IBM表示，当今的IT环境正在从传统的逻辑工作流程转变为代理AI推理，这需要低延迟推理和实时系统响应能力。同时还要确保核心数据、交易和应用程序的安全性与弹性，支持客户将关键任务数据保留在本地，降低风险并提升能源和运营效率。为此带来了Spyre加速器，彰显了IBM从研究到产品的强大转化能力，融合了IBM研究院人工智能硬件中心的突破性创新与IBM基础设施部门的企业级开发成果。

Spyre AI加速器采用了三星5LPE工艺制造，核心面积为330平方毫米，集成了256亿个晶体管，是一款专门构建的企业级加速器，为复杂的AI模型和生成式AI用例提供可扩展的功能。其拥有32个计算内核，与Telum II集成的AI加速器共享类似的架构，放置在75W功耗的PCIe扩展卡上。多个Spyre AI加速器可以通过PCIe连接到IBM Z的I/O子系统，可在IBM Z或LinuxONE系统中集群部署多达48块扩展卡，或者在IBM Power系统中集群部署16块扩展卡，从而实现AI性能扩展。

按照IBM的计划，Spyre加速器将于2025年10月28日在z17和LinuxONE 5系统上线，并于12月初登陆Power11服务器。

据TrendForce报道，三星已经与IBM签订了代工协议，将生产Power11处理器，采用7LPP EUV工艺，并运用了2.5D ISC架构封装，进一步提高性能。与前代工艺相比，7LPP EUV的性能提升了23%，功耗降低了45%。

按照IBM的说法，围绕Power11处理器打造的服务器正常运作时间达99.9999%，且系统维护中可实现0计划性停机，对于三星来说是一个考验。通过Power11处理器的订单，三星也证明了自身的实力。三星希望能进一步提高先进制程的良品率，达到70%至80%或更高的水平，以便争取更多订单来实现客户群多元化。接下来三星将继续通过EUV光刻技术，改进4nm、5nm和8nm等工艺。

新一代Power11保留了与Power10类似的结构，单芯片最多16核心，IBM也会提供12核心和8核心等配置。每个核心最高支持8线程，以更好地应付多任务操作。此外，核心频率也从4.0 GHz提高到4.3 GHz。

z17搭载了去年推出的全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，均属于面向AI时代的新一代企业计算产品，引入的增强功能旨在为客户端提供显著的性能改进。两者都通过集成AI方法用例来支持更广泛、更大的模型集，利用多个AI模型的优势来提高预测的整体性能和准确性。

Telum II处理器采用了三星5HPP工艺制造，核心面积为600平方毫米，集成了430亿个晶体管，配置了8个核心，频率达到了5.5 GHz，每个核心对应36MB的L2缓存，片上缓存容量达到了360MB，相比Telum增加了40%，另外每个处理器还有2.88GB的Level-4虚拟缓存。其集成了AI加速器，支持低延迟、高吞吐量的交易内AI推理。另外还提供了全新的I/O加速单元DPU，通过提高50%的I/O密度来改善数据处理。

Spyre AI加速器采用了三星5LPE工艺制造，核心面积为330平方毫米，集成了260亿个晶体管，是一款专门构建的企业级加速器，为复杂的AI模型和生成式AI用例提供可扩展的功能。其拥有32个计算内核，与Telum II集成的AI加速器共享类似的架构，还配备了高达1TB的内存。多个Spyre AI加速器可以通过PCIe连接到IBM Z的I/O子系统。

IBM与Tokyo Electron都是Albany NanoTech Complex的成员，该综合体是世界领先的半导体研究生态系统，由NY CREATES拥有和运营。过去多年里，包括IBM与Tokyo Electron在内的公司一直保持合作，构建最先进的公私合营半导体研究设施，以加速芯片创新。去年这里被选为美国第一个国家半导体技术中心，作为这项新协议的一部分，IBM与Tokyo Electron的研究人员将继续在这里合作。

现在IBM在半导体工艺集成方面的专业知识将与Tokyo Electron的前沿设备相结合，探索更小节点和芯片架构的技术，以实现未来生成式人工智能的性能和能效要求。新协议强调了双方对推进半导体技术的共同承诺，包括具有High NA EUV的图案化工艺。

这次和解的细节信息是保密的，不过双方都对结果表示满意。

2023年4月，GlobalFoundries向美国纽约南区联邦法院提起诉讼，指控IBM非法盗用其商业技术机密，向英特尔和日本新成立的半导体公司Rapidus泄露了相关的信息，并积极地挖走其雇佣的工程师。GlobalFoundries要求补偿性赔偿和惩罚性赔偿，同时还要求发布禁令，防止进一步未经批准的泄露，以及禁止不适当的挖角行为。

IBM声称GlobalFoundries的指控毫无道理，提出这样的诉讼是由于GlobalFoundries在2018年改变了工艺路线图，宣布放弃先进制程的研发计划，同时变卖了与IBM交易中得到的资产，对此IBM在2021年指控GlobalFoundries违反合约，要求赔偿25亿美元。

英特尔执行副总裁兼数据中心和人工智能事业部总经理Justin Hotard表示：“要释放AI的全部潜力，需要一个开放和协作的生态系统，为客户提供选择和可访问的解决方案。通过将Gaudi 3 AI加速器和至强CPU与IBM Cloud集成，我们正在创建新的AI功能，并满足对经济实惠、安全和创新的 AI 计算解决方案的需求。”

IBM Cloud是第一家采用Gaudi 3的云服务提供商（CSP），计划在watsonx AI和数据平台中利用Gaudi 3为客户提供额外的AI基础架构资源，以便在混合云环境中扩展其AI工作负载，从而帮助优化模型推理的性价比。

英特尔是在今年4月的Vision 2024活动上，宣布推出Gaudi 3加速器。英特尔表示，相比于英伟达的H100，Gaudi 3的训练性能提高了70%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，同时功耗会更低。

相比于Gaudi 2，新一代的Gaudi 3提供了两倍的FP8和四倍的FP16性能；制造工艺由7nm升级到了5nm，由台积电（TSMC）负责制造；采用第五代张量处理核心，内核数量由24个增加到了64个，另外还有8个矩阵计算引擎；内存和缓存从96GB HBM2E / 48MB提高到了128GB HBM2E / 96MB，内存带宽从2.45TB/s提升至3.7TB/s；网络连接从24个100GbE变成了24个200GbE；提供了TDP为600W的PCIe 5.0双槽扩展卡和TDP为900W的OAM模块。

近日在Hot Chips 2024大会上，IBM宣布推出面向AI时代的下一代企业计算产品，包括全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，预计2025年上市。IBM表示，新产品引入的增强功能旨在为客户端提供显著的性能改进，两者都通过集成AI方法用例来支持更广泛、更大的模型集，利用多个AI模型的优势来提高预测的整体性能和准确性。

Telum II处理器采用了三星5HPP工艺制造，核心面积为600平方毫米，集成了430亿个晶体管，配置了8个核心，频率达到了5.5 GHz，每个核心对应36MB的L2缓存，片上缓存容量达到了360MB，相比Telum增加了40%，另外每个处理器还有2.88GB的Level-4虚拟缓存。其集成了AI加速器，支持低延迟、高吞吐量的交易内AI推理。另外还提供了全新的I/O加速单元DPU，通过提高50%的I/O密度来改善数据处理。

Spyre AI加速器采用了三星5LPE工艺制造，核心面积为330平方毫米，集成了260亿个晶体管，是一款专门构建的企业级加速器，为复杂的AI模型和生成式AI用例提供可扩展的功能。其拥有32个计算内核，与Telum II集成的AI加速器共享类似的架构，还配备了高达1TB的内存。多个Spyre AI加速器可以通过PCIe连接到IBM Z的I/O子系统。

2001年，时任IBM新兴产品总监的苏姿丰博士开始了Cell处理器的开发工作：“我们（IBM）从一张白纸开始，坐下来试着想象五年后我们需要什么样的处理器。IBM、索尼和东芝最后做出了决定，创建一个极其注重并行化的处理器。”

今天这种方法在多核处理器、超线程、以及能效核中已经相当普遍，但是要知道，超线程技术是在2002年出现的，而英特尔和AMD首批多核处理器大概在2005年上市。相比之下IBM走在了前面，2001年就发布了第一款用于工作站和服务器的多核处理器，同时准备开发PlayStation 3的Cell处理器。

苏姿丰博士表示，考虑到并行化的设计，当时开发Cell处理器的时候雄心勃勃，从商业角度来看是成功的，不过从历史的角度来看，可能会有不同的答案。外界普遍认为PlayStation 3在产品开发上并不太成功，放在整个PlayStation系列游戏主机里可能也是最糟糕的一款，苏姿丰博士算是回应了这种说法。

在苏姿丰博士看来，游戏主机经历了几个阶段，但是自从转向高清时代以后，开发成本就大幅度增加，开发人员就会非常积极地支持多处理器，游戏引擎也随之出现，突然就没有人愿意为Cell进行优化，只是想直接运行。

图：左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義，右为IBM日本副总裁森本典繁

多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。

此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。

Northpole采用了12nm工艺制造，在约800平方毫米的面积里放置了220亿个晶体管，拥有256个计算单元，在8-bit精度下每个计算单元每个周期可执行2048次操作，如果换成4-bit或2-bit精度，操作次数则翻倍。IBM研究院表示，由于芯片采用了ResNet-50神经网络模型，推理性能优于所有主流架构，超过了4nm工艺制造的GPU。

Northpole项目的负责人是Dharmendra Modha，在2014年就曾带来了“模拟人类大脑运作”的TrueNorth芯片。在传统芯片架构里，处理单元与储存信息是相互分开的，虽然简化了芯片设计，但却因传输速度不及处理速度出现“冯 诺伊曼瓶颈”。Dharmendra Modha认为，人类大脑是目前所知所谓节能的处理器，因此寻找以数字方式复制人类大脑运作的方法。

在单个内核的层面上，Northpole表现为接近于用于计算的内存，而从芯片外部来看，在输入-输出层面，Northpole表现为活动存储器。Northpole在架构上，模糊了计算和存储之间的界限，使得芯片更容易整合到系统，而且明显减少了主机的负载。

总的来看，Northpole由于缺乏对GPT-4等大规模神经网络的支持，所以会局限于模型推理领域。IBM研究院推出Northpole也并非针对主流人工智能市场，而是针对那些只专注于推理的市场，所以对人工智能市场的影响有限。

GlobalFoundries表示，2015年收购IBM的微电子部门后，得到了相关的技术机密、知识产权和商业秘密的所有权。不过IBM并没有遵守相关行业道德和合同规定，将这部分商业技术机密提供给自己的合作伙伴，可能得到了“数亿美元的许可收入和其他利益”。IBM高管将与英特尔和Rapidus的合作关系描述为基于奥尔巴尼纳米技术中心几十年来的研究成果，而这部分的所有权在8年前的交易后，应该属于GlobalFoundries。

目前IBM正在与Rapidus合作开发2nm工艺技术，同时在2021年与英特尔建立起合作伙伴关系，开发各种半导体相关技术，包括GAA晶体管技术。目前不清楚IBM与英特尔和Rapidus合作过程中提供了哪些信息，不过有一点是可信的，可能共享的部分IP源自其原有微电子部门的研究成果。另一个让GlobalFoundries担忧的问题是，IBM正在从其Fab 8工厂挖走工程师，而且自IBM与Rapidus建立合作关系以后，类似的事情变得越来越多。

IBM声称GlobalFoundries的指控毫无道理，提出这样的诉讼是由于GlobalFoundries在2018年改变了工艺路线图，宣布放弃先进制程的研发计划，同时变卖了与IBM交易中得到的资产，对此IBM在2021年指控GlobalFoundries违反合约，要求赔偿25亿美元。

IBM董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示："IBM在去年第四季度稳健的业绩表现，为2022年画上了圆满句号。在过去一年，IBM取得了超越中等个位数的营收增长。在全球范围内，越来越多的客户选择IBM的混合云与人工智能解决方案，并相信技术继续是企业获得差异化竞争优势的关键所在。展望2023年，我们预计全年营收仍将保持中等个位数增长。"

报告展示了IBM第四季度各部门的具体业绩，其中软件业务（包括混合云平台与解决方案、交易处理平台）的营收为73亿美元，咨询业务（包括业务转型、技术咨询和应用管理）营收为48亿美元，基础设施业务（包括混合云基础设施、基础设施支持）营收为45亿美元，全球融资部（包括客户与商业融资）营收为2亿美元。而在第四季度现金流上，IBM在2022年第四季度的经营活动创造 现金流40亿美元，同比增加14亿美元，截止第四季度末，IBM持有现金88亿美元（包括可转换债券），较2021年底增加13亿美元。

关于2023全年展望，在营收增长上，IBM预计2023年营收将保持中等个位数增长。在现金流上，IBM预计2023全年自由现金流为105亿美元，同比增加逾10亿美元。

即便距离CES 2022开幕只剩下一周不到的时间，但越来越多的品牌都因类似的理由，选择退出CES 2022实体展。据The Verge报道，近日IBM、松下、宝马与梅赛德斯奔驰也先后宣布退出CES 2022实体展，这些大品牌的缺席，会让展会失色不少。

CES大展主办方美国电子消费者技术协会（CTA）负责人表示，在CES 2022实体展上会采取强有力的安全措施，虚拟展则会提供给不想或不能到现场的人使用。其使命仍然是召集行业，让无法亲自参与的人以数字方式体验CES的魔力。目前主办方收到了42家参展商取消的通知，占总数的7%。数以千计的中小型公司依靠 CES展会开展业务，目前官方参展商数量已增加到2200多家。

目前CES组织方强制现场参与者需要完成疫苗接种，并建议进行新冠检测，同时在现场会提供快速测试的区域。此前有CES展会负责人向媒体表示，半导体行业的企业更多是因为供应短缺而拒绝到现场，这比因新冠疫情而取消到现场出席活动的数量还要多，尽管许多企业都将后者作为理由。

一般情况下，晶体管是以水平方式构建，电流从一侧横向导向另一侧。通过垂直传输场效应晶体管，实现了垂直构建并将晶体管分层，允许电流在晶体管中上下流动，摆脱了过去横向布局和电流导向的限制。技术人员通过放宽晶体管门长度、间隔厚度和触点尺寸的物理限制，以解决缩放障碍，并在性能和功耗方面加以优化。利用VTFET技术，不但能缩小芯片的面积，还能提高能效或提供更强的性能。

IBM和三星借助VTFET技术，向人们展示了CMOS半导体设计中，探索纳米以外的缩放性能是可能的。VTFET技术解决了许多性能上的障碍和限制，扩展了摩尔定律，让芯片设计人员可以在同样的空间里放置更多的晶体管，实现更大的飞跃。在今年宣布制造出全球首款2nm制程节点的芯片后，IBM再次展示了在半导体方面的实力。

IBM与三星在过去的这段时间里展开了密切的合作，自2014年将晶圆厂卖给GlobalFoundries后，IBM已没有了属于自己的晶圆厂，所以芯片量产方面交予了三星负责。IBM计划今年在旗下Power Systems服务器中使用其首款商用7nm工艺处理器IBM Power 10，支持PCIe Gen5和DDR5内存，将由三星负责制造。此外，IBM在今年HotChips 33上公布的Z系列处理器“Telum”，也将采用三星7nm工艺制造。