• 300Mbps网络速度，高通宣布第四代多模LTE基带MDM9x35

    bolvar 发布于2013-11-21 10:04 / 关键字： 高通, LTE基带, MDM9x35, WTR3925

    　　在基带领域，高通是当之无愧的老大，中兴前两天发布的Nubia Z5s系列能实现3G、4G三网全通靠的就是高通7模14频基带及射频，非常强大。除了升级版的骁龙805处理器之外，高通日前还宣布推出了第四代LTE基带——MDM9x35系列，不仅支持多模FDD、TDD LTE网络，同时支持Cat6 LTE网络，速度达到300Mbps，比目前的Cat4 LTE的150Mbps快了一倍。

    　　MDM9x35的惊喜也不止这一个，它还是首个使用TSMC 20nm工艺的基带产品，目前Intel及联发科、华为的主要基带还在使用40nm工艺。MDMX9x35基带通过两个20MHz LTE载波实现了支持TDD、FDD LTE Cat6，下行速率300Mbps，上行速率50Mbps，而目前的MDM9x25基带支持单个20MHz载波或者2个10MHz载波，支持150Mbs下行速度，使用的是TSMC的28nm LP工艺。

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