• 英特尔两款Arctic Sound系列计算卡遭曝光,采用HBM2e显存

    吕嘉俭 发布于14小时之前 / 关键字: 英特尔, Intel, Xe, Xe-HP

    在过去的一年多的时间里,英特尔不时地提及其Xe-HP架构GPU,Raja Koduri也经常在推特上分享各种消息。虽然曝光率不低,但是基本不会太多涉及到具体上市时间、架构信息和产品规格等细节。

    据Igor'sLAB报道,基于英特尔Xe-HP架构的计算卡系列产品线将涵盖1 Tile、2 Tile以及4 Tile这几种型号。其单个模块包含了512个EU(执行单元),即4096个流处理器,单张计算卡可以做到单槽半高卡的规格,适合1U或2U规格的机箱。这与Tiger Lake和DG1独显使用的Xe-LP架构GPU不一样,目前这些市场可以见到的GPU最多拥有96个EU的规格。

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  • 英特尔Alder Lake-S工程样品出现在CapFrameX测试数据库,首次现身游戏测试

    吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 英特尔, Intel, Alder Lake

    前一段时间有消息指,英特尔已告知合作伙伴,计划于2021年11月发布第12代酷睿系统处理器,也就是传闻已久的Alder Lake-S。作为首款采用big.LITTLE混合架构的桌面平台x86处理器,同时也是英特尔首款基于10 nm SuperFin工艺制造的桌面处理器,一直备受各方关注。

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  • 英特尔计划在11月发布第12代酷睿系列,Alder Lake-S越来越近

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 英特尔, Intel, Alder Lake

    Alder Lake-S可能是未来一段时间PC的一个热点,作为首款采用big.LITTLE混合架构的桌面平台x86处理器,同时也是英特尔首款基于10 nm SuperFin工艺的桌面处理器,被认为是英特尔对抗AMD的关键,引来了各方关注。

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  • DG2移动版将会在Alder Lake-P发布时引入,搭载DG2-128EU的主板设计图泄露

    吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: 英特尔, Intel, DG2, Xe-HPG

    英特尔目前正在计划在桌面平台以及移动平台中使用DG2系列独立显卡,在过去一段时间里,大概的规格情况已经泄露了差不多了。据Igor'sLAB报道,英特尔原打算在下周发布Tiger Lake-H的时候,移动平台的DG2系列GPU将一起推出,不过现在要等到2021年下半年发布Alder Lake-P的时候才一起引入了。

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  • 英特尔工程师网上广发英雄帖,为DG2系列显卡招募高级游戏开发人员关系工程师

    吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: 英特尔, Intel, DG2, Xe-HPG

    虽然距离英特尔发布DG2系列独立显卡还有些日子,不过进度似乎比想象中更快些。近日,英特尔的工作人员Pete Brubaker在推特上发布消息,指目前正在寻找高级游戏开发人员关系工程师。英特尔积极招募与游戏开发人员有合作经验的人员,是为了让游戏开发人员更好地针对英特尔的图形架构为游戏及其引擎做优化,说明了在游戏方面,某些DG2系列的独立显卡应该会具备一定的实力。

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  • 英特尔高层在与合作伙伴活动中谈及目前供应链出现的短缺问题,表示已加大投入

    吕嘉俭 发布于7天之前 / 关键字: 英特尔, Intel

    当前半导体行业的一个热门话题就是供应短缺,在过去的几个月里,已经蔓延到了供应链的各个部分。虽然没有一家受影响的公司特别指出哪一个合作企业或特定供应链领域存在瓶颈,然而市场普遍的评论都集中在测试和封装、基板和高性能计算所涉及的专业薄膜方向。

    据Anandtech报道,日前在英特尔举办的“Partner Connect 2021”大会上,英特尔首席营收官Michelle Johnston Holthaus对相关的情况进行了说明。其指出,个人电脑的配套供应链目前供不应求,除了基板,还涉及到Wi-Fi模块和显示面板,所以即使有一颗处理器在手上也可能装不出一套整机。英特尔会和合作伙伴一起推动解决相关问题,并加大投资力度。虽然英特尔也以垂直整合为目标,但仍然受制于其无法控制的供应链部分。

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  • 英特尔Alder Lake-S工程样品进一步泄露规格信息,最高功耗228W

    吕嘉俭 发布于8天之前 / 关键字: 英特尔, Intel, Alder Lake

    由于Rocket Lake-S的表现实在有点乏善可陈,不少用户的目光已经转向英特尔第12代酷睿系列处理器身上,也就是Alder Lake-S。近日Igor's Lab就发现了一颗全新的工程样品,还涉及到Alder Lake-S的频率和功耗限制等详细规格,可以了解到一些早期的特性。

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  • 英特尔即将推出NUC 11 Essential,新一代入门级NUC

    吕嘉俭 发布于8天之前 / 关键字: 英特尔, Intel, NUC

    英特尔目前正在对NUC 11 Essential做最后的准备工作,这款入门级NUC产品即将上市。

    据FanlessTech报道,作为新一代的入门级NUC,NUC 11 Essential将采用10nm工艺制造的Jasper Lake系列,基于Tremont架构,包括了Pentium Silver和Celeron处理器,分别有四核四线程的Pentium Silver J6005,最高频率3.3 GHz,支持双通道DDR4内存以及配置了32EU的Gen 11核显;Celeron J5105仍然为四核四线程规格,最高频率会低一些,只有2.9 GHz;Celeron J4505则是双核双线程,最高频率2.7 GHz。英特尔表示,这类型产品主要针对教育市场。

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  • 台积电或扩大美国晶圆厂规模,英特尔CEO表示芯片制造即是三十年前的石油

    吕嘉俭 发布于8天之前 / 关键字: 台积电, TSMC, Intel, 英特尔

    台积电在2020年11月的时候宣布,计划在美国亚利桑那州建立一座晶圆厂,将使用5nm工艺节点,每月可生产2万片晶圆。除了台积电自己的出资以外,该项目还得到了美国联邦政府、亚利桑那州州政府的补贴。

    有传言指台积电在购买土地的时候已经考虑到未来扩建的可能性,最终到2024年,会由一座厂房扩张至六座,将分阶段进行建设。据路透社报道,台积电的这项计划源于美国政府的要求,除了解决持续的芯片供应短缺问题,也试图减少半导体供应链的对外依赖。台积电提供给路透社的声明指,在亚利桑那州购置一大片土地是为了有更多的灵活性,扩张是有可能的,不过首先要完成第一阶段工作,然后根据运营效率、成本经济性和客户需求来决定下一步要做什么。

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  • 英特尔将斥资35亿美元对新墨西哥州的晶圆厂进行升级,同时未来会减少股票回购

    吕嘉俭 发布于2021-05-03 14:15 / 关键字: 英特尔, Intel, 3D XPoint

    近日,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)出现在《60分钟时事杂志》节目中,在接受哥伦比亚广播公司(CBS)新闻记者莱斯利-斯塔尔(Leslie Stahl)采访,讨论了有关芯片短缺的问题,同时确认英特尔未来计划减少对股票回购的专注度,并已经与董事会达成了一致。今年第一季度,英特尔回购了价值约23亿美元的股票。

    帕特-基尔辛格表示英特尔将投资35亿美元,对位于新墨西哥州的晶圆厂进行升级。英特尔已发布了一篇新闻稿,宣布将于太平洋时间时间5月3日9点举行新闻发布会。这是英特尔IDM 2.0战略的一部分,新墨西哥州的晶圆厂在升级后除了扩大了产能,还能承接第三方代工的业务。另外英特尔在以色列也追加了6亿美元,用于研发工作,同时将斥资100亿美元建设一座新的晶圆厂,第一阶段的建设已经开始。

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  • 英特尔为在欧洲建立新晶圆厂寻求近百亿美元补贴,同时希望出售其体育技术业务

    吕嘉俭 发布于2021-05-01 17:21 / 关键字: 英特尔, Intel

    近期,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)抵达欧洲进行了一系列的考察和访问,并与欧盟政商界相关人士会面。这次行程,很大程度上是探讨英特尔在欧洲大陆建立新晶圆厂的可能性。

    据路透社报道,帕特-基尔辛格在接受媒体采访的时候表示,英特尔致力于在欧洲建立技术领先的晶圆厂,但需要97亿美元的补贴。同时,他认为德国是一个很适合英特尔建设新晶圆厂的地方,当然也不是唯一一个候选地点,英特尔的选址地区还包括了比利时,荷兰和卢森堡。由于在美国和欧洲地区想建立半导体生产设施的成本都很高,英特尔必须享受更低的税收、劳动力成本和政府激励措施,才能与台积电(TSMC)和三星去竞争。

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  • 欧盟探讨欧洲地区半导体企业携手合作的可能性,希望未来可以与其他地区竞争

    吕嘉俭 发布于2021-05-01 15:07 / 关键字: 欧盟, Intel, TSMC, 英特尔, 台积电

    目前全球都在为芯片生产而努力,除了为解决供应短缺问题,也有其他的因素考量。相比东亚和北美地区,欧盟在这方面常常会被忽略。事实上,去年欧盟就推出了一揽子的计划,希望未来可以完全自主掌握先进芯片的设计和生产。相比于设计,芯片制造上面临的问题更大一些。

    在去年的年末,欧盟27个国家中的17个曾联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。据路透社报道,欧盟的思路是,如果一个国家或公司负担不起先进的半导体生产设施,那么就集中欧盟各国的力量去办。欧盟正在考虑一个由英飞凌,恩智浦和意法半导体等半导体公司以及光刻设备巨头ASML组成的联盟,以减少对欧洲以外地区在芯片制造上的依赖。而刚将总部搬迁到纽约的GlobalFoundries也可能加入到这个联盟中,其位于德国德累斯顿的工厂是目前欧洲最大的晶圆厂。

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  • 英国监管机构正在调查SK海力士收购英特尔NAND闪存业务,审批可能会放缓

    吕嘉俭 发布于2021-04-29 18:30 / 关键字: 英特尔, Intel, SK海力士, SK Hynix

    英国竞争与市场管理局(CMA)正在调查SK海力士收购英特尔NAND闪存业务,就像通常调查大型交易案一样,以确保这笔交易不会对当地消费者和企业产生任何负面影响。如果英国竞争与市场管理局认为这笔收购会英国的用户产生负面影响,可能会放慢审批的速度并提出相关要求。

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  • 英特尔和AMD投资基板生产,以应对供应短缺

    吕嘉俭 发布于2021-04-29 10:28 / 关键字: 英特尔, Intel, AMD

    目前计算机组件的短缺是多方面的原因造成的,其中一个比较少提及的是缺乏ABF基板。在这方面,英特尔和AMD有着共同的目前,都已经认真对待这个问题,并投资于封装设施和基板的生产。

    从入门级的廉价处理器到用于服务器的高端处理器,各式各样的芯片都需要使用压层封装,但整个供应链上从材料到封装和测试,可以满足需要的厂商并不多。虽然近期不少厂商都表示会提高产能,但事实上要切实提高产能是一件非常复杂的事情,设备制造商也不可能一夜之间提高产量。据TomsHardware报道,在这次半导体行业的供应短缺中,二线厂商也受益匪浅,不少都准备提高产能。

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  • 英特尔在美国本土建造新晶圆厂尚未得到政府财政补贴,原因未知

    吕嘉俭 发布于2021-04-27 11:55 / 关键字: 英特尔, Intel

    近一段时间以来,美国政府对半导体业的日益重视,不但与国内相关企业联系更紧密,还计划推行新的补贴政策,并积极邀请台积电(TSMC)与三星到美国本土建厂,以求提高对供应链的控制。另一方面,英特尔已宣布其IDM 2.0战略,将兴建新晶圆厂,通过与政府合作,享受各种补贴措施,以帮助自己扩充产能。

    虽然这些事情已经有一段时间了,媒体普遍都报道英特尔将获得美国政府的财政支持,而且数额惊人。不过据Wccftech报道,从美国政府多个部门和半导体行业协会确认,英特尔在美国本地兴建新晶圆厂的项目,至今不能确定是否会得到政府的补贴。另一方面,台积电已经得到了亚利桑那州政府的财政支持,这点已经得到确认,而且与《CHIPS for America》法案无关。

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