AMD表示，“液压腔散热技术”是“真空腔均热板技术”的升级版，两者区别在于，后者是基于蒸发的原理制造的，而前者是基于沸腾的原理进行设计的，并且摒弃了后者内部采用的毛细结构，制造上比后者更加简单，而且可靠性更高。

　　据介绍，液压腔散热器底部采用了微孔结构的导热材料打造，GPU的热量可通过这个导热层传递到内部的特殊液体中，并让液体沸腾汽化，这些液体蒸汽将在散热器两侧凝固并回流至散热器底部，重新进行循环。

　　消息还称，新的散热器技术将在Radeon HD 7000系列显卡的高端产品中得到应用，基本可以确定的是Radeon HD 7900系列产品都会采用“液压腔散热技术”。

　　消息来源：[4Gamer]

　　实际上，这次展示用的图形核心是针对笔记本平台开发的产品，虽然具体规格不明，但我们相信应该是采用VLIW 4结构的产品，也就是和Radeon HD 6900系列同属一个祖宗，只是制程不同罢了。

　　另外，尽管AMD已经多次展示28nm工艺的Radeon HD 7000系列产品，不过具体的产品上市时间却一直未有提及，仅表示目前与台积电合作顺利，进展乐观。

　　消息来源：[HotHardware]

　　据路线图显示，在今年第四季度将有6款Llano APU上市，其中A8-3820、A6-3620和A4-3420是在A8-3800、A6-3600和A4-3400的基础上提升100MHz主频而来，其余规格不变。E2-3200则是双核版Llano APU的最低端型号，主频为2.4GHz，拥有1MB的L2缓存，整合160个流处理器的Radeon HD 6370图形核心，频率为433MHz，不支持Turbo Core技术，亦不支持组建Dual Graphics系统。

　　另外两款Llano APU则是K系列的A8-3870K和A6-3670K，相比A8-3850和A6-3650，除了主频提升100MHz之外，还解除了倍频的限制，允许玩家自由超频，至于其他规格仍然保持不变。

　　除此之外，三款产品还提供了DDR3-1333内存和HDMI 1.4a标准的支持。因此相关的产品厂家可为这些产品配置更强的内存，以提升系统的性能表现，用户可通过HDMI 1.4a接口连接3D显示设备，观看3D电影和照片。

其实除了三核心的A6-3500之外，今天AMD还发布了四核核心的A8-3850和A6-3600。A6-3600的主频为2.1GHz，支持Turbo Core动态加速技术，最高可加速到2.4GHz，同时继续集成4MB二级缓存和Radeon HD 6350D图形核心、UVD3解码引擎，拥有320个流处理器，频率443MHz，内存依然支持双通道DDR3-1866。

而跟A6-3600相比，A6-3500除了只有三个核心，而且二级缓存少了1MB（因为少了一个核心）之外，其余参数都是一模一样的。关键是A6-3500的功耗只有65W，比第一批100W的足足降低了三分之一。在价格上，A6-3600要109美元，而A6-3500只要89美元，看来买到价廉物美的APU已经不再是梦想了。

官方图中A6-3500有4MB L2 Cache为错误

　　在高端平台上，AMD将新增代号为Trinity的产品，即整合了Bulldozer架构处理器和VLIW 4架构图形核心的APU。该系列产品采用了双模块四核心设计，图形核心源自于Radeon HD 6900系列但具体规格未明，TDP为60W，是笔记本平台中最高端的产品。

　　往下看将是A8-3500M、A6-3400M和A4-3300M的进化版产品，代号分别为Trinity、Weatherford、Richland，仍然采用Bulldozer架构CPU和VLIW 4架构GPU设计，其中前两者为四核心设计，最后的则是双核心设计，而GPU部分的差异主要是流处理器和频率的不同，具体规格暂时未知，TDP则分为45W和35W两种。

　　而入门级的E2-3000M系列APU则采用增强型的山猫架构而非Bulldozer，代号为Wichita，四核心设计，GPU预计仍然采用VLIW 5架构，TDP为20W；在超低功耗平台上，E系列和C系列产品都会改用增强型山猫架构，均为双核心设计，GPU与现有产品区别不大，TDP则分别为20W与8W。

　　就各大处理器厂商的市场份额而言，2011年第二季度英特尔的份额环比下滑1.5%降至79.3%，上一季度为80.8%；AMD处理器的份额环比增长1.5%至20.4%，上一季度为18.9%，而VIA的市场份额为0.3%，上一季度为0.2%。

　　虽然英特尔、AMD和VIA的整体份额比例比较稳定，但在不同领域上还是略有不同：

　　1. 在移动领域，英特尔失去了1.9个百分点而降至84.4%，AMD获得1.8个百分点而增至15.2%，而VIA获取0.1个百分点占0.4%。

　　2. 在服务器领域，Intel获得了0.6个百分点，市占率为94.5%，AMD失去0.6个百分点，份额为5.5%。

　　3. 在桌面领域，英特尔失去了1.5个百分点给AMD，市场份额为70.9%，而AMD的市占率增至28.9%。

　　另外，IDC已经调低了2011年全球微处理器出货量的同比增长幅度，此前IDC的预期增长幅度之为10.3%，现在已降为9.3%。

　　更多相关信息，请参阅IDC官方新闻稿。

　　Mercury Research指出，整个处理器市场的增长速度目前正减缓。第二季度全球处理器市场出货量仅比去年同期增长0.8%。在全球某些地区经济不景气的情况下，AMD从低端PC需求中得到发展契机，与Intel芯片相比，AMD Llano Fusion APU具备一定的价格优势。其不错的性能，获得了众多PC厂商的青睐，惠普、东芝、三星和宏碁等厂商纷纷推出搭载Fusion芯片的笔记本产品。Llano APU芯片需求的增长削弱了Intel的处理器市场份额。

　　AMD临时首席执行官Thomas Seifert近日在财报电话会议上称，截止至7月2日，第二季度AMD出货了约1200万个Fusion处理器，约占AMD移动芯片出货量的70%。

　　消息来源：[PCWorld]

　　当然，在产品正式发布前，这一切都只是传闻。不过从目前的消息来看，任天堂Wii U已经确定采用AMD的GPU，索尼虽然不急于推出PS4，但亦有传闻称其可能采用定制版的Bulldozer处理器，如果微软的“Xbox 720”也采用了Trinity APU，那么在是不是就意味着，在PC领域弱势的AMD，将在游戏主机市场大放光彩呢？

盛传的Xbox 720假想图