作为一家拥有通信技术底蕴的行业领导者，华为在通信技术上话语权远比手机行业多，甚至其主推的极化码已经成为5G时代的信令编码。在新一代麒麟970上，为其集成了目前最高阶的通信基带，下行支持LTE Cat.18标准，支持三载波、256QAM正交振幅调制，最高下载速度可达1.2Gbps，上行支持LTE Cat.13，采用双载波、64QAM正交振幅调制，最高上传速度150Mbps。

大家肯定都在疑惑，为什么他们标称的速度这么高？我们日常使用却永远没有达到过呢？这是因为Cat标准都是基于理论最大值的，一般使用情况受通讯运营商基站侧技术未升级支持多载波、空中信息衰减、网络载荷影响，实际应用中很难达到标称的理论值。而这次联合测试中，华为与罗德&施瓦茨就是搭建了特殊的场外网络，使用了三个FDD组成载波，而基站侧则是使用了4x4 MIMO、256QAM技术，帮助同时接受多个数据流以及提升单位时间内的带宽。

最终使用了罗德&施瓦茨新一代的无线通信综合测试仪进行自动化终端测试，而华为麒麟970平台成功地实现了1.2Gbps下载速率。罗德&施瓦茨的副总裁Anton Messmer表示华为麒麟970 SoC基带测试结果证明了华为站在了LTE-A Pro无线通信行业的最前端。

而华为新闻稿中甚至提到麒麟970甚至可以支持4x4 MIMO、五载波聚合、256QAM调制等先进技术，引领行业的Gbps级高速传输体验。

新一代的基带支持4x4 MIMO（多输入多输出）以及256QAM（正交幅度调制），数据传输的效率将会提高。三星LSI协议开发副总裁表示：“随着高质量的在线内容服务的增加，高性能LTE调制解调器的需求也在不断增加。”1.2Gbps的下载速度甚至可以让用户在10秒钟之内下载一部电影，今年三星Exynos 8895整合的Cat.16级别的基带都已经支持1Gbps的下载速率，所以新的Cat.18基带将会很快到来。

三星只需要担心高通的动作，而Intel的竞争力相对较小，Intel仅在2月份的使用公布了其首款千兆LTE调制解调器，上市时间要推迟到今年晚些时候，对三星和高通的威胁并不大。

三星这款支持LTE Cat.18的基带有望今年年底前投入量产，Galaxy Note 8在本月发布，不可能采用新基带，但我们可以期待一下在下一代的Galaxy S9上看到这款性能出众的新基带。

Intel指控高通采用了“不授权，无芯片”的反公平竞争做法，维持其智能手机基带的垄断地位，并要求设备制造商向高通支付高昂的授权费，无论是否使用了高通的基带，这种强制性的捆绑销售令到很多手机厂商和竞争对手对高通强烈不满。如果客户同时购买高通的专利和芯片，将会降低专利许可费用。

高通认为如果没有自己的蜂窝专利技术，就不会有智能手机的出现，包括iPhone的横空出世。要知道，高通公司很大一部分收入都是将专利授权给全球数百家公司而获得的。之前苹果一直使用高通的基带芯片，不过从去年开始苹果就开始采购Intel的芯片，以防被高通捉住要害提高议价能力。去年Intel占到苹果手机基带订单的三成，今年有望占到五成，之前有报道称苹果将会自行研发基带，以摆脱对高通的依赖。

苹果最近提出高通专利是无效的，而且重复收费——买了芯片还要额外缴纳授权费。高通被苹果抓住了小辫子，一旦整机收费+芯片、授权费独立收费的模式被判败诉，高通就完了，所以这场诉讼他们败不得。案件还在审理阶段，不过双方已经就此打了多次口水仗了，现在揪扯的是谁对iPhone贡献大。

在苹果看来，高通给iPhone带来的就是基带处理器而已，而且现在苹果有了Intel作第二供应商，已经不会完全依赖高通，也不觉得高通的芯片好到哪里去（反正两家都被苹果限速到了300Mbps速率）。不过高通面对这样的指责可不会沉默，高通副总、法律总顾问Don Rosenberg对媒体发表声明称苹果最大的误解就是认为高通创新有限，认为高通只是提供了基带，他说苹果实际上知道高通是整个业界的研发主力。

除了连接性及移动网络之外，他还列举了高通的诸多创新，比如高精度GPS导航、APP商店运营、功耗管理、电池续航、高压缩的移动视频、图形、图像处理、面部识别、高清音频及音频压缩等等技术。

在Don Rosenberg看来，高通的创新是每台iPhone手机的核心，带来了最重要的用途和功能。因此他认为说高通收取与高通无关的授权费是不真实的。

高通之所以这么回应，原因就是苹果早前指责高通多收费、滥收费，苹果认为iPhone手机的Touch ID、世界最流行的摄像头、视网膜屏等备受消费者喜欢的功能跟高通无关，但是高通也要收取授权费）——说到底，双方纠缠的还是高通被人诟病很久的整机收费模式。

双方不仅争论谁对iPhone创新贡献大，有意思的还有互黑——苹果指责高通连他们的充电器都要缴纳预授权费，但高通指出他们收的费用比苹果自己赚的少多了，苹果5W充电器在美国就要卖19美元（约合人民币135元，国内QC 3.0快充售价连这个的零头都不到）

PS：苹果、高通的争论越来越热闹了，苹果直接扒掉高通的遮羞布，直指高通整机收费、芯片+授权费双重收费不合理，在这点上苹果其实赢得了其他手机厂商以及消费者的认同，不过高通表示他们不只是卖芯片的，还提供了GPS、图形、拍照、音频、功耗管理等技术，这些技术是iPhone手机的核心。苹果听到高通这么说，估计鼻子都要气歪了，高通反倒成了iPhone手机的核心关键了。

在这事上，大家觉得谁说得对呢？欢迎加小超哥（id:9501417）微信发表你的看法。

为了保证iPhone产能，苹果在供应链管理上一直追求多方来源，当然这也是为了更好地跟厂商讲价以控制成本。但在基带方面，除了早些年使用过英飞凌基带之外，这几代iPhone一直在用高通基带，而且是100%独家，高通从苹果身上赚了不少专利费，而苹果也顺理成章地成为高通第一大客户。

从去年的iPhone 7手机开始，苹果在基带芯片上找到了第二家供应商——Intel，说起来Intel也不是外人了，因为英飞凌基带部门就是被Intel收购了，现在是双方重新合作。尽管Intel基带去年被爆出性能不如高通产品，以致于苹果直接降低了高通基带的性能以保证手机体验一致。

从iPhone 7开始，苹果在基带芯片上减少高通依赖已经是路人皆知，而且苹果还以滥用专利为由把高通告上法庭，索赔10亿美元。高通没得选择，只能应诉，但是这样下去对高通是没什么好处的，因为苹果只会进一步降低iPhone对高通基带的依赖。

罗森布拉特证券公司分析师Jun Zhang日前发布报告称苹果下一代iPhone手机的基带芯片中，高通的份额可能会从60%降低到35%。这对高通的业绩影响是非常大的，即便同期高通在中国市场上获得更高份额，但新订单也填补不了iPhone缺口。

根据他的资料，高通去年上半年提供给iPhone的基带芯片数量在7500-8000万之间，但是今年下半年就会降至4500-5000万之间。

苹果是高通VIP客户，来自苹果的营收占据高通18-20%，如果下一代iPhone真的大幅减少高通基带份额，那么高通下半年每个季度营收可能减少2亿美元。

PS：高通在iPhone基带上的减少对Intel来说是好事，不过Intel也别高兴的太早，苹果也在自研基带芯片了，早前也爆料称苹果自己开发的4G基带今年会出样，2018年的iPhone手机就有可能用上苹果基带。考虑到高通在移动网络上的强势，特别是中美两国需要CDMA网络兼容，所以彻底出局不太可能，但未来iPhone手机基带不会被高通垄断了，很大可能是苹果、Intel及高通共享。大家对iPhone新基带有什么期待吗？可以小超哥（ID：9501417）微信聊聊。

苹果在其他元件供应上一直都是多家供应商，唯独4G LTE基带上这几年一直依赖高通，自家的A处理器还要配合高通的MDM基带才能使用，苹果为此每年付给高通大把专利费，即便苹果认为其中有些专利并不应该收费，高通也一并打包收费了，双方打官司苹果讨要多付的专利费就是因为这个原因。

从iPhone 7开始，苹果在4G基带上总算找到第二家供应商——Intel，他们的XMM7360基带用于部分iPhone 7/7 Plus手机上。今年的iPhone手机有可能还会继续使用Intel基带，不过可能会升级到XMM7480，这还是TSMC 28nm工艺代工的，而明年的XMM7560基带不仅会升级到自家14nm工艺，也能实现全网通网络支持了。

有了第二家供应商之后苹果也不会停止前进的脚步，以他们的习惯基带这么重要的芯片肯定要自己掌握，苹果内部研发4G LTE基带也不是秘密了，手机晶片达人在微博爆料称苹果的基带项目已经做了5、6年了，下半年会有产品出样，2018年就准备改用自己研发的4G基带了。

从最近发生的一系列事——先是苹果自研GPU的消息导致Imaginatio股价崩盘，这两天又传苹果将自己开发电源管理芯片，以致于现在的供应商Dialog公司股价大跌。再结合这篇爆料，可以看到苹果为了继续加强自身优势，在重要芯片上会越来越采取自研以形成新的“护城河”，4G基带如此重要以致于苹果绝不愿意只靠别的厂商来供应。

研究人员称搭载高通MDM9645M的iPhone 7（运行在Verizon网络）在数据传输速度上，仅仅略好于搭载Intel XMM 7360的iPhone 7（运行在AT&T网络）。毕竟运行在不同网络上，不可避免地怀疑是网络运营商所提供的LTE网络有问题。因此后续找来同样是搭载高通X12 LTE基带的三星Galaxy S7进行测试，同样是基于Verizon LTE网络环境下，三星S7网络速度几乎是iPhone 7的两倍。

而苹果对此回应，无论是哪个版本的iPhone 7和iPhone 7 Plus都能满足苹果无线性能标准要求，并且通过质量及可靠度测试。

Megabits per second越高越好

不过小编检查资料后发现，iPhone 7的两款基带均支持下行三路载波聚合，上行两路载波聚合。不过不同在于Intel XMM 7360基带最大下行速度只有450Mbps，高通MDM9645M基带则支持到600Mbps，除此之外还支持超高清语音通话(EVS)、4×4 MIMO、256QAM。

但是苹果却没有用尽高通MDM9645M基带芯片所有特性，抛弃了Intel基带不支持的256QAM、4×4MIMO、EVS，仅保留下行三路载波聚合，上行两路载波聚合特性。放弃了256QAM高阶调制，使得单个载波速率只有150Mbps，三载波就是450Mbps。所以两个基带数据传输差距也就基本一致了。

不过即便是用高通基带iPhone 7用户也不必沮丧，从之前测试的结果来看，高通基带还是有信号接收功率上的优势，性能还是要比Intel的优越一些。鉴于中国LTE网络状况，双载波已经基本搭建完成，三载波还在路上，所以对中国用户影响不大。

基带对手机处理器有多重要？这么说吧，除了自产自销的苹果之外，其他公司要想玩转智能手机处理器市场，没LTE基带或者说整合不好基带都是没可能玩下去的，即便是财大气粗的Intel公司，靠着砸钱补贴能在平板处理器市场上获得一席之地，但手机处理器现在已经无人问津了。

这几年中，TI德仪、Marvell、意法半导体等退出或者即将退出手机市场的芯片公司多多少少都是因为基带业务掣肘才远离手机市场的。

三星的Exynos处理器这两年愈发强大，但三星在LTE基带上也摆脱不了高通，因为自家的LTE基带依然不能通行于全球，特别是中美这两个有CDMA网络的市场。

前几年这个问题还不算突出，因为只要有AP应用处理器，大不了外挂基带就是了，此前很多手机都是这样的，但是这两年不一样了，LTE网络快速普及，而高通虽然被发改委罚了一笔钱，但缴纳61亿元罚金之后，高通收取专利授权已经名正言顺了，除了魅族之外，国内有头有脸的公司基本上都跟高通签署了专利授权协议了，全面导向高通阵营。

在LTE基带上，NVIDIA不是没努力过，他们早些年巨资收购了英国Icera公司，Tegra 4时代还推出了Icera 500基带，支持TDD/FDD LTE网络，NVIDIA还努力把Icera基带整合到Tegra处理器中去，当年也有Tegra 4i这样的产品问世。

NVIDIA也曾经做过整合LTE基带的Tegra处理器

但是，基带业务不是这么容易玩转的，除了技术指标要跟上（中国市场因为3G制式有三种，还有个全网通问题），全球这么多运营商网络，光是认证测试什么的就要麻烦死了，这是个耗时耗精力还费钱的工作。

总之，不管什么原因，NVIDIA最终放弃了Icera基带业务，去年就说要出售Icera业务了。虽然公开报道中并没有见到Icera最终出售了没，不过NVIDIA现在确定是不玩基带业务了，汽车电子业务高管Danny Shapiro最近在回答媒体提问时已经表态了——NVIDIA没计划再去解决通讯相关的谜题了。

对了解NVIDIA Tegra近年来产品的读者来说，官方这次表态其实没什么新意，因为Tegra K1及之后的处理器开始，早就不考虑基带问题了，事实上在放弃手机、平板处理器市场之后，NVIDIA Tegra处理器现在连功耗问题都不需要考虑太多了，唯一好看的就是性能了——不算功耗问题，不论苹果A处理器还是高通骁龙处理器，在Tegra面前都是弱机，特别是GPU性能上。

不服气？NVIDIA最近发布的Xavier处理器将使用自研8核ARM核心，搭配新一代Volta GPU核心，CUDA数量高达512个，功耗达到了20W，晶体管数量70亿。

昨天有消息称华为已经发布了邀请函，9月1日会推出新一代旗舰手机，今早华为高管李小龙否认了这款新机是Mate 9，看起来更影响是Mate S2手机。不管什么新机，华为下半年的旗舰都应该会升级到下一代麒麟处理器，也就是麒麟950的继任者麒麟960。

麒麟960处理器很早之前在网上曝光过，不过那时候麒麟950都没有公布，爆料并不靠谱，现在来看麒麟960走的还是稳健路线，不会有革命性变化，但CPU、GPU及基带都会全面升级，弥补之前麒麟950留下的槽点。

简单来说，CPU会从目前的Cortex-A72升级到Cortex-A73，后者是ARM公司5月份推出的新一代CPU架构，也就是之前曝光的Artemis月亮女神架构，号称性能提升30%，不过这是在10nm工艺下实现的，而麒麟960今年并不会升级10nm工艺，ARM公司也针对16nm工艺优化了A73核心，今年5月份已经流片了。

GPU方面，麒麟950使用的是Mali-T880 MP4，与三星Exynos 8890的Mali-T880 MP12的变态相比确实有点保守了，不过四核T880性能已经不弱，还有助于提高频率，实际游戏性能上麒麟950并不比三星Exynos 8890差很多，因为后者核心多功耗也高，运行中不免要降频。

麒麟960的GPU会从4核升级到8核，现在还不能确定是不是用了ARM最新的Mali-G71 GPU，个人猜测更可能的还是Mali-T880 MP8，毕竟这样最稳妥，性能也不差。

基带方面，麒麟950还是Cat 6级别的，与麒麟920相比并没有升级，也不支持全网通，这也是大家认为它不如骁龙820/Exynos 8890的地方，不过麒麟960总算会有明显进步了，支持Cat 12网络，也支持CDMA网络进而实现全网通支持。

制程工艺方面，麒麟960是等不及10nm工艺了，所以还会继续使用TSMC的16nm FinFET Plus工艺。

按照麒麟960的进度，它要对战的目标是高通、三星优化版的骁龙821、Exynos 8893处理器了，好在这次麒麟960规格全面升级，对比后两者已经没多少槽点了。

智能手机处理器跟其他移动处理器不同，除了AP应用处理器之外还得看基带，毕竟手机还要支持各种移动网络，这方面显然是高通的强项，该公司素有“买基带送处理器”的传统，他们在基带及专利方面的优势是其他公司无法超越的，2015年Q3季度高通在LTE基带市场上占据了55%的份额，第二名的联发科只有23%。

NVIDIA公司于2011年斥资3.67亿美元收购了Icera公司，获得了LTE基带业务，随后开始与自家的Tegra处理器整合，Tegra 4时代NVIDIA还推出了Icera 500新一代基带，同时还有Tegra 4i这款整合基带的移动处理器，并获得部分手机厂商采用。

但是NVIDIA在基带上一直无法取得突破，Icera的基带技术指标不错，但全球网络制式多种多样，要想获得市场认可，需要各个地区的运营商认证，而NVIDIA在这方面显然是经历了很多波折，Icera基带一直未能成熟，NVIDIA的Tegra处理器也不再集成基带了，在手机处理器上已经没了优势，最终只能退出智能手机市场，2015年NVIDIA宣布考虑出售Icera基带业务。

当然，NVIDIA退出手机芯片市场不光是自身的原因，这次他们就目标对准了高通，指控高通滥用垄断地位，表示当时有一些客户已经同意或者有意向采购NVIDIA的移动芯片，但高通的一些策略导致NVIDIA延期交货，不能与客户正常签署合同。

话说这事就算是真的，恐怕也过去几年时间了，为何NVIDIA突然现在提出来？原因是继中国发改委调查高通垄断之后，欧盟最近也开始着手调查高通垄断一事，NVIDIA这时候显然是为了补刀，控诉高通滥用垄断地位，索赔3.52亿美元。

当年Intel反垄断案中，NVIDIA也是这么做的，最终NVIDIA获得了Intel公司15亿美元的赔偿金，分期支付，每个季度6600万美元，截止到明年Q1季度。

据昨日高通官网的消息，高通发布全新X16 4G LTE基带，使用14nm工艺制造，在性能和功耗都有了更出色表现。下行支持Cat.16，传输速率是第一代4G LTE芯片的十倍，是首款商业级千兆LTE调制解调器。

现在市面主流的仍是高通的X10 LTE基带，能够支持Cat.9，下行速率450Mbps和上行50Mbps。而全新的X16 LTE基带，则下上行分别支持Cat.16和Cat.13，支持4x20MHz载波聚合，传输速率高达1Gbps，已经赶上光纤网络传输效率了。

目前高通骁龙820的X12 LTE基带还没风光，要等到X16应用还需要一段时间，最快也得等到今年的下半年。不过话说回来，现在全球都还没有能支持如此高速网络的移动运营商。以中国移动的4G+网络为例，可通过三载波聚合理论峰值达到330Mbps，离X16 LTE的极限还有些遥远，也许下次网络要有大提升就得等5G网络了。

本月早些时候，威盛公司公告称已将旗下威睿电通（Via Telecom）的CDMA资产出售给Intel公司，该公司将从这笔交易中获利1亿美元左右。这点钱对Intel来说不过是九牛一毛，但通过收购CDMA专利，Intel的基带现在也获得了全网通优势。

在昨天的电话会议中，Intel CEO科赞奇也谈到了这项收购的意义，他说“这不是市场上有多少玩家的问题，这是保持年度节奏、保持技术领先的问题。”

虽然不如WCDMA、GSM网络影响那么广泛，但是CMDA网络在美国、韩国以及中国台湾、中国大陆等地区上还是有很大市场的，即便是国内快速发展到了4G LTE时代，很多手机也无法绕过电信的3G、2G网络，“没有CDMA，Intel就无法成为LTE市场上的主要玩家。”Forward Concepts公司总裁Will Strauss如此评价道。

目前市场上只有高通及联发科的处理器可以全网通，类似华为海思这样的处理器公司，由于没有CDMA专利，他们不能自己做CDMA基带，只能外挂VIA的CDMA基带。（注：杯具的是，由于威盛对CMDA业务也不怎么上心，他们的CDMA基带还是55nm工艺的，多年不升级了）

Intel 2011年收购了英飞凌的基带业务，在3G以及现在的4G时代Intel的基带处理器在性能及工艺上都不错，但此前因为缺少CDMA基带不能全网通，现在总算补足缺憾了，这对Intel进军移动市场是件好事，除了可以扩大自家处理器的存在之外，还有个关键问题引人关注，那就是苹果iPhone手机可能引入Intel基带。

这个传闻已经不新鲜了，之前因为Intel缺少CDMA基带能力而不可信，但现在有了CDMA基带之后就不一样了。以苹果的鸟性来看，他们很不希望自家的产品依赖单一供应商，只不过基带方面苹果除了高通之外没得选，联发科的基带基本都是自产自销的，而且苹果也不太可能选择联发科这样的非美国公司。

现在Intel得到CDMA专利之后，预计2016年就会推出全网通基带，一切顺利的话，明年的iPhone 7手机上我们就有可能看到Intel基带了。

日前NVIDIA公司宣布将在未来的2016财年Q2季度（2015年Q3季度）调整Icera基带业务，原文用的是wind down一词，说的好听点就是减缓或者降低Icera业务，直接点说就是NVIDIA不打算投入这部分业务了，他们也对出售Icera基带业务保持开放态度，反正NVIDIA是不打算玩了。

NVIDIA公司2011年斥资3.67亿美元收购了基带和射频技术厂商Icera，那时Icera申请与拥有的专利超过550项，在全球被50多家运营商认可，当时NVIDIA还是信心满满，认为通过收购基带业务，NVIDIA的Tegra处理器将为智能手机及平板产品提供优秀的平台。

NVIDIA的Icera i500基带规格

收购之时Icera的3G基带还不错，到了Tegra 4时代，NVIDIA又推出了Icera i500基带，支持4G LTE，包括TD-LTE及FDD-LTE两种制式，其他还有HSPA+、GSM、GPRS等等，NVIDIA还将其集成到了Tegra 4i处理器中，准备在智能手机市场大干一场。

但最终没了下文，NVIDIA的Icera基带并没有在市场掀起什么波浪，仅有中兴等极少数公司推出过Tegra 4i的手机，随后NVIDIA也把业务重点从智能手机市场转移到平板、汽车电子及机器学习、云计算等方面。

现在NVIDIA狠下心来做了决定了，虽然官方的新闻中只是说减缓该业务，但实际上是想脱手了，估计卖个好价钱才是最圆满的方案，可能的卖家估计是Intel、联发科或者其他有AP处理器但没有基带或者基带不行的厂商，三星也是个极好的潜在买家。

这款手机最大的谜团就是处理器了，传闻LG自己开发手机处理器已经很久了，之前曝光过一个代号Odin的处理器，据说会有两个版本，一个是四核Coretex-A15架构，频率2.2GHz，整合Mali-T604图形核心，另一个是高端的8核设计，A15、A7的big.LITTLE架构混搭，整合的GPU为Mali-T760，二者都使用28nm工艺制造。

LG正式公布的处理器代号为NUCLUN，这个词可能是从nucleus原子核演化而来，但是它的规格与之前传闻的Odin有很大出入，尚不能确定这就是Odin处理器。

从LG公布的数据来看，NUCLUN还是有些保守，虽然是四核CortexA-15和四核Cortex-A7的8核组合，但A15核心频率只有1.5GHz，A7倒是标准的1.2GHz，显然LG是为了控制A15的功耗，毕竟首次出手ARM处理器总要控制下风险。

整合的图形核心是PowerVR G6430，跟苹果的A7是一样的，比联发科的MT6595的G6200更高级，性能应该不俗。

除了处理器和屏幕尺寸之外，LG G3 Screen手机的配置其实比G3还低了一些，屏幕分辨率是1920x1080级别的，而非G3的2K屏，内存2GB（G3是有2GB和3GB的版本的），其他设计就差不多了，包括1300万像素OIS摄像头，210万前置摄像头，3000毫安时电池。

值得一提的是，G3 Screen手机支持的网络制式是LTE-A级别的，速率225Mbps，比G3的150Mbps更高级一些，不过LG并没有公布这款手机的基带，考虑到现实，LG自家开发基带的可能性不大，至少也不会这么快，独立基带不外乎是高通或者Intel，高通的LTE-A基带能达到300Mbps速率，225Mbps这个指标更像是Intel家的XMM7260基带，三星之前在韩国推出的LTA-E网络手机就使用了Intel基带。