余承东今天又使用他一贯的微博风格介绍了荣耀系列手机的情况，称荣耀3C这个月产量提升到了45万部，在2月份将超过百万部，而荣耀3X则是供不应求。他计划荣耀系列手机的产量从3月份开始增至200万部，预计今年销量将达到2000万，并且还会争取3-4000万。如果加上传统渠道销售的手机，华为的总销量有望冲击1亿。（难得没提到友商）

上面的内容大家可能也只是看看就算了，但接下来他透露的消息大家可能会比较关注。余总表示，“海思28nm HPM工艺A9四核，以及高端八核（四核A15+四核A7）都已经推出，并且都是SOC方案，芯片集成了GSM/WCDMA/TDS/TD-LTE/FDD-LTE通信Modem。”其中前面说的应该就是Kirlin910/K3V2 Pro四核处理器以及K3V3八核处理器，而集成5模通信Modem则是一个比较重要的特性，表示这批处理器有望支持双3G/4G网络（当然前提是要射频芯片支持）。

除此以外他还透露“断片”已久的Ascend P6S已经开始出货了，而CES期间发布的Ascend Mate 2则会在春节后上市。另外往后还会有一批高端手机新品，他们不仅会有自家的海思处理器，更会有高通、联发科的方案，说不定哪一天他们就会推出搭载骁龙800/805或者MT6592等旗舰处理器的手机了。

　　GSMArena收到了上面这份来自华为内部的据称是P7的文档截图，显示该机代号为Sophia苏菲亚，搭载主频为1.6GHz的海思K3V2 Pro四核处理器，拥有2GB运行内存、16GB存储空间，支持microSD卡扩展，采用5英寸1080P TFT屏幕（可能是IPS技术）、1300万像素主摄像头和800万像素前置摄像头，基带为最新的Balong910，支持Cat4类型LTE 4G网络，电池容量为2460mAh，运行Android系统和EmotionUI 2.0，明年4月份上市。

　　资料显示，Ascend P7的卖点为“最好的自拍（Selfie）视频”和“精致的材质”，前者可以从800万像素前置摄像头的规格感受到，而后者应该是指会继承P6的超轻薄机身设计，或许这次连骨架都是金属了。

　　那么说好的Ascend P6S呢？有另外的消息指华为将会在明年1月份的CES 2014消费电子展上发布这台手机以及6.1寸1080P屏幕的Ascend Mate 2，它们同样搭载K3V2 Pro处理器。至于传说中的8核K3V3，看来还得再等等了。

　　余承东在微博中表示，海思的最新四核处理器采用28nm HPM工艺，性能提升50-80%，综合功耗降低50%，此外他也提到八核处理器也在顺利地开发中。

　　首先我们来说说这个新的四核处理器。根据之前的消息，海思在K3V3前会有一个工艺改进的过渡处理器，代号为hi6620oem，采用的基带为Balong V9R1，可能就是K3V2 Pro，核心架构不变，不过GPU从Vivante GC4000改为ARM自家的Mali-450MP4。

　　最近GFXBench上已经出现了搭载这一处理器的华为P6S的测试成绩，不过我们从结果中可以看出，新处理器的图形性能还比不上旧版。而功耗方面，现在当然是无法考究了，但是50%的幅度确实是值得怀疑。

　　至于八核处理器，应该就是之前所说的K3V3，按照华为的风格，应该不会满足于联发科MT6592这种8个A7架构核心的处理器，这样根本不够吹，而8个A15的话估计还没开始吹就已经烧毁了。那么我们猜测应该也是类似于Exynos 5的4+4核big.LITTLE方案，更何况现在这个方案也已经有了HMP技术这个是，八个核心可以同时运作，相比以前更加成熟。当然了，到底什么时候才能正式推出，这又是另外一个问题了。