前15的半导体公司可以细分为IC和OSD（光电、传感和分立器件）两个类别，在预测2020年排名前15名的半导体公司中，有8家总部位于美国，南韩、中国台湾和欧洲各自有2家，日本有1家。

虽然新冠病毒肆虐导致2020年全球经济深度衰退，但同样加快了全球数字化转型的速度，导致半导体市场增长非常强劲。这前15家半导体公司的总销售额将比2019年猛增13%，略高于全球半导体行业预期6%总增幅的两倍。相比之下，在2019年前15名半导体供应商的销售额集体下降了15%。预计2020年，前15名公司的半导体销售额都将至少达到95亿美元。

前15名里有两家新进榜的半导体公司，分别是联发科和AMD，这两家公司的销售额预计将分别实现35%和41%的强劲增长。联发科预计将跃升5位至第11位，而AMD预计今年将上升3位至第15位。

在前15名半导体供应商排名中，苹果是一个异类。该公司只在自己的产品中设计和使用其处理器和其他定制芯片，没有向其他系统制造商销售自己公司的设备。IC Insights认为，苹果的定制芯片在2020年的等效 "销售价值 "将达到100.4亿美元，这将使其在前15名的排名中位居第13位。

为了使同比增长率的比较更能反映实际增长情况，英飞凌的半导体销售数据包括了赛普拉斯半导体在2019年和2020年的销售额。虽然英飞凌在2020年4月16日收购了赛普拉斯，但IC Insights将赛普拉斯半导体2019年的IC销售额22.05亿美元加入到英飞凌2019年的半导体销售额8933美元里，共计111.38亿美元。此外，英飞凌2020年第1季度销售额中增加了5.14亿美元，用于核算赛普拉斯半导体2020年第1季度的营收，英飞凌2020年第2季度销售额中又增加了8700万美元，以反映赛普拉斯半导体在2020年4月16日完成收购前4月上半月的半导体销售额。经过这些调整，英飞凌2020和2019年半导体销售额预计将下降1%。

排名前15位的包括纯代工厂的台积电，该公司2020/2019年营收预计将强劲增长31%。台积电的增长很大程度上是由于苹果和华为使用其5nm和7nm制造的处理器的智能手机销售量激增。如果将台积电排除在榜单之外，预计2020年半导体销售额为92.43亿美元的索尼将排在第15位。

IC Insights将晶圆代工厂纳入前15名半导体供应商排名，因为IC Insights一直将该排名视为顶级供应商名单，而非市场占有率排名，同时在某些情况下，半导体销售额会被重复计算。由于很多企业都是半导体行业的供应商（提供设备、化学品、气体等），如果将像晶圆厂这样的大型IC厂商排除在外，将会在顶级半导体供应商名单中留下很大的 "漏洞"。

这部NUC M15的内部自然就是搭载Intel第11代Tiger Lake架构处理器，可以发挥出最高28W TDP性能，配合Iris Xe Graphic，可以提供还可以的游戏能力，但它的内存是焊在主板上，这在目前15.6英寸笔记本是不常见的，而容量也只有8GB或16GB选择。

Intel还提到这台NUC M15是源自于他们Project Athena项目而来，但它并不是Intel今年力推的Evo平台认证，只是在连接能力上很齐全，包括Wi-Fi 6无线连接，Thunderbolt 4接口、Type-C型的USB 4，以及10Gbps USB Type-A接口等。

Intel这台笔记本其实是个Kit，也就是说他们自己不会贴上Intel logo来卖，而是交给一些中小品牌在市场上销售，这便于他们不需要花费成本自行开发设计，加快铺货的速度和范围。据称这部M15笔记本的代工厂实际上是同方，而在过去Intel还自己设计过一台游戏本MAG-15，那个也是同方代工的。

NUC M15的售价为999美元起，视乎于不同配置（应该指内存和SSD容量），最高可以到1499美元，但实际价格还要看各家合作伙伴的定价，而最终产品会在明年早些时候上市。

根据应用需求，Agilex FPGA的性能可提高40%，功耗可降低40%。BittWare利用Agilex芯片独特的平铺架构，最大限度地提高了I/O功能，其双QSFP-DD(4×100G)、PCIe Gen4 x16和三个MCIO扩展端口可满足不同的应用。BittWare还宣布支持英特尔oneAPI，以大幅简化跨多个架构的代码重用。

新的IA-84F提供了企业级特性和功能，包括：

1、支持英特尔oneAPI统一软件编程环境 

2、HDL开发工具包：API、PCIe驱动程序、应用实例设计和诊断自检。 

3、精密管理控制器(BMC) 

4、冷却方式的选择：被动、主动或液体

5、多个扩展端口，用于额外的PCIe、存储或网络I/O。 

为了简化跨体系结构的开发，oneAPI包括直接编程语言，Data Parallel C++和用于基于API的编程的一组库。Data Parallel C++基于C++，并结合了Khronos Group的SYCL。这极大地简化了跨多个架构的代码重用，同时促进了加速器的自定义调整。

首批IA-840F卡计划于2021年第二季度开始出货，客户可以从BittWare TeraBox系列中购买新卡作为预装在DELL或HPE服务器，并提供三年的全面保修。每台TeraBox服务器在交付时都会预装FPGA卡、操作系统、驱动程序和工具。

BittWare是一家设计和制造企业级FPGA硬件的企业，拥有30年开发FPGA加速器的经验。

精简产品线，减少不必要的研发支出，并专注于企业认为现在和未来最重要的市场，英特尔近两年不断对自身业务组合进行减负重组。继去年将智能手机调制解调器芯片业务出售给苹果，以及今年将NAND业务出售给SK海力士之后，现在又把电源管理芯片部门Enpirion出售给中国台湾联发科旗下的立锜科技，促使英特尔更专注于他们的核心产品线，毕竟在CPU市场上已经落后竞争对手得越来越多了。

事实上8500万美元的出售价格对于英特尔的规模来说是杯水车薪，有业内人士猜测这是英特尔急需资金，选择快速兑现的结果。英特尔目前的处境并不乐观，甚至可以说是四面楚歌，除了主要对手AMD的直接竞争外，连苹果公司这样的主要客户也在近期宣布投资数十亿美元，以便在未来将Mac使用的CPU从英特尔的X86架构处理器转移至自研的ARM架构处理器上。

英特尔的Enpirion主要业务是FPGA电路、SoC、CPU和ASIC打造电源管理芯片，通过这次交易将增强联发科在业务方面的整体实力，扩大和丰富了业务组合，未来有可能拓展更大规模的市场，同时可以将目光瞄准到企业级客户身上。

英特尔承诺Ice Lake-SP Xeon硬件将具备 "革命性的新功能"，包括全内存加密(TME)和平台固件恢复(PFR)等安全功能，以及新的加密加速器。同时通过利用更高的带宽、新的核心架构、更多的核心与更快的I/O来为HPC工作负载提供更高的性能。

在讨论其第三代Xeon-SP芯片和高性能计算(HPC)的新视频中，英特尔表示32核Ice Lake-SP Xeon在某些特定工作负载里比64核/128线程的EPYC 7742处理器更快，例如NAMD分子动力学模拟（高达1.2倍）、蒙特卡罗模拟（高达1.3倍）和LAMMPS分子建模模拟（高达1.2倍）。这些基准测试利用了AVX-512指令，让英特尔在性能上有优势。如果将基准测试的范围扩大后，可以预期拥有两倍核心和线程的EPYC系统通常会有更好的表现，而AMD即将推出基于新一代Zen 3架构、代号"Milan"的EPYC处理器部署到服务器领域。

尽管如此，从英特尔的重视程度可以说明，数据中心作为一个细分市场的重要性，毕竟服务器CPU和平台可以吸引大笔资金。从现阶段AMD的表现可以看到，不仅仅在消费类市场，服务器领域也开始变得有趣了。

从最近的消息来看，Intel真的被AMD逼急了，主要原因估计是Zen 3的单线程性能暴增，夺走了一直在Intel手上的最强游戏CPU称号。根据推特用户CapFrameX的消息，Intel给Rocket Lake-S定的频率相当激进，单核睿频最高能到5.5GHz，这使得它在Cinebench R20单线程跑分中得分高达655，而AMD锐龙9 5950X的得分是649，当然它的官方加速频率只有4.9GHz，实际最高单核频率最多也只能到5.05GHz。

这样激进的频率，Sunny Cove确实比Skylake有两位数的IPC提升，估计Rocket Lake-S的单线程性能会比现在的Zen 3更好，但多线程性能肯定是没办法的，毕竟8核对16核，怎么打？当然了，对于大多数人来说8核其实怎么都够用了，除非推流直播或者数字内容创作类工作才能用得上10核以上的处理器。

根据Intel此前放出的信息，Rocket Lake的PL1是125W，PL2是250W，Tau时间56秒，这些都和现在的Comet Lake是一样的，结合前几天Intel与酷冷和EK合作推出的采用INTEL CRYO技术的散热器的新闻，大家是不是又察觉到了些什么？

Intel在去年成立CXL联盟的时候就发布了1.0版规范，并且随后又发布了改进后的1.1版规范，而现在，它们宣布发布CXL 2.0规范。

CXL 2.0规范主要增加了内存池的支持，以最大限度地提高内存利用率，并且提供了对持久性内存的标准化管理，允许与DDR同时运行，从而可以释放DDR用于其他用途。并且CXL 2.0规范也向后兼容CXL 1.1和CXL 1.0。

CXL是一种开放性的互联协议标准，这个协议拥有更高的带宽，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。

同时这项技术是建立在标准完善的PCI-E 5.0的物理和电气接口上，所以整体简化了服务器硬件的设计难度，降低了整套系统的成本。但相比PCI-E 5.0在I/O协议、内存协议及一致性三个高级协议做出了一些改进，针对异构计算做出了很多方面的努力。

华硕VivoBook S14 S433EQ具有14英寸的LED全高清（1920 x 1080）的屏幕，比例为16:9，采用无边框设计，屏占比达到了85%，该屏幕还具有广视角（178 °）和防眩光的特点。

该机型标配8GB或者16GB的3200MHz DDR4内存，存储有256GB、512GB和1TB的选择，并且还有傲腾H10混合固态盘可选，分别为32GB Optane + 512GB SSD的混合固态盘或者32GB Optane  + 1TB SSD的混合固态盘。

接口方面，华硕VivoBook S14 S433EQ具有1个雷电4接口、1个USB 3.2 Gen 1 Type-A、2个USB 2.0、1个HDMI、1个耳机麦克风二合一接口、1个MicroSD读卡器接口和1个DC电源接口。无线连接方面支持Wi-Fi 6和蓝牙5.0。

华硕VivoBook S14 S433EQ还具有快速充电功能，可以49分钟充满60%的电量，搭载的电池容量是50Wh，电源适配器为65W。该机型尺寸为1.59厘米*32.49厘米*21.35厘米，重1.4kg。

而新发布的华硕VivoBook 15 S513EA则是一款15.6英寸的机型，处理器目前只有酷睿i5-1135G7处理器，当然显卡就是Intel Iris Xe显卡了，这款机型有两种屏幕配置，虽然都是全高清（1920 x 1080）的16:9屏幕，色域也都是45%的NTSC色域，但是一种屏幕的最大亮度为200尼特，另一种则为250尼特，此外，与VivoBook S14 S433EQ一样，屏占比也是85%。

内存方面该款机型配置比较特殊，采用了板载4GB DDR4内存加上一个内存插槽上插有1根4GB的DDR4笔记本内存组成的一共8GB内存，并未说明频率信息，存储方面目前也仅有512GB的配置。

接口方面，华硕VivoBook 15 S513EA具有1个 USB 3.2 Gen 1 Type A接口、1个USB 3.2 Gen 1 Type C接口、1个HDMI、1个耳机麦克风二合一接口、2个USB 2.0接口和一个MicroSD读卡器接口。该机型同样支持Wi-Fi 6和蓝牙5.0无线连接。

华硕VivoBook 15 S513EA搭载的电池容量是42Wh，电源适配器为45W，该机型尺寸为1.99厘米*35.90 厘米*23.50 厘米，重1.8kg。