• 传闻天玑9400移动平台将采用台积电3nm工艺,性能提升巨大

    冼廷斌 发布于2024-01-25 09:53 / 关键字: 天玑, SoC, 3nm

    此前已有不少传闻称天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首批采用3nm制程节点的安卓阵容旗舰SoC。近日博主数码闲聊站曝料,联发科打算利用台积电的第二代3nm工艺来制造下一代旗舰SoC,而且博文中说到这款SoC的性能超强。

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  • 三星将在2022年上半年生产首批3nm芯片,计划2025年量产2nm工艺

    吕嘉俭 发布于2021-10-08 17:04 / 关键字: 三星, GAAFET, 3nm, 2nm, MBCFET

    三星在举办的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上,三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士介绍了其半导体工艺的研发和量产情况,公布了新版的技术路线图。这表明三星将继续开发先进半导体制造技术,与台积电(TSMC)和英特尔竞争晶圆代工市场。

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  • 台积电N3制程节点或会延期,三星3nm GAA工艺也遇到技术问题

    吕嘉俭 发布于2021-08-30 11:25 / 关键字: 三星, GAAFET, 3nm, 台积电, TSMC, 苹果, Apple

    业界普遍认为,苹果是台积电(TSMC)在订单方面的优先考虑对象,传言不仅优先获得了4nm工艺的产能,还获得了3nm工艺的首批订单。虽然有消息指,英特尔抢占了台积电大部分3nm制程节点的订单,用于服务器和图形领域的下一代芯片,但苹果仍然是台积电的第一大客户。

    M1芯片的成功让苹果充满信心,希望更快地推进自研芯片计划,以取代英特尔x86处理器,采用更先进的工艺有助于提高新一代自研芯片的性能。不过据Seeking Alpha的一份报道指出,台积电N3制程节点的生产将会延期,这意味着苹果采用相关制程的芯片生产计划也会推迟,比如iPhone手机的A系列芯片,将不得不改用上一代工艺来制造。iPhone是苹果最赚钱的产品线,优先级也高于其他产品所采用的芯片,采用的半导体工艺也是最先进的。

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  • 三星3nm GAAFET工艺节点或延期到2024年

    吕嘉俭 发布于2021-07-01 12:07 / 关键字: 三星, GAAFET, 3nm

    三星在2020年的时候,宣布攻克了3nm工艺节点的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出新工艺,并在今年3月份的IEEE国际集成电路会议上,介绍了该工艺的相关细节。

    据三星介绍,该工艺节点称为3GAE,其晶体管的结构使得设计人员可以通过调节晶体管通道的宽度来精确地对其进行调整,以实现高性能或低功耗。较宽的薄片可以在更高的功率下实现更高的性能,而较薄/较窄的薄片可以降低功耗和性能。相比7LPP工艺,3GAE可以在同样功耗下让性能提高30%,或同样频率下能让功耗降低50%,晶体管密度最高可提高80%。此前三星表示,采用3GAE工艺技术已正式流片。

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  • 三星已用GAAFET技术打造出SRAM芯片,预计2022年用在3nm工艺上

    Strike 发布于2021-03-13 09:54 / 关键字: 三星, GAAFET, MBCFET, 3nm

    三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出这种工艺,目前关于此工艺的消息甚少,tomshardware报道说三星在IEEE国际集成电路会议上,三星公布了3GAE工艺的一些细节。

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  • 台积电3nm工艺今年将进入风险生产阶段,明年下半年投产

    Strike 发布于2021-01-16 10:33 / 关键字: 台积电, 3nm

    台积电的5nm工艺去年就已经成功投产,目前还处于产能爬坡阶段,而他们的下一步目标就是3nm工艺,根据台积电的计划,今年就有望进入风险生产阶段,而2022年下半年就可实现批量生产。

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  • 消息称苹果已经拿下台积电首批3nm订单:用于未来的iPhone、Mac以及iPad

    杜维 发布于2020-12-24 17:48 / 关键字: 苹果, 台积电, 3nm

    我们都知道苹果现在是台积电最大的客户,稳定且巨大的销量让台积电对这位重量级客户不敢有丝毫的怠慢。今年,苹果就首发了基于台积电5nm的A14处理器。苹果决定一直采用更先进的工艺制程从而在处理器性能上打压竞争对手,之前已经传出明年的iPhone将使用台积电N5P工艺的新闻了,苹果公司可谓是狮子大开口毫不客气的拿下了2021年台积电5nm工艺订单的80%。

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  • 受新冠病毒影响三星3nm投产时间可能推迟到2022年

    Strike 发布于2020-04-07 10:00 / 关键字: 三星, 3nm, GAA

    在今年年初我们报道过三星已经攻克了3nm工艺的关键GAA全能门技术,并且打算在2021年实现量产,并希望以此在3nm竞争中击败台积电,但由于新冠病毒的大流行,这一计划可能要被推迟了。

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  • 台积电3nm节点进展顺利,预计2022年就能大规模量产

    Strike 发布于2019-12-07 10:03 / 关键字: 台积电, tsmc, 3nm

    昨天我们才报道过台积电现在5nm的良品率已经超过50%的消息,目前台积电的5nm工艺其实还处于风险试产阶段,但良品率已经超过了7nm工艺投产初期,预计明年7月份会进入大规模量产阶段,现在我们又看到了台积电更下一个工艺节点,3nm的消息。

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  • 台积电开始着手3nm工艺厂房建设,预计2022到2023年投产

    Strike 发布于2019-10-26 10:08 / 关键字: 台积电, 3nm, EUV

    台积电的下一个节点工艺5nm目前进展顺利,在明年第二季度将会大规模量产5nm工艺,没啥意外的话苹果明年的A14处理器就会使用台积电5nm制程,与此同时更先进的工艺也在准备中,台积电的下一个工艺节点就是3nm。

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  • 台积电董事长刘德音:2020年5nm将急速扩张,3nm是未来研发重点

    倪嘉声 发布于2019-09-20 11:47 / 关键字: 台积电, 7nm, 5nm, 3nm, 2nm

    昨天台湾举办了SEMICON Taiwan 2019的半导体展会,台积电的现任董事长刘德音也出席了展会中的“科技智库领袖高峰会”,并谈到了台积电目前在未来工艺上面的进度,还有对于半导体产业未来的一些思考。

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  • 台积电的下一步:7nm EUV、5nm以及3nm

    倪嘉声 发布于2019-07-29 13:59 / 关键字: 台积电, TSMC, 7nm, 6nm, 5nm, 7nm EUV, 3nm, GAA

    上个月在日本召开的VLSI 2019峰会上,台积电(下称TSMC)举办了一次小型的媒体会,会上他们公开了目前他们在先进制程工艺方面的进度。这篇文章就带大家来梳理一下目前TSMC的先进工艺进度,对于未来两到三年半导体代工业界的发展有个前瞻。

    img图片来自于WikiChip,下同

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  • 台积电加速发展新工艺:目前3nm EUV工艺进展顺利,已有早期客户参与

    唐裕之 发布于2019-07-24 10:01 / 关键字: 台积电, TSMC, EUV, 3nm

    近两年先进半导体制造主要是也终于迎来了EUV光刻机,这也使7nm之后的工艺发展得以持续进行下去。台积电和三星都对自家工艺发展进行了规划,现在两家已经逐步开始进行7nm EUV工艺的量产,随后还有5nm工艺及3nm工艺。尽管我们在今年下半年才能见到7nm EUV工艺制造的芯片,但根据Anandtech的报道称,台积电的3nm EUV工艺发展顺利,而且已经有早期客户参与。

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  • 台积电宣布开始2nm工艺节点的研发,厂址选在台湾新竹

    杨申圳 发布于2019-06-14 10:01 / 关键字: 台积电, 2nm, 5nm, 3nm, A14, AMD, Zen 4

    台积电的7nm工艺现在已经非常成熟了,除了手机处理器和之前的Radeon VII显卡,现在大规模的7nm CPU和GPU也正在前来。所以我们的目光情不自禁的转到下一代工艺上,台积电的下一个工艺节点是5nm工艺,现在已经有很多消息放出,甚至还有3nm工艺的消息。现在,台积电更宣布开始2nm工艺的研发了,它也是全球第一个宣布开始研发2nm工艺的厂商。

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  • 三星研究出GAA处理器新技术:性能提高35%,功耗降低50%

    杨申圳 发布于2019-05-15 10:06 / 关键字: 三星, GAA, 处理器, 3nm

    三星的芯片制造能力一直很强,其芯片业务也一直是三星集团营业利润的最大贡献者,今年Q1季度的6.2万亿韩元的总利润里,芯片业务就贡献了4.12万亿韩元。上月早些时候,三星宣布将在未来10年内向其处理器业务投资1200亿美元,该公司还宣布成功为客户开发EUV 5nm工艺。现在最新的消息称,三星在其三星铸造论坛活动上表示,将在2021年将突破性的处理器技术推向市场,可以将性能提高35%,同时将功耗降低50%。

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