根据PCGamesN的报道，Donny Woligroski称AMD承诺在新款的Ryzen 3000系列处理器在搭配X470及B450芯片组主板时能提供与搭配最新的X570主板相同的性能，能发挥出新处理器IPC性能的提升。而且如果用户不打算在六个月到一年之内更换采用PCIe 4.0技术的显卡或更快的SSD，那么用户依旧可以使用X470及B450芯片组的主板，不用再为新处理器花费额外的费用。

不过在上周台北电脑展时AMD正式推出了X570芯片组，同时公布了老款芯片组的兼容性，对于X370以及B350芯片组，需要主板厂商更新旗下产品才可以使用Ryzen 3000系列处理器。AMD此前称AM4插槽将用到2020年，这对于用户来讲是非常良心的做法，而且现在AMD称Ryzen 3000系列处理器在X470及B450上能有相同的性能表现，所以这也让用户更加安心。

不过在台北电脑展上，已经有厂商推出了基于PCIe 4.0技术的SSD，其比目前采用PCIe 3.0的SSD拥有更快的传输速度，而在未来会有更多的厂商推出采用PCIe 4.0技术的产品，所以如果是准备换新机的用户，采用X570芯片组的主板还是更好的选择。

扩展性方面，四个DDR4内存插槽可用于容纳双通道DDR4内存套件，最高支持4666 MHz。更厚的8层PCB上包括三个PCI-Express 4.0 x16插槽（前两个直连处理器，第三个直连芯片组但带宽只有x4）、三个PCIe 4.0 x1插槽，支持AMD三卡交火、主板配置了HDMI接口，图形输入包括一个内部DisplayPort和一个外部DisplayPort、两个M.2-22110插槽（带宽64 Gbps，PCIe gen 4.0 x4通道，其中一个支持SATA 6 Gbps设备）、六个SATA 6 Gbps端口，以及两个40 Gbps雷电3（兼容USB 3.1 和DisplayPort直通视频输出）、六个USB 3.1 gen 2（两个Type-C型端口和四个USB 3.1 gen 1 Type-A）、10 GbE万兆网口（AQuantia AQC107）、1 GbE千兆网口（Intel i211-AT）、Intel“Cyclone Peak” 802.11ax（Wi-Fi 6）无线/蓝牙5.0和Realtek ALC1220板载声卡最高支持7.1声道音频，后面板上有五个镀金模拟音频插孔和一个光学S / PDIF输出连接器。

华擎甚至还增加了一个组合PS / 2端口，满足消费者使用老式的PS / 2键盘或鼠标的特殊需求。

价位基本确定在1000刀左右的X570 Aqua全球限量999张，每一张都带有专属数字编号牌以彰显其不凡身份。

图片来自：Tom's Hardware

首先是新推出的X570芯片组，作为最新的芯片组，X570带来了如PCI-E 4.0、更多的USB 3.1 Gen2等接口，这些功能会增强主板的扩展性，如群联推出了支持PCI-E 4.0的SSD主控，可以大幅提升SSD的传输速率。但遗憾的是X570并不支持第一代的Ryzen 1000系列处理器，包括拥有Vega核显的版本，但第二代的Ryzen 2000系列及以后的处理器都可用在X570芯片组的主板上。

而更早推出的芯片组同样有着兼容性问题。AMD在此前推出过A320芯片组，虽然其支持第一代Ryzen 1000系列及Ryzen 2000系列处理器，但并不支持刚刚发布的Ryzen 3000系列处理器。同时对于第一代的X370及B350芯片组，是否支持Ryzen 3000系列处理器还要看主板厂商提不提供BIOS更新。目前如微星、华硕等厂商已经提供了让X370等老主板兼容Ryzen 3000系列处理器的BIOS。

根据Tom's Hardware的报道，他们在采访AMD时其称AMD已经推出了多代的处理器采用AM4插槽，而最新的Ryzen 3000还是用AM4插槽是x86处理器史上罕见的。同时虽然第一代的X370、B350芯片组主板已经不多见了，但是X470及B450芯片组主板在市场上没有出售的还有很多，所以厂商可能会为这些主板升级BIOS，而AMD宣布所有支持Ryzen 3000系列处理器的主板都将带一个徽章，以帮助消费者知晓主板兼容性。

现在hkepc获得了X570主板的芯片组框架图，透过此图我们能够更为清楚的看到Zen 2处理器是如何与X570芯片相连的。CPU内部的I/O芯片一同提供了24条PCI-E 4.0通道，其中有16条是给显卡使用的，可用单条x16或者两条x8，有4条是给存储设备的，可连接一个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一个PCI-E 4.0 x2与两个SATA 6Gbps，剩下4条则是连接X570芯片，其实PCI-E通道的数量和分配方式和现在没啥区别，只是从PCI-E 3.0 升级到了4.0，而CPU内部也提供了4个USB 3.1接口，但从现在的Gen 1升级到了Gen 2。

而X570芯片组则可提供各种PCI-E、M.2、SATA、USB 3.1和USB 2.0接口，可惜图上没有明确标记这些接口的数量，但从此前曝光的X570主板上有三个M.2接口这点可以看出，X570芯片可提供的的PCI-E通道数应该是超过8条的。

Wccftech放出了七彩虹CVN X570 Gaming Pro主板的图片，这主板采用10相CPU供电和2相内存供电，CPU使用单8pin供电，接口当然还是AM4，支持新一代Ryzen 3000系列和现在的第一、二代锐龙处理器，VRM供电、南桥和M.2接口都有铝制散热片覆盖，左侧VRM供电的散热片还延伸到背板I/O位，充当I/O装甲的作用，主板右侧边缘和南桥散热器上都有RGB灯。

值得一提的是X570扩展能力会比X470大幅提升，当然代价就是主板芯片的发热明显高了，不少主板都采用了主动散热设计，七彩虹这款也不例外，当然这个散热器的风扇是可以手动关闭的，可通过配套的软件进行风扇转速调节。

CVN X570 Gaming Pro提供了四条DDR4内存插槽，最高支持64GB内存，最高频率3466MHz OC+，主板提供三个PCI-E x16插槽，上面两个有金属装甲包裹的是有CPU所提供的，支持PCI-4.0 x16或PCI-4.0 x8+x8，最下面那个应该是南桥的PCI-4.0 x4，还有三个PCI-4.0 x1，M.2接口有两个，应该有一个是直连CPU的，另一个则由南桥提供。

I/O接口方面，主板上一共有两个USB 3.1 Gen 2、五个USB 3.1 Gen 1和六个USB 2.0，HDMI和DP视频输出口，支持千兆LAN和WiFi，使用Realtek ALC1150声卡。

根据文档，这块Socket AM4主板采用银色装饰的黑色美学设计，和上代的Racing X470GT8相似，标准ATX板身，两个8 + 4针EPS连接器12相供电，全固态电容，还有两片金属散热器。

这块主板配备了三个PCIe插槽（x16，x8，x4）和一个PCIe x1插槽，虽然未在规格表中明确说明，但都应以PCIe 4.0信令速率运行。这标志着新的PCIe规范首次出现并应用在主流桌面上。映泰X570有四条内存插槽，最高支持超频至4000 MHz。

主板通过平台控制器中心（PCH），拓展了三个M.2插槽，其中一个为PCIe 4.0 x4的接口，带宽为32 Gb / s，而另外两个SATA、M.2插槽的速度也是这个。这些插槽都配有全长散热器。

该芯片组通过一个相当规模的风扇进行冷却，这可以证实PCIe 4.0规范的功率比AMD上一代的芯片组要大得多，大约从8W推高到15W左右，相应的，对散热的要求也上去了。

其他接口方面，和X470一样，一个USB 3.1 Gen 2，一个USB 3.1 Gen 1和4个USB 2.0。

图片来自映泰官网

这两天技嘉为台北电脑展预热的海报在网络上广泛传播，海报的主题是“Next Gen Meets Next Level”（新一代遇到新一级），疯狂暗示5月27日会有新一代产品，AMD发布7nm锐龙3000处理器应该是没跑了。

此外，技嘉的主营业务依然是主板，Next Level很有可能是指搭载新一代芯片组的旗舰主板，比如X570高端主板。由于7nm锐龙处理器支持了PCIe 4.0，而此前负责为AMD设计芯片组的祥硕据说搞不定PCIe 4.0，所以X570芯片组是AMD亲自操刀设计的，将成为7nm锐龙3000处理器的最佳拍档，想体验PCIe 4.0技术的玩家应该会直接入手锐龙3000+X570主板了。

至于Navi显卡，最近的传闻也很多，但Navi在台北电脑展上发布的可能不大，目前的传闻都指向了6月份的E3游戏展，届时AMD会正式发布Navi显卡，不过上市时间据悉要到7月7日。

对于7nm锐龙3000系列处理器，从CES展会上的情况来看，AMD这一次非常自信，以往还会用多核优势的田忌赛马策略来跟英特尔处理器对比，这一次直接使用了同规格的8核16线程处理器直接怼酷睿i9-9900K，在CINBENCH R15跑分上还略微领先后者，同时平台功耗只有133W，酷睿i9-9900K平台则是180W，能效差距很大。

前段时间有爆料称英特尔还会推出Comet Lake处理器，最多10核20线程，核心数进一步提升，那AMD如何应对呢？意大利bitchips网站前不久爆料称AMD实际上准备好了16核32线程的AM4处理器，也就是说7nm锐龙3000系列确如之前猜测的那样可以做到16核，这点上AMD早前其实也暗示过了。

不过AMD希望16核/32线程的处理器更多地用于TR4平台的Threadripper处理器，毕竟这个平台更加有利可图，AM4平台比较可能的还是12核/24线程处理器，这样也足以应对英特尔的10核20线程处理器了。

此外，他们还爆料称AMD的X570平台会在本月底准备就绪，目前还在调试中。

此前消息，X570芯片组是AMD亲自操刀设计的，因为合作伙伴祥硕还搞不定PCIe 4.0技术，它将接替X470成为AMD新一代主板平台的旗舰，而B550等主流芯片组则会有祥硕继续代工。

这段时间有关X570主板的爆料也很多，华硕将会推出的X570主板包括ROG Crosshair VIII系列，ROG Strix系列，Prime系列，Pro WS系列和TUF Gaming系列。具体如下：

ROG CROSSHAIR VIII FORMULAROG CROSSHAIR VIII HEROROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)ROG CROSSHAIR VIII IMPACTROG STRIX X570-E GAMINGROG STRIX X570-F GAMINGROG STRIX X570-I GAMINGPRIME X570-PPRIME X570-PROPro WS X570-ACETUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)TUF GAMING X570-PLUS

微星、技嘉及华擎的X570芯片组主板也曝光了，总体来看这些厂商对X570主板的定位在提高，已经用于旗下顶级产品线了，这也从侧面印证了AMD的7nm锐龙3000系列处理器战斗力会很不错，厂商可以拿来当旗舰产品对待了。