昂达B760 PLUS-B主板是一款M-ATX规格，采用10+2相Dr.MOS供电设计，官方介绍12代处理器满载运行无压力，不过哪个处理器就没提及了，B760-VH5-B主板支持英特尔第13代酷睿处理器；配置了双通道DDR4内存插槽，支持频率达3600MHz；提供了一条PCIe x16插槽和一条PCIe x4插槽（全长规格）；配备了两个M.2接口，其中一个支持PCIe 4.0 x4 NVMe SSD，一个支持NVME与SATA3.0 SSD（自动识别），拥有三个SATA III接口，拥有前置USB3.0接口；搭载了Realtek 2.5G网卡，并配备了M.2 Wi-Fi插槽，支持5G或Wi-Fi 6无线蓝牙模块。

IO背板方面，拥有双HDMI+DP+VGA显示输出，可同时支持四台显示器显示，背板拥有4个USB3.0接口，2个USB2.0接口，配备cmos清空按键与Debug灯，bios方面为全新的图形化中文bios。此前昂达已经推出了Z790PLUS-W/B主板，价格为899元，目前B760 PLUS-B主板已在电商平台上架，价格为679元，感兴趣的玩家可以留意一下，地址：点此前往>>>

技嘉B760 AORUS MASTER DDR4主板采用16+1+1相供电设计，供电部分与M.2接口处均覆盖散热片，配备PCIe 4.0 x16插槽、三个PCIe 4.0 M.2接口、WiFi 6E无线连接、2.5G有线网卡，支持Q-Flash Plus功能，可在无处理器、内存、显卡的情况下一键更新BIOS。

技嘉部分支持DDR5内存的B760系列主板可通过应用BIOS中可检索的预设配置文件，无需复杂设置即可将内存超频至7600MHz以上频率。技嘉B760 AORUS及GAMING系列主板均集成2.5千兆网卡，满足玩家对高速网络的需求。

虽然B760系列芯片组定位中端，技嘉也将部分Z790系列主板的设计或功能下放至B760系列主板。B760系列主板引入了PerfDrive功能，在BIOS中集成了多个型号处理器的调教优化配置文件，用户只需应用文件即可达到更好的温度与性能的平衡。技嘉B760系列主板M.2插槽采用快拆设计，无需螺丝刀即可完成M.2硬盘的拆卸或安装，PCIe插槽也采用了EZ-Latch设计，简化显卡拆卸流程。

目前技嘉部分B760M系列主板已正式发售，感兴趣的朋友可以点击链接。

DDR5内存型号

B760M AORUS ELITE AX WIFI ，售价：1349元

B760M AORUS PRO AX，售价：1449元

DDR4内存型号

B760M AORUS ELITE AX D4，售价：1299元

B760M AORUS PRO AX D4，售价：1399元

MAG系列主板采用12路75A DrMOS供电规格，搭配铝制扩展型散热片，可满足大部分处理器使用需求；全系支持PCI-E 5.0，最多配备3个PCIe 4.0 M.2插槽，M.2插槽均配备散热装甲，保证固态硬盘的性能发挥。

Pro系列主板外观以线性风格为主，拥有12路处理器供电，PCI-E插槽与M.2接口均为PCIe 4.0速率。与MAG系列相同，Pro系列均配备供电散热与M.2散热装甲，可满足办公用户的性能需求。

除了常规的ATX、M-ATX规格主板外，微星还为迷你主机爱好者推出了MPG B760I EDGE WIFI DDR4刀锋主板。该主板采用银白色的铝制散热器，拥有8相 90A DrMOS供电规模，支持PCIe 5.0，板载两个M.2插槽。

考虑到目前处于内存换代时期，微星B760系列主板提供DDR4与DDR5两种内存规格，用户可根据自身情况选择。所有WIFI主板均支持WiFi 6E无线连接与2.5G有线连接，方便用户组建高速家庭网络。微星B760全系主板配备预安装的I/O护盾与M.2便捷卡扣，提升用户装机体验。

此次CES 2023微星还将推出MEG Z790 GODLIKE超神主板、PCIe 5.0 SSD等产品，并带来客制化水冷的PC组建方案，炫酷的白色主题PC组建方案等装机方案。

接口方面，这款索尼克联名款B760主板拥有一个DP接口，一个HDMI接口，两个天线接口，一个PS/2键鼠接口，一个2.5G网口，三个音频接口，七个USB接口，其中两个为USB 2.0接口，一个为Type-C接口。接口数量属于中规中矩。主板已经预装无线网卡，用户安装天线即可使用，但之前推出的Z790 PG SONIC音速小子联名主板并没有预装无线网卡。

据之前泄露的消息，B760芯片组的的PCI-E 4.0通道可能从B660芯片组的6个，增加到10个，同时PCI-E 3.0通道数量减半，从8个减少为4个。这与Z690芯片组到Z790芯片组的变化相似，Z790芯片组将八条PCI-E 3.0通道升级为PCI-E 4.0C通道，同时将USB 3.2 Gen2 x2的接口数量从四个升级为五个，除此之外规格基本一致。可能B760芯片组也会有USB接口数量的升级。

Geizhals提供了一张关于B760A Silver的设计草稿，可以看出其主板规格是ATX，拥有4个DDR5内存插槽，内存频率最高支持到6400MHz (OC)，最大容量128GB，还有4个PCI-E插槽，分别是1个PCIe 5.0 x16、1个PCIe 4.0 x16 (x4)、2个PCIe 3.0 x1，以及4个M.2接口，有1个HDMI 2.1、1个DisplayPort 1.2、4个SATA接口，1个USB-C 3.1、5个USB-A 3.1、2个USB-A 2.0、1个2.5G Realtek RTL8125网口、7.1音频接口等等

不久前消息称品牌厂商的B760主板大概月底就能到达渠道商，按照英特尔的新定价，这次新款主板相比上一代B660系列产品大概高出10%，具体到产品要看其成本。根据此前主板厂商曝光的英特尔第13代酷睿桌面处理器阵容，总共会有22个型号，尚未发布的还有16个型号

英特尔计划在2023年1月3日推出更多Raptor Lake处理器及H770/B760芯片组，此外，第13代酷睿桌面处理器也将兼容原有的Z690、H670、B660和H610主板。

博板堂表示，品牌厂商的B760主板大概月底就能到达渠道商，按照英特尔的新定价，这次新款主板相比上一代B660系列产品大概高出10%，具体到产品要看其成本。根据此前主板厂商曝光的英特尔第13代酷睿桌面处理器阵容，总共会有22个型号，尚未发布的还有16个型号。

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此次涉及到两款DeskMini产品，分别采用英特尔B760芯片组与AMD X600芯片组；还有三款DeskMeet产品，分别采用英特尔B760芯片组、AMD X600及X300芯片组。

据之前报道，英特尔可能在明年1月3日也就是CES 2023展会前后，发布第13代非K酷睿处理器和B760芯片组，届时用户可以更详细地了解该芯片组规格。X300芯片组发布于2017年，支持处理器及内存超频，专门面向SFF等小尺寸设备。华擎目前在售的DeskMini X300于2020年8月发布，后续通过BIOS更新可支持锐龙5000系列处理器。X600芯片组目前暂未知晓更多信息，预计于2023年公布。

华擎在年初的CES 2022发布了采用X300芯片组的DeskMeet，目前也有采用英特尔B660芯片组的DeskMini在售，需要说明的，并非所有提交的型号最终都会上市，通常情况下大约只有80%的型号会进入市场销售。