为Alder Lake处理器big.LITTLE混合架构进行优化，其目的是为了确保配置的P-Core（Golden Cove）能完成重度工作负载，同时E-Core（Gracemont）负责轻度工作负载以及一些后台任务。为了简化开发人员的编程模型，所有的P-Core和E-Core都具有相同的指令集，必要时两种架构的核心可以同时处理同一种任务。

在针对Alder Lake处理器优化的时候，开发人员还需要注意处理器的核心配置。英特尔在Alder Lake处理器上以新的调度方式运行，称为英特尔线程控制器（ITD），其作用是为操作系统提供指令集架构（ISA）指引，让ITD能够将任务与适当的核心配对，而ISA的作用是让Windows看到每个核心集群的性能特性和功能。如果没有ISA，在Windows看来，Alder Lake处理器的内核都是一样的，那么工作负载分配可能会变得不合理。

开发人员可以使用英特尔创建的工具，为游戏进行设置，比如优先级和具体调度等，以利用ITD进行工作。对开发者来说，选择任务分配可能会使事情变得复杂，甚至有些情况下，完全不使用E-Core可能效率会更高。

掠夺者Orion 7000游戏PC除了搭载英特尔第12代酷睿K/KF系列处理器（未说明具体会有哪些型号）以外，最高支持64 GB的DDR5-4000内存，以及英伟达GeForce RTX 3090显卡。该主机还支持一系列的存储选项（包括固态硬盘和机械硬盘），配备了两个M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD和两个3.5英寸SATA3 HDD扩展位，机箱顶部还有一个2.5英寸USB 3.2 Gen2 Type-C热插拔扩展托架。此外，还提供了10个USB端口（包括Type-A和Type-C），配备了Killer 2.5G有线网卡，内置了Wi-Fi 6E（英特尔AX211）和支持2×2 MU-MIMO技术等。

在机箱设计上，采用了免工具拆解的设计，CPU配备的是一体式水冷散热器，还采用了Acer的Predator FrostBlade 2.0散热风扇，包括前面配备的两个140毫米的风扇，以及在后面配备的一个120毫米风扇。Acer表示，这款主机采用的FrostBlade风扇使用了特殊的陶瓷轴承，非常耐用，扇叶的设计可以增加气流快速散热，经过优化还减少了振动和噪音，而且还具备ARGB灯效。

掠夺者Orion 7000游戏PC将于明年第一季度在中国、欧洲和中东地区上市，美国则要等到第二季度。据了解，起售价大概两万元人民币。

众所周知，Raja Koduri投奔英特尔之前，是在竞争对手AMD担任要职。大概是尝到了甜头，近期英特尔又从AMD挖走了另一位图形技术的资深人士Vineet Goel，担任英特尔Xe架构GPU和IP工程的副总裁兼总经理，并将负责Xe架构的开发。英特尔向CRN证实了相关情况，按照英特尔此前公布的Intel Arc（锐炫）品牌路线图，未来Xe-HPG架构第二代为Battlemage，第三代为Celestial，接下来就是全新Xe架构的Druid，相信Vineet Goel将对未来数年英特尔的GPU开发有巨大的影响。

Vineet Goel此前在AMD担任GPU架构开发业务的副总裁，在2016年8月至2019年6月期间AMD的GPU开发工作。从时间上来看，应该参与了AMD的RDNA、RDNA 2、CDNA和CDNA 2架构的开发，而且很可能还为后面的RDNA 3和CDNA 3架构有非常大的贡献。Vineet Goel有着数十项与图形技术相关的专利，比如在ATI期间的TruForm技术，近年来则有FidelityFX Super Resolution、机器学习加速以及多实例GPU等技术。

Vineet Goel是在90年代末在Real3D开始接触图形技术开发工作，1999年Real3D被英特尔收购后，Vineet Goel到了ATI的奥兰多分部工作，随着ATI被AMD收购后并没有离开，一直待到了2011年。之后去了高通，为骁龙（Snapdragon）系列SoC开发Adreno GPU，在五年后，也就是2016年又回到了AMD。

Vineet Goel是英特尔近年来聘用的又一位前AMD图形技术方面的工程师或管理人员，此外英特尔也从英伟达挖走了多名开发人员。之前提及的Anton Kaplanyan也曾在英伟达工作过，2015年4月到2017年5月在英伟达负责光线追踪和深度学习超级采样技术方向的研究，目前担任英特尔图形研发部门的副总裁，将推动英特尔深度学习超级采样技术（英特尔称之为XeSS）的研发。

Intel的Arc系列作为第一代基于Xe-HPG架构的显卡是受到不少玩家注意的。除了是因为现在大家可以在NVIDIA以及AMD之外终于有了更多的选择之外，也是因为多一个玩家的加入或许就意味着更加多的显卡供应。然而有不少人担心，Arc显卡一出来之后就会受到矿老板的青睐。对于这一点Intel表示，Arc系列显卡不会有限制挖矿性能措施的。

“就软锁以及相同性质的东西而言，目前我们并不是为矿工设计这款产品，或者为其加入特定的特性。这是一款将会流入市场而且大众可以买到的产品。”

相对于性能而言，或者有不少玩家会更加在意能不能买到Arc系列显卡，因为这一年来显卡的价格都升天了而且量也不多，很多玩家都在等了又等都买不到合适的显卡。关于Arc系列显卡供应方面的问题，Intel表示不能保证会显卡供货会非常多，但不论是NVIDIA还是AMD其实都是一样。

“我们将会是第三个加入的玩家。当需求是如此高而市场是如此艰难的时候，我（Raja Koduri）始终都会很谨慎。有更多的供应总是好的，所以我不会说我们在这个需求非常高的市场中可以有足够的供应。我想我的每一个竞争对手都会说同样的话。”

除了上述的话题之外，Intel还聊到了非公版Arc显卡以及驱动等等的内容，有兴趣的朋友可以在这个连接里看到这次采访的全文。

近日，bilibili用户@热心市民描边怪使用某处理器（显然是酷睿i9-12900K）、B660主板和DDR4-3600内存（Gear 1模式），在Windows 11做了基准测试，用没扣具的单扇大霜塔散热，AVX2功耗250W，温度在108摄氏度左右。博主称该处理器与AMD Ryzen 9 5950X相比，单线程性能完全压制，多线程性能相当。在10nm Enhanced SuperFin工艺下，温度表现明显好于酷睿i9-11900K处理器。

不过博主也表示，其使用的B660主板的BIOS仍有待改进，估计英特尔在正式发布前还会有更新。此外，该处理器在没有TVB加持下，P-Core全核心睿频为4.9 GHz，E-Core全核心睿频为3.7 GHz。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "Alder Lake-S系列处理器规格参数对比", header: ["型号", "Core i9-12900K", "Core i7-12700K", "Core i5-12600K"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["核心和线程数量", "8C16T+8c", "8C16T+4c", "6C12T+4c"], ["P-Core睿频(1-2个核心)", "5.3 GHz", "5 GHz", "4.9 GHz"], ["P-Core睿频(全核)", "5 GHz", "4.7 GHz", "4.5 GHz"], ["E-Core睿频(1-2个核心)", "3.9 GHz", "3.8 GHz", "3.6 GHz"], ["E-Core睿频(全核)", "3.7 GHz", "3.6 GHz", "3.4 GHz"], ["L3缓存容量", "30MB", "25MB", "20MB"], ["PL1", "125W", "125W", "125W"], ["PL2", "228W", "228W", "228W"], ] });

近日，推特用户@TUM_APISAK泄露了另外一款Alder Lake-S处理器的测试成绩。图片上显示的是酷睿i7-12700K，在CPU-Z单线程基准测试中得到了800.2分，多线程基准测试里得到了9423.2分。与酷睿i9-12900K的8C+8c/24T不同，酷睿i7-12700K是8C+4c/20T的配置。从成绩上来看，单线程稍弱于酷睿i9-12900K，但也超过了800分，多线程则与AMD Ryzen 9 5900X相当。

此外，虽然距离AMD发布Radeon RX 6600（10月13日）只有几天的时间，但是推特用户@9550pro已分享了一张Radeon RX 6600在3DMark中的测试成绩截图。从成绩上来看，Radeon RX 6600应该会弱于英伟达GeForce RTX 3060和GeForce RTX 2060 SUPER。不过不清楚参与测试的Radeon RX 6600的频率，是否存在超频，以及对应的驱动程序版本。从过往的情况来看，具体设置以及驱动程序版本对一些测试项目成绩也可能造成不小的影响。

据了解，Radeon RX 6600采用Navi 23 XL核心，其拥有28个CU，即1792个流处理器，显存位宽为128位，显存为8GB的GDDR6，显存速率为14 Gbps，基础频率为2044 MHz，加速频率为2491 MHz。

帕特-基尔辛格表示，目前欧盟大概有来自10个不同国家，共70个地点进行选择，英特尔希望能在今年年内敲定具体地址，而且可以得到欧盟的相关政策支持。根据此前的报道，英特尔为了扩大产能以提供足够的制造能力，更好地实施IDM 2.0战略，英特尔在同一个地区将建造多座晶圆厂，德国巴伐利亚州慕尼黑是候选地之一。第一阶段英特尔会投资大概200亿美元建造两座晶圆厂，然后再分阶段建造六座晶圆厂，其厂区最终会有八座晶圆厂，成为价值1000亿美元的半导体制造基地，并最终建立一个垂直整合的半导体供应链。

在这次采访中，帕特-基尔辛格还谈到当前全球芯片生产不平衡的问题，美国地区仅占12%的产能，而三星和台积电相加占了70%。欧盟地区的政界人士都希望看到半导体生产能更多地转移到本地，以确保供应链的安全。帕特-基尔辛格认为目前的芯片供应短缺要到2023年才会稳定下来，尽管明年情况会有所好转。

此前英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）接受CRN采访的时候表示，不会在意AMD不断上升的市场份额，或者基于Arm架构的芯片，认为AMD处于领先地位的时期将会结束，英特尔已经重新回来了。在帕特-基尔辛格看来，英特尔即将推出的Alder Lake和Sapphire Rapids将会夺回阵地。前者将会在今年年内亮相，后者则会在明年上半年。

近期英特尔似乎对RISC-V架构也颇感兴趣，曾有报道指英特尔有意花费20亿美元价格购买RISC-V初创公司SiFive，即便最后不会收购，英特尔也已经与SiFive展开了合作。近期英特尔在FPGA上推出了新一代的Nios软核处理器Nios V，便采用了RISC-V架构。

英特尔的一些合作伙伴认为，英特尔可以考虑采用英伟达的数据中心和边缘计算方法，拓展软件付费增值业务。不过英特尔对此有所顾虑，担心会破坏半定制/定制x86业务。英特尔首席技术官Greg Lavender表示，英特尔已经提供Intel Unite和Intel Data Center Manager等软件，需要额外收费，并且可以扩展其软件产品。

此前有媒体报道，英特尔未来或为处理器引入芯片内购功能，通过特定的方式激活，不过似乎还为时过早。不可否认，英特尔接下来可能会调整软件策略，更多地利用软件资产，不但可以增加收入，还可以灵活配置硬件的功能，作为性能调整的天枰。英特尔目前还十分谨慎，帕特-基尔辛格强调希望与其庞大的合作伙伴生态系统，就可能推出的任何新付费软件服务展开合作。

在移动平台上，英特尔第12代酷睿系列将提供Alder Lake-P和Alder Lake-M两款芯片。据Wccftech报道，近期一份新的Alder Lake移动处理器路线图曝光，展示了Alder Lake-P和Alder Lake-M的时间表。其中Alder Lake-P覆盖12W-45W的产品区间，Alder Lake-M覆盖7W-15W的区间。

资料显示，英特尔的合作伙伴将会在11月初生产搭载Alder Lake-P的笔记本电脑，将取代Tiger Lake-H45、H35和UP3。Alder Lake-P最多配备6个大核心和8个小核心，GPU则最多配置96个EU，同时会支持Thunderbolt 4、PCIe 5.0、WiFi 6E、LPDDR5和DDR5。  Alder Lake-M则会在明年1月初开始生产，以取代Tiger Lake-UP4，最多配备2个大核心和8个小核心，GPU最多配置96个EU，仍支持Thunderbolt 4和WiFi 6E，不过仅支持PCIe 4.0，内存则是LPDDR4X和LPDDR5。

此前Alder Lake-P和Alder Lake-M的功率限制也泄露了，相信英特尔会在接下来的活动，以及明年初的CES 2022上谈论这些芯片。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "Alder Lake-P和Alder Lake-M功率限制", header: ["型号", "Alder Lake-P", "Alder Lake-M"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["PL1", "(2+8)≤15W(4+8)≤28W(6+8)≤48W", "(2+8)≤9W"], ["PL2", "(2+8)≤55W(4+8)≤64W(6+8)≤115W", "(2+8)≤30W"], ["PL4", "(2+8)≤123W(4+8)≤140W(6+8)≤215W", "(2+8)≤68W"] ] });

神经拟态计算是从神经科学中汲取见解，创建功能更像生物大脑的芯片，在一系列边缘应用中实现能源效率、计算速度和学习效率的数量级改进，解决来自视觉、语音和手势识别搜索检索、机器人和约束优化等问题。

英特尔及其合作伙伴已展示了的应用包括了机械臂、神经拟态皮肤和嗅觉传感。这次Loihi 2似乎结合了第一代研究芯片三年的使用经验，并利用了英特尔工艺技术和异步设计方法取得的进步。

英特尔神经拟态计算实验室主任Mike Davies表示：

“Loihi 2和Lava从过去几年使用Loihi的合作研究中获益良多。我们的第二代芯片极大地提高了神经拟态处理的速度、可编程性和容量，扩大了其在功率和延迟受限的智能计算应用程序中的用途。我们正在让Lava开源，以满足该领域对软件融合、基准测试和跨平台协作的需求，并加快我们在商业可行性方面的进展。”

得益于芯片设计部门与英特尔技术开发部门的密切合作，Loihi 2采用了Intel 4先进工艺（以前称为7nm SuperFin）的预生产版本制作，这应该是首款采用7nm工艺制造的英特尔芯片。 与旧工艺相比，极紫外（EUV）光刻技术进一步简化了版图设计规则，使得Loihi 2的快速开发成为了可能。

近日，一颗酷睿i9-12900处理器出现在UserBenchmark上，配套华硕ROG Maximus Z690 Extreme主板，只使用了一条英睿达的DDR5-4800内存，在Windows 10系统下进行了测试。界面显示该处理器配置为8个P-Core（Golden Cove）和8个E-Core（Gracemont），基础频率为2.4 GHz，睿频为4.25 GHz。由于是big.LITTLE混合架构，频率信息应该是不准确的。由于只配备了单通道内存，平台的测试成绩肯定也受到影响，其单核基准测试成绩为214分，多核基准测试成绩为2510分。

ROG Maximus Z690 Extreme也是华硕即将推出的顶级主板，仅支持DDR5内存。在新主板上，华硕放弃了此前在命名上使用的罗马数字。如果用户在新一代处理器上想继续选择使用DDR4内存，只能购买ROG Strix系列的产品了。

此外，推特用户@harukaze5719曝光了一颗酷睿i9-12900KF处理器，显示代号为QY5U，应该是工程样品。与酷睿i9-12900K处理器相比，缺少了Xe架构的集成显卡，以提高性价比。