这么听起来好像原片和白片没什么区别？毕竟白片只是一个通俗的叫法，并没有一个明确的定义，SSD上那些不使用原厂封装的闪存大家基本都这样叫，实际上绝大部分白片其实是第三方封装的Good Die，这些Good Die的来源主要是从晶圆生产厂购买晶圆回来自己切割封装，或者买切割好的Die进行封装，理论上产品质量是与原厂闪存一样的，但是具体的要看各厂品控。

像金士顿、威刚这些比较大的存储厂商是有自己的封装厂的，所以他们的SSD上面基本都是自己的Logo，而较小的厂商基本上是没有自己的工厂的，他们会从直接从代工厂那边购买成品，比如群联，它既是主控厂商但它们也卖完整的方案，当中就包括闪存，市场上就有相当多采用群联封装的东芝闪存，实际上东芝是群联的大股东，群联封装的东芝闪存还是比较靠谱的。

东芝原厂的3D闪存

当然消费者追求原片的主要原因是绝大部分人都无法分辨白片的品质，因为在品控方面各个厂家有各自的标准，Good Die的质量也参差不齐，不过厂家一般也不会乱用质量差的闪存，否则随时会被售后返修拖垮，然而市场决定一切，部分被原厂划分为达不到Good Die品质的闪存但又不到Inked Die的，或者一些Inked Die经过封装厂监测后觉得又可以用的就会变成降级片，然而这些降级片经过封装后你是很难分清它和第三方封Good Die的区别的，它们都被划分到白片的领域。

既然大家都分不清白片的好坏，那直接无脑选原片闪存的SSD就好了，然而现在用原片的SSD的厂商相当之少，除了那些自己生产闪存的厂家外也没几个了，可能有些厂家部分高端产品会用原片，全部都用原片的厂家相当之少，因为原片大部分都被拿去卖给服务器和企业级应用了，在这些领域能获得更高的利润，剩下来的一部分又被自家的消费级SSD消化了，真正留到SSD厂商手上的原片数量只有少部分，而且价格又高，再加上现在SSD市场价格竞争这么激烈，便宜量又大的第三方封装Good Die自然是厂家的首选，而且消费级的身体也是很诚实的，国内市场的统计，能生产闪存的厂家的SSD在国内市场占有率并不高，便宜的通路厂商占据国内市场的大部分份额。

至于那些Inked Die黑片，基本上不会在SSD上出现的，它们无法承受SSD那种级别的读写次数，然而在廉价的U盘和存储卡上还是会找到它们的身影。

美光Fab 10 Expansion是由原来的Fab 10N和Fab 10X所组成的，根据官方的数据，厂房占地面积165000平方米，不过美光并们没有透露无尘厂房面积，以及有没有扩建别的东西。现在新厂房正在进行设备安装，预计今年内心的厂房就可以生产96层堆叠的3D NAND，他们只要求产能与现在一样，符合市场对闪存的需求就可以了，并不会增加产能。

随着3D NAND堆叠层数的增加，每个晶圆必须在化学气相沉积机器中花费更多的时间，这意味着蚀刻它们需要更多的时间，这意味着如果想新工艺的闪存维持和现有一样的产量就必须在无尘厂房中配备更多多的CVD和蚀刻机，所以美光需要扩建厂房来维持闪存产量，当然了闪存晶圆的产量虽然没变，但是生产出来的闪存容量就要大得多了。

除了扩建新的厂房外，美光还扩大了他们在新加坡的研发业务，他们的NAND Center of Excellence将进行技术开发与产品工程，希望以此提高Fab 10的产量和生产效率。

整个2019财年，西数实现总营收166亿美元，同比下降21%；运营利润为0.87亿美元，净亏损7.54亿美元，折合每股2.58美元，2018财年净利润为6.75亿美元。按非美国通用会计准则计算，2019财年运营利润为20亿美元，净利润14亿美元，折合每股4.84美元，2018财年净利润为45亿美元。此外，西数在2019财年从运营中获得了15亿美元现金，并通过股票回购和股息向股东返还了11亿美元。

西数的CEO史蒂夫密里根表示：2019财年是充满挑战的一年，我们在企业硬盘、3D闪存和零售品牌产品中保持了领先地位，同时在SSD领域取得了显著的增长。我们的NVMe企业级SSD势头正劲，为未来的财年取得更大的成果奠定了基础。

虽然西数在SSD领域取得了十足的突破，但由于恰逢闪存行业低谷时期，并没有转化为财报上亮眼的数字。不过史蒂夫密里根表示：我们已经看到了闪存行业回升的迹象，认为低谷已经过去。相信未来的需求环境会改善，借助稳健的产品组合和不断扩展的客户关系，西数将会在2020财年实现更好的业绩。

实际上此前有传言说三星可能会扩大在美国工厂的产能来对应日本的出口限制，毕竟受限制的地区只有韩国，在海外地区的工厂是不会受限制的，此前特朗普出访韩国时会见三星的高层也有谈到这一问题，不过没有公布任何结果。

现在三星出来否认了这一传闻，他们并不认为在美国扩张产能是解决日本出口限制的解决方案，他们更加希望在韩国建立自己的氟化氢生产设施，别忘了三星是一个庞大的集团，他们不光是半导体、手机、家电厂，还有各种重工产业，当然这也侧面说明日韩之间的矛盾没可能那么快解开，三星大部分半导体厂都是在本土的，没有原料的供应这些厂只能不满载生产，自己建厂就不会被别人掐脖子，然而这厂不可能一天就建好的，在工厂建好之前三星打算怎么解决化工原料的问题呢？

三星和海力士是全球存储芯片的巨头，全球75%的DRAM芯片和40%的NAND芯片来自于韩国，而他们都严重依赖来自日本的一些关键性化工品，韩国92%的光刻胶都是来自日本进口的，还有不到一半的氟化氢也来自于日本，而这种用于芯片气体蚀刻的氟化氢是有毒的，并且有很强的腐蚀性难以长期储存，难以保留大量库存。

wccftech表示DRAM内存价格这个月出现今年来的首次上涨，在过去两周内价格已经上涨了15%，分析师也越来越多的警告DRAM和NAND潜在价格飙升的可能，因为韩国和日本短期内很难达成任何协议。

伯恩斯坦分析师马克纽曼认为，由于韩国占世界内存供应量的四分之三，所以内存价格可能会前所未见的速度大幅上涨，台积电也警告说，日本的动作是2019年下半年最大的不确定因素。

内存和闪存可能在未来几个月内价格会上涨不少，韩国芯片制造厂现在也正在寻找代替方案，氟化氢的来源可能比较好找，中国和俄罗斯都有供应商，但成本可能会有所上涨。而光刻胶就很难轻易找到代替品了，日本供应商将尝试最大限度的从日本以外的工厂生产光刻胶，但是他们对是否要加大投资增加海外工厂的产能有所犹豫，因为日本政府可能随时撤销制裁，这样海外工厂的增产就会变得不必要，而且产能也不是说增加就增加的，因为要花大量的时间去扩建工厂。

根据BusinessKorea的报道，三星NAND产品的价格一直在下跌，其中128Gb（16GB） MLC NAND闪存的单价在今年6月份已经降到了3.93美元，是2016年9月3.75美元后的最低价格。作为对比，在去年6月到7月左右这款NAND闪存的单价为5.5美元左右，而且在最近出现了小幅上涨。

在停电事故发生后，东芝的NAND闪存产量都减少了20%以上，其代工的西部数据也同时受到了影响。由于东芝和西部数据两家的产品市场份额总计高达35%左右，目前三星和SK海力士等企业需要尽快填补市场空缺，因此库存受到了很大影响。

目前闪存大规模用于民用和商用电脑领域，被智能手机、固态硬盘和可穿戴设备等产品大量采用，根据业内人士的观点，全球半导体市场将在2020年上半年恢复产能，因此价格上涨不会持续太长时间。此外，目前NAND价格上涨反映出了制造商的消极情绪，因为除了三星电子，其他的闪存制造商目前均处于亏损状态。

根据三星公布的初步数据本季度销售额大概在55~57万亿韩元之间，利润大概在6.4~6.6万亿韩元，而去年同期的销售额为58.48万亿韩元，营业利润为14.87万亿韩元，销售额只下降了4%，但是利润跌幅高达56%，这绝对和市场需求的疲软导致内存与闪存的大幅降价有关。

此外本月开始日本开始对韩国实施制裁，聚酰亚胺、半导体制作中的核心材料光刻胶和高纯度氟化氢这三种材料是重要管控对象，这对位于韩国的SK海力士和三星这两个半导体巨头是沉重的打击，他们两家占据了全球70%的内存市场和50%的闪存市场，这并不是什么好兆头。

现在已经有风声说今年下半年开始内存和SSD都会准备涨价了，虽然现在看起来价格还在跌，但是北美的服务器需求量正在回升，Intel的产能也在逐步恢复正常，PC市场的供货也将逐渐增长，内存的涨价压力还是不少的，闪存方面随着QLC闪存的大幅涌入，每GB的价格可能还会继续降。

今天早些时候西部数据官方发布了一份新闻稿，其中写出了此次损失的闪存颗粒容量，高达6EB。1EB=1,000,000TB，所以换算下来，单供应西部数据的闪存颗粒就损失了六百万TB之多，而东芝方估计总体损失在6~9百万TB之间。

东芝在四日市的工厂是由东芝和西部数据合资组建运营的，而东芝和西部数据目前占据了闪存颗粒供应市场约35%的份额，超过三分之一的闪存出产自这两家公司之手。这次停电事故损失之大，停工时间之长，势必将影响到未来的SSD价格，不过可以放心的是，因为Q3的供应合同已经签下，即使遭遇了如此重大的事故，供应价格也不会出现变化，所以短期内我们还不会看到SSD的价格出现上涨，但是在未来就不好说了。

2018年年末开始，由于新一代的3D堆栈TLC生产技术已经成熟，闪存颗粒走在供过于求的路上，引发SSD价格集体雪崩。2019年第一季度，各大闪存颗粒生产供应商的报表显示业界营收普遍下滑，平均下降约23.8%，这其中营收下降最厉害的SK海力士甚至出现了35.5%的下滑。而近期，我们开始频繁的看到不少闪存生产厂发生火灾、停电等事故，还是希望各大厂商能够做好生产管理，不要给市场带来过大的价格波动。

随着中美相关政策的出台，全球对智能手机和服务器的需求在下半年将会继续低于预期水平，CPU产品的需求也会更加短缺，这将继续影响笔记本电脑等产品的出货量，进而对eMMC/UFS/SSD等产品的出货量造成影响，虽然NAND厂商已经开始削减产能，但仍然无法扭转供过于求的局面，因此闪存产品将会在第三季度继续降价。

今年上半年，OEM厂商对大多数类型产品进行去化库存，备货需求相对较弱，因此NAND闪存产品合约均价已经连续两个月下跌近20%，并没有按照之前预期那样有所反弹。

关于第三季度，集邦表示虽然国际形势仍然紧张，但是需求状况将会好转，合约价降幅有可能会缩小，但是由于供应商库存状况仍然无法缓解，因此下个月的出货价格仍然会下调，因此很难看到合约价反弹的局面。

对于市场当中的主流产品eMMC/UFS和SSD来说，由于智能手机和笔记本电脑供应商预计会在第三季度备货能力将有所提升，再加上前两个季度再加个方面的大幅度波动，因此合约价降幅将会保持在10%左右。

在产品制程方面，以移动设备为主的eMMC/UFS仍然将会以64/72层3D NAND为主要制程，同时92/96层3D NAND对于SSD产品更加友好，有利于降低成本。

由于时间关系，这篇市场分析并没有考虑到东芝闪存工厂的停电事故，可以作为整体趋势的参考。

一些主要的NAND闪存芯片制造商已经针对2020上半年量产提供了128层3D NAND新品样品。根据Techpowerup报道，东芝、西数已经有计划推出128层3D TLC工艺的NAND芯片。而厂商加强120/128层NAND闪存的研发及加速量产的原因还是来因为NAND闪存价格的持续下跌及供求关系不确定导致其因成本原因加速技术升级。提升其成本结构。

根据此前的报道，包括三星、美光、等一线NAND芯片大厂在营收方面都大幅下降，这也严重削弱了NAND芯片制造商的盈利能力。一些厂商在此前通过削减产量及投资等方法来稳定NAND闪存价格，但这种努力几乎没有奏效，因为64层的3D NAND工艺已经是一项成熟的技术，而64层3D NAND芯片处于供过于求状态。而同时Digitimes在报道中也说到芯片制造商的90/96层3D NAND工艺技术的收益率仍然不稳定。

图片来自TrendForce

不过在此前TrendForce的报道中，主流NAND芯片供应商都将在2020年推出128层的3D NAND芯片，同时在报道中称长江存储也将会跳过72/96层3D NAND，直接生产128层闪存，所以即使到2020年整个NAND芯片市场都可能存在很多变数。

digitimes收集了世界半导体贸易统计（WSTS）和半导体行业协会（SIA）的数据，其中WSTS预测今年几乎所有类型的半导体产业都会有所下降，其中内存部分会是今年跌得最厉害的，预计跌幅高达30.6%，按地区划分的话，美洲地区的下降幅度最大，达到了23.6%，不过到了2020年，半导体市场会转向增长，预计增幅是5.4%。

而根据SIA手机的数据，4月份全球半导体的销售额为321亿美元，较去年同期的376亿美元下降了14.6，与今年3月份的323亿比起来也少了0.4%，而且所有主要区域市场和半导体类别的销售额与去年同期都有所下降。

从地区来看，日本和中国的销售额较上月相比是有所增长的，前者涨了2.5%后者涨了1.8%，但欧洲、亚太与其他地区和美洲均有所下降，分别降低了1.2%、2.0%、3.0%，与去年同期相比的话，所有区域市场均有所下降，其中美洲的跌幅最为惨烈，达到了29.5%。

集邦咨询旗下的DRAMeXchange做了市场调研，从2018年第四季度开始，智能手机以及服务器OEM市场都因为需求疲软使得厂商在调节库存，再加上第一季度是传统的市场淡季，所有原件的出货量都有明显衰减迹象，导致NAND闪存合约价出现了自2018年以来跌幅最惨的一季。

2019年第一季度TLC闪存的晶圆合约价下跌了19~28%，这导致了各种闪存制品的价格也跟随它一同下跌，eMMC/UFS类闪存合约价下跌了15~20%，消费级固态硬盘价格跌了17~31%，企业级固态硬盘跌了26~32%，今年第二季度智能手机、笔记本电脑和服务器等的市场需求都会有所回升，但是依然不足以抵消库存压力，闪存的库存压力没消除之前，它的合约价依然会继续走低。

闪存合约价的下跌受影响最严重当然是晶圆厂商，所有厂商的闪存营收都在下跌，整体下降了23.8%之多，跌得最惨的是SK海力士，下降了35.5%之多，市场占有额也从2018年Q4的11.2%跌到9.5%，西数闪存业务的营收也跌了25.9%，三星跌了25%，东芝跌了20.2%，美光和Intel则采取了不同的策略，他们的市场占用率上升了，跌幅明显没有别的厂商那么大。