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SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂:投资150亿美元,生产和封装HBM产品
吕嘉俭 发布于2024-02-02 17:32 / 关键字: SK海力士, SK hynix
虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。
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SK海力士公布2023Q4及全年财报:策略得当,需求和市况回升,业绩扭亏为盈
吕嘉俭 发布于2024-01-25 10:20 / 关键字: SK海力士, SK hynix
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SK海力士将在CES 2024展示AI存储器产品:带来基于HBM3E的生成式AI技术
吕嘉俭 发布于2024-01-03 12:21 / 关键字: SK海力士, SK hynix
SK海力士宣布,将参加2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会(CES 2024)”,届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。
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英伟达已向SK海力士和美光预付款项:锁定AI GPU所需的HBM3E供应
吕嘉俭 发布于2023-12-29 09:12 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, SK海力士, 美光
目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。这也是为什么过去几年里,英伟达向台积电(TSMC)支付了一大笔钱,预订芯片和封装产能。随着高端计算卡的热销,英伟达对HBM类产品的需求也在增大,同样要确保稳定的供应。
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SK海力士明年启动HBM4开发,HBM3E也将进入批量生产阶段
吕嘉俭 发布于2023-12-26 09:35 / 关键字: SK海力士, SK hynix, HBM4
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SK海力士在服务器DRAM市场击败三星,占据了近一半的市场份额
吕嘉俭 发布于2023-12-01 16:36 / 关键字: SK海力士, SK hynix, DRAM, 三星, Samsung
很长时间里,三星一直是DRAM市场的领导者,不过最新的统计数据显示,SK海力士在2023年第三季度的服务器DRAM这一细分市场坐上了头把交椅,很大程度得益于其最新标准的DDR5服务器内存在市场竞争中处于优势地位。
据Business Korea报道,SK海力士在2023年第三季度占据了49.6%的服务器DRAM市场份额,销售额达到了18.5亿美元,稳稳地高居榜首;三星排名第二,市场份额为35.2%,销售额为13.13亿美元,与SK海力士之间已经拉开了差距;美光排在了第三,市场份额为15%,销售额为5.6亿美元。服务器内存产品是一种高附加值的半导体,对企业云端服务和数据中心至关重要,约占整个DRAM市场35%至40%的销售额。
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SK海力士与英伟达签订HBM3E优先供应协议,2023Q4营收或再突破10万亿韩元
吕嘉俭 发布于2023-12-01 15:33 / 关键字: SK海力士, SK hynix, HBM, HBM3E, 英伟达, NVIDIA
由于人工智能(AI)需求激增,市场需要性能更强大的解决方案,英伟达计划将新产品的发布周期从原来的2年缩短至1年,其高带宽存储器合作伙伴SK海力士有望延续HBM市场的领导位置,出现“赢家通吃”的局面。
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SK海力士准备2.5D扇出封装:为下一代HBM和DRAM做准备
吕嘉俭 发布于2023-11-29 14:41 / 关键字: HBM, SK海力士, SK hynix, DRAM
借助人工智能(AI)的东风,SK海力士成为了现阶段HBM类产品的市场领导者,占据了最大的市场份额,也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士正在开发下一代HBM4,同时计划将相关配套技术扩展到DRAM领域,以更好地利用手上的技术资源。
据Business Korea报道,SK海力士准备2.5D扇出封装,为下一代HBM和DRAM做准备,确保其技术保持领先的位置。SK海力士希望通过这种封装方式,降低封装的成本,而且能跳过硅通孔(TSV)工艺,同时增加I/O接口的数量。有业界人士认为,这种封装技术很适用于GDDR这类图形DRAM产品。
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英伟达2024Q1将完成各原厂HBM3e产品验证,HBM4预计2026年推出
吕嘉俭 发布于2023-11-28 17:55 / 关键字: 三星, Samsung, HBM, SK海力士, SK hynix, 美光, micron
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SK海力士将使用子公司的KrF PR,用于制造238层NAND闪存
吕嘉俭 发布于2023-11-20 14:07 / 关键字: SK海力士, SK hynix
SK海力士在2020年,以400亿韩元(约合人民币2.22亿元)收购了锦湖石油化学的电子材料业务部门。据The Elec报道,近期其开发的厚氟化氪(KrF)光致抗蚀剂(PR)已经通过了SK海力士的质量检验。
三星使用的是Dongjin semhem的产品,与SK海力士的KrF PR相似,厚度大概14至15微米。SK海力士将核心材料交由子公司开发,使得旗下存储器在市场相比竞争对手更具竞争力。随着明年存储器市场逐渐恢复正常,SK海力士的KrF PR销售额也将随之增长。日本的JSR也在开发了自己的PR,厚度为10微米。
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英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计:将HBM以3D堆叠在逻辑核心上
吕嘉俭 发布于2023-11-20 09:13 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, SK海力士, SK hynix, HBM3
SK海力士是现阶段HBM类产品的市场领导者,占据了最大的市场份额,也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4,内存堆栈预计将采用2048位接口。
据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3D V-Cache技术,不过容量更高且更便宜,只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存储芯片的互连方式,也将改变制造方式。如果SK海力士这一计划获得成功,很大程度上会改变代工行业的运作方式。
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SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T商用化,提供16GB容量套装产品
吕嘉俭 发布于2023-11-14 12:01 / 关键字: SK海力士, SK hynix, LPDDR5T
SK海力士宣布,已正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16GB容量套装产品,数据传输速率高达9.6Gbps,这是迄今为止世界上最快的商业化移动DRAM产品。
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AI带动HBM3需求激增,SK海力士和三星2025年前订单排满
吕嘉俭 发布于2023-11-06 10:53 / 关键字: 三星, Samsung, SK海力士, SK hynix, HBM
目前三星和SK海力士正围绕HBM3领导地位展开了激烈的争夺,为包括英伟达及AMD在内的客户供应HBM3。双方见证了来自人工智能(AI)行业的大量订单涌入,市场需求巨大或许超过了原先的预期。
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SK海力士公布2023财年第三财季财报:业绩持续改善,加大高附加值产品的投资
吕嘉俭 发布于2023-10-26 11:36 / 关键字: SK海力士, SK hynix
SK海力士(SK hynix)公布了截至2023年9月30日的2023财年第三财季财务报告,显示因高性能半导体存储器产品为中心的市场需求增加,业绩在第一季度低点过后持续改善,特别是面向人工智能(AI)的代表性存储器HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好。
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