以往三星一直手握苹果iPhone、iPad处理器的代工合同，但在iPhone 6和iPad Air 2所搭载的A8/A8X上则是败给了TSMC台积电。来到A9/A9X，旧爱和新欢又争起来了，最先的说法是台积电独吞，后来是两家都拿到订单，三星凭借14nm FinFET工艺的优势抢到大半，近期又说三星新工艺良率不足，即将成囊中物的订单又飞回采用16nm FinFET工艺的台积电手中。

这事还没有完，根据彭博社最新报道，有消息人士透露，“之前经常闹矛盾的旧爱”三星这回却又重新获得了苹果的信任，将在京畿道工厂为其代工A9处理器。

原文没有提到三星拿到多少比例的订单，只说会，不过应该不会少，甚至可能是独家代工，因为还有另一个消息人士透露，三星还拉拢了GlobalFoundries一起来分享，后者此前和三星合作，获得了14nm FinFET工艺的授权。不过三星方面拒绝对此进行回应。

现在的问题来了，照这样看，之前我们提出的那个“你的处理器是三星产的？我是TSMC产的，坑x啊！”猜想，可能要变成“你的处理器是三星原厂的？我的是女友厂的啊”了。

p.s.吐槽一下，照现在的“消息人士”和“证券分析师”的x性，小编感觉在iPhone 6s正式发布之前，这种新闻的标题得演变成“又双叒叕叒双又”这样……

苹果的A系处理器之前大部分都是交给三星代工，但二者这两年因手机专利交恶之后，苹果去年的A8处理器就交给TSMC的20nm工艺了，三星出局，而TSMC为了伺候好苹果也是付出真心了，20nm工艺几乎全给苹果独占了，其他厂商选择20nm工艺的寥寥无几。

A8之后就该今年的A9了，制程也会升级到FinFET工艺，按苹果的去三星化策略，A9也该是TSMC的16nm FinFET占大头，但三星的14nm FinFET工艺去年底提前量产，而且三星杀价厉害，搅乱了TSMC的布局，据说苹果的A9处理器订单大部分为三星所得，TSMC最多只有40-50%的份额。

但风水轮流转，现在情况又变化了，苹果又把大订单给了TSMC了，据说是因为三星的14nm FinFET工艺良率不行。大和证券的分析师表示，TSMC将获得所有A9X处理器订单，同时获得70%的A9处理器订单。

TSMC的16nm FinFET工艺性能比三星的14nm FinFET略低，但这个问题在iPad平板上不算大问题，况且iPad市场在萎缩，需求量不像iPhone那样大，所以iPhone 6s要想提高产量就必须选择TSMC的16nm FinFET工艺，三星的14nm FinFET工艺良率还不如TSMC的工艺。

去年的iPhone 6、6 Plus上大家要在MLC及TLC闪存上看运气，如果今年的A9确实是三星、TSMC两家代工，而且不同工艺性能有差距，那么今年大家还得继续看运气了——你的处理器是三星产的？我是TSMC产的，坑x啊！

三星半导体业务总裁、系统LSI业务主管金实基日前对媒体表示三星已经开始为客户制造14nm FinFET工艺的芯片，也就是说该工艺已经开始合约生产，这一进度已经领先TSMC，后者同代水准的16nm FinFET工艺要等到明年Q3季度才能量产。

三星并没有公布首家客户及芯片是谁，但最可能的两家不是苹果就是高通，其中苹果可能的产品有Apple Watch的S1芯片，还有就是新一代iPhone（iPhone 6s?）的A9芯片，不过A9现在就量产有点太早了，更有可能的还是S1芯片，前不久韩国媒体还报道称苹果的S1芯片是三星代工的。

当然，A9也不是绝对没可能，此前也有报道称苹果明年会在上半年就发布iPhone 6的继任者，下半年再发布新一代，变成一年两次iPhone发布会。

此外，高通也把TSMC的部分订单转向了三星，也会使用三星的14nm FinFET工艺代工，不过目前为止高通还没有宣布使用14nm工艺的处理器，目前所知的最高端的骁龙810/808使用的还是TSMC的20nm工艺。

与TSMC的20nm工艺相比，三星的14nm FinFET工艺功耗降低了35%，性能提升了20%，核心面积缩小了15%。

最后多说一点，三星的14nm工艺也授权给了Globalfoundries，后者的14nm工艺进展也不错，也得到了AMD的订单，AMD甚至有可能把大部分订单都交给GF公司，包括CPU、APU、GPU及主机芯片。从这点上来说，AMD也间接从三星的14nm工艺中受益了。

现在的64位ARMv8指令集发布了有三年了，据ARM公司公布的数据，目前为止已经有57家ARMv8指令集及处理器授权厂商了，这些厂商将在未来1-2年内推出更多的64位ARM处理器。

随着时间的变迁，处理器指令集也要与时俱进，特别是ARM架构这两年要在服务器市场争取更多份额，针对新兴市场做出改变也是免不了的。ARM目前正在研发ARMv8.1指令集，它是目前ARMv8指令集的升级版，但会向下兼容ARMv8指令集。

根据ARM所说，ARMv8.1主要涉及到指令集、执行单元及内存转换方面的改变，主要提升ARM处理器的并行性能、安全性、内存寻址、虚拟化及数据吞吐能力。

新的ARMv8.1指令集预计在2015年发布，明年晚些时候首个ARMv8.1芯片问世。此前我们已经知道了ARM正在开发第二代64位架构，代号分别是玛雅和月亮女神（Maya、Artemis），看起来这两个新架构应该会基于ARMv8.1指令集了。

在ARM之外，苹果是第一家使用64位ARMv8指令集的，2013年的iPhone 5s的A7处理器上就应用64位架构了，比其他厂商领先1-2年。而在第二代64位ARM架构上，预计苹果也会是第一个吃螃蟹的，也许明年的iPhone 6s的A9处理器上就是新架构的产物了。

虽然有了第二代64位ARM架构了，不过大家也不用担心目前的A57/A53架构落伍，新架构从发布到落实需要好几年的时间了，而且ARMv8.1不过是ARMv8的小改款，升级对大多数消费级产品来说不是必要的。

TSMC当然也不会一无所获，大约能获得40-50%的A9处理器订单。现在来看，TSMC其实对这种情况是早就知情的，TSMC此前就说过在16/14nm FinFET工艺阶段，他们会落后一些，但有信心追回来。

此外，TSMC预计在12月份开始为新一代iPhone设备的处理器流片，该公司在苹果2015年的供应链中依然占据一席之地。

TSMC对此消息拒绝置评。

　　据分析，14/16纳米或更高技术的制程工艺将会是新的局面，三星和台积电现在都处在开发的起步阶段，还不能确定谁将会获得优势。