• AMD Radeon R9 Fury X这么短,里面放了什么呢?

    XDXO 发布于2015-06-17 18:30 / 关键字: AMD Radeon R9 Fury X, PCB, 内部, 散热器, HBM内存

    这次AMD的旗舰Radoen R9 Fury X 的PCB板长19.05cm(7.5英寸),对比上代旗舰290X的PCB板长29.21cm(11.5英寸)确实是小了不少啊,看来AMD这回也是下足了功夫。

    290X的PCB(下)对比R9 Fury X(上),图片来自WCCFTech

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  • AMD新卡皇R9 380X的好消息、坏消息:300W TDP,黑科技显存

    bolvar 发布于2015-01-14 09:35 / 关键字: AMD, R9 380X, HBM内存, 300W TDP

    NVIDIA很快就要发布第三款Maxwell架构的GPU核心了,产品线也差不多完成了从低端到高端再到中端的布局了,AMD这边的新架构显卡要等到Q2季度。来得这么晚,听起来AMD好像在憋大招一样,事实上AMD的新卡皇确实有过人之处,从开发人员的履历来看AMD确实在搞黑科技的HBA高带宽内存,不过坏消息就是AMD新一代显卡的TDP很可能高达300W,跟R9 290X一样是电老虎。

    AMD和Hynix联合开发HBM新一代显存技术

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  • AMD携手Hynix开发3D堆栈内存HBM:性能提升65%

    bolvar 发布于2013-12-18 10:10 / 关键字: AMD, Hynix, HBM内存, 3D堆栈, GDDR5

      随着GPU、CPU融合的深入,作为数据共享关键点之一的内存也亟需变革,不仅容量更高,还要速度更快。对内存带宽有更迫切要求的AMD原本打算在Kaveri APU上使用GDDR5技术的,种种因素制衡之后还是放弃了。日前AMD宣布联手Hynix开发HBM(high bandwidth memory,高带宽) 内存,这也是一种3D堆栈式内存,性能比GDDR5提升65%,功耗降低40%。

      Elecroiq报道称,上周末美国加州城市柏林盖姆举办了 RTI 3D ASIP会议,AMD和Hynix宣布联合开发HBM内存,这也是一种3D堆栈内存分支,此前已经有美光、IBM、三星主导的HMC内存

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