在Intel集显/独显路线图上，你可以看到Gen6-Gen9都是按部就班地发布，但Gen 9之后就直接跳到Gen 11，那么Gen 10哪里去呢？这可能与Intel 10nm工艺迟迟未能大规模量产有关系，原本预计Cannon Lake上的应该就是Gen 10集显，但目前依然未有相关产品面世，是不是被砍掉了不清楚。

Gen11集显就比较强力了，IPC性能提高一倍，同时还堆规模，从Gen9的24组EU暴增至64组，浮点运算能力超过1TFLOPS，和AMD Ryzen 2200G所用的Vega 8核显不相上下。

按道理Gen11以后就是Gen12，不过Intel将其架构代号用上了更加高大上名字——Xe，这么强力的名字当然不是核显，而是Intel要在2020年发布的独立显卡架构代号，也就是我们之前一直听闻的“Arctic Sound”独显代号。

显然Intel在吊胃口，没有太多具体规格参数，毕竟现在离2020年还远着呢，现在就告诉大家，这款独显将会采用10nm工艺打造（真的，不用10nm应该会被吐槽死），同时独立显卡应用非常广泛，既可以用在数据中心、AI运算、消费级市场、

但是关于构架本身并没有透露太多细节。在“构架日”期间，英特尔表示新的Xe构架将采用10nm制造技术。英特尔进一步确认Xe架构将涵盖整个市场，包括集成，数据中心和消费产品。不过服务器级、消费级是两条完全独立的开发线路，或许它们之间的微架构有着定向优化区别。

根据Damien Triolet在领英上的履历，它最早是法国硬件媒体Hardware.fr的资深编辑，做了将近14年。

直到去年6月份，Damien Triolet表示“在对 GPU 厂商挑三拣四这么多年后，我终于可以亲自去看看另一个世界到底是什么样的了，也可以第一时间感受到未来的 GPU 技术。经过长时间的深思熟虑，我决定加盟 AMDRTG 事业部。“。意思就是干了小编那么多年，完了这么多显卡，玩腻了，想要看看显卡是怎么造的，我要第一时间玩最牛的显卡，就这样加入了AMD公司，担任市场经理。

不过还没在AMD待多久，估计Intel就向其伸出橄榄枝，在今年11月份就跳到Intel，负责游戏显卡市场部门。

据不完全统计，Intel从AMD RTG部门挖去的技术、管理人才包括：

AMD RTG显卡部门负责人Raja Koduri

营销总监Chris Hook

研发老将Joseph Facca

AMD显卡高级市场总监Darren McPhee

AMD视觉技术副总裁Ari Rauch

AMD显卡技术市场总经理Damien Triolet

而CPU方面也挖了AMD Zen架构设计师Jim Keller，这是Intel全方位挖空AMD的节奏？

Intel说旧主板不兼容新CPU主要原因在于，第八代第九代CPU的核心数目增多了，旧的主板供电能力可能跟不上，为了安全起见就不兼容了。不过民间有传说，其实部分高端主板的供电能力是完全跟得上的，而Intel主要目的是推动新主板的销售，因此前期有很多破解教程，让Core i3-8100用上H110主板。100系列主板经过破解支持第九代酷睿处理器消息并不是很多，不过还是有看到成功的例子。

这位芬兰大神Luumi就是强，直接把Intel Core i9-9900K装到了华擎Z170M OC Formula主板上（华擎真的有很多价廉物美的超频妖板），通过破解手段可以让主板正常识别并运行，也就是说Intel 100系列、200系列、300系列主板其实是通用的，能不能兼容全看intel一念之间。

Core i9-9900K超频第一个麻烦就是过热，大神就是直接上了分体式水冷辅助散热，不然还没通过测试，CPU就先热保护了。最终在1.3V电压下，将Core i9-9900K全核超频至5.5GHz，并且可以通过Cinebench R15测试，多线程得分为2433，看来大神手上这块CPU也是大雕呀。

Intel 14nm产能问题不仅仅是影响到自家处理器，据报道今年Q4季度将减少DIY市场处理器多达200万颗，只能供应600万颗处理器。但与此同时，主板厂商们、笔记本厂商们日子并不好过，CPU以及配套芯片供货量降低，出货量自然降低，营收当然不好看。多家厂商最近的财报就非常难看了，出货量暴跌，收益锐减。Intel不尽快解决这个问题，好不容迎来的PC市场春天就要变成寒冬了。

因此Intel在考虑将14nm工艺制造的300系列芯片组换用产能更为充裕的22nm工艺制造，此前就已经有过14nm H310变成22nm H310C的先例。

B360芯片与最新的B365芯片支持功能、规格是一样的，没有任何不同，只不过是Intel不好意思将14、22nm生产出来的芯片组混用，改名为B365芯片组也算是一个比较靠谱的说法。

之前华硕也发布了一个B365M-A新型号主板，推出B365主板的事情，看来已经提升日程了，如果你下次见到这款型号主板，权当认为是B360主板的马甲版就可以了。

除了前期Core i7-8550U、Core i5-8250U隶属Kaby Lake Refresh，后期还有今年8月份发布Whiskey Lake的Core i7-8565U、Core i5-8265U、Core i3-8145U，尽管架构代号不一样，但从命名上你一眼就能看出，它们同属第八代酷睿处理器，第八代酷睿处理器代号、工艺确实非常混乱。上述两者差别其实很小，基础频率变化不大，核心数、线程数也没有增加，但是加速频率大幅提升。

而这次泄露第九代移动版酷睿处理器的是联想一款笔记本，ideaPad S530-13IWL，有人认为“IWL”是Intel Whiskey Lake的缩写，看上去确实像这么一回事，如果确实如此，这个“指控”未免太过沉重，也意味着Core i7-9550U/i5-9250/i3-9130分别是，Core i7-8565U/i5-8265U/i3-8145U的马甲，Intel又在挤牙膏了？

至于是否会“幸运”地用上10nm工艺，这个估计很悬了，10nm前途不明，而且之前传闻将会在明年二月份发布，根本就赶不上10nm工艺大规模量产，看来14nm#指日可待。

Intel这次的奖品内容有点复杂，看得小编有些头晕了，下面给大家总结一下：

为了庆祝Core i9处理器上市，Intel将通过三场梦想大抽奖活动进行庆祝，每一场都包含了三种全球最盛大电子竞技活动VIP，包括有英特尔极限大师杯赛、Overwatch League、ESL One 和 NBA2K League等（每一次抽奖内容都不一样，目前只公布了第一场）。

2019年英特尔极限大师杯赛（卡托维兹站）6天/5晚活动：中奖者以及一名亲友，包往返机票、五晚住宿、机场/酒店往返交通费、每日100美元津贴、英特尔极限大师赛（托维兹站）门票两张 。

2019年英特尔极限大师杯赛5天/4晚活动：中奖者以及一名亲友，包往返机票、四晚住宿、机场/酒店往返交通费、每日100美元津贴、英特尔极限大师赛门票两张 。

2019年ESL One5天/4晚活动：中奖者以及一名亲友，包往返机票、四晚住宿、机场/酒店往返交通费、每日100美元津贴、2019 年 ESL One 活动门票两张 。

中国大陆居民可以直接报名参加，每个活动抽2人，独享其中6个大奖名额（全球共计只有24个名额）。虽然全球范围内还会抽2000名用户送出《绝地求生》、《使命召唤：黑色行动4》物品，但中国大陆用户并不能参与。

报名地址：第九代智能英特尔® 酷睿™ i9 处理器 梦想大抽奖活动

报名时间：第一个梦想大抽奖活动入口将于太平洋标准时间11月5日上午 10:00 开放，持续3周，将于太平洋标准时间 (PST) 11月25日上午 10:00 关闭，还有三天时间。

曾经Intel每年都会举办开发者峰会IDF，在会议上会向开发者、合作伙伴和用户展示最新的产品与技术，比如Skylake处理器和傲腾存储技术等，然而Intel在去年开始就停办了这活动，此后大家对Intel新产品的技术改进与架构细节了解变得相当至少，这家公司给人的感觉也越来越神秘。

现在Intel向Anandtech透露，12月11日会具备一次前瞻性的架构活动，不过这只是一场小型活动，仅邀请了几家媒体，会议上可与Intel的工程师与技术人员近距离接触，具体会说些什么现在还不太清楚，可能包括CPU、GPU、FPGA和AI等等，唯一确定的是会向大家介绍新的架构师和技术人员，到时候可能会讨论到新的10nm工艺Ice Lake，服务器的Cascade Lake以及两个Cascade Lake封装而成的Cascade Lake-AP，还有将在2019年推出的Nervana神经网络处理器，如果在会议上能看到Raja Koduri和他的团队的话Intel的GPU还是蛮让人期待的。

当前小米官网在售的13.3/15.6英寸小米笔记本只有intel第八代Core i5/i7处理器，分别是Core i7-8550U以及Core i5-8250U，15.6英寸版本售价分别为4999、4199元。如此一来，使用了Core i3版本小米笔记本价格下探至3000元级别也未尝不可。小米官网上就挂出了一个预售连接，15.6英寸、Core i3、 4GB内存、集显、128GB SSD、深空灰售价只要3399元，最厉害就是“10月31日-11月10日付订金膨胀100抵400，到手价仅3099元！”。

这个价格买到Core i3处理器的笔记本确实不错了，不过外观上就不那么精致，毕竟成本所限。

虽然小米没有具体说明是哪一款Core i3处理器，不过可以推测，目前第八代有3款超低电压版的Core i3，其中 Core i3-8109U就比较牛逼了，Intel Iris Plus Graphics 655显卡，这么贵，小米肯定不会用。就剩下Core i3-8130U、Core i3-8145U两款，Core i3-8130U是年初推出的，2C4T设计，最高睿频到3.4G，Intel UHD Graphics 620显卡，小米笔记本Air 13.3版本就在用。

Core i3-8145U是刚推出的，对比Core i3-8130U就是睿频提高到3.9GHz，其余都是一样的，不知道小米会不会这么良心给你们用上呢？

不考你们答案，请说出这是哪一种编程语言，并指出语法错误

台湾电子时报表示Intel正打算把入门级的Atom处理器以及部分芯片组的生产外包给台积电，其实Intel和台积电在2018年中期就一直在讨论CPU和芯片组外包生产的问题，而Intel的CPU缺货现象在2018年下半年变得更为严重，已经从传统的PC市场拓展到工业PC市场，高端服务器所用的Xeon处理器也出现了供应紧张的现象。

为了缓解产能不足的问题，Intel在10月早些时候蹭宣布在今年内再投资10亿美元扩大其14nm工厂的产能，消息人士指出这些新的厂房将会被用优先生产高利润的服务器Xeon处理器和消费级PC用的Core处理器。

物联网IoT是新兴市场，需求量也不小，对于这片市场Intel有一系列的Atom SoC，这些处理器也会销向入门级PC、云存储服务器以及NAS市场，现在Intel打算把它们外包给台积电生产，主板的芯片组生产也可能会被外包，这样可以迅速解决自己产能不足的问题，预计缺货的问题会在2019年第一季度得到解决。

其实Intel一直有和台积电合作，2009年台积电就为Intel生产过Atom处理器，2013年还为Intel生产过手机处理器，现在Intel的FPGA系列产品也是台积电生产的。

而最近这些天大家发现曾经负责AMD显卡与游戏业务的产品市场营销老兵Darren McPhee已经找到新的归属：英特尔，目前的领英账号显示最新的身份已经是英特尔独显业务的产品营销主管（Director of Product Marketing）。但其实他并非直接左脚离开AMD、右脚就加入英特尔，其实他早在三年前的现在（2015年10月份）就已经离开AMD，只是今年有不止一位曾经的AMD高管齐聚英特尔，显得颇为戏剧化。

Darren McPhee早在2003年1月就开始效力的AMD（虽然准确来说是当时的ATI），当时是出任高级产品经理，而随着后来尽人皆知的收购业务，McPhee在2007年的4月份后开始出任AMD图形部门、尤其是游戏部门的高级营销经理，直到2013年1月份，曾经的“Manager”头衔正式被“Director”所代替。在2015年10月份离开自己的老东家后，他开始效力一家叫做DM17的营销方案（Marketing Solutions）顾问公司，出任自身顾问，继续发挥自己在营销、市场方面的强项，但不知道是不是做的不开心，Darren McPhee并没有任职很久，在工作十个月后，在2016年8月份离开这家营销公司，随后加盟蓝猫（BlueCat）公司出任产品营销主管，这是一家发展蛮快速的加拿大网络方案公司，但是McPhee依然没有做很久，在蓝猫工作两年多一点后就在本月加入英特尔，负责独显市场方面的营销。

这么说起来，其实以前在Radeon HD 7000、R9 200系列显卡的时代，AMD还是有比较强势的游戏、显卡营销方案的，比如说捆绑游戏的Never Settle，除常见的买显卡送游戏激活码外，我记得当时还有购买不同级别的显卡、直接送不同定位的游戏的方案，最多的话是可以在《战地4》、《神偷4》、《孤岛危机3》这些大作当中直接获得三款游戏，最少也能获得一款，而现在这些营销活动已经很少见。