• 三星发表业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺:帮助满足大容量HBM需求

    倪嘉声 发布于2019-10-07 10:49 / 关键字: 三星, 3D-TSV, HBM

    北京时间今天上午,三星电子宣布他们成功研发了新的12层3D-TSV芯片封装工艺,这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层。

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  • RX Vega II上了16GB HBM2显存,黄仁勋表示GDDR6更合适

    孟宪瑞 发布于2019-01-17 15:35 / 关键字: AMD, RX vega II, HBM, 显存, 黄仁勋, GDDR6

    虽然缺少光线追踪及AI单元,AMD发布的RX Vega II显卡还是有很多技术亮点的,不光是7nm工艺,还有16GB HBM2显存,带宽也达到了1TB/s,这可是目前带宽最高的游戏卡。从2015年首次推出Fury系列显卡时,AMD就商业化了HBM显存,不过HBM发展到两代了还是摆脱不了成本高的问题,就连NVIDIA CEO黄仁勋也在采访中表示HBM 2显存太贵,相比之下他还是更喜欢GDDR6显存。

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  • Rambus看上HBM,联手AMD代工厂推14nm HBM 2物理层

    bolvar 发布于2017-02-08 10:53 / 关键字: Rambus, HBM, 物理层, 14nm

    在新一代内存/显存技术中,GDDR5X是分支,GDDR6是正统,而HBM算是高手中的高手,论性能足以秒其他内存技术,只不过HBM内存的问题在于制造工艺复杂,成本太高。在内存技术领域大有名气的Rambus近年来也转向HBM领域,日前与AMD代工厂GlobalFoundries联合宣布将基于后者的14nm LPP工艺制造HBM 2标准的物理层,主要用于网络及数据中心市场。

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  • 超能课堂(72):DDR5稳步前行,HBM才是内存技术的真未来

    bolvar 发布于2017-01-05 14:20 / 关键字: HBM, HMC, DDR5, 内存, 显存, 超能课堂

    每次有新闻提到PC市场销量下滑,可爱的超能网读者往往会调侃两家公司——“Intel,你又挤牙膏了,SNB还能战三年”,还有一个想努力挤牙膏但新牙膏上市延期、只能先上PPT的AMD。五年多前的SNB处理器+4GB DDR3内存的确还能再战,但是公平地说,计算机性能实际上一直在不断增长,2011年的TOP500冠军是日本京/K计算机,性能只有8.2PFLOPS(千万亿次),内存容量141TB,2016上半年的TOP500冠军是中国的太湖之光,浮点性能93PFLOPS,内存容量1.31PB,差不多都是5年前的10倍。

    未来几年将实现百亿亿次计算,对处理器及内存的要求都很高

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  • 比GDDR5X更快的GDDR6显存两年后问世,速率可达16Gbps

    bolvar 发布于2016-08-22 09:53 / 关键字: HBM, GDDR5X, GDDR6, 显存, DDR5

    随着GPU性能的提升,对显存的要求也越来越高,高带宽、低延迟显存成为研发的热点。在这方面,除了革命性的HBM显存之外,现有GDDR显存还会继续升级,美光主导的GDDR5X显存只是过渡版,下一代显存标准将是GDDR6,预计2018年随着DDR5标准问世,速率可达14-16Gbps。

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  • AMD下代APU不仅会用14nm工艺、Zen架构,可能还有HBM显存

    bolvar 发布于2016-03-21 10:57 / 关键字: AMD, APU, Zen, Polaris, HBM, 14nm

    随着新一代Zen架构CPU、Polaris架构GPU的到来,AMD今年有可能苦尽甘来,不过APU产品线今年的AM4新品并没有使用新架构及新工艺,还是28nm Carrizo架构的APU改款。不过设想一下,今年APU虽没有大升级,但下一代的APU可能就要爆发一次了——除了会用上Zen架构CPU及Polaris GPU核心之外,制程工艺也会升级到14nm FinFET,还有一个惊喜可能就是HBM显存了,这下APU带宽再也不是瓶颈了。

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  • SK Hynix赶了个晚集,Polaris/Pascal将使用三星HBM 2显存

    bolvar 发布于2016-03-08 09:23 / 关键字: AMD, HBM, SK Hynix, HBM 2显存, 三星

    从去年AMD Fiji核心首次使用HBM显存已来,HBM已经成为下一代高端显卡的显存标准,HBM 2也正式被列为JEDEC标准。在推动HBM发展这一点上,除了劳苦功高的AMD之外,SK Hynix也功不可没,但是悲剧的是SK Hynix在HBM 2显存上被三星截胡,AMD Polaris、NVIDIA Pascal高端显卡都会使用三星的4GB HBM2显存,SK Hynix正在努力追赶,Q3季度将量产4GB HBM2显存。

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  • AMD双芯卡皇Fury X2全曝光:双4+2相供电,还是那么小巧

    bolvar 发布于2016-03-02 11:11 / 关键字: AMD, Fury X2, Fiji, HBM, PCB

    不出意外的话,AMD将在本月中的GDC及VRDC大会上正式发布双芯卡皇Radeon R9 Fury X2。从去年秋季延期到现在,希望大家的等待没有浪费,毕竟NVIDIA的Maxwell双芯卡一直没消息,Fury X2出来之后将成为性能最强的VR显卡。Fury X2显卡现在估计是开始送测了,有媒体直接把Fury X2显卡的高清无码PCB给曝光了,其PCB设计依然很紧凑,配备了2个Fiji核心,搭配4+2相供电。

    Fury X2显卡的PCB设计

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  • GDDR5X正式成为显存新标准:速率10-14Gbps,带宽翻倍

    bolvar 发布于2016-01-22 09:49 / 关键字: JEDEC, GDDR5X, 显存, HBM

    HBM显存已经成为新一代高端显卡的标准之一,之前JEDEC组织也正式发布了标准JESD235A,带来了TB/s级带宽、16/32GB超大容量的HBM2显存。不过HBM显存成本依然很高,不可能短时间内用到全部显卡上,今年的主流显卡还有另一个选择——GDDR5X显存,现在JEDEC也正式把GDDR5X纳为标准,推出了JESD232显存规范,速率可达10-14Gbps,是目前GDDR5显存的2倍。

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  • R9 Nano大降1400块,R9 Fury也要降价跟GTX 980拼了

    bolvar 发布于2016-01-22 09:29 / 关键字: AMD, R9 Fury, fiji, hbm, 降价

    AMD去年发布的Fury系列三员大将中,R9 Nano和R9 Fury X是完整版Fiji核心,风冷的R9 Fury使用的精简版核心,不过价格也低了100美元,官方建议价只要549美元。前段时间649美元的R9 Nano大幅降价,国行直降1400元,这看起来会是整个Fury系列降价的前奏,消息称风冷的R9 Fury显卡也要降价了,以便更好地与GTX 980竞争。

    AMD R9 Fury显卡使用的精简版Fiji核心

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  • AMD首批Polaris显卡年中出货:能效比Maxwell还好,但没有HBM

    bolvar 发布于2016-01-21 10:39 / 关键字: AMD, GCN 4.0, polaris, HBM

    2016年中,AMD CPU产品线最重要的产品是Zen架构处理器,GPU方面则是Polaris架构,此前三次升级的GCN架构都是小修小补,并没有在性能、功耗及显示功能上有明显进步,但Polaris是GCN 4.0架构,还升级了14nm FinFET工艺,所以不仅仅是性能、功能大变,能效上也有惊人的进步。在昨天的财报会议上,AMD CEO苏姿丰也确认Polrais架构显卡会在今年中上市。

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  • HBM显存新标准来了:单颗容量最大8GB,TB/s级带宽

    bolvar 发布于2016-01-13 09:39 / 关键字: JEDEC, JESD235A, HBM, 显存

    AMD在去年的Fiji核心上首次应用了HBM高带宽显存,带来了显卡的一次革命,不仅是因为HBM显存带宽更高,而且这种新型闪存采用了堆栈封装,占用面积更小,高端显卡可以小型化。现在标准化组织JEDEC宣布了HBM新标准JESD235A,新一代HBM显存容量更大,带宽更高,支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆栈,单个带宽256GB/s,显卡总带宽可达1024GB/s。

    HBM新标准将带来容量更大、速度更快的HBM产品

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  • 美光不产HBM、主推GDDR5X显存,但它跟GDDR6显存无关

    bolvar 发布于2015-12-16 10:40 / 关键字: 美光, GDDR5X, GDDR6, HBM, 显存

    2015年随着AMD Fury系列显卡的问世,HBM高带宽显存也正式商业化了,其中SK Hynix动作最快,现在的HBM显存主要是他们所产,三星明年将直接切入HBM 2显存。不过另一家显存供应商美光是HMC阵营的主力,暂时无意进入HBM市场,他们明年的重点是GDDR5X显存,同时美光也辟谣称GDDR5X跟GDDR6显存没有关系。

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  • HBM显存虽无近忧但有远虑:未来功耗增长速度将超过GDDR5显存

    bolvar 发布于2015-12-12 10:13 / 关键字: NVIDIA, HBM, Pascal, GPU

    未来的GPU计算能力会越来越强大,NVIDIA下一代架构Pacsal GPU双精度性能可以达到4TFLOPS,与高性能对应的则是高带宽需求,为此NVIDIA明年的高端显卡也会用上HBM这种新型内存,带宽将突破1TB/s。提到HBM内存,大部分都被它超高的带宽及超低的能耗折服,但在科研人员看来,HBM显存也面临着严重的能耗问题,因为它现在频率还比较低,一旦未来频率不断提升,其功耗要比GDDR5显存还要严重。

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  • HBM依然是少数,GDDR5、GDDR6明年还会统治显卡市场

    bolvar 发布于2015-12-11 08:57 / 关键字: HBM, GDDR5, GDDR6, AMD, NVIDIA

    2015年随着AMD Fury系列显卡的发布,HBM高带宽内存开启了新一代高性能显存的大门,2016年会有更多的显卡用上HBM显存,而且是HBM 2.0标准的,NVIDIA也会选择这种标准。不过HBM在显存市场依然是新生事物,前景无限,但占有率不会一下子就超过GDDR5,2016年占据统治地位的还是GDDR5显存,还有即将崭露头角的GDDR6显存。

    常见显存的种类及性能

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