在ThunderBolt接口推出后，有不少人认为利用ThunderBolt接口打造外置显卡的机会来了，只是一直没有厂商付诸行动，希望似乎越来越渺茫了。幸好的是，在大家就快失望的时候，终于厂商站出来了。

　　上周，Village Instruments公司首席执行官Hubert Chen在其FaceBook上发表了一封公开信，声明如果有超过50个回复表示对ThunderBolt接口的外置显卡转接器有兴趣的话，他们就去开发相应的设备。很快，他们就收到了不少于350个表示“有兴趣”的回复。

　　据国外媒体报道，市场调研机构In-Stat近日发表报告称，2011年采用USB 3.0设备的出货量预计将达到8000万台。

　　In-Stat表示，2011年将是USB 3.0快速发展的一年，并认为AMD将是USB3.0普及的主要推动力，数日前AMD刚刚发布了A系列Fusion APU，该APU支持USB 3.0，它的应用重点主要放在了笔记本平台上，并于第二季度开始将全面运用在超过150款的笔记本电脑和台式电脑上。

　　日前，联想ThinkPad全球产品经理Jason Parrish在接受媒体访问时表示，USB 3.0将在2012年成为真正的主流。

　　据Jason Parrish表示，2011年是USB 3.0的过渡期，到了2012年USB 3.0将成为真正的主流，出现在各种各样的产品中。而对于苹果和英特尔共同推出的ThunderBolt接口，他认为这是一项让人感兴趣的技术，将会以高端高速接口的身份与USB 3.0共存，不过普及度是无法与USB 3.0相比的。

　　英特尔与苹果共同推出的ThunderBolt接口有着更高的传输速率，同时还兼容DisplayPort协议，比起USB 3.0前途更为广阔，因此不少业内人士都认为ThunderBolt接口将取代USB 3.0。不过，世界知名PC厂商惠普（HP）并不这么认为。

　　日前惠普全球PC营销经理Xavier Lauwaert在接受国外媒体PC World的采访时表示，虽然从性能和应用广泛度来说，ThunderBolt有更大的优势，不过目前USB 3.0标准的扩展势头十分凶猛，再加上目前使用USB接口的设备相当充足，相比之下ThunderBolt接口的产品却是寥寥无几，显然短期内放弃USB 3.0是一个十分不明智的选择。因此，惠普会继续关注ThunderBolt的发展，但仍然支持USB 3.0。

　　根据台湾媒体DigiTimes的报道，有当地零件供应商表示，自本月底起他们为苹果供应用于新款MacBook Air笔记本电脑的零件，而新的MacBook Air预计在6月或7月份正式上市。

　　据称，苹果很有可能在今年年中发布新款的MacBook Air，考虑到其在去年秋季刚刚进行了升级，新产品在外观和尺寸上应该不会有太大的变动，不过采用英特尔Sandy Bridge平台并加入ThunderBolt接口的可能性很大。

　　据国外科技博客网站AppleInsider报道，苹果计划将于5月3号推出升级版iMac一体机，据悉新一代iMac将采用Thunderbolt高速接口技术和最新款Sandy Bridge处理器。

　　有知情人士称，升级版iMac一体机将采用Sandy Bridge处理器代替原机型中的第一代Core i处理器，并且还配备最新的Thunderbolt高速接口技术。也有传闻说新机型将搭载6000系列的AMD Radeon HD芯片，但是该消息的真实性还有待验证。

　　目前，基于PCI EXpress及DisplayPort传输协议的英特尔ThunderBolt接口能提供10Gbps的传输速度，是目前通用型外设接口中带宽最高的一个。不过英特尔并未满足于此，根据PCWorld的报道，英特尔正在开发新的接口技术，可提供5倍于ThunderBolt接口的带宽。

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　　苹果于去年10月举行的“Back to the Mac（回归Mac）”发布会上推出了新款MacBook Air笔记本，该笔记本轻薄的设计赢得了广大消费者的青睐。

　　近日，来自台湾康和证券分析师郭明池表示，据零配件供应商和代工厂商透露，新一代MacBook Air将在五月底进入量产阶段，并且苹果打算将Thunderbolt接口技术引入新一代产品。该技术融合了PCI-E和DisplayPort协议，采用双通道设计，可同时进行数据和音视频信号的传输，每个通道的传输速率可达10Gbps。

　　英特尔于二月正式发布了已宣传数月的Light Peak技术，并将其命名为“Thunderbolt(雷电)”，近日其宣布Thunderbolt接口技术开发包将于第三季季度推出，有业内PC厂商认为，该技术将对USB 3.0接口技术造成重大影响，甚至最终将后者取代。

　　尽管英特尔此前一再强调Thunderbolt和USB 3.0将共存，不认同Thunderbolt是“USB 3.0杀手”的说法，并表示将一如既往地支持USB 3.0，而且在其下一代芯片组仍然原生支持USB 3.0接口。对此，有业内人士认为，英特尔在下一代产品中同时支持这两项接口技术似乎符合经济学中关于投资的一条重要原则——不要将“所有鸡蛋都放在一个篮子里”。

　　近日，PLX公司宣布推出业界首款基于USB 3.0接口的通用外设控制器，并声称可以满足未来10年内的PC周边及电子设备的使用需求。

　　数日前苹果公司刚刚升级了MacBook Pro产品线，除了全线升级Sandy Bridge平台之外，新产品最引人注目的则是名为Thunderbolt的新接口。Thunderbolt有“雷电、霹雳”之意，我们一般称之为雷电接口，昭示这一接口的传输速度有多快。雷电接口Thunderbolt 是苹果与英特尔的合作产物，该技术主要用于连接PC和其他设备，融合了PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术，两条通道可同时传输这两种协议的数据，每条通道都提供双向10Gbps带宽，与现在的其它接口想比，雷电接口Thunderbolt有着很出色的技术优势。

　　根据早前英特尔方面的表示，开发中的Light Peak可以支持多种不同的通信协议。但我们看到，正式发布的Thunderbolt（即Light Peak）仅支持PCI-E和DisplayPort，而且看起来英特尔方面亦不打算新增支持其它的协议。

　　近日，Intel相关负责人Dave Salvator在接受采访时表示，Thunderbolt技术原生支持PCI-E和DisplayPort协议，其他接口的设备则可以通过专用适配器得到支持，而且英特尔方面不认同Thunderbolt是“USB 3.0杀手”的说法，并表示将一如既往地支持USB 3.0。这意味着厂商若采用Thunderbolt接口，就要向英特尔购买专用的控制器和转换器。

　　在英特尔正式发布Thunderbolt接口技术的同时，西部数据方面就表示将会推出采用相应接口的产品。随后，希捷公关经理Nathan Papadopulos亦表示会在年内进行跟进。

　　根据Nathan Papadopulos的表示，希捷将会在其GoFlex系列外置硬盘中应用Thunderbolt接口，相应的产品会在年内正式推出，不过其没有透露具体的推出时间。

　　今日，磁盘阵列储存厂商乔鼎（PROMISE）推出了新款的Pegasus系列NAS，并应用了英特尔的Thunderbolt接口技术。

　　在英特尔推出Thunderbolt技术后，多家厂商表示将跟进并推出相应的产品，LaCie就是其中之一。今日，其推出了首款采用Thunderbolt接口的外置硬盘Little Big Disk。