今天凌晨，AMD发布了全新的锐龙Threadripper PRO系列处理器。该系列处理器支持企业级AMD PRO技术，拥有最高64个核心和超大带宽，提供8通道内存支持以及128条PCI-E 4.0通道，支持企业级AMD PRO技术。

AMD在CES 2020上发布了64核128线程的性能怪兽Ryzen Threadripper 3990X处理器，它是世界上首款64核的消费级发烧台式机处理器，也是这一代AMD锐龙家族的最强成员，今天他正式上市了。

去年底的New Horizon发布会上，AMD宣布了Rome罗马处理器，基于Zen  2架构，制程工艺7nm工艺，从目前的那不勒斯32核64线程升级到了最多64核128线程，这要比英特尔当前的最多28核56线程处理器高出甚多。AMD之所以能做到64核处理器，除了7nm工艺带来的高密度优势之外，关键还在于AMD使用了Chiplets设计，将CPU核心与IO核心独立，罗马处理器实际上是8组CPU核心+1组IO核心组成。AMD这种模块化芯片在延迟上不如原生多核心，但好处还是太多了，制造难度大幅下降，良率大幅提升。最新消息称AMD的Zen  2核心良率达到了70%，要知道英特尔的28核处理器良率据说只有35%，AMD 64核处理器良率是英特尔产品的两倍，这在成本上可是非常大的差距了。

在去年11月初的New Horizon大会上，AMD发布了64核128线程的霄龙处理器，这款新处理器的代号是Rome，采用台积电7nm工艺以及Zen 2架构。之后有一个双路Rome处理器的系统现身SiSoftware数据库，当时处理器还处于ES阶段，主频是1.4GHz，后来有更新的数据显示这款处理器可以睿频至2.4GHz的频率，现在这个数据被修改为2.2GHz。

11月初的New Horizon大会上，AMD宣布了全球首个7nm工艺的数据中心处理器罗马，使用的是7nm工艺及Zen 2架构，首发用于EPYC系列处理器，从目前的32核64线程升级到了64核128线程。在服务器/数据中心市场上，英特尔Xeon至强处理器的占有率高达98%，AMD目前只斩获2%份额，不过7nm 64核罗马处理器有望帮助AMD继续扩大份额，现在处理器还没上市，罗马又拿下了一份HPC订单，芬兰IT科技中心将采购3125颗64核罗马处理器，建设一套超过20万核心的6400万亿性能的超算。

在前两天的TOP500超算排行榜中，美国夺回了性能第一、第二的位置，不过中国的TOP500超算数量再一次大幅提升，总数227台占了45%的份额，其中中国品牌厂商的超算是最多的，除了联想、浪潮、曙光等公司之外，来自华为供应的超算也有14台，数量超过了DELL EMC及IBM。相比网络设备及智能手机，华为在服务器市场上更为低调，很多人并不了解华为服务器，如今的华为不只是做X86服务器，海思半导体已经可以自研ARM架构，最新的Hi1620将使用7nm工艺，最多64核，频率可达3.0GHz，48核版SPECint性能堪比英特尔Xeon Platium 8180处理器，功耗则低了20%。

图片来自微博网友东风准备

在今天凌晨的New Horizon会议上，AMD正式宣布了全球第一个7nm数据中心服务器以及7nm数据中心显卡，会议内容很多，先来看看CPU方面的。这次宣布的是代号Rome罗马的新一代EPYC服务器处理器，使用了台积电7nm工艺以及Zen 2架构，从之前最多32核64线程提升到了64核128线程，同时支持PCIe 4.0，目前新一代EPYC已经出样，并获得亚马逊等厂商的认可，后续的Zen 3架构已经在路上，Zen 4架构则在开发中。

AMD的第二代Threadripper处理器已经部分解禁了，从去年的第一代Threadripper处理器的16核32线程提升到了现在的32核64线程，制程工艺也升级到了12nm，架构则升级到了Zen+。考虑到英特尔今年在HEDT发烧平台上没有太大动作，优势正在往AMD这边倾斜。2019年AMD还有大招要出，将推出第三代的Threadripper处理器，代号Castle Peak，AMD表示它将统治HEDT发烧级市场，性能、能效两方面都会达到新境界。

Hotchips这样的顶级集成电路会议上通常少有中国公司出现，不过今年的Hotchips会议上有家神秘的中国公司phytium发布了64位64核的ARM处理器Mars，其核心代号为“xiaomi”（小米），2GHz频率，120W TDP，据说SPEC性能已经超过了14核的至强E5处理器。此外，由于美帝对中国的高性能芯片封锁，该公司演讲人Charles Zhang被禁止入境，只能通过电话完成演讲。

　　有来自XbitLabs的消息称，芯片设计厂商Adapteva已经完成了其64核处理器的研发，这是第四代Epiphany架构的多核处理器，拥有64个RISC核心，将使用GlobalFoundries的28nm工艺打造。

　　日前东芝表示，他们已经成功开发出新型的低功耗多核心SoC系统，适合用于车载电子或者是消费级数码产品上。这种SoC系统共计拥有64个微型内核，数量是东芝在2008年推出的多核心SoC系统的8倍，性能则是后者的14倍。