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AMD更新RDNA/CDNA架构路线图:RDNA 3每瓦性能提升超50%,2024推RDNA 4
吕嘉俭 发布于2022-06-10 11:19 / 关键字: AMD, RDNA 3, RDNA 4, CDNA 3
AMD在今天凌晨的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁David Wang介绍了下一代RDNA和CDNA产品的相关情况。
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AMD Instinct MI300系列将会有APU版:将Zen 4架构与CDNA 3架构的模块整合
吕嘉俭 发布于2022-05-14 15:31 / 关键字: AMD, Zen 4, Instinct, CDNA 3
此前有报道指出,Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格,配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。这款基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术,在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块,而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈,采用6nm工艺制造,而计算模块则采用5nm工艺制造。
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AMD Instinct MI300或采用3D芯片堆叠:8个计算模块,支持PCIe 5.0和HBM3
吕嘉俭 发布于2022-04-28 11:08 / 关键字: AMD, MCM, Instinct, CDNA 3
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Instinct MI300系列或首次出现在Linux补丁,AMD下一代怪兽级计算卡
吕嘉俭 发布于2022-03-03 16:01 / 关键字: AMD, MCM, Instinct, CDNA 3
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AMD Instinct MI300仍将采用MCM封装技术,或具有4个计算模块
吕嘉俭 发布于2021-09-08 10:15 / 关键字: AMD, CDNA 2, MCM, Instinct, CDNA 3
此前Coelacanth's Dream通过Github上提交的信息,根据代码推算出代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU可能的配置规格。结合更早之前的信息,Instinct MI200计算卡每个计算模块的CU数量应该是128个,其中会开启110个,再通过MCM(Multi-Chip-Module)封装技术,那么一块Instinct MI200计算卡将配置220个CU。当然,也有可能采用全新的架构设计,每个计算模块的开启的CU数量为55个,整块计算卡配置110个CU。
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