Elkhart Lake系列产品包括Atom x6000E以及Celeron和Pentium的J和N系列处理器。该系列规格最高的SoC具有四个Tremont内核，它们以1.90GHz的基频运行，具有1.5MB高速缓存，具有多达32个执行单元的Gen 11核显和高达12W的TDP。  

英特尔最新的低功耗Tremont内核以及Gen 11核显与前代相比，可以在CPU密集型应用程序中表现出1.5到1.7倍的性能提升，在3DMark11表现出两倍的核显性能提升。由于物联网设备的更换时间较长，一般都会服役7到10年时间，所以这样的性能提升非常重要。

但是，真正使新型Elkhart Lake系列SoC不同于其前代产品和竞争对手产品的是处理器自身的I/O功能以及其平台控制器中枢（PCH）以及其他芯片。除了支持传统PC接口（如PCIe 3.0 x2、2.5GbE，DisplayPort，eDP，HDMI和USB Type-A / Type-C）之外，它还支持UFS 2.0，eMMC 5.1，SD和SPI / eSPI接口，这些接口在移动设备和物联网设备中很常见。 

Intel Atom x6000E，Celeron J / N 6000系列和Pentium J / N6000系列处理器支持所有现代操作系统。此外，它们还受到Intel的OpenVINO工具包以及Media SDK的支持。 英特尔表示，已经有100多家合作伙伴会在其Atom x6000E，奔腾以及赛扬N和J系列SoC的基础上交付最终产品。

开头提到的参考手册中就包含了Snow Ridge SoC的架构示意图，可以看到这颗SoC拥有6个Atom核心，每个核心都集成了自己的最后一级缓存，Uncore部分则是双通道DDR4内存控制器，有ECC支持，还有PCIe 3.0总线和整合的以太网控制器。

手册提供的最后一条信息是Snow Ridge SoC内部将会使用Mesh网状网络架构，而不是传统的Ringbus内部环线。目前在Intel的Xeon Phi加速卡和Xeon Scalable服务器处理器上面已经都用上了Mesh作为CPU内部核心间的通信方式，以解决Ringbus的性能瓶颈。而使用Mesh也可能意味着Snow Ridge SoC的核心数量是比较多的，可能这张示意图上面的核心数是一个虚设，实际产品可能会有12个以上的核心。

Snow Ridge SoC首次登场是在2018年12月的Intel架构日活动上，官方正式发布是在CES上面，它是一款针对5G无线接入等领域的产品，Intel计划使用这款产品打入无线接入基站业务。目前Intel已经在网络基础设施的芯片市场中占有了约20%的份额。

新一代的Snow Ridge SoC将会以奔腾银牌和赛扬的品牌出现在主打超低功耗的市场上，而前代名为Apollo Lake以及Goldmont Plus则分别是第一和第二代引入乱序执行的Atom架构处理器，并且继承了英特尔第九代的核显，但是仍然没有加入三级缓存。

众所周知，三级缓存作为现代高性能处理器的必备组成部分之一，在整个CPU缓存结构中担任着最后一级缓存的重要角色，人们发现大容量的三级缓存可以在许多应用场景中有效提升CPU的性能表现，于是伴随着制程的提升，CPU内部的三级缓存越来越大，在AMD的Zen 2架构中，每CCX的三级缓存已经达到了16MB之多。

而这次新增的性能监视器相关的字符串显示，新加入的是一个三级缓存命中计数器，说明新的Snow Ridge系列处理器上面大概率将会加入三级缓存，而它的加入势必会对性能会产生显著的影响，这也是英特尔首次在为超低功耗设计的架构上面加入三级缓存，看来10nm的采用对于核心整体面积和功耗上的控制都有着比较明显的进步，让Intel得以加入会占据较大面积的三级缓存。

此外，Snow Ridge还有望用上英特尔第十一代的核显，也就是跟LakeField上面的同世代的核显，会在图形方面获得比较大的提升。新的Snow Ridge比较可能于今年年末推出，届时超低功耗处理器市场将会出现一波更新潮。

台湾电子时报表示Intel正打算把入门级的Atom处理器以及部分芯片组的生产外包给台积电，其实Intel和台积电在2018年中期就一直在讨论CPU和芯片组外包生产的问题，而Intel的CPU缺货现象在2018年下半年变得更为严重，已经从传统的PC市场拓展到工业PC市场，高端服务器所用的Xeon处理器也出现了供应紧张的现象。

为了缓解产能不足的问题，Intel在10月早些时候蹭宣布在今年内再投资10亿美元扩大其14nm工厂的产能，消息人士指出这些新的厂房将会被用优先生产高利润的服务器Xeon处理器和消费级PC用的Core处理器。

物联网IoT是新兴市场，需求量也不小，对于这片市场Intel有一系列的Atom SoC，这些处理器也会销向入门级PC、云存储服务器以及NAS市场，现在Intel打算把它们外包给台积电生产，主板的芯片组生产也可能会被外包，这样可以迅速解决自己产能不足的问题，预计缺货的问题会在2019年第一季度得到解决。

其实Intel一直有和台积电合作，2009年台积电就为Intel生产过Atom处理器，2013年还为Intel生产过手机处理器，现在Intel的FPGA系列产品也是台积电生产的。

在2013年推出Clover Trail架构的Atom处理器，主要面向手机和平板设备，为双核四线程，由于这是一块SoC，除了处理器部分，还集成了对相机、网络基带的支持，比较特别的是内置核显为PowerVR SGX，这使得在Windows系统下，有不少软件会存在兼容性问题。

Clover Trail也有用在手机上

这在微软给The Verge的声明中也有提及，如果想获得最好的Windows 10 Creator Update的使用体验，这类Atom处理器需要额外的支持，而且Intel自己都已不再为Clover Trail的Atom提供支持，所以在没有对应驱动的情况下，他们决定不再提供新系统升级。

目前确认不支持新Windows 10的Clover Trail架构Atom型号为Z2760、Z2520、Z2560和Z2580，但这些处理器还是可以支持Windows 10 Anniversary Update，微软承诺相关安全补丁推送还会持续到2023年1月。

现在还用Clover Trail的Atom处理器多为老旧的设备，所以对用户影响不大，但Cherry Trail的Atom在低价Windows平板上广泛采用，Intel已不再更新Atom系列处理器，之后更新的Windows 10系统就不确定还能支持Atom多久了。

这个名为TVPRO HD6的摄像头看起来还是蛮有质感的（至少渲染图是这样），仿Xbox的Kinect长条状设计，但只有一个摄像头孔，其它为双矩阵麦克风、扬声器、开关键，下部带有夹子，可以夹在显示器顶部。

如果你觉得这只是一个摄像头那就错了，其实这是个电脑：Intel Atom z3735四核处理器、2GB内存、32GB存储可扩展microSD卡，摄像头分辨率为1080p...背面的接口很齐全，有两个HDMI、两个USB、3.5mm音频接口，甚至还有LAN口。系统为运行Windows 10。

虽然基本就是上网本、低端Windows平板的性能，主流游戏都无法运行，但对于一般直播吃饭、睡觉、唱歌或者“看球”的主播们，这个摄像头电脑可以满足需要了。

TVPRO HD6来自阿里巴巴的AliExpress网站，应该是国内某家厂商制造出口到外国，售价为146美元（约合人民币970元），另外还有采用ARM处理器的Android系统版。

华硕主打的ZenFone系列手机很多型号都使用Intel的Atom处理器，该公司2015年出货智能手机2000万部，其中Intel处理器占了30%，也就是说Intel处理器占据了600多万份。虽然这个数字比起高通、联发科动辄几亿的手机芯片出货量实在不值一提，但对Intel来说已经是大客户了。

只是这样的好事也长不了了，由于Intel在4G芯片上迟迟不能出货，进展缓慢，华硕已经不能干等下去了，ZenFone手机所用的处理器更多地开始转向高通及联发科。2016年华硕智能手机出货量预计达到2500万部，Intel处理器所占的份额会降至20%以下，2017年甚至可能进一步降低50%。

Intel的手机芯片业务一直面临着很多的竞争压力，最近一段时间来已经有三位高管离职了，包括CCG（客户端计算)业务部门主管施浩德、IoT物联网芯片销售业务主管Doug Davis以及负责Intel智能手机芯片业务的Aicha Evans。

去年的小米平板一代用的是NVIDIA的Tegra K1处理器，然而从GeekBench的资料库上来看第二代的小米平板会转投到Intel阵型，新的小米平板会使用Intel Atom x5-Z8500处理器，是Intel最新的14nm Chetty Trail处理器，内存2GB，运行Android 5.1系统，从跑分结果来看，得分不算高，基本与上一代所用的Tegra K1差不多。

虽然目前无法确认，但是很有可能小米平板二代会配备Android和Windows 10双系统，不然也没有必要换一颗性能差不多的Intel处理器，如果小米与Intel合作更加深入的话，小米笔记本也不是不可能的。

如果大家留意过Intel芯片的安卓平板，你就会发现这一年来Atom Z3700系列芯片的安卓平板便宜的要死，玩具级的299-399元就能买到，Atom Z3735+2GB RAM+32GB ROM的8寸寨板甚至可以可以做到699-899，而且还有安卓、Windows双系统的，以Intel平时高质超高价的鸟性来看，这简直太厚道了。

虽然消费者得到了实惠，但Intel再有钱也撑不住这种烧钱法，移动业务部门过去2年亏了70亿美元，2014年一年就烧掉42亿美元，移动部门业绩实在太难看，以致于Intel把移动部门整合到利润丰厚的PC部门了，这样脸面上好看多了。

2015年Intel不敢这样大手笔砸钱了，政策趋于保守，但后果就是Intel Atom芯片的安卓平板出货量大降，Digitimes的数据显示2015年Intel芯安卓平板出货量将从去年的1423万台降低到今年的1080万台。

当然，有得必有失，Intel的智能手机移动芯片今年的出货量有望超过1000万片，这还得感谢Intel与华硕合作的ZeonFone 2手机，华硕今年的目标是出货2500万ZenFone手机。

从总体情况来看，Intel移动处理器今年的表现并不会差，由于2合1设备、Windows 10发布及各大品牌厂商、白牌厂商会投入更多资源开发Intel设备，2015年Intel移动芯片出货量可达4320万片，同比去年增长20%。