据SemiAccurate报道，这块主板还是一个原型产品，还没有定下名字，尺寸是5.5×5.5英寸/14×14cm，介于Mini-ITX和NUC之间，但依然拥有完整的DIY空间，包括CPU、内存、硬盘都是可以自行安装。

这款小主板支持LGA接口（原型上的应该是LGA1150），受到空间限制，这块主板的CPU供电部分的规格比Mini-ITX低一些，只支持TDP在45W及以下的型号。

除此之外上面还有两条SO-DIMM笔记本内存槽，支持总容量16GB的DDR3L，自带M.2接口和SATA接口，可安装M.2 SSD或者2.5英寸硬盘，mini PCI-E则可用于安装无线网卡模块。

接口方面有4个USB 3.0、2个HDMI、1个千兆网线接口、2合1音频接口以及一个DC电源接口，需要使用外带的电源适配器。

虽然它的尺寸比NUC大一些，但它可以以接近NUC的尺寸来提供和ITX一样的完整的桌面PC的性能，符合了玩家们既想尺寸小、又不想性能差的需求。我们相信Intel将会在年中的ComputeX展会带来更成熟的方案，到时候再来看看吧。

如果你是选择困难症（根本原因还是穷）的天秤座和无比纠结的处女座，我们这里先厘清这四种CPU、芯片组和接口的头绪：

最高端市场是LGA2011-3接口的Haswell-E处理器，今年9月才发布，搭配X99芯片组，拥有着桌面级CPU最高端的8核设计，支持DDR4内存，高玩的不二之选。还好下一代产品Broadwell-E是在2016年初问世，否则明年又要多出一种选择了。

2015年Intel还会推出桌面版的Broadwell处理器，原本是今年Q2季度发布的，但是因为14nm工艺各种延期及战略调整，桌面版Broadwell至少要拖到明年中了。它使用的是LGA1150接口，支持9系芯片组，而且有Broadwell-K系列，可以超频。

差不多跟Broadwell桌面版同期，Intel还会推出第二代14nm处理器Skylake，桌面版的是Skylake-S系列，接口变成了LGA1151，并非简单的增加1个触点这么简单，所以U和主板都要换新，将搭配100系列芯片组，包括Z170、H170、Q170及Q150等。更重要的是，Skylake-S没有FIVR调压模块，也不能超频，Intel这是给Broadwell桌面版留下了一个活路，否则大家都去选新一代处理器了。

今年推出的Haswell升级版使用的还是LGA1150处理器，支持8系和9系主板，明年还会继续存在，没这么快退市。

当然，以上我们说的还不包括入门级产品，别忘了Bay Trail系列也有改名推出奔腾、赛扬系列，而Bay Trail的继任者是Braswell，惯例也会有一些Braswell系列产品以奔腾、赛扬的名义打入桌面市场。

2015年的主板、CPU市场热闹了，Intel和主板厂商有得玩了。

　　至于Broadwell，它也会进入桌面市场，不过中高端已被Haswll升级版排满，Broadwell首先会从低功耗低电压的U系列发力，取代目前TDP 15W、28W的Haswell。

　　Fudzilla称Broadwell取代的最高端型号是Core i7-4558U，双核四线程，4MB缓存，频率2.8-3.3GHz，Broadwell版性能会更高，同时功耗可能也会有所降低。

　　2014年下半年Broadwell还会取代Core i7-4650U，后者是双核四线程，频率1.7GHz，目前使用22nm工艺的它TDP也只15W，Broadwell版理应会更好。

　　所有面向AIO市场、TDP为15W、28W的Haswell产品都会被Broadwell取代，大约有12款。另外可以确认Broadwell不会有传统的socket插槽式封装，因此不能自由升级。Core i7-4650使用FCBGA1168封装，与主板及LGA1150桌面插槽不兼容，猜测Broadwell也不会兼容。

　　此外，还可以确定苹果会在2014年下半年使用15W、28W的Broadwell处理器升级iMac产品线。

　　综上所述，Fudzilla认为获得Broadwell桌面版的唯一机会是购买AIO类PC或者其他小尺寸电脑。

Broadwell还有K系列

　　不过他们的消息也不一定全信，Broadwell还规划了Broadwell-K系列，这个应该会在明年底推出。

　　有一点算是比较肯定了，明年的桌面版会继续以Haswell升级版为主，即便有Broadwell-K系列发布，因为芯片组的变化，Broadwell-K不兼容目前8系芯片组的可能性也非常非常大，高玩们还是得上9系主板。

Haswell升级版型号及规格（点击放大）

　　Core i7-4790基础频率3.6GHz，加速频率4.0GHz，将取代Core i7-4770和i7-4771，而Core i5-4670则会被Core i5-4690和Core i5-4590取代，T和S节能版同型号也会如此。

　　整合的核显依然是HD 4600，只是不同处理器的GPU频率有所不同。这么看来除了核心频率提升100MHz及命名变化之外，Haswell升级版基本没什么变化。

　　另外，明年Q3季度Intel应该还会发布Haswell-E处理器，支持DDR4内存。

　　32nm工艺、LGA1155插槽的上上代SNB处理器依然占据了3%的份额，剩下的5%基本上被BGA封装的赛扬、Bay Trail-D以及Clover Trail的Atom处理器瓜分。

　　到了明年上半年，Intel还会推出Haswell refresh（Haswell升级版），Haswell及Haswell升级版才会占据出货主流，达到55%的份额，不过IVB依然有40%的出货份额，生命力还是很旺盛的。

　　SNB处理器的出货比例降至1-2%，而IVB-E则会取代大部分SNB-E占据的份额，BGA封装赛扬、Bay Trail-D的升级版Cedar View-D则会拿下剩余的份额。

　　根据Intel的路线图，到了2014年下半年，Haswell升级版及Cedar View-D都会进一步扩大份额。

　　Haswell一代带128MB缓存的GT3e核显，也就是目前的Iris Pro系列主要用于移动处理器上，虽然也有Core i7-4770R这样的产品规划，不过这也是BGA封装的，并非面向桌面处理器的。现在Intel终于让14nm工艺的Broadwell-K处理器享受这个待遇了，CPU-World爆料称Broadwell-K系列处理器也会用上Iris Pro核显，核显性能相对Core i7-4770K提升80%，其他基于核显的功能比如Quick-Sync等也会比Haswell处理器更快。

　　Broadwell-K系列还是不锁频的，支持超频，它也使用LGA1150接口，这些都是之前已知的。不过Broadwell-K系列需要9系芯片组，此前Intel已经公布过Broadwell的供电要求改进了，导致只有9系芯片组才能支持，而目前的8系芯片组不能支持Broadwell处理器了。

　　Broadwell-K系列处理器为4核心设计，支持Turbo加速，将会有Core i5和Core i7两个分支，Core i7的产品拥有6MB L3缓存，同时支持HT超线程。与之相比的是，Haswell及前几代的Core i7系列都是8MB L3缓存的，或许Iris Pro的128MB缓存能弥补一些L3容量降低导致的损失，此前Iris Pro的128MB缓存就被认为是四级缓存。

　　最后，Broadwell-K处理器的上市时间也不会很早，要等到明年圣诞节期间，这么算起来还要一年时间，Intel果然把重心都放在移动处理器上了。

　　Digitimes撰文称虽然Haswell已经发布2个多月了，但是Ivy Bridge处理器并不会很快退市，大部分厂商今年依然致力于设计基于Ivy Bridge的笔记本，Haswell笔记本的需求不太可能在明年上半年之前加速。

　　之后他们又提到明年的Intel处理器计划，2014年6月份会发布Haswell升级版，笔记本市场上则会发布14nm Broadwell架构的U、Y、H系列处理器。明年Q3季度会升级N系列处理器。

　　Digitimes的报道算是一个证据，再联系一下之前的一个重大新闻：Intel的LGA封装可能会终止于2015年，当时就有消息称2014年的Broadwell是面向移动市场的，理所当然的是BGA封装，而LGA封装的是Haswell升级版，官方路线图也多次证明了Haswell Refesh的存在。前两天VR-Zone还爆出了Broadwell和Haswell升级版只能使用9系芯片组的新闻，也证实了Haswell升级版的存在。

　　综合这些消息，我们基本上可以确定下Intel明年的处理器策略了，桌面版发布Haswell升级版，制程工艺是否升级到14nm未知，但是会继续使用LGA1150插槽，只是供电要求改变颇多，需要9系芯片组支持，至于能否向下兼容目前的8系主板，可能性是有一点的，但是别期望太大。

　　Broadwell是面向移动市场的，工艺肯定会升级到14nm，架构上还会继续强化GPU，CPU是Haswell的小改款，也会要求新供电设计的9系芯片组。

　　这两个产品会撑过2014年，2015年会进入Skylake，届时又是新架构改变了，服务器版的skylake会支持DDR4、AVX 3.2指令集，只是时间还早，桌面版什么东西都不好确定。

　　VR-Zone获得的文档显示Broadwell的供电要求相比目前的Haswell做了很大改变，最明显的一个是 V_PROC_IO电压，现在要求1.05V；新增了VCCST供电要求以及THRMTRIP输出缓冲器，这些改变意味着处理器的供电要求变化很大，需要整个平台都做相应的改变，只有9系芯片组才能支持Broadwell处理器。

　　Bradwell会继续强调节能特性，新增的VCCST供电要求实际上是源于Haswell ULT超低电压版（Y和U系列），后者的VCCST最大电压要求是0.1V，这都是为了节能而设计的。

　　值得一提的是，之前的路线图显示Intel明年还会发布Haswell升级版处理器，虽然名字带Haswell，但是新版Haswell实际上跟Broadwell是一路的，供电要求也改变了很多，都需要新一代芯片组。

Haswell升级版使用了全集成式时钟模式

　　Haswell升级版使用了全集成式时钟模式作为唯一的平台时钟解决方案，借助一颗25MHz的晶振提供PCH输入频率及PCH输出的频率，所有这些改变都需要9系芯片组才能提供完整功能。

　　9系芯片组的其他规格之前也有所耳闻，比较确定的是支持SATA Express接口，速度提高到了8、16Gbps。至于内存规格，靠谱的传闻是说继续支持DDR3，也有消息说支持DDR4，不过个人觉得这个可能性太小了，而AMD要到2015年的Carrizo APU一代才会支持DDR4内存。 

　　Intel是不会频繁换接口了，但是不换接口不意味着Intel不折腾了，处理器供电要求变化一下也会导致不兼容，想上新处理器的还是指望兼容了，直接上新主板吧。

　　在这份文档中，Intel提到入门级微服务器市场今年的主打是E3-1200 v2，明年的Denlow平台将会升级到E3-1200 v3，搭配的芯片组也从C200升级到C220，这套平台会使用桌面版的LGA1150接口。

　　再继续往下看，Intel又提到了一句话，Denlow服务器平台会有两年的服役寿命，从2013到2014年的处理器上还会继续使用LGA1150处理器，而2014年Intel又会升级Broadwell架构，这意味着Broadwell处理器时代BGA也不会终结LGA。

　　从Intel的官方资料上来看，Broadwell一代LGA1150插槽还是会继续存在的，退一万步讲，即便Broadwell真的很激进，只有BGA封装，Intel短时间内也不会放弃LGA封装，至少LGA1150还会存在，希望它不会是最后一个LGA封装类型。

　　目前Haswell处理器的封装形式已经得到确认，一种LGA1150,一种PGA46,另外两种则是BGA，桌面市场安然无恙。来自某家主板厂商的消息称2104年的Broadwell一代会有精心挑选的LGA封装的产品，很可能主打高端DIY市场，而低端型号无一例外地都将使用BGA封装，没有升级的可能。另外，消息还确认插槽式CPU不会一下子就被完全放弃，但是他们的路线图只会持续到2016年，之后恐怕就没这么幸运了。

　　有趣的是，消息来源称Intel的这个决定会给规模较大的主板厂商带来市场优势，大厂商可以挑选高端产品，而且他们可以借此机会出售预超频的处理器。

　　不过Intel这么做会给厂商的质保维修带来麻烦，具体的细节可能还在讨论制定中。试想一下，CPU封装在主板上导致一损俱损，那个出了问题都要直接找厂商去做售后服务，Intel已将CPU售后的担子都推给主板厂商了。

　　在桌面市场推行只有BGA封装的处理器对部分用户来说还是有意义的，因为目前PC的体积越来越小，Intel的NUC电脑在功能上不次于台式PC了。另外，过去的几年中桌面处理器的寿命期限也在缩短，往往只过了一两代就会被淘汰了，而Intel的主板插槽规格也频繁更换（原来Intel坚持升级CPU就换主板的政策是深谋远虑啊），目前的CPU和主板也不得不一同更换。

　　未来Intel的插槽式CPU即便还存在，恐怕也只局限于高端及发烧玩家平台上了。

　　小编个人还是不太相信或者愿意看到这样的情况，但是种种消息显示Intel在这方面确实已经下定了决心，回顾之前他们的官方声明来看，也只说会未来会继续提供LGA封装的产品给消费者，但是没说是Broadwell一代，之前有读者在新闻评论中说过Intel提供的升级只是针对LGA1150平台的后续产品升级，Broadwell一代就不会这样了。

　　多个消息来源都指出转折点在2016年，之后Intel就只会提供BGA封装的CPU了，或许那个时候大家已经慢慢接受了这个变化，但是真要作出这个决定也是冒天下之大不韪，这对DIY绝对是一个致命打击，CPU用户可能三五年都不升级，但是Intel直接断了升级的可能性就是另一个问题了。

　　或许我们那时候真的只能选择AMD了，可惜AMD不争气，高性能CPU市场上难说能掀起什么波浪了，Steamroller架构都要拖到2014年了。

　　ComeputerBase网站报道称，Haswell的四种封装形式主要有LGA、PGA以及两种BGA，其中LGA面向桌面版，PGA则是传统的移动版使用的，而BGA主要用于超极本中，分头来看。

　　LGA封装的全称是FC-LGA12C，1150L代表着针脚数是1150个，比目前使用的LGA1155少了5个，届时主板及芯片组也不会兼容了，好消息是Intel应该会把LGA1150插槽用到下下代的Broadwell处理器上，保持两代一兼容。

　　移动版处理器使用的是FC-PGA12，针脚数是946个，现在的Ivy Bridge一代的移动版处理器是Socket G1插槽，也就是rPGA988，有988个针脚，同样也不会兼容了。

Haswell移动版很可能大量应用新的BGA封装

　　BGA封装的有两种，分别是用于双核的1168针脚和用于四核的1364针脚，目前的处理器中使用BGA封装的有1023（双核）和1224（四核）两种针脚，看来1224针脚的继任者并没有像其他三种插槽那样精简针脚，反而多了140个针脚。

　　除了这四种封装代号之外，还有两个有关代号引人注目，“Haswell-HE-4”有可能代表四核型号，而“Haswell-2-40”的代号有可能是指搭配GT3核显的双核Haswell处理器，数字40的含义代表处理器内集成了40个EU执行单元，CPU则是双核的，这个型号可能只会用于超极本中。

　　有关Haswell处理器的消息已经泄漏了很多了，Intel官方暗示的发布时间是今年5月27-6月7日之间，详细的型号也被AC散热器给曝光了。