资深点的DIY玩家对VIA威盛公司可能还有些印象，王雪红、陈文琦夫妇（创业时还没有结婚）以及林子牧组成的铁三角为VIA打下了一片江山，特别是在奔腾4时代，VIA甚至跟Intel叫板，在内存技术走向上选择了DDR而非Intel力推的Rambus，最终VIA等厂商赢了，Intel认输了。多年前小编看过当时的访谈，陈文琦对低功耗处理器认识非常早，很有前瞻性，可惜VIA身处X86阵营，并没有把握住ARM移动处理器大潮。

HTC、VIA是雪姨的手心手背，不过这几年来两孩子都很苦命，HTC智能手机营收江河日下，VIA公司自从2005年以来也一直亏损。不过本月11日发布的2015年财报中，VIA倒是交出了一份满意的答卷，全年营收47.27亿新台币，运营亏损17.07亿新台币，但是该年度意外获利26.25亿元，因此全年净利润8.23亿新台币，实现了2005年来的首次扭亏为盈。

你一定很疑惑谁给了VIA这么一大笔意外获利——那就是Intel，虽然威盛的低功耗X86处理器被打到找不到北，不过VIA手里有张王牌是Intel一直想要的，因为VIA旗下的威睿电通是高通之外仅有的CDMA专利持有人之一，这笔业务对VIA来说有些鸡肋，因为VIA的CDMA基带最新工艺都是55nm的了，早就落后了，而自身并没有强势的ARM移动处理器，出售CDMA业务也是变现的好选择了，而且还要看到CDMA基带在4G LTE面前已经逐渐被取代了。

因此，去年9月份VIA公司跟Intel达成了合作协议，后者出资约1亿美元收购了威睿电通的CDMA资产，而这笔钱就是VIA公司去年盈利的根本原因。至于Intel，1亿美元对他们来说只不过是九牛一毛，但获得了CDMA专利之后Intel的基带也可以跟高通一样实现全网通了，特别是中国、美国市场还有庞大的CDMA业务，这有助于他们打入iPhone供应链，消息称Intel将为苹果iPhone 7提供LTE基带，获得了大约40%的订单。

陈文琦不仅是VIA的CEO、创始人之一，他老婆的名气要比他更大——HTC董事长王雪红，威盛公司其实也有王雪红的一番心血，当年HTC跟苹果公司打专利战，为了救HTC，威盛还把旗下子公司S3及图形技术专利出售给HTC，虽然只是左手转右手。

这有点扯远了，现在的威盛主要业务是低功耗芯片，比如机顶盒或者嵌入式设备。他们2014年的表现并不好，11月19日还被台湾证交所降级为全额交割股。对于现在这个局面，Digitimes报道称CEO陈文琦表示通过调整产品结构、来自大陆的订单，2015年威盛公司将重返盈利。

他还指出，威盛旗下的VIA Labs、威信科技（Wondermedia）及Genie Networks等子公司情况也在好转，因此他预计2015年公司能重返盈利。

对于大陆地区正在积极扶持半导体产业，陈文琦表示这对台湾及全球半导体公司来说都是一个极大的挑战，不过威盛已经跟国内的公司有良好的合作关系，所以这对威盛的影响很小。

VIA前不久预告会发布新的低功耗X86处理器Isaiah II，曝出来的性能测试表现也不错，超过Intel的Bay Trail和AMD的Jaguar处理器没问题。Isaiah II主要针对低功耗市场，详细的架构设计还没有公布，产品也未上市，但是VIA既然身兼X86、ARM两种架构，他们肯定也会同时针对这两种架构做研发。而目前曝光的两份专利显示VIA正在开发同时兼容X86、ARM指令的处理器，一个是单核的，一个是多核的。

我们知道，X86架构是CISC超长指令体系的，而ARM是RISC精简指令体系的，虽然技术的发展使得CISC和RISC的隔阂有所减小，不过这两种架构融合并不容易。VIA的专利中定义了一种新的通用执行流水线，可以硬件模拟X86和ARM这两种指令集。

很早之前在全美达的处理器有过类似的设计，后者就使用低功耗的RISC架构模拟过X86这样的CISC指令。之前ARM阵营的厂商也做过这样的研究，使用二进制转换器模拟X86架构。只不过不论是全美达还是ARM厂商，这种同时兼容两种指令集的想法很美好，但是实际应用还存在很多问题，指令集转换的效率、应用软件的支持都是问题，不应该期待太高。

VIA曝光的X86、ARM兼容架构目前只是专利而已，公开于2012年。至于Isaiah II架构是否就是这些专利技术的产物，现在还不能确定，好在这个处理器还有36天就要发布了，耐心等等看吧。

WCCFTech近日获得了这颗最高主频为2.0GHz的四核处理器样品的benchmark测试成绩（下图），比较对象是Intel Bay Trail架构处理器Atom Z3770、AMD Jaguar架构处理器A6-5350M，均为四核处理器。

从这些官方结果来看，Isaiah II的性能力压Z3770，对比A6-5350互有胜负，不过在指令集方面，Isaiah II带有AVX2.0，而Jaguar只有AVX 1.0，所以总的来说，Isaiah II的表现还是不错的。

Isaiah II架构处理器针对的依然是超低功耗市场，上市时间和定价未公布，产品形式应该又会是类似以往Nano处理器的嵌入式平台，不过这份测试结果并未公布其具体功耗，能否代表x86阵营战胜ARM还是未知之数。

现在半人马科技的官网已经在倒计时（一直在loading？），据说这两个月内会正式发布，到时候就会有更多关于Isaiah II架构、技术特性等细节介绍。

　　双通道的VIA VL752和单通道的VIA VL753都可以提供280MB/s的数据传输速度，支持最新的200MHz DDR NAND闪存，而且有一个ECC纠错保证了数据的完整性。封装尺寸也减小到QFN68 8x8mm（VIA VL752）和QFN48 6x6mm（VIA VL 753），确保芯片体积尽量小。

　　威盛电子将会在明年的消费电子展上展示这两款最新的USB 3.0控制器。

　　事件的起因源于VIA公司的投诉，他们称祥硕公司的USB 3.0芯片剽窃了VIA公司的物理层设计，业内也一直传闻祥硕公司有很多研发人员来自于VIA威盛公司。

　　根据Lin Che-wei的说法，祥硕科技计划于2012年末在台湾证券交易所上市。

　　祥硕公司创建于2004年，其中华硕公司持股49.3%，该公司专注于USB及NAND控制器芯片设计生产，报道称祥硕近期已经进入希捷及东芝这样的大型厂商的USB 3.0控制器供应商名单中。

　　2012上半年，祥硕公司营收8.94亿新台币，净利润1.32亿新台币（440万美元），收入转换成EPS则是2.79新台币。

　　固态硬盘的性能可以说是尤其主控芯片决定的，更高性能的主控芯片可以为固态硬盘带来更高的数据吞吐量。Tensilica的Xtensa数据处理器同时具备控制和信号处理能力，并提供了一个带宽很高的数据接口，即使在频率一致的情况下，性能也比其他同类产品更高，而且对降低新品功耗和设计复杂性也有较大的帮助。

　　据VIA首席技术官Jiin Lai表示，在固态硬盘领域，任何竞争上的优势都是至关重要的，高性能、低功耗、小面积的Xtensa数据处理器让VIA的产品在未来的市场上拥有了很强的竞争力。