工艺的半导体制造公司就剩下英特尔、台积电及三星了,其中台积电在7nm及以后的节点工艺上进度是最快的,目前几乎垄断了7nm芯片代工订单。台积电的5nm工艺最快明年也会试产,在此之后还有3nm工艺,台积电目前还在准备阶段,昨天台湾主管部门通过了台积电3nm工厂环差案,预计总投资不低于6000亿新台币,也就是200亿美元规模,2020年开工建设,2022年底量产3nm工艺。

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  • 三星将通过晶圆代工弥补内存降价的损失:2020推3nm工艺

    孟宪瑞 发布于2018-12-11 17:24 / 关键字: 三星, dram, 内存降价, 晶圆代工, 3nm

    持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了,遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了,花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说,内存降价是他们极不愿意看到的,特别是第一大内存供应商三星,DRAM芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。为了弥补DRAM内存降价导致的损失,三星明年将加强晶圆代工业务,虽然在7nm节点上落后了台积电,但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证,将于2020年大规模量产。

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  • 三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

    孟宪瑞 发布于2018-09-05 14:43 / 关键字: 三星, 制程工艺, 7nm, 3nm, EUV, GAA

    随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了,其中台积电在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50+多款。三星近年来也把代工业务当作重点,此前豪言要争取25%的代工市场,今年三星公布了未来的制程工艺路线图,现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图,今年会推出7nm EUV工艺,明年有5/4nm EUV工艺,2020年则会推出3nm EUV工艺,同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。

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  • 麒麟980耗资3亿美元?烧不起的芯片,研发3nm费用高达50亿美元 ...

    孟宪瑞 发布于2018-08-29 14:04 / 关键字: 麒麟980, 芯片制造, 制程工艺, 3nm, 5nm, 7nm

    前两天网络疯传华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元,也就是20亿人民币,这还只是芯片的开发、验证、测试费用,没有算入芯片的生产制造费用。很多粉丝倒是为了华为如此大手笔投入兴奋,其实这事不是华为愿意花钱,而是先进工艺的半导体芯片研发投资越来越高,7nm芯片开发真的需要3亿美元,这个成本要比16/14nm节点高出一倍,而未来的5nm工艺芯片研发耗资需要5.4亿美元,3nm工艺就更烧钱了,工艺研发就需要40-50亿美元,晶圆厂建设需要150亿美元。

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  • 三星7nm EUV工艺今年下半年问世,3nm工艺采用全新结构

    孟宪瑞 发布于2018-05-23 09:50 / 关键字: 三星, 半导体工艺, 7nm, 5nm, 3nm

    三星在NAND、DRAM两大存储芯片上已经是世界第一,下一步的重点是逻辑工艺,三星新设立了工艺研发中心以加强代工业务,不过吸引客户的关键则是三星能否及时推出各种先进的制造工艺。2017年的三星代工论坛上,三星宣布了包括8nm、6nm及5nm、4nm工艺在内的一系列新工艺,今天三星又宣布新的工艺路线图,三星调整了一些工艺进展,表示7nm EUV工艺将在今年下半年问世,并首次公布了3nm GAAE/GAAP工艺,明确将使用新一代晶体管结构。

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  • Globalfoundries将跳过5nm工艺,AMD Zen 5或直升3nm

    孟宪瑞 发布于2018-05-15 16:14 / 关键字: AMD, Zen 5, Globalfoundries, 3nm, 5nm工艺

    制程工艺升级对处理器来说至关重要,英特尔在14nm节点上已经撑了三年了,10nm工艺明年都不一定能量产,以致于处理器路线图都不得不改变。在英特尔的老对手Globalfoundries这边,后者睿智地跳过了10nm工艺,今年将量产7nm工艺,而在下一代工艺上,Globalfoundries很有可能跳过5nm,AMD未来的Zen 5架构或许就直接上3nm工艺了。

    AMD的处理器路线图目前规划到了7nm节点

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  • 每次半导体制程技术的升级,难度都远非我们能想象

    Origin 发布于2017-11-17 11:05 / 关键字: EUV, 10nm, 7nm, 3nm

    随着闸极越做越小,制程线宽不断升级,由10年前的90nm,65nm一直升级到现在的14/16nm,10nm甚至7nm,摩尔定律都在有条不紊着指挥半导体行业前进的路线。但是随着源极和汲极之间的距离越来越短,半导体工艺的极限逐渐显露出来。大多数人都发现了,升级到10nm和7nm所遇到的困难不是捂个被子睡个觉醒来就能解决的,因为除了技术原因还有诸多逐渐浮现出来的不可控因素。

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  • 台积电的3nm Fab造价达200亿美元,预计在2022年前完工

    Origin 发布于2017-10-10 14:23 / 关键字: 台积电, 3nm

    早前我们报道了台积电将率先兴建3nm圆晶工厂的新闻,建厂的成本却鲜为人知,不过现在台积电创始人张忠谋却向彭博社透露,台积电在兴建新厂上面可能要花费超过200亿美元,相关供应商为跟进台积电甚至在台南建立新厂,完全拉动了整个台南地区的经济发展。

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  • 兵马未动粮草先行,台积电将兴建3nm制程工厂

    梁俊豪 发布于2017-09-30 09:41 / 关键字: 台积电, TSC, 3nm

    就在我们憧憬着晶圆工艺何时量产10nm以内工艺之时,台积电却闷声发大财,昨天发了个公告说拟在台湾台南投资兴建3nm的工厂。7nm产品未发,台积电就已经在着手准备3nm工艺,毕竟台积电手上握着苹果、NVIDIA、高通这样的大户,而且对于高性能SoC、处理器需求日益增长,台积电可是要早点部署好关键节点工艺,毕竟不愁订单。

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  • TSMC将投5000亿开发3nm/5nm工艺,2022年量产

    bolvar 发布于2016-12-07 03:32 / 关键字: TSMC, 5nm, 3nm, 半导体

    今年的半导体制程工艺已经发展到了10nm,三星已于10月份宣布量产10nm LPE工艺,高通骁龙835处理器已经确定使用10nm LPE工艺生产。TSMC公司将在明年初跟进10nm工艺,Intel则要在明年下半年推出10nm,此后他们还将争夺7nm甚至5nm工艺的首发。在5nm及以下工艺中,TSMC率先开炮,此前透露有团队针对3nm进行研发,现在他们还准备投资5000亿新台币建厂,预计2020年正式动工,2022年量产。

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  • 摩尔定律的极限?TSMC首次披露3nm工艺进展

    bolvar 发布于2016-09-30 10:26 / 关键字: TSMC, 3nm, 工艺, 5nm

    主宰半导体产业发展50年的摩尔定律逐渐逼近极限,因为下一代制程工艺就要达到10nm了,再下一步将达到7nm工艺,不过这都是2020年左右的事了,5nm工艺还在研发中,尚不知何时问世。这两年在半导体工艺上突飞猛进的TSMC日前透露称已经有300-400人团队在研发3nm工艺——这是首次有晶圆厂对外提到3nm工艺的进展,只是不知道那一年才能量产。

    早几年Intel的路线图上最远规划的也不过是7nm工艺

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