近日，TheNextPlatform汇总了英特尔未来多款可扩展至强服务器处理器的信息。即将到来的Sapphire Rapids将采用小芯片设计，使得比Ice Lake-SP有更高的效率。其最高会配备56个核心，使用Golden Cove架构，采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造，TDP为350W。新平台还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。据称，Sapphire Rapids基本频率是2.3 GHz。

此外，Sapphire Rapids还会推出两种版本。其中HBM版本会搭载四组HBM2e，每组容量为16GB，总有64GB内存，峰值带宽介乎于1.432 TB/s到1.640 TB/s之间，并会与普通版的Sapphire Rapids处理器共享插座（LGA 4677）。不过相比竞争对手AMD代号Genoa的EPYC处理器，Sapphire Rapids仍然有所欠缺。

Sapphire Rapids之后是Emerald Rapids，仍采用10nm Enhanced SuperFin工艺，也就是Intel 7工艺，整体效率会更高一些。预计Emerald Rapids将使用Raptor Cove架构核心，这是Golden Cove架构的优化版本，预计会有5%到10%的IPC提升。Emerald Rapids可以提供64核心和128线程，基本频率提高到2.6 GHz，配备120MB的L3缓存，支持DDR5-5600内存（最高容量4TB），TDP增加到375W。Emerald Rapids会与Sapphire Rapids保持兼容，仍使用Eagle Stream平台。

接替Emerald Rapids的将是Granite Rapids，英特尔会做出一些较大的改变。Granite Rapids将基于Intel 4工艺制造（原来的7nm EUV工艺），推出时间暂时不清楚，可能会在2023年到2024年之间出现，应该属于一个过渡性的解决方案。Granite Rapids将使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量，预计将达到120核心240线程，L3缓存为240MB。其基本频率为2.5 GHz，提供128条PCIe 6.0通道以及12通道DDR5内存。此前英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo cache芯片。

从Granite Rapids开始，英特尔可扩展至强服务器处理器将采用最新的AVX-1024/FMA3，以提高各种工作负载的性能，不过有可能意味着功率的增加。Granite Rapids会使用新的Mountain Stream平台，并于下一代产品保持兼容性。

自从AMD在2017年推出第一代EPYC处理器以后，在服务器市场上就逐渐对英特尔形成了性能上的压制。英特尔将翻盘的希望寄托在Diamond Rapids上，预计会在2025年与AMD代号Turin、基于Zen 5架构的EPYC处理器竞争。英特尔至今都没有太多透露Diamond Rapids的信息，预计会采用Intel 3工艺（原5nm工艺），以及使用增强型的Lion Cove架构核心，可提供144核心288线程，L3缓存为288MB，基本频率提高到2.7 GHz，并会引入DDR6-7200内存。

Diamond Rapids可能还会有代号为Sierra Forest的变体，有可能也是配备HBM内存的版本，针对特定客户提供。时间会晚于Diamond Rapids，应该要到2026年才会出现。

俄亥俄州州长Mike DeWine对英特尔的这项投资感到非常高兴，表示：

“今天的公告对俄亥俄州来说是一个里程碑式的消息。英特尔的新设施将为我们州带来变革，在俄亥俄州创造数以千计的高薪工作岗位，制造通常称为“芯片”的半导体，非常具有战略意义。先进的制造、研发和人才是俄亥俄州DNA的一部分，我们感到自豪的是，为未来提供动力的芯片将由俄亥俄州人在俄亥俄州制造。”

从这番表态，可以看出Mike DeWine兴奋之情溢于言表。不过这很容易理解，因为这事俄亥俄州历史上最大的单一私营部门投资，预计该项目在初始阶段和建设过程中，可以创造3000个英特尔的工作岗位，以及7000个建筑工作岗位，并支持数万个长期服务于当地供应商和合作伙伴的工作岗位。

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）认为这是标志性事件，有助于建立更具弹性的供应链，并确保在未来几年里可靠地获得先进的半导体技术。英特尔还承诺，将追加1亿美元用于与教育机构建立合作伙伴关系，通过打造人才通道支持该地区的科研计划。

该项目位于俄亥俄州首府哥伦布市郊外的利金县，占地近1000英亩，总共可容纳八座晶圆厂。在全面扩建后，未来十年整个半导体基地的总投资额可能会达到1000亿美元，成为世界上最大的半导体基地之一。首期的两座晶圆厂将在2022年末开始动工，预计2025年投产，将成为英特尔过去40年来首个新的制造基地。

这些超频爱好者选择的主板大多集中在几款，似乎都解锁了一些超频的功能，包括华擎B660 Steel Legend、华硕B660F和Strix B660G。这些型号在B660主板里都属于相对高端的款式，不过较为容易就能买到。来自德国的著名超频爱好者Der8auer近期还提到，其中一家大型主板厂商正在开发具备超频功能的B660 DDR4主板，有可能进一步降低非K系列Alder Lake处理器的超频门槛。

关于非K系列Alder Lake处理器的超频问题，英特尔官方向TomsHardware发去了一份声明，内容为：

“英特尔第12代非K系列处理器并非专为超频而设计。英特尔不保证处理器超出其规格的运行。改变时钟频率或电压可能会损坏或缩短处理器和其他系统组件的使用寿命，并可能降低系统稳定性和性能。”

英特尔的声明虽然不赞成这种超频行为，并表示不在保修范围内，但是没有表露会采取行动制止。有传言称，非K系列Alder Lake处理器之所以能够超频，解锁了限制，源于英特尔微码中的错误。考虑到英特尔过去有修复漏洞的历史，目前这种非K系列Alder Lake处理器超频的乐趣，未来可能会随着提供相关超频功能的主板更新BIOS而消失。

近日，SiSoftware数据库中出现了英特尔旗舰级别的Alchemist显卡，即搭载DG2-512EU的型号。系统显示在Coffee Lake-S平台上进行了测试，该款显卡的核心频率达到了2.1 GHz，不过不清楚是基础频率还是加速频率，拥有4096个流处理器，有4MB的L2缓存，显存为12.8GB。显存容量应该只是信息显示错误，按照过往的消息，该款显卡应该会配置16GB的GDDR6显存，位宽为256位，速率有可能是16 Gbps，不过不能排除18 Gbps的可能性。

在通用的基准测试中，这款Alchemist显卡的成绩为9017.52 Mpix/s，高于英伟达GeForce RTX 3070 Ti的8369.51 Mpix/s，以及Radeon RX 6700 XT的7910.91 Mpix/s，低于AMD Radeon RX 6800的10607.29 Mpix/s。在不同精度的测试中，这款Alchemist显卡与GeForce RTX 3070 Ti之间互有胜负，整体性能上应该比较接近。

此前搭载DG2-128EU的入门级Alchemist显卡（Arc A380）也曾在基准测试中出现，成绩为2956.10 Mpix/s，考虑到DG2-512EU的核心规模是其四倍，这样的成绩应该是没什么问题的。英特尔的GPU将使用全新的Xe核心（Xe Core），采用台积电N6工艺制造，支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样（XeSS），全面支持DirectX 12 Ultimate。

为了加速实现IDM 2.0战略，英特尔计划大幅度扩大产能。不过在去年末，英特尔并未如期公布高达2000亿美元的具体方案，这涉及美国和欧洲地区的大规模新建项目。英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）将会在太平洋时间1月21日上午11点30分（北京时间1月22日凌晨3点30分）主持网络直播，分享英特尔最新的产能投资细节。

近期有报道指，英特尔计划斥资200亿美元，在俄亥俄州哥伦布市投资兴建大型半导体工厂，这可能是该州历史上最大的经济发展项目。目前英特尔在美国地区，分别于俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州设有半导体工厂。

ASML总裁兼首席技术官Martin van den表示，英特尔对ASML在High-NA EUV技术的远见和早期承诺证明了对摩尔定律的不懈追求。与目前的EUV系统相比，ASML的扩展EUV路线图以更低的成本、时间周期和架构等方面提供了持续的改进，这将是推动芯片行业未来十年发展的动力所在。

在去年七月份的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）展示了一系列底层技术创新，这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。英特尔公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，表示将部署业界第一台High-NA EUV光刻机。

英特尔在2018年率先购买了早期的TWINSCAN EXE:5000系统，这次合作将延续英特尔从2025年使用High-NA EUV进行生产制造的道路。新的EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

据DigiTimes报道，预计2022年CPU、GPU和ASIC的价格将会上涨，涨幅可能在10%到20%之间，这也是晶圆代工成本上涨的综合反映，同时半导体行业的供应短缺也将持续。据了解，采用7nm及以下工艺的CPU最有可能涨价，这也给下游客户带来越来越大的压力。AMD很可能是最受影响的企业，毕竟从Zen 2到Zen 4架构CPU均依赖于台积电（TSMC）相关制程节点。虽然没有具体提及GPU方面的情况，比如AMD的RDNA 2架构产品，但完全有可能跟进。台积电（TSMC）已经提高了制程节点的报价，将迫使其合作伙伴也提高价格。

坏消息也会延伸到英伟达，据称未来的GeForce RTX 40系列GPU将使用台积电的5nm工艺制造，而不再像GeForce RTX 30系列GPU那样向三星下单。传闻英伟达为确保足够产能为下一代GPU的量产，已向台积电预付款项。这意味着英伟达新一代显卡可能一开始就会溢价出售，如果供应短缺持续，那么会进一步推高价格，整整一代产品都受到影响。

英特尔可能是三家企业中受影响最小的，毕竟有自己的晶圆厂和供应链，掌控更加灵活。不过在业界整体成本上涨的压力下，英特尔仍然会提高价格，何况未来更多芯片在制造上外包给了台积电，这些额外的成本都将由消费者承担。

2022年对于整个PC行业可能是比较糟糕的一年，预计需求放缓，但CPU和GPU等关键部件的价格会持续上涨。新冠疫情也会造成运输成本提高，加上通货膨胀的压力，这些不利因素最终很可能都会叠加到一起。

在视频中，帕特-基尔辛格回顾了2021年，并展望了2022年，简述了他所看到的情况和取得的成就。帕特-基尔辛格表示，新的领导层激发了英特尔快速转型和变革的步伐。英特尔在这段时间推出的重点产品里，最具分量的当属Alder Lake处理器。

帕特-基尔辛格表示自从Alder Lake处理器推出后，英特尔回到了游戏里，而AMD则处于客户端市场的“后视镜中”，再也不会出现在挡风玻璃前，英特尔已重新引领了市场。帕特-基尔辛格认为英特尔具有独特的优势，可以捕捉下一阶段计算市场工作负载的要求。

帕特-基尔辛格强调了此前定出的长期目标，比如去年公布的半导体工艺路线图，里面涉及的Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，这些技术研发工作都在有序进行，将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。

映泰这次的700系主板里，包括了Z790 Valkyrie、Z790 Racing GTA、Z790-A Silver、B760GTQ、B760M-SILVER、B760GTN、B760T-SILVER、B760MX5-E PRO、B760MX-PRO、B760MX-C、B760MX-E、B760MH多款产品。目前的主板列表只涉及Z790和B760两款芯片组，不清楚英特尔是否还会有H770和H710芯片组。

此前就有传言，称英特尔700系列芯片组仅有Z790和B760两款。英特尔向SATA-IO组织提交的信息显示，Alder Lake和Raptor Lake应该可以使用相同的芯片组。过去英特尔泄露的文档信息内容也表明，桌面平台的Raptor Lake会继续使用LGA 1700插座，并可能与Alder Lake使用的主板相兼容。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔酷睿桌面处理器参数表", header: ["规格","Coffee Lake-S","Comet Lake-S","Rocket Lake-S","Alder Lake-S","Raptor Lake-S","Meteor Lake-S","Lunar Lake-S"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布年份","2018","2020","2021Q1","2021Q4","2022","2023?","2024?"], ["工艺节点","14nm","14nm","14nm","Intel 7","Intel 7?","Intel 4","Intel 4?"], ["核心架构","SkyLake","SkyLake","Cypress Cove","Golden Cove+Gracemont","Raptor Cove+Gracemont?","Redwood Cove+Gracemont?","Lion Cove+Skymont?"], ["核显","Gen9","Gen9.5","Gen12","Gen12","Gen12?","Gen 12?","Gen 13"], ["最大核心数","8","10","8","16 (8+8)","16 (8+16)?","TBC","TBC"], ["插座","LGA1151","LGA1200","LGA1200","LGA1700","LGA1700","LGA1700","TBC"], ["内存支持","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4/5","DDR4/DDR5","DDR5","DDR5"], ["PCIe版本","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 4.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0"], ["主板芯片组","Intel 300系列","Intel 400系列","Intel 500系列","Intel 600系列","Intel 700系列?","TBC","TBC"] ] });

据了解，AMD计划将EPYC处理器的定价提高10%到30%，这是芯片短缺导致未来出货量下降的现实情况，AMD目前对此事并没有发表评论。定价提高的幅度和具体客户有关，大型的云端或数据中心客户提高的幅度会较小，至于供货情况暂时还不清楚。

AMD代号Milan和Milan-X的Zen 3架构EPYC处理器有着非常好的综合性能，其每瓦性能也占据着竞争优势，有助于降低运营成本。在晶圆和封装产能短缺时期，涨价似乎并不意外，而且有其合理性。毕竟现阶段半导体供应链中，几乎每个环节的制造成本都在上升，适当地将成本转嫁给客户有时候也是无奈之举。

报告指出，英特尔已经提高了Ice Lake的产量，预计2022年的供应量可能会同比增长50%。与AMD不同的是，为了保住市场份额，英特尔不会提高Ice Lake的价格，以削减AMD产品的竞争力。不过英特尔寄予厚望的Sapphire Rapids很可能会延期，全面量产将推迟到2022年第三季度。投资机构并不认为Sapphire Rapids能扭转形势，预测其定价会提高，英特尔的市场份额最终仍然会下降。

如今配有光驱的PC已经越来越少了，多年以前已不是用户购机需要考虑的必备选项，也很少人会关注这方面的讯息。除了一些OEM厂商的主机，普通用户基本上已很少有看到光驱的机会，最近苹果甚至计划将最后一款带有光驱的产品，即2012年中的13英寸MacBook Pro列入“过时产品”里。近期CyberLink表示，英特尔已经在Rocket Lake和Alder Lake上删除了Intel SGX功能（Intel Software Guard Extensions），这将使新平台失去对4K蓝光碟播放的支持。

英特尔的SGX功能是用于Windows平台上播放4K蓝光碟的DRM（数字版权管理）内容的CPU和主板固件要求，此外还需要HDMI 2.0的HDCP2.2和AACS 2.0配合。对于使用打算使用英特尔新款处理器打造HTPC的影音爱好者来说，这是一个严重的打击。

CyberLink建议有这方面需求的用户，继续使用第7/8/9/10代酷睿系列处理器搭建的平台。此外，CyberLink还建议用户不要将操作系统升级到Windows 11，同时英特尔的相关驱动程序也不要更新到最新版本，以保证自己的PC平台可以继续播放4K蓝光碟。

Intel的下一代处理器Raptor Lake会进一步堆高L3缓存，按照他们的产品线路图，这款处理器会在今年下半年推出，@Olrak29_已经画出了这款处理器大致的方块图，桌面版的Raptor Lake-S处理器最多会拥有8个P-Core和16个E-Core，其中P-Core的架构会升级到Raptor Cove，它的L2缓存容量会从现在每核1.25MB增加到2MB，而E-Core依然是Gracemont，但每组的共享L2缓存容量从2MB增加到4MB。

至于L3缓存容量依然是每个P-Core与一组E-Core是3MB，但由于多了两组E-Core，所以总容量从30MB增加到36MB。Raptor Lake的L2与L3加起来一共有68MB总缓存，不知道Intel会不会学AMD那样来宣传。而AMD的Zen 4架构一样会增加缓存容量，目前已经有消息称Zen 4的L2缓存容量会从512KB增加到1MB，而L3缓存容量目前还不清楚，但参考现在的Zen 3D，对于AMD来说想增加L3缓存容量并不是难事。

为了确保继续掌握领先的工艺技术，台积电计划将资本支出由2021年的300亿美元，提高到2022年的400亿到440亿美元。台积电表示，其中的70%到80%将集中投资在先进半导体技术上，意味着涵盖N7、N5、N3和N2制程节点，包括技术研发和产能扩张。此外，台积电会将10%到20%用在专业技术上，另外10%用于先进封装等制造设备。

台积电将在2022年下半年量产N3制程节点，并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺，量产时间为2023年下半年。台积电表示N3制程节点量产的时候，将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，同时也会成为其另一个大规模量产且持久的制程节点。N2制程节点仍在研发阶段，相关配套的晶圆厂已经在规划或建造当中。

据DigiTimes报道，台积电已经和英特尔达成了N3制程节点的代工协议，将在中国台湾新竹地区建造一座专门为英特尔服务的新工厂。双方未来数年内将展开更广泛、深入的大规模合作，英特尔也很可能在2023年将跃升为台积电前三大客户，成为台积电未来几年营收持续增长的关键来源。

近日在Geekbench基准测试中出现了赛扬G6900处理器的身影，搭配的是华擎Z690M Phantom Gaming 4主板，通过Base Frequency Boost技术将其核心频率提高到4.4 GHz，并使用了16GB的DDR4内存。

基准测试结果显示，赛扬G6900处理器的单核性能得分为1408，多核性能得分为2610，甚至高于酷睿i9-10900K处理器的单核基准测试成绩（1393分）。当然，多核基准测试双方差距就完全不能比了，赛扬G6900处理器大概与AMD Ryzen 3 3200G相当。

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