从AMD晶圆制造业务拆分而来的GF公司如今已经是阿联酋石油土豪基金穆巴达拉投资下属的ATIC公司的全资子公司，目前在美国、德国、新加坡及中国等等地拥有5个8英寸晶圆、5个12英寸晶圆厂，制程工艺涵盖350nm到12nm。

虽然GF公司多年来已经成长为全球第二大晶圆代工厂（三星不算纯晶圆代工厂），但是GF多年来一直不能盈利，烧钱烧到石油土豪也不愿意砸钱跟着玩了，早前传闻ATIC要出售掉GF公司，传闻接盘的是三星半导体，不过官方之前已经否认出售GF，GF财务稳定，依然会得到阿布扎比投资激进的鼎力支持。

尽管不会出售，但是GF改革这一步是跑不了，ATIC方面对长期亏损运营已经不能忍了，而要想结束亏损，精简掉不赚钱的业务是少不了了，所以这一年来GF多次出售晶圆厂了，此前GF宣布将新加坡的Fab 3E晶圆厂作价2.4亿美元出售给台积电下属的世界先进公司，这是一座8英寸晶圆厂，月产能依然有3.5万片晶圆。

卖掉这个8英寸晶圆厂之后，GF日前又宣布与安森美达成了战略合作协议，安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂，收购价为4.3亿美元，其中1亿美元在签订最终协议时支付，剩余的3.3亿美元在2022年底前支付。

此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。

该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

该协议还包括技术转让、发展协议以及技术授权协议，将会提供一个经验丰富的世界级300mm制造和开发团队，使安森美的晶圆工艺从200mm转变为300mm。安森美也将即刻获得先进的CMOS产能，其中包括45nm 和65nm两个技术节点。这些工艺将为安森美未来的技术发展奠定基础。

值得一提的是，GF公司在美国纽约州马耳他市还有别的12英寸晶圆厂，主要生产14nm及12nm工艺，也是AMD CPU、GPU的主产地，但这部分业务会是GF公司的核心，不会出售的。即便AMD公司今年要进入7nm节点工艺了，但14nm及12nm工艺依然会长期存在，锐龙三代、EPYC二代处理器依然离不开14nm工艺的IO核心。

美光在新加坡现有Fab 10N晶圆厂，每月产能约为14万片等效晶圆，这次投资新建的是Fab 10X晶圆厂，主要生产第二代3D NAND闪存，建成后每月产能还是大约14万片等效晶圆，不过之后就是3D NAND闪存了，因此总产能更大，在未来的几年里可支撑每年bit容量增长40-50%。

此次投资总额约为40亿美元，整个项目要到2017财年也就是2016年Q4季度才能完成，其中2015财年先期投资为5亿美元。

美光的Fab 10X工厂主要是生产第二代的3D NAND闪存，根据Intel之前所说，二代3D NAND闪存最高可以堆叠32层NAND，die核心容量则高达256Gb，这样就能达到1TB容量，如果是TLC闪存，die容量则可以达到384Gb，2mm厚度下就能实现1TB的容量，也就是一张SD卡的大小就有TB+的容量。

美光的3D NAND闪存路线图

在美光的路线图上，平面的16nm工艺之后他们就会100%专注于3D NAND闪存，2015年底首先会在消费级市场推出3D NAND闪存的固态硬盘，不过这个应该是第一代3D NAND的，堆叠层数为16层，比三星的V-NAND略低。