当地政府对苹果该计划抱有相当大的信心，并且反应积极。在去年12月28日，印度总理莫迪就会见了包括苹果在内的数家公司的高管，以推动相互之间的合作。另一位官员说“希望公司在下周指南出台后就可以开始申请，然后该计划从8月1日就可以开始实施。这是印度政府有史以来执行效率最高的计划”

在印度如此积极地为电子企业实施激励计划的前提下，开头那位官员也表示预计到2025年，印度手机出口将超过1000亿美元。不过与此同时，专家也对政府的目标持保守态度，他认为印度当前并没有完整的生态系统能为大公司在当地的大规模生产提供支持，这也许会削弱他们“入驻”的决心。

目前代工市场中,台积电占最大的份额，而三星目前则拥有18％的市场份额（并且还自己生产芯片来自用，例如Exynos）。这1,160亿美元的投资将会分成两部分，其中的640亿美元的将会投放在研发上，而剩下的690亿美元将用于兴建厂房和各种设施上。三星还计划在研发和制造领域创造15,000个工作岗位。

三星代工业务执行副总裁Yoon Jong Shik在近日出席首尔一个论坛上表示：

“一个新的市埸正在渐渐成型。一些之前从没有芯片设计经验的公司，例如Google、亚马逊和阿里巴巴，为了提升服务平他们都在尝试着按照他们自己的理念来设计芯片。我认为这对于我们的非内存芯片业务将会是重大的突破。”

三星正在不同地方举办代工论坛以及和不同的客户谈合作。最近，三星就宣布，他们将以16nm工艺加上I-Cube中介层封装技术（interposer packaging technology）来生产百度的昆仑AI芯片。此外，三星还将为高通生产一款5G骁龙芯片，并且据称已经拿下了NVIDIA部分7nm GPU的订单。

1160亿美元听上去好多，但是要考虑到这是一个12年的设计，因此三星平均每年大概会投资96亿美元。不过每年96亿美元其实不算多。Intel今年的设划支出是160亿美元，而台积电的指导支出为140亿美元，并且每年在研发上都投放超过30亿美元。 因此对于三星能不能成为芯片界的大佬目前还是未知之数。

不论是GF还是AMD公司，他们都跟穆巴达拉投资基金有密切的合作关系，尽管AMD减持了所持有的GF公司股份，但在2007年穆巴达拉投资基金以6.2亿美元的价格获得了AMD公司8.1的股份，成为AMD的大股东之亿，高峰时期一度控住13%的AMD股价，成为第一大股东。

本月初的时候，穆巴达拉投资基金趁着AMD股价疯涨抛售了2200万股股票，套现4.3亿美元，去年到现在这已经是第三次套现了，分别套现6.1亿美元、5.3亿美元，不过穆巴达拉投资基金目前仍是AMD第三大股东。

相比在AMD方面的投资，穆巴达拉投资基金的子公司ATIC投资的GF公司就不那么成功了，在AMD彻底出售掉所持的股份之后，GF已经成为ATIC的全资子公司，这几年来GF到也成长为全球第二大的晶圆代工厂，仅次于台积电，去年营收约为60亿美元，不过跟台积电320多亿美元的营收差距甚大，在晶圆代工这个市场上，除了台积电一枝独秀，其他代工厂都是苦苦支撑，三星也是因为母公司实力强大，再加上过去两年有高通的订单才支撑下来。

GF退出7nm工艺研发、生产的原因跟联电停止14nm及以下工艺研发的初衷是一样的，都是因为先进工艺投资巨大，但客户越来越少，效益极具降低，还不如专注现有工艺，把目标放在改善公司盈利方面。

GF的决定后续影响还没有完，今年该公司还决定裁员5%，优化公司结构，同时准备将旗下的ASIC业务独立出来，以便使用其他代工厂的先进工艺，未来用上台积电的7nm工艺也没什么惊讶的。

此外，GF自己的命运也面临不确定性，意大利bitchips网站爆料称他们的消息源表示ATIC公司正在考虑出售GF公司，正在寻找潜在的买家，他们现在明白了半导体产业不是一个光烧钱就行的行业。

原文没有提到潜在的买家有哪些，不过ATIC想找到接手的买家还真不容易，GF虽然也是全球重要的半导体公司之一，但跟东芝出售闪存业务引来多方争抢不同，晶圆代工业务可不是投资基金的目标。

Globalfoundries（简称GF）目前是全球第二大晶圆代工厂，去年营收54亿美元，不过GF的大客户主要是AMD公司，后者的Ryzen处理器及RX 400/500、RX Vega系列显卡都使用了GF的14nm工艺，但在移动处理器方面GF公司并没有多大收获，手机SoC处理器一年出货超过20亿颗，这个才是蓝海市场，只不过目前大多数手机芯片都是台积电、三星等公司生产、代工的。

GF一直在积极布局手机处理器市场，不惜以更低的报价从台积电等公司中抢夺客户，其中联发科转投部分订单给GF公司是传闻已久的消息了，GF甚至报出了比台积电同等制程低20%的代工价格，而联发科为了改善处理器的毛利率，也一直寻求降低手机成本，双方在这方面还是有需求的。

最新消息称双方的合作已经确定下来，台积电将使用GF的14nm工艺代工手机处理器，首批产品为4核心架构，支持LTE Cat 7规格，定位并不高，主要用于中低端智能手机，预计将于Q3季度正式量产出货。

在今年三款iPhone手机中，6.5、5.8英寸OLED版新iPhone可以看做是iPhone X的改进版，保留原先诸多特色，但总体上改变不大。6.1英寸的新iPhone将会用成本较低的LCD屏，3D Touch功能会被砍掉，保留3GB内存，同时后置摄像头依然是单摄，传闻它的价格也是最低的，低至600美元起。

今年的iPhone手机订单中，富士康依然是占据最大份额的，高端的5.8寸OLED版iPhone手机订单将被富士康独揽。6.5寸OLED版iPhone订单则由富士康、和硕分担，其中富士康分配的比例为75%，和硕占20%。

6.1寸LCD版预期销量应该是最大的，原本预期是富士康、和硕及纬创三大工厂代工，不过富邦投资发表报告称纬创已经出局，原因是今年3月份出现了品控问题，苹果收回了纬创的代工订单。

这样一来，6.1寸LCD版iPhone也将由富士康、和硕分享，其中富士康占比90%，和硕占比10%。

三种iPhone的备货量预计高达8300万部。

纬创目前为苹果代工iPhone SE手机，原本希望通过6.1寸LCD版iPhone代工提高公司营收，现在希望落空了，不过纬创、和硕及富士康三大代工厂都表态不会评价客户及订单方面的信息。

虽然英特尔前CEO科赞奇已经走人了，不过英特尔的麻烦还没有解决，华尔街的分析师们围绕科赞奇及英特尔这几年犯错的评论、分析都可以出本书了，他们数落英特尔的罪状有管理混乱、领导力不足、错失移动市场等等。

不过这些问题跟新工艺延期比起来就不算什么了，英特尔在制程工艺上被AMD及其他厂商超过可是一件大事，AMD的7nm EPYC二代处理器还没上市就被看好，靠的就是分析师认为AMD明年将借助工艺优势从服务器芯片市场抢回一部分份额。

10nm工艺延期不仅影响了英特尔自己的产品路线图，没想到还给某些客户带来麻烦——Semiaccurate网站爆料称，某个市值超过200亿美元的大公司押注英特尔的10nm工艺，希望借新工艺在即将到来的变革中赢得一席之地，他们如此信任英特尔，以致于都没有B计划，全力押注英特尔10nm工艺。

这家公司是谁呢？SA表示英特尔拒绝透露给他们名单，也没把这公司当成代工客户公布于众。

SA站长Charlie Demerjian提到这家公司是基础技术公司，运营业务已经数十年了，有很多公司都要依赖他们，但是现在他认为这家公司要死了，如果没有产品线用于行业转型，他们就无法生存下去。

PS：考虑到SA网站最近发的几篇针对英特尔的文章，他们这则爆料恐怕也有很多的夸张成分，看描述他们是知道这家市值200亿美元的公司的，就是没公布具体名字而已（收费版内容中才有）。此外，即便英特尔的10nm工艺延期导致部分客户受影响，但是这样的公司在研发重要产品时不做B计划，不考虑风险，然后一款产品跟不上就有可能公司完蛋，实在很难相信这样的公司能活数十年并做到200亿美元市值，关键还是吃技术饭的，实在难以想象。

这里提到的主要是英特尔代工客户，英特尔最大的代工客户是Altera，不过已经被他们全资收购了。在10nm工艺代工上，见诸报道的大公司主要是ARM、LG，ARM首先可以排除，他们自己本身又不生产芯片，大部分ARM处理器也是台积电或者GF、联电、三星代工的，英特尔染指很少。

LG这几年在处理器进展上也比较坎坷，从规模到影响很符合SA说说的大客户，不过LG在处理器上的问题还真不能甩锅给英特尔，英特尔10nm工艺没问世之前LG自研的处理器就是磕磕绊绊，并不成熟。

那么问题来了，市值200亿美元的大公司中，到底是谁被英特尔10nm坑了呢？

在价值500多亿美元的全球晶圆代工市场上，台积电一家就占了55%的份额，去年营收超过320多亿美元，气候依然是Globalfoundries格罗方德、UMC台联电、三星及SMIC中芯国际，不过这几家的代工业务营收跟台积电相差太远了，第二位的GF去年营收才54亿美元而已。

三星在处理器、NAND、DRAM芯片等领域实力不容小觑，代工业务部分的营收与三星的地位并不相称，所以近年来也加大了代工业务投入。来自韩国koreabizwire网站的消息称，三星最近成立了晶圆代工研发中心，这是三星设备解决方案部门的第9个研发中心，此前已经有存储器、LSI、半导体、封测、LED、生产工艺、软件及显示等多个研发部门。

据业内人士消息，三星此举意在提升晶圆代工业务的实力，该公司早前宣布要把今年的代工收入提升到100亿美元，成为全球第二大晶圆代工厂。

不过从现实情况来看，台积电在代工上依然占据优势，手握苹果、AMD、NVIDIA、赛灵思、海思、比特大陆等客户，三星曾经在A9处理器上为苹果代工部分A9处理器，但之后苹果订单都被台积电独揽，三星近年来在代工市场收获的大客户就是高通，骁龙835、骁龙845都是三星10nm工艺代工的。

此前曾有消息称三星正在与海思谈判，争取海思处理器的7nm订单。

在台积电还没正式公布2018年3月和第一季度营收前，就有媒体指出由于有来自NVIDIA和比特大陆的ASIC订单，台积电的营收因此大涨，使台积电三月份的营收突破千亿新台币大关。展望第二季度台积电在代工方面的态度会更加积极，由于台积电在7nm工艺上的率先布局，他们已经拿下了华为海思的麒麟980订单，预计在第二季度正式量产，准确点来说是预计在6月份开始量产7nm FinFET芯片。

台积电曾表示他们拥有7nm芯片100%的代工市场份额，现在这个数字似乎已经有点不可靠，因为三星的7nm工艺出乎意料提前半年完成，他们的目标也很明确，就是和台积电抢来自高通骁龙855（暂且这么称呼）的订单，况且目前三星已经拿到了高通5G芯片的订单，退一万步说即使抢不到骁龙855的订单也会有其他Fabless青睐三星的EUV 7nm工艺。

在往后一段时间内，比特大陆的订单依然会让台积电第二季度的业绩如第一季度那么好看，NVIDIA那边动静不大，雾里看花的新卡不知道用谁的工艺，对了，联发科在12nm产能占比上同样不小，毕竟本季度就会有不少采用Helio P60的手机上市。

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援引Digitimes的消息，据蓝天表示由于近期零部件短缺，导致产品的成本上涨，遗憾的是供应紧张的情况还会持续一段时间，特别是显存。至于原因，蓝天称是汽车电子行业在这方面的需求有所增加，有消息指出三星计划将显存报价提高40%，因此显存价格每个月都在上涨。好消息是SSD的售价在第一季度稳定了下来，预计在第二季度还会有下降的趋势。

印度，墨西哥，巴西和俄罗斯政府都公布了新的招标项目，至于蓝天会不会有所跟进仍是个未知数。在游戏市场方面，国内的需求最为旺盛，而工作站的出货量则少量增加。2017年的时候蓝天就已经实现了出货量同比增长14%的目标，以蓝天在今年第一季度笔记本的出货量超过了36万部，同比增长了13%的情况来看，2018年蓝天也会保持出货量同比增长超过10%的势头，或者就如题目所说的达到20%也不奇怪。用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

三星电子的代工业务销售额预计比上一年增长2.7%，达到43.98亿美元，但考虑到今年全球晶圆代工市场的销售额增长了7.1%，三星的增长率还是低于市场平均水平，作为对比，台积电和GF都分辨增长了8%。今年5月，三星重整了LSI部门，成立了芯片代工部门，为的就是利于争取Fabless公司晶圆代工订单，而三星还打算斥资6万亿韩元（54亿美元）在韩国器兴区和华城工厂引进新设备，进一步加强自身半导体代工竞争力。

有人指出，虽然三星在开发10nm技术方面领先其他竞争对手6个月甚至1年，但订购他们产品的客户并没有增多，因为客户都希望稳定且没任何技术问题的产品，而不是技术更先进的产品，三星的的工艺技术已经针对存储产品进行了优化，因此不太适合代工业务。另一方面，代工市场是根据客户需求定制产品，换句话说三星的工艺优化能力与代工市场要求不匹配，相比之下台积电和GF甚至还有强大的价格竞争力，如果三星的代工成品和台积电、GF一样，又会失去价格优势。

所以，在代工能力上，现在的三星至少还不是台积电和GF的对手。

有人发现了HTC U11手机的系统文件中引用了“S2”和“M2”代号，这个信息很有意思，因为曾经的Pixel和Pixel XL的内部代号就叫“S1”和“M1”，也就是说Google很有可能用HTC U11作为参考去设计Pixel 2和Pixel XL 2。现在已经有一部分的人不满意Google Pixel的各项设计，希望能够像三星Galaxy S8那样给人一种新鲜感。

最新一代的HTC预计将会使用高通最新的骁龙835处理器，并很有可能使用曲面屏，不出所料会用上最新的Android 8.0系统。据悉LG已经收到了来自Google的柔性OLED屏幕的订单，这意味着新一代的Pixel手机会有一些新增的功能。当然，到现在还没有任何细节泄露，等Google自己的发布会吧。安利小超哥（9501417）。

AMD卖掉晶圆厂已经过去七八年了，现在时不时还能看到A饭讨论如果AMD当初如果不卖掉晶圆厂会如何？大家作此设想很大原因也是因为嫁出去的GF公司不成器，在CPU、GPU等芯片代工上坑过AMD（当然也坑过其他客户）。也正因为此，很多人对时任董事长鲁艺智卖掉晶圆厂的决定颇有微辞，认为他毁了AMD，而他在AMD拆分晶圆厂业务之后，离开AMD去了GF公司担任董事长。

值得一提的是，鲁毅智在担任CEO、董事长期间有三件事改变了AMD公司，除了推动卖掉晶圆厂业务之外，他在CEO任内收购了ATI公司，还有就是与Intel公司的垄断案和解。

说得又有点远了，不管怎么样，AMD现在已经摆脱自己的晶圆厂业务了，在GF公司的持股也逐渐减少，这两年甚至还把中国、马来西亚的封装厂多数股权卖掉了，彻底变成了无晶圆公司，CPU及GPU芯片需要代工厂合作生产。

那么这个转变过程对AMD到底是好是坏呢？日前举行的美林银行全球技术、投资会议上，AMD CTO Mark Papermarster也接受了分析师提问，他就谈到了自有晶圆厂与代工模式之间的选择问题。

他解释说，如果大家看看AMD六七年前的路线图，那么会发现AMD使用的工艺是“小而精”（boutique）技术，是非常特殊的定制版工艺。这种工艺当然有好处，但是缺点就是一旦遇到技术问题，AMD只能独自解决，他们不能从整个业界受益。

因此五年前AMD停止这样做了，从不同的代工厂那里使用能大规模量产的技术，因此能获得稳定的供应，而AMD公司能专注在产品研发、设计等工作上，这也是他们能实现极其高效的功耗管理以及密度的关键。

PS：AMD CTO的这个解释可以终结这个问题了，大家可能还记得AMD自有晶圆厂时使用的SOI工艺，这种工艺有独到之处，性能很好，但是正如AMD所说，当时他们使用的工艺都是小而精，跟业界并不通用，一旦遇到问题AMD就被卡住了，没法保证稳定的市场供应。

现在AMD转变到了代工模式，他们自己可以专注在研发、设计工作上，生产交给代工伙伴，使用的也是业界通用技术，所以供应不再是问题了——AMD现在的CPU和GPU都是14nm FinFET工艺，GF现在的工艺背后有三星支持。

对于AMD这番解释，粉丝们应该可以放弃那个“当初要不放弃晶圆厂”的讨论了吧，大家认为AMD做的对吗？可以找小超哥（id:9501417）微信聊聊你们的看法。

GF一直是AMD芯片代工的第一选择，早前我们还可以认为这是因为AMD持有GF股份所致，但就算是AMD后来卖掉GF股份之后也没有放弃GF代工，尽管GF在32nm SOI、28nm等工艺上遭遇的问题打乱过AMD产品路线图，但是双方的合作一直持续下来，AMD甚至还把14nm工艺的GPU交给GF代工，现在则是Ryzen处理器。

对于AMD处理器的代工问题，网友中有一种观点认为AMD应该增加其他选择，比如三星或者TSMC，毕竟Ryzen处理器的产能将直接影响市场表现，而GF以往在这点上的表现并不可靠。事实上AMD早前在FinFET工艺上也确实给过外界一些误解，他们最初并没有确认是14nm还是16nm，早在2015年的Polaris架构发布会中还有消息称AMD会同时使用14nm FinFET和16nm FinFET，而且高端产品用的正是16nm FinFET工艺，也就是TSMC代工。

但是现在来看，AMD的14nm订单都给了GF公司，意大利bitchips网站也从AMD处得到消息证实所有的Ryzen处理器100%都是GF公司14nm工艺生产的——后者位于纽约州的Fab 8工厂是14nm主产地，Ryzen处理器是在这里生产的，而处理器表明的“中国制造”实际上是指中国境内工厂封装的。

AMD早前比较过14nm Ryzen与Intel处理器的设计

网友们为什么会热烈讨论AMD换代工厂？这里面不光是GF 14nm产能问题，实际上技术水平也达不到Intel的水准。对这个问题，大家也不要意外，因为GF的14nm源于三星授权，即便Ryzen是高性能的14nm LPP工艺生产，但在AMD官方公布的数据中，GF的14nm在Fin Pintch、Metal Pitch等指标上也是不如Intel 14nm工艺的，Picth栅极距越小，晶体管就越小，况且Intel的14nm工艺都发展出第二代、第三代优化版了，GF工艺敌不过Intel真的是太正常了。

Ryzen处理器不会使用别的晶圆厂，那么32核的Naples也不可能换到别家代工。不过AMD在CPU/GPU之外的产品确实用了别家的晶圆厂，TSMC的28nm已经为AMD代工了主机处理器订单，而在16nm FinFET工艺，TSMC也为AMD代工了Xbox One S和天蝎座主机的新处理器，只不过主机处理器的CPU尚未升级到Zen架构而已。

在AMD与GF去年Q3季度签订的WSA晶圆供货协议中，AMD明确了GF还是他们最重要的代工厂，双方还会在7nm节点继续合作，但是双方的协议中也提到了AMD还可以选择别家晶圆厂代工，依然给外界留下了充足的遐想空间。更多关于AMD Ryzen的消息可从小超哥（微信：18680462854）中获得~

2016全年HTC营收为781.6亿台币(折合约人民币174.5亿元)，同比下降35.77%，净亏损则为105亿台币(折合约人民币23.5亿元)，与2015年相比收窄了32%，不过这主要是汇率变动所致，HTC运营收入依然没啥改变。

HTC如何才能改变现在的困境？在当时的财务会议上，HTC就宣布过改革，旗下业务主要分为三大部分——除了重中之重的VR之外，HTC也会寻求在自主品牌和代工市场的突破。

根据HTC智能手机及连接设备业务总裁张嘉临提到的信息，HTC的VR业务是盈利的，不过他并没有公布VR部门具体盈利多少。其实想想也知道，VR产业现在才是方兴未艾，还是烧钱投入阶段，Vive眼镜表现虽然很不错了，但整个产业现在并不成熟，能盈利就不错了，短时间内是不可能给HTC带来质变的。

至于HTC的主业——智能手机，张嘉临给了两个方向，今天被媒体热炒的“HTC退出低端手机、专注高端”新闻就是其中一个方向，从最近发布的HTC Ultra系列手机来看，HTC今年改革了手机产品线，不再机海战术，也确实不再推中低价手机了，因为这个市场不仅竞争激烈，而且不容易赚钱。

HTC手机突围的另一个方向就是代工——HTC最初就是靠代工手机起家的，雪姨后来主推HTC品牌，也功成名就了，但是这几年HTC品牌日益下滑。这两年HTC给谷歌代工过Nexus 9平板和Pixel手机，平板没什么起色，不过Pixel系列手机表现还不错，HTC也在这点上看到了希望。

总之，不论是专注高端市场还是重回代工市场，HTC的目的都是希望改善智能手机业务的营收表现，一切是为了赚钱，因为再这么亏下去，HTC就很难说服投资者和分析师了。

联电昨天举行法人会（财报会），CEO颜博文公布了去年Q4季度营收——当季合并营收383.1亿新台币（83.8亿人民币），环比上一季度的381.6亿基本持平，相比2015年Q4季度增长13.2%，毛利率约为22.9%，净利润为25.5亿新台币，环比、同比减少4.4%、19.4%，不过产能利用率达到了94%。

2016全年营收达到了1478.7亿新台币（323亿人民币），同比增长2.1%，但是净利润只有83.16亿新台币，同比减少38.2%。

如果与TSMC台积电的成绩相比，联电的差距就太明显了，TSMC公司前不久公布的2016年Q4季度营收为262.3亿新台币，毛利率高达52.3%。

导致联电毛利率上不去的原因就在于高端制程太少了，他们的主力还是40nm及以下工艺，28nm工艺才量产一年多，今年Q2季度贡献的营收才达到20%左右。此后的工艺中，UMC也跳过了20nm，FinFET工艺他们也选择了14nm FinFET，技术来源为IBM授权。

好消息是联电的14nm现在可以量产了，根据颜博文所说，经过与客户的紧密合作之后，联电的14nm FinFET工艺不论性能还是功耗表现都达到了业界水平，良率也达到了客户要求，预计今年Q1季度开始出货。

目前还不知道联电所说的14nm工艺到底是什么水平，而三星、TSMC在FinFET工艺上已经开发出LPE低功耗、LPP高性能以及LPC/FPC等至少三代工艺了，联电首次量产的14nm工艺应该也低功耗型的，追赶TSMC的道路还是非常远的。

不过联电多了14nm工艺之后，可以争取更多高端客户了，不仅可以改善自己的毛利率，这对其他排不到TSMC产能的厂商来说也多了个选择，一家独大的TSMC现在不鸟那些小客户了，有钱都拿不到产能。