tom`sHARDWARE表示今年Intel会推出基于Cascade Lake架构的Xeon处理器并利用其更新HEDT平台的产品，与现在的Skylake架构Xeon相比生产工艺算是有所改良，并且集成了一个新的内存控制器，使其支持新的Optane DIMM，并且从芯片架构上修复了幽灵和熔断两个漏洞，这次的漏洞修复可能会刺激数据中心的产品更新换代。

Cascade Lake会对处理器的缓存进行优化，其实Skylake-X/SP处理器上Intel已经对缓存进行了一次修改，增大了独享的L2缓存减少了共享的L3缓存，不过效果不太明显，不知道这次又会做什么修改，此外Cascade Lake还会加入对DLBoost的支持，这是针对机器学习应用的AVX-512指令集的优化。

明年Intel会推出Cooper Lake，采用14nm++工艺，这算是Intel在10nm投产前的一个权宜之计，Cooper Lake-SP处理器将采用Google新的浮点格式Bfloat 16，并且会与2020年推出的10nm Ice Lake-SP采用同样的平台，也就是说Cooper Lake-SP处理器将使用LGA 4198接口。

Power Stamp Alliance是由意法半导体、Artesyn、Bel Power和Flex所组成的联盟，他们放出了关于Ice Lake Xeon的信息，与现在的Skylake Xeon系列所用的LGA 3647接口相比，Ice Lake Xeon处理器所用的LGA 4189接口触点数增加了15%，内存控制器从原来的6通道升级到了8通道，和AMD的Epyc一样了，当然两者的实现方法有很大区别。

Ice Lake Xeon的最大TDP也从205W升到了230W，Bel Power提供的文档中提到Ice Lake Xeon的供电标准从VR13升级到VR13-HC，目前公开的文档中并没有提及对3D XPoint内存的支持，更多信息会在5月下旬举行的Open Compute Summit上面公布。

用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

Videocardz找到了一张Furturemark的测试软件截图，图中的处理器是一个Intel的8核16线程处理器，基础频率2.2GHz，睿频、制程、TDP检测不出来，光看这些可能看不出些什么，然而主板芯片组识别出来是CoffeeLake S 82 UDIMM RVP，这应该是一块Intel的Z390工程板，对应的处理器至少是Coffee Lake-S，当然也有可能是Ice Lake-S，反正这颗处理器至少不是HEDT平台的。

第九代酷睿处理器会随Z390主板在今年下半年放出，看来Intel的主流平台真的是要上8核了，然而这个8核到底是Coffee Lake Refresh还是Ice Lake还很难说，因为现在Intel的第一代10nm产品Cannon Lake还不知道什么时候才能出来，第二代10nm的Ice Lake感觉没那么快。用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

YouTube Up主TUM APISAK又从各渠道搜集到了一些还还没发布的Intel处理器的信息，上图中最左边是已经发布了的Core i5-8305G这个带有Vega M GL独显的Kabylake-G，正中间是我们都比较清楚的桌面版CoffeeLake的Core i7-8670这个即将发布的产品，另外三个处理器都是没见过的新品，有带Iris核显的CoffeeLake-U，第一代10nm产品Cannonlake-Y和第二代10nm产品IceLake-U。

首先来看下这个带Iris核显的CoffeeLake-U，型号为Core i7-8559U，是一个四核八线程的处理器，基础频率2.7GHz，睿频频率不清楚，带有Iris Plus Graphics 650核显，从命名上应该是GT3e核心，48个EU，最高频率1100MHz配备64MB eDRAM，TDP应该和Kabylake-U同类产品一样是28W。

那个CannonLake-Y的信息并不多，它只是双核四线程的，从后序是Y可以看出这是一个4.5W TDP的产品，基础频率只有1.1GHz，可能属于Core M系列，Intel早前就说过初代10nm工艺性能表现不怎么好，所以只适合生产低功耗类的产品，CannonLake也可能只有这种核心。

接下来是第二代10nm工艺的IceLake-U，它是四核八线程的，基础频率2.4GHz，核显是Gen 11 LP，从之前的新闻可以知道它有48个EU，核显的基础频率是600MHz，是目前GT2核显的两倍。过年后，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

在SiSoftware的数据库里面出现了型号为Intel Ice Lake-U的测试样本，这是Intel再下一代的处理器，使用改良过的10nm+工艺，早前Intel就发推说过第二代10nm的处理器已经设计完毕，现在有样品进行测试也不奇怪，当然了现在第一代10nm工艺的Cannon Lake还不知道要跳票到什么时候……

这个Ice Lake的样品配备了Gen 11核显，现在的Kaby Lake和Coffee Lake使用的是Gen 9.5核显，而下一代的Cannon Lake会使用Gen 10核显，这个Gen 11核显配备了48组EU单元共384个流处理器，而现在Kaby Lake和Coffee Lake普遍使用的HD 620核显只有24组EU单元192个流处理器，规模翻了一倍也就是说至少是GT3的级别，性能应该也会大幅提升。

更重要的是这个核显是Ice Lake-U所配备的，后序是U也就是说这是15W TDP的产品，侧面说明Intel的第二代10nm工艺会比现有工艺有大幅提升，能把更大规模的核显塞到CPU里面而让TDP维持在一个较低的水平。过年后，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

AVX-512指令集被用在消费级的Skylake-X处理器上原本就比较意外的，因为那应该被用在Xeon Phi加速处理器上。目前处理器所用的AVX2指令集每次可以处理一个256位的数据，而AVX-512每次可以处理512位的数据，这可以让每时钟周期的浮点运算能力翻倍，但是目前绝大部分应用都未用得上AVX-512指令集，毕竟有赖于开发者对其主动使用。一般来说AVX-512指令集对于高性能计算、企业用户来说比较有用，可以实现更好的计算性能。

anandtech汇总表格

Cannon Lake（明年第一款10nm处理器）将会支持的新指令包括：AVX512F、AVX512CD、AVX512DQ、AVX512BW、AVX512VL、AVX512_IFMA、AVX512_VBMI，以及SHA-NI、UMIP。

Ice Lake（第二代10nm处理器）就会支持更先进的AVX512_VPOPCNTDQ、AVX512_VNNI、AVX512_VBMI2、AVX512_BITALG，以及GFNI、VAES、VPCLMULQDQ等新指令。

目前Intel在消费级CPU上不支持AVX-512指令集的一个很重要原因就是，支持该指令集后与Skylake相比，将会增加15%的晶体管面积，同时Die制作成本也会上升，而且应用支持跟不上，可以说是白费力气。但AVX-512指令集在视频编码、工作站上还是用途颇大，效率更高。

不过Intel从下一代开始逐步在主流消费级CPU上支持AVX-512指令集，可以看出其态度的转变，希望大众都能用上更好的技术，科技时代就是这样，不进则退，公开的指令集开发文档就是指导开发者更好地利用CPU性能。

Intel 300系列主板也分三个阶段发布，10月初随Coffee Lake一同发布的只有Z370一款，它其实只是在Z270主板上加了对Coffee Lake的支持，明年Q1会发布H370/Q370/Q360/B360/H310一系列主板，而到了下半年还会推出高端的Z390主板，随Z390主板一起到来的可能还有采用10nm+工艺的Ice Lake。

笔记本生产商Eurocom在notebookreview的论坛上回帖时剧透了Z390主板会支持8核16线程的处理器，而时间是在明年下半年，也就是新的处理器会随Z390一同发布。事实上Intel早就对外公布采用10nm+的Ice Lake早就设计完成，只不过对于此架构的消息目前少之又少，AMD的AM4平台Ryzen处理器是有8核设计的，而Intel即将发布的Coffee Lake最多也只有6核，所以主流平台上还是会被AMD用核心数压制，Ice Lake直接把主流平台的核心数堆到8个了，看来A/I核战不可避免。

在半导体工艺上，三星、TSMC这两家最为活跃，FinFET工艺之前他们比Intel的工艺落后一两代，但他们现在比Intel高调多了，TSMC昨天还宣称2018年量产7nm工艺，2020上半年就能量产5nm工艺，三星虽然没有TSMC这么“夸张”，不过去年底也制造出了10nm SRAM缓存，7nm也在路上了。

半导体制造工艺非常依赖材料、电子、物理等基础科学，这都需要长时间的技术积淀，虽然不能完全排除三星、TSMC获得黑科技的可能性，但小编其实并不怎么相信三星和TSMC两家新工艺的进度，几无可能一两年内就在工艺研发上面超过Intel公司，而且实验室生产出新工艺跟大规模量产新工艺并不是一回事。

再回到Intel上来，他们2年升级一次新工艺的计划已经失效了，由于10nm之后半导体工艺越来越复杂，进度不可避免地要推迟，新工艺处理器升级周期也要拉长，简单梳理一下就是：

2013年：Haswell架构，22nm 3D晶体管工艺2014年：Broadwell架构，14nm 3D晶体管工艺2015年：Broadwell、Skylake架构，14nm 3D晶体管工艺2016年：Kabylake架构，14nm 3D晶体管工艺

以上是已经确定的了，今年下半年还是14nm工艺，不过架构从skylake升级到kabylake，CPU架构小改，GPU可能会有明显升级，之前有消息提到会引入GT4级别核显，eDRAM缓存容量容量翻倍到256MB。

2017年：Cannonlake架构，10nm工艺2018年：Icelake架构，10nm工艺2019年：Tigerlake架构，10nm工艺

明年Q3季度发布首款10nm工艺的Cannonlake架构处理器也是之前确定的了，再往后是Icelake，之前有消息提到Intel在Haswell上引入、Skylake上去除的FIVR模块可能会重新回归，用在Icelkae处理器上，预计2018年下半年发布。

如果届时7nm工艺还不够成熟，传闻称Intel还准备了第三款10nm工艺的处理器Tigerlake，预计会在2019年发布。

这么算来，7nm工艺最可能的时间是要等到2020年了，不过现在连产品名称还没有呢。