就像很多人提到半导体制程工艺往往只看10nm、7nm等尖端工艺一样，普通人看半导体工厂也只认12英寸，认为12英寸晶圆厂比8英寸晶圆厂更先进，但实际情况是8英寸晶圆厂固然在尺寸上不如12英寸，但8英寸工艺成熟、成本更低，而且各种电源芯片、指纹识别芯片、驱动IC等芯片并不需要先进工艺，所以8英寸产能实际上是过去几年中最吃香的，特别适合各种特殊需求的芯片工艺。

台积电去年底到现在就在不断扩展8英寸芯片产能，除了在台湾新建8英寸晶圆厂之外，今年2月初还宣布收购Globalfoundries格罗方德公司的新加坡Fab 3E晶圆厂，这是一座月产能3.5万片晶圆的8英寸晶圆厂，作价仅为2.4亿美元，比新建8英寸晶圆厂便宜太多了。

去年宣布新建晶圆厂的时候，台积电没有公布该晶圆厂的具体信息，投资金额、产品类别都没有提及，颇为神秘。日前半导体供应链消息人士爆料称台积电的8英寸晶圆厂是给苹果准备的，主要给苹果iCar汽车供应各种车载芯片。此前台积电的8英寸产能都没有满载，如果没有签订大客户订单，台积电是不会贸然投资建设新厂的。

苹果造车计划并不新奇，传闻中的苹果iCar也有几年时间了，苹果内部代号为Titan，在2015年，苹果公司就已经秘密组建了自动驾驶汽车开发组，雇佣了超过1000名工程师为此服务，2017年开始在美国加州上路测试智能驾驶技术。

不过今年1月份的的时候，有消息称苹果裁撤了大约200名Titan项目员工，让人对苹果的造车计划起了疑心，但苹果表态依然看好自动驾驶汽车的前景，员工变化只是团队重心调整。

考虑到台积电从建厂到投产还需要至少两年时间，苹果的造车计划也没这么快，但是随着iPhone销量下滑，苹果在硬件产品显然是要寻找更多方向的，智能汽车只是时间问题。

毫无疑问，苹果最近大量招兵买马就是为了传说中的电动汽车项目“TITAN（泰坦）”，Rónán Ó Braonáin在离开宝马之后先是在一家名为Vision Fleet的电动汽车软件服务供应商供职，后来转职到Reviver，而Reviver是全球第一家推出数字车牌的企业，最后他才到了苹果。Reviver推出的数字车牌技术可以提升汽车检测、维护以及支付费用方面的体验。

苹果最近几个月一直在招揽汽车领域的人才，涉及到包括大众、福特、克莱斯勒这样的传统汽车企业，也有像NVIDIA和特斯拉这样的企业。苹果的电动汽车项目“TITAN”至少应该在两年前就已经启动，而真正的苹果电动汽车可能需要等到2020年左右才会亮相。