Tom's Hardware日前再次向AMD方面进行咨询，得知实际上Project Quantum不仅有Intel inside，也会有采用AMD自家平台的版本，以满足市场上各种各样的需求。AMD方面还表示，聆听客户需求是他们推动企业和业务增长的关键策略。

另外，喜欢这种准系统性质的PC主机的消费者，可不会去购买那些只提供有限选项的产品，他们会希望自己选择、定制，从而满足自己的需求，这样才符合AMD目前“创造伟大产品”的首要目标。

最终AMD在CPU方面作出让步，给消费者足够的选择范围，当然Project Quantum里面真正的“明星”依然是Fury显卡。

其实道理我们都懂，如果只能选AMD CPU的话，买这款迷你主机的人大概就会少很多了。还是那句，研发部门努力做好Zen架构吧。

这次发文的作者是国外硬件评测媒体KitGuru的主编Allan Campbell，他表示，在上两周曾收到AMD的电子邮件通知，说是已经给他们网站预留了一张Fiji显卡（也就是R9 Fury X），于是他们就开始计划撰写一篇相关的技术前瞻文章。

但结果在上周，KitGuru又收到公关公司的来电，被告知已经丢掉了有限的Fury X测试名额，而原因是他们发布过AMD的负面报道。但公关也没有说明到底是哪一篇文章与事实不符，也没有指明需要删除的具体内容。

他强调，KitGuru关于R300系列显卡的新闻报道不会影响到他个人对硬件本身的分析，更何况自己已经是拥有13年经验的老编辑了，他们的硬件评测都会经过数天的详细分析，从而得出客观、中立的评价。

最后他还表示，就算AMD这边没办法，AMD的合作伙伴还是可以拉他们一把的。

KitGuru方面是这么说的，而AMD方面没有对此发表评论，不过就我们所知，不论是AMD，还是NVIDIA、Intel，他们的旗舰产品本身也不会大量生产，为媒体评测准备的样品就更少了。

AMD R9 Fury X2显卡做得不长，比以前的单卡双芯产品要短得多，因为显存已经集成到GPU上面，就是采用HBM设计。Fiji搭配了PLX PEX8747桥接芯片，这桥接芯片支持PCI Express 3.0 x48总线。Fiji显卡拥有12相VRM供电，准确来说就是6+6相，从图片上看显卡有两个8pin外接供电，但据介绍显卡只需要一个8pin外接供电，大概零售时会有所变化。显卡提供一个HDMI 2.0和三个Display 1.2a接口。

AMD Fury X2显卡将在今年秋季发售，售价未知，3K应该是少不了。

Fury X使用的是HBM显存，它跟GDDR5显存不同，运行频率较低，但位宽超高，目前的HBM是1024bit位宽的，同时多个HBM芯片还可以叠加，因此单个HBM芯片的带宽可达128GB/s，总的带宽远远高于GDDR5显存。

此前传闻中说是Fury X先是推出4GB版显存的，后续还可能有8GB显存的，不过Sweclockers网站爆料称Fury X只有4GB版的，打破了很多玩家的期待。

至于AMD为什么只会推出4GB显存的，现在还没有明确说法，不过HBM显存目前还是新生事物，除了成本高因素之外，HBM需要与芯片堆栈封装可能也存在技术难题，8GB版理论上占用的空间要比4G版多一倍，这都会是技术上的挑战。

至于4GB显存会不会对高分辨率下的性能造成影响，这确实是个问题，不过4K分辨率下率先撑不住的很可能是GPU性能而非显存容量，而且HBM的带宽远高于GDDR5显存，交换数据的速度更快了，对显存容量的要求可能也没那么紧迫了。

在此之前，VC其实也有对这张图提出质疑，因为里面使用的字体是Arial和Open Sans，这些都是AMD之前没有在PPT文档中使用过的，所以暂时就先看看吧。

新显卡型号包括R7 360、R7 370、R9 380、R9 390/390X，最顶级的两款是Fiji Pro和Fiji XT，这个应该还是核心代号，最终命名传闻是R9 Fury S和Fury X。

其中Fiji是全新核心，它们会与HBM堆栈式显存封装于同一块中介层和基板上，因此前面就没有对位的型号。另一方面，它们的发布时间将会稍晚一些，预计是在本月下旬。

至于Rx 300系列，型号似乎也不齐全，中低端的有R7 360和R7 370（这个要被归类到R7了啊），往下就没有新的了，R7 250将以现有型号继续服役。其中前者核心代号Tobago（多巴哥岛），应该是从Bonaire核心的R7 260X演变而来。

R7 370核心代号Trinidad（特立尼达岛），可能也就是Curacao/Pitcairn XT核心，定位夹在R9 270和R9 270X之间，猜测它的核心频率也是如此。

高端的有R9 380和R9 390/390X，核心代号分别是Antigua和Grenada（安提瓜岛、格林纳达岛国），之前我们已经讲过，R9 380来自R9 285，而R9 390/390X分别来自R9 290/290X，显存容量直接翻倍至8GB。

另外我们发现，左边的R9 280/280X采用和其它型号不同的暗红色，意思可能是将不会有后续的马甲卡，顺利退役。

这里面也没有提到R9 380X，而我们之前收到的消息是，R9 380X将采用比R9 M295X更完整的Tonga核心，显存位宽384-bit，支持3GB/6GB显存。

不管怎样，请期待我们将在下周首发的评测文章吧！

大家可能对Fury这个单词有点陌生，它的发音是['fjʊərɪ]（近似“feel a re”吧），虽然读音不是很有力，但它的含义是“狂怒”，看起来是想表达出“我狂怒起来连我自己都会害怕”的意思。也有网友提醒，将它翻译成“复仇女神”会比较恰当。

【更新】实际上AMD早就用过这个命名，当年他们首款双芯显卡就叫Rage Fury MAXX。

使用这种命名的目的很简单，就是要推出全新的品牌，定位最顶级，就好像NVIDIA的GeForce GTX TITAN一样，此外还能释放出要和后者竞争的信号。

详细的升级说明如下：

·增加VGA BIOS UEFI检测功能·支持NVIDIA GTX 980 Ti、GTX 965M、GTX 950M、NVS315、GT 750（GK106核心）显卡·支持AMD Fiji、Radeon R2/R3先啦（Mullins APU）·支持多个Intel Broadwell型号·修正部分场景下NVIDIA PerCap传感器丢失的bug·增加HBM显存支持·修正GT200B核心面积参数·修正部分NV42规格·改善OpenCL检测代码

正常版GPU-Z 0.8.3下载页面华硕ROG皮肤版GPU-Z 0.8.3下载页面

带来谍照的不是别人，而是EA艺电的寒霜引擎技术总监Johan Andersson，他在推特上表达了对这张显卡的赞叹，看起来他们也准备为Fiji核心和HBM显存进行优化了。

此前WCCFTech曝光的渲染图，相似度很高

这张真卡的外观和之前的渲染图几乎一致，外壳似乎采用了金属材质，正面是一个有阵列小孔的黑色塑料盖，内部有可能有风冷散热模块，靠输出端的一边以及顶部均有RADEON字样，没有露面的部分应该是水冷胶管和风扇。

大家觉得这张卡长得怎么样？