• 台积电遭遇突发停电,汽车芯片供应难上加难

    吕嘉俭 发布于1小时之前 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)位于中国台湾南部地区的晶圆厂在昨天上午遭遇停电,原因是附近有施工,不慎将台积电161kV的地下电缆切断。

    受影响的晶圆厂是台积电南科Fab14 P7工厂,主要生产12英寸晶圆,但并非14nm或以下的先进工艺,使用的是40nm和45nm工艺制程,月产能大概为4万片,目前主要负责汽车芯片的生产。近期汽车行业遭遇严重的芯片危机,多家汽车制造厂商为此停产,这次事故可能会雪上加霜。

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  • 中国台湾地区为保证芯片生产暂停农田灌溉引不满,并否认美方对芯片用途的报道

    吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: TSMC, 台积电

    为了应对近期持续的干旱,中国台湾地区主管部门会推行一项新的灌溉政策,或许可以保证当地的半导体企业生产用水的供应。据《纽约时报》报道,中国台湾地区主管部门暂停了部分农田的灌溉,以节约用水,不过包括台积电(TSMC)在内的半导体企业的生产用水仍然正常供应。

    相关负责人表示,如果采取的措施相反,为保证种植农作物的用水而限制半导体企业的生产用水,最终结果可能是两败俱伤,因为保证了种植农作物的用水也会大概率受到产量下降的影响。此前部分地区已采取限制居民用水的措施,加上这次的新政策,已经使得当地不少民众非常不满了。

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  • 台积电获得高通高端5G芯片的紧急订单,芯片短缺导致高通财报不及预期

    吕嘉俭 发布于7天之前 / 关键字: 台积电, TSMC, 高通, 三星

    近期三星和高通展开了一系列的合作,基于自身利益各取所需。前者需要找到大客户支撑产能,以支持新工艺的研发,以便尽快赶上竞争对手台积电(TSMC),后者通过大订单压低总价,摊分成本后利润可以更高。由于高通没有自己的晶圆厂,会不断地对第三方代工厂进行评估,确认新的芯片交由哪一间代工厂生产,以确保设计的芯片能按时发布,同时尽可能让自己在新订单中获得更高的收益。

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  • 台积电计划未来三年将投资1000亿美元,用于扩充产能和技术研发

    吕嘉俭 发布于2021-04-02 10:15 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)向雅虎财经频道表示,将在未来三年内投资1000亿美元,用于扩大产能和研发。这项大规模的投资将使台积电与竞争对手中保持领先地位,确保可以按计划推进新的工艺节点。台积电在声明中表示:

    “目前台积电正在进入一个更高的增长期,凭借5G和HPC的发展趋势,预计未来几年对半导体技术都会保持强劲需求。此外,新冠疫情的扩散也加速了各行各业数字化的进程。为了满足需求,台积电预计在未来三年内投资1000亿美元增加产品,并保持先进半导体技术的制造和研发。台积电正在与客户紧密合作,以可持续的方式满足客户的需求。”

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  • 台积电可能会将12英寸晶圆价格提高25%,被指不支付工人加班费用

    吕嘉俭 发布于2021-03-30 11:43 / 关键字: TSMC, 台积电

    从今年1月下旬就开始有传言称,台积电(TSMC)将在2021年底提高其300mm(12英寸)晶圆的价格。近期消息指,为了应对持续的短缺、需求的增加和缺水危机,台积电员工持续加班,但很多额外的工作时间都并没有记录在系统内,避免了支付加班费用。在遭到社交媒体曝光后,虽然相关消息已被删除,但台积电可能通过涨价来支付这些费用。

    如果以2020年台积电每片晶圆的平均收入为1634美元来计算,其价格将会上涨大概400美元,同比提高了25%,这会进一步导致消费类电子产品的价格上涨。不过据Wccftech报道,也有传闻指出,台积电的目标是涨价15%。

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  • 中国台湾中部地区将实施新的用水措施,缺水可能影响芯片和液晶面板生产

    吕嘉俭 发布于2021-03-26 11:03 / 关键字: 台积电, TSMC

    在过去几周里,中国台湾地区的持续干旱已经对半导体企业的生产造成不小的影响。台积电(TSMC)为了保证生产,额外增加开支专门运水。不过近期情况并没有什么好转,甚至变得更加糟糕,当地主管部门计划从4月份开始配给用水。而受影响的企业也从芯片生产厂商,扩大到液晶面板等相关行业企业,甚至出现钻井取水的操作。

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  • 台积电2亿新台币签订100辆水罐车的供应协议,以应对旱情加剧对生产的影响

    吕嘉俭 发布于2021-03-19 09:52 / 关键字: 台积电, TSMC

    为了应对中国台湾地区的缺水问题,台积电(TSMC)已花费了2亿新台币签订了100辆水罐车的供应协议,用于运载生产用水。预计未来几个月中国台湾地区缺水情况会更加严重,台积电此举是为了防止缺水导致生产出现问题,随着缺水程度的加剧,订购水车的成本也将增加。

    由于去年没有台风登陆,造成目前中国台湾地区的水库的水位持续下跌。在上个月,台积电已经使用过卡车运水以减缓缺水的影响。不同媒体都报道过运水的成本,但说法一直没有统一,据称单次运水的价格大概是3万元新台币(约合人民币6900元),每车可装水量为20吨。

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  • 投资机构下调台积电2022年利润预测,担心行业面临萎缩

    吕嘉俭 发布于2021-03-18 11:42 / 关键字: 台积电, TSMC

    现在几乎所有人都会认为,台积电(TSMC)正处于其企业历史上最好的时期,可以说是风光无限。不过大和资本表示台积电可能会在明年上半年面临库存问题,同时将2022年的预期利润下调10%,但是目标股价从550元上调到580元。这反映出对台积电中短期内将可能遇到的困难表示担忧,但在长期规划上依然充满信心。

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  • 台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元,市场占有率达54%

    吕嘉俭 发布于2021-03-17 11:38 / 关键字: 台积电, TSMC

    在新冠疫情下远程工作和居家娱乐等作用下,全球对消费类电子产品的需求激增,使得台积电(TSMC)在2020年的收入和整体份额都有大幅度的增长。由于在芯片制造工艺节点上的领先,台积电囊括了苹果、AMD、英伟达在内的一大堆业界巨头的订单。

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  • 台积电和苹果合作致力2nm工艺开发,传闻3nm芯片订单势头强劲

    吕嘉俭 发布于2021-03-09 15:25 / 关键字: 台积电, TSMC

    近期台积电(TSMC)和苹果更紧密和高效的合作,使得研发上取得了多项突破。

    目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片,即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造,预计苹果将在2021年占据台积电80%的5nm产能。不过台积电很快将向3nm工艺推进,并且进一步到2nm工艺,这都只是时间问题。

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  • 传台积电“溢价”拍卖多余产能,并扩大在美新建晶圆厂规模以满足美国新政

    吕嘉俭 发布于2021-03-05 14:54 / 关键字: 台积电, TSMC

    目前全球芯片短缺,产能供不应求,供应和需求之间存在巨大的缺口,对于那些近期想购买电脑电子产品的用户来说,这种感受会更加直接,不少用户早就叫苦连天了。

    不过台积电的开工率似乎并没有那么高,据TechSpot报道,台积电还会将“过剩产能”进行拍卖,价格比正常情况高出15%-20%,但以高价抢到产能的第三方是谁就不清楚了。作为世界第一大晶圆代工厂,台积电(TSMC)又站在了风口浪尖上,显然这种做法可以从目前市场的超常需求中赚不少钱。

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  • 台积电将在2022年实现使用3nm工艺芯片的批量生产,5nm工艺的产能仍在爬坡

    吕嘉俭 发布于2021-03-02 09:03 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)正按计划在明年开始批量生产基于3nm工艺节点的芯片,其逻辑密度将是5nm工艺节点的1.7倍。随着3nm工艺节点的生产进入风险生产阶段,预计在今年下半年将开始投入生产。

    HotHardware报道,苹果将利用台积电3nm工艺的产能用于其未来的iPhone、iPad和Mac产品线。按照目前的进度,不少使用3nm工艺制造的芯片的产品很可能要到2023年才能到来,也基本可以把iPhone 13系列排除掉了。另外传闻英特尔与台积电签订了3nm工艺节点的芯片生产外包协议,未来的产能分配会成为焦点。

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  • 台积电和联电等企业使用卡车运水,以避免用水短缺影响芯片生产

    吕嘉俭 发布于2021-02-25 10:22 / 关键字: 台积电, TSMC

    近两年半导体业可以说祸不单行,接二连三的囧事让人心力交瘁。中美贸易争端使供应链受阻,新冠疫情导致生产延误,产能吃紧却要面对需求大增,继而引发各种原材料短缺,各种供不应求不如说是无能为力。偏偏天公不作美,那边三星等企业的晶圆厂刚刚遭遇美国德州的暴风雪袭击导致停产,这边台积电和联电等中国台湾地区的晶圆厂就遇上干旱威胁正常生产了。相比之前的偶尔停电失火,生产方面现在面对的困境难多了。

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  • 台积电董事长介绍相关技术和制造工艺研发情况,3nm工艺节点正按计划有序推进

    吕嘉俭 发布于2021-02-24 12:07 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)董事长刘德音(Mark Liu)博士在2021年国际固态电路会议(ISSCC)以《揭秘创新未来》为主题做了线上专题演讲,证实了台积电下一代3nm工艺节点正按计划有序推进,目前正在建设生产3nm芯片的设施,希望明年开始可以按计划进行批量生产。

    Wccftech认为有个别媒体误解了演讲内容,认为3nm工艺节点的研发已提前完成,事实上整个演讲里面对开发时间表提及的篇幅不多。

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  • 欧盟渴望拥有先进工艺的晶圆厂,可能引入台积电和三星到欧洲建厂

    吕嘉俭 发布于2021-02-19 16:37 / 关键字: 三星, 台积电, TSMC

    欧盟一直是半导体生产的主要地区之一,但是近两年中美之间的紧张关系,以及美国与欧盟的关系转冷,基于自身利益,让欧盟正检讨一些政策上的问题。据TomsHardware报道,由于欧盟考虑到对海外开发及制造芯片的依赖程度,目前已经启动新的超算计划及CPU计划,并提议领先的晶圆代工企业到欧洲建立使用先进工艺的晶圆厂。

    欧洲的一些公司仍在为汽车,IT和电信行业设计芯片,或者至少使用它们,包括爱立信,英飞凌,诺基亚,恩智浦半导体和意法半导体等 。但除了英飞凌,恩智浦和意法半导体在自己的工厂生产某些芯片外,但将很大一部分芯片生产外包。GlobalFoundries在AMD时期曾经在欧洲有当时先进工艺的晶圆厂,不过后来将生产转移去了美国,并停止了先进工艺节点的开发。

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