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台积电展示CoWoS封装技术路线图,为下一代小芯片架构和HBM3做准备
吕嘉俭 发布于2021-08-23 14:40 / 关键字: 台积电, TSMC, CoWoS
台积电(TSMC)的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一项2.5D封装技术,可以将多个小芯片封装到一个基板上,最早发布于2012年。这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。AMD曾在Fury和Vega系列显卡上,就是通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起,后来英伟达在GP100和GV100这样的计算卡上,也开始使用了这项技术。
经过多年的发展,已经成长为半导体业巨头的台积电,在部署先进芯片封装技术方面也有了快速发展。在十年的时间里,CoWoS封装已经经过了五代的发展,目前采用CoWoS封装的产品分布在消费领域和服务器领域。据Wccftech报道,台积电将会在今年晚些时候正式推出第五代CoWoS封装解决方案,其晶体管数量将是第三代CoWoS封装的二十倍。
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订单需求激增,台积电CoWoS生产线满负载运行
Strike 发布于2020-04-11 09:57 / 关键字: 台积电, CoWoS
台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术,它可以把多个小芯片封装到一个基板上,这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和功耗降低,AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的,NVIDIA的高端Tesla计算卡也是用这种封装。
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NVIDIA成为台积电CoWoS封装三大客户之一,可能用于生产下一代GPU
Strike 发布于2020-03-11 10:44 / 关键字: NVIDIA, CoWoS, 台积电
台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术,它可以把多个小芯片封装到一个基板上,这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间和功耗降低,AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的,现在根据最新消息,NVIDIA将会成为台积电CoWoS封装的三个重要客户之一,另外两个是赛灵思和海思。
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台积电发布最新CoWoS封装工艺:最大芯片面积可达原版的两倍
倪嘉声 发布于2020-03-09 12:12 / 关键字: CoWoS, 台积电
上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味着更高的性能上限。
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台积电正式推出20nm工艺以及CoWoS设计参考流程
Blade 发布于2012-10-09 16:13 / 关键字: 台积电, 20nm, CoWoS, 设计参考流程
今天台积电正式推出支持20nm制程工艺以及CoWoS技术的芯片设计参考流程,这也意味着其开放创新平台架构已经完成相关工艺和技术支持的准备。
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