当谈及性能时，HBM类产品无疑是领先的，利用堆栈技术带来了更大的接口带宽，也提高了数据传输的速率，而这类存储器也并不需要最先进的光刻技术。现今大量供货的HBM2E和HBM3产品，也经过了时间的验证，发展得很成熟了。

HBM类产品要求较高的是封装技术，需要使用微小的硅通孔（TSV）垂直连接8个或12个存储器，这是一个复杂的过程。不过相比在更高的10nm级工艺技术上生产DRAM芯片，对堆叠的芯片模块进行封装还是相对要简单一些。理论上，长鑫存储有生产HBM类产品的技术，不过每个模块能够堆叠多少DRAM还很难说。

在未来人工智能、高性能计算、自动驾驶汽车等各种应用场景中，HBM类产品都有较高的需求，适用范围非常广，能够依靠自己的技术实现自主研发和生产，肯定是利大于弊。

SK海力士表示，其以量产HBM3的经验为基础，成功开发出全球最高性能的扩展版HBM3E，并凭借业界最大规模的HBM供应经验和量产成熟度，计划明年上半年开始将HBM3E投入量产。SK海力士希望通过HBM3，实现牵引AI技术革新的最高性能，持续在用于AI的存储器市场保持独一无二的地位。同时随着高附加值产品HBM的供应比重持续加大，加速SK海力士的业绩反弹。

据了解，SK海力士技术团队在HBM3E产品上采用了Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能与上一代相比提高了10%。HBM3E还具备了向后兼容性，使用HBM3的客户无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。

事实上，ChatGPT的出现似乎给存储器制造商带来了转机。据Business Korea报道，今年年初以来，三星和SK海力士的HBM订单量激增，价格也水涨船高，给低迷的DRAM市场注入了一丝活力。

相比于普通的DRAM，HBM通过堆叠方式实现了更高的带宽，与CPU及GPU协同工作中，可以提高机器学习和计算性能。除了英伟达和AMD的计算卡，近期英特尔也发布了首款采用HBM内存的x86处理器Xeon Max，上面也使用了HBM2e，越来越多涉及AI的高性能芯片选择HBM。

虽然HBM有着更强的性能，但比起普通DRAM出货量要少很多，这是由于其平均售价是普通DRAM的三倍，需要复杂的生产工艺和先进的生产技术。随着ChatGPT的出现，AI再次成为了热点，对高性能计算芯片的需求增加，也让HBM受惠。英伟达最新的H100计算卡采用了最新的HBM3，据了解，与最高性能DRAM相比，目前HBM3的价格最高上涨了五倍。

此外，存储器制造商还在原有HBM基础上集成AI引擎。此前三星就推出了HBM-PIM（Aquabolt-XL）芯片，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。通过在每个内存模块内注入了一个AI处理器，从而将处理操作转移到HBM本身，从而减轻了内存与一般CPU之间转移数据的负担，未来还会扩展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3内存上。SK海力士也在去年宣布开发出具备计算功能的GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory/内存加速器），将计算功能添加到速率为16 Gbps的GDDR6上。

有业内人士表示，存储器制造商仅依靠制造工艺的时代已经过去，加入数据处理能力的AI半导体技术的发展将变得非常重要，可能决定芯片制造商的未来。从中长期来看，HBM-PIM这类型专用DRAM芯片的发展将使半导体行业发生巨大变化。

在AMD的宣传中，16GB HBM2显存及1TB/s带宽是个重点，不仅容量大，而且超高带宽可以给一些专业应用提供了便利，特别是高分辨率的4K、8K创作、渲染等工作。

目前的RX Vega显卡上使用的是2颗HBM 2显存，容量8GB，带宽484GB/s，RX Vega II能上16GB HBM2也是因为7nm工艺使得Vega 20核心缩小了68%，节省出了空间，使得AMD可以填补额外的两颗HBM2显存空间。

从技术上来说，AMD做到了1TB/s带宽及16GB容量是个进步，但是代价呢？AMD官方一直没公布成本到底有多高。对于这个问题，NVIDIA创始人黄仁勋也在采访中回应了友商显卡采用HBM 2显存的问题，老黄直言这个方案还是太贵了，虽然随着时间推移成本会下降。

黄仁勋表示HBM没有什么问题，他也很喜欢HBM显存，但更喜欢GDDR6显存。

在NVIDIA的显卡中，面向专业市场的Tesla V100等高价显卡也使用了32GB HBM2显存，消费级的有Titan V显卡，使用了12GB HBM2显存，不过现在的图灵GPU使用的就是GDDR6显存了，虽然也没公布过GDDR6的具体成本，但比HBM2显存还是更低的。

提到Rambus，很多人就会想到他们在内存领域的各种专利官司——这点上确实没错，Rambus公司的营收就是靠着跟各大公司打官司收割专利费，逮到一个大客户就能赚一笔，逮不到“兔子”的话营收就暴跌，这上上下下的日子太过刺激了。

在DDR内存领域，能搞的公司都差不多了，Rambus这两年也转向大有奔头的HBM领域了，这次跟GF合作的14nm HBM物理层完全兼容于JEDEC的HBM 2代标准，速率可达2000Mbps，带宽可达256GB/s，堆栈4颗的话就能实现1TB/s的带宽。

从AMD的APU处理器问世开始，限制APU性能发展的关键之一就是带宽，由于共享内存带宽导致APU的带宽远不如显存专用的GDDR5带宽，所以APU配备的GPU核心即便规模能达到低端独显，但性能上也会相差很大，而且GPU性能越强，这个问题影响就越大，不得不说是个遗憾。

去年的Fiji核心显卡上，AMD开始商用HBM显存，这种高带宽显存具备512GB/s的超高带宽、超低功耗，而且使用的3D堆栈封装使得PCB面积节约了95%，这也让很多人眼前一亮——HBM显存不就是APU带宽不足的解决之道吗？

没错，这事大家能想到，AMD也早就想到了，只不过一项技术是否用到产品上还要考量多个因素。好消息是下一代APU上就差不多达到成熟了，届时CPU、GPU新架构都成熟了，下代APU不仅会用上最新的Zen架构及Polairs GPU核心，制程工艺也会升级到14nm，但惊喜不止这些。

意大利Bitchips表示他们得到的爆料称AMD下代CPU不再使用TSMC代工，而是转向GlobalFoundries的14nm FinFET工艺（AMD全面转投老朋友的风向很明显啊）。此外，原文提到的封装公司很有意思，是韩国的Amkor（艾克尔）科技。

在去年的Fiji显卡上，AMD公司使用的就是Amkor的封装工艺，这家公司虽然不如封测领域的老大日月光这么知名，但在TSV等3D堆栈工艺上有自己的特色，而APU上使用Amkor封装意味着HBM显存会在APU上应用了。

好了，A饭明年可以期待这样一款APU处理器了——4核8线程Zen架构核心、1024个Polaris架构GPU核心、14nm LPP工艺，不锁频版TDP功耗95W，普通版TDP功耗65W，CPU性能堪比Skylake处理器，GPU性能相当于千元独显.....

相比HBM一代，HBM 2显存继续保持1024bit位宽，8个通道，但容量及速度进一步提升，支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆栈，速度也翻倍到等效2Gbps，因此JESD235A标准的HBM显存单个容量分别为2GB、4GB及8GB，带宽从128GB/s提升到256GB/s。目前AMD及NVIDIA下代显卡都会搭配4组HBM显存，等效位宽4096bit，总带宽可达1024GB/s，也就是NVIDIA之前宣传的TB/s级别带宽。

三星虽然没有介入HBM一代显存，但在HBM 2显存上率先量产，一步到位推出了4GB HBM2显存，已经被AMD Poalris以及NVIDIA的Pascal显卡选中，而SK Hynix在HBM 2可以说赶了个晚集，最新消息显示他们的4GB HBM2显存预计在今年Q3季度量产，Q4季度则会推出容量更大的8GB HBM2显存。

SK Hynix先输了一着，不过HBM2显存市场很大，不会被三星独吞，就跟目前的GDDR5显存一样，之前显卡用三星颗粒的多，但后来也有很多显卡转向了SK Hynix的GDDR5颗粒。

对于GDDR5X显存，我们之前详细介绍过它的特点及优势，它可以看作目前GDDR5显存的改良版，在不改变基本架构的情况下将GDDR5显存带宽大幅提升，因为GDDR5X显存的预取数据位宽从8bit翻倍到了16bit，显存数据频率可从目前的5-7Gbps大幅提升到10-12Gbps，未来还可以提高到16Gbps。

这样一来，GDDR5X的带宽相比目前的GDDR5也大大提升了，简单举个例子吧：NVIDIA的Maxwell 2.0架构显卡目前普遍使用的是7Gbps的GDDR5显存，GM204核心位宽是256bit，总带宽带宽224GB/s，如果用了12Gbps的GDDR5X显存，那么位宽就是384GB/s，如果GDDR5X实现了14Gbps的速度，那么带宽就是448GB/s，翻了一倍。如果能实现美光许诺的16Gps速度，那么带宽就是512GB/s，达到了目前HBM一代的水平。

SK Hynix和三星都已经进军HBM显存阵营，GDDR5X显存之前主要是美光在推，现在已经被JEDEC组织接纳为正式标准JESD232，速率在10-14Gbps，比目前的GDDR显存带宽翻倍。此外，为了保持兼容性，方便厂商升级，GDDR5X显存使用了目前GDDR5显存的POD（proven pseudo open drain）信号。

考虑到GDDR5X显存的成本及兼容性优势，AMD、NVIDIA今年的中高端显卡有可能使用GDDR5X显存，这样以来就会形成如下产品序列：

旗舰显卡：4096bit等效位宽，16-32GB HBM2显存，带宽1TB/s中高端显卡：256/384bit位宽，4-8GB GDDR5X显存，带宽384-512GB/s入门到中端显卡：128bit/256bit位宽，2-4GB GDDR5显存，带宽>100GB/s

R9 Fury显卡是Fiji核心的第二款产品，在Fury X显卡的基础上精简了8组CU单元，还剩下56组CU单元，流处理器单元总数为3584个，纹理单元224个，不过后端的ROP光栅单元还是64个，同时显存位宽及容量未变，依然是等效4096bit位宽的4GB HBM显存。

R9 Fury显卡详细规格及价格

现在R9 Nano降价之后，AMD其他产品可能也会跟进，目前风冷的R9 Fury显卡英国售价约为430-450英镑，而NVIDIA的GTX 980显卡售价在380-450英镑之间，考虑到后者的Maxwell架构在效能上的优势，R9 Fury显卡并没有太大优势。

Kitguru网站表示他们收到的消息显示AMD正在酝酿新一轮降价，这次的重点是R9 Fury显卡，不过他们并没有提到具体会降多少，只说会在未来几周内公布。至于国内价格，目前官方建议价是4299元，由于基数低，降幅不可能跟R9 Nano那样高达1400元，猜测1000元左右的降幅还是有可能的，这样R9 Fury显卡的性价比就会高得多了。

另外，如果R9 Fury和R9 Nano都降价了，水冷的R9 Fury X显卡位置也有点尴尬了，只不过现在还没有Fury X是否一定降价的消息，毕竟它的竞争对手是GTX 980 Ti，双方价位都在500英镑左右。

Polaris是AMD第四代GCN架构（GCN 4.0）的开发代号，我们之前也详细介绍过Poalris架构的特性，它最大的特点就是高能效了，得益于GCN 4.0架构及先进的14nm FinFET工艺，Polaris架构每瓦性能比提升一倍，AMD还用一款中端Polaris显卡与友商的GTX 950显卡做过对比，同样性能下GTX 950整机功耗是140W，而Polaris显卡整机功耗只有86W，能效比确实很惊人。

此前AMD提到首款Polaris显卡会在今年发布，这次财报会议上CEO苏姿丰也提到2016年AMD可以靠Polaris显卡夺回市场份额，它使用了14nm FinFET工艺制造，具备2倍的每瓦性能比优势，预计2016年年中上市。

不过她也没给出太具体的时间，也没有提及首款上市的Polaris显卡细节，但我们可以确定的是这款显卡并非旗舰产品，而是类似GTX 950这种中端级别的显卡。

此外，苏姿丰还谈到了对HBM显存的态度，虽然AMD是第一家把HBM显存带到显卡上来的公司，但AMD现在对HBM的态度反倒更谨慎了，也许是去年Fury系列显卡的高价及HBM显存的缺货让他们重新思考了HBM显卡的定位。

今年三星也开始进入HBM显存市场，并率先推出了4GB容量的HBM2显存，但整体来说HBM显存依然很贵，只适合用在旗舰产品上。虽然HBM显存未来肯定也会不断降低成本及价格，最终变成大部分显卡都可以接受HBM显存，不过苏姿丰认为这个时间可能要到三到五年。

从之前的爆料来看，AMD大部分Polaris显卡都不会配备HBM显存的，成熟的GDDR5显存依然不会过时，再说美光也开始推改良版的GDDR5X显存了，同样可以大幅提升显存带宽。