Z97芯片组本来是打算和Broadwell平台一起推出的，不过现在应该会改为和更新版的Haswell一起出现。该芯片组将会带来1000MB/s SATA Express接口、大容量存储这些新特性，还有Boot Guard和从底层上防止恶意软件的技术。

　　对于买了Haswell处理器和主板的用户来说这样的提升不大会提起他们升级的兴趣，更新版Haswell似乎更多的是为了吸引打算迟一些才更新到新平台的用户。

　　那么更新版Haswell什么时候推出呢？有可能为明年第二季度早期，也许为3月份CeBIT举行的那段时间，然后再隔6个月Haswell-E的Socket2011 v2桌面处理器就会出现，配套的还有X99高端芯片组，另外还有桌面版工作站/服务器平台的14核Haswell-EP至强E5 v3处理器系列。

　　Broadwell推迟到2015年，那么英特尔就有更多时间去改进14纳米工艺了，Broadwell和Atom产品将会是第一批受益于新工艺的产品。

　　SATA 3接口速度为6Gbps，理论速度不过600MBbps，很多SSD目前已经达到了550MB/s量级的速度，SATA 3接口渐成瓶颈。SATA Express将速度提高到了10Gbps，理论速度可达1000MB/s，与雷电接口的10Gbps相当，目前的SSD短时间内是不会再达到新接口的理论速度了。

　　9系芯片组其他规格尚不明朗，看起来会有Boost Guard安全技术以抵挡低级的木马软件侵袭，同样会支持SRT智能响应技术，看起来还会增加名为动态缓存共享的新技术(8系芯片组上不知有没有，Z87最终规格PDF还没见到）。

　　Broadwell处理器最引人关注的一个问题还在于LGA封装是否还会存在，结合最近的消息来看，LGA1150接口应该会有两年的服役寿命，Broadwell架构全面奔向BGA封装的可能性不大，但是BGA封装的版本理应会更多，目前的Haswell处理器上就开始有BGA封装的R系列了。

　　B roadwell的架构与Hawell基本相同，但是工艺会升级到14nm，也就是Tick-tock战略中的Tick一环，原本预计在2014年Q1季度发布，不过从Haswell的发布时间来看，Broadwell的发布时间也会推迟到明年Q2季度，不然Haswell就只有三个季度可活了，岂不悲剧。

　　Intel原本预计投资40亿美元在莱克斯利普地区新建一座晶圆厂，并且升级Fab 24工厂的制程工艺，昨天爱尔兰方面的障碍已经扫清，但是Intel官方还没有正式确定最终计划。

　　Intel发言人Chuck Mulloy表示“我们还没有对爱尔兰建新厂的计划作出最终决定。爱尔兰当局的批准只是这项计划中的几个步骤之一，我们在世界其他地方也有获得了这种许可。现在这个阶段我们还不能宣布什么计划。”

　　此外，Intel早前宣布的Fab 24晶圆厂升级计划也没有最终确定，发言人表示“我们还没公布Fab 24晶圆厂的14nm升级时间表，一旦准备好了我们会让大家知道的。”

　　该计划为期2年，建成后将帮助4300人实现就业，其中高技术工种大约800人，还有3500名建筑工人，建筑面积为244819平方米。

　　Intel在爱尔兰基尔代尔郡的莱克斯利普园区总计有4座晶圆厂——Fab 10、Fab 14、Fab 24、Fab 24-2，其中Fab 14工厂已于2010年正式关闭。

　　公司首席财务官Stacy Smith做了同样的表示，Intel正在改造工厂、升级装备，目前走在了“2013年底量产14nm处理器”的光明道路上。

　　2012年中Intel已经宣布了俄勒冈的Fab D1X、亚利桑那州的Fab 42、爱尔兰的Fab 24会首批升级14nm工艺，后来有传闻称Fab 24的升级计划有变，不过Intel官方并未确认此事。

　　另外，Intel最初对现有14nm工艺的定位是16nm，这个术语来自于ITRS（）国际半导体技术路线图）的规范，不过Intel以及Globalfounderies、三星在开发的都是14nm工艺技术。

　　目前Haswell处理器的封装形式已经得到确认，一种LGA1150,一种PGA46,另外两种则是BGA，桌面市场安然无恙。来自某家主板厂商的消息称2104年的Broadwell一代会有精心挑选的LGA封装的产品，很可能主打高端DIY市场，而低端型号无一例外地都将使用BGA封装，没有升级的可能。另外，消息还确认插槽式CPU不会一下子就被完全放弃，但是他们的路线图只会持续到2016年，之后恐怕就没这么幸运了。

　　有趣的是，消息来源称Intel的这个决定会给规模较大的主板厂商带来市场优势，大厂商可以挑选高端产品，而且他们可以借此机会出售预超频的处理器。

　　不过Intel这么做会给厂商的质保维修带来麻烦，具体的细节可能还在讨论制定中。试想一下，CPU封装在主板上导致一损俱损，那个出了问题都要直接找厂商去做售后服务，Intel已将CPU售后的担子都推给主板厂商了。

　　在桌面市场推行只有BGA封装的处理器对部分用户来说还是有意义的，因为目前PC的体积越来越小，Intel的NUC电脑在功能上不次于台式PC了。另外，过去的几年中桌面处理器的寿命期限也在缩短，往往只过了一两代就会被淘汰了，而Intel的主板插槽规格也频繁更换（原来Intel坚持升级CPU就换主板的政策是深谋远虑啊），目前的CPU和主板也不得不一同更换。

　　未来Intel的插槽式CPU即便还存在，恐怕也只局限于高端及发烧玩家平台上了。

　　小编个人还是不太相信或者愿意看到这样的情况，但是种种消息显示Intel在这方面确实已经下定了决心，回顾之前他们的官方声明来看，也只说会未来会继续提供LGA封装的产品给消费者，但是没说是Broadwell一代，之前有读者在新闻评论中说过Intel提供的升级只是针对LGA1150平台的后续产品升级，Broadwell一代就不会这样了。

　　多个消息来源都指出转折点在2016年，之后Intel就只会提供BGA封装的CPU了，或许那个时候大家已经慢慢接受了这个变化，但是真要作出这个决定也是冒天下之大不韪，这对DIY绝对是一个致命打击，CPU用户可能三五年都不升级，但是Intel直接断了升级的可能性就是另一个问题了。

　　或许我们那时候真的只能选择AMD了，可惜AMD不争气，高性能CPU市场上难说能掀起什么波浪了，Steamroller架构都要拖到2014年了。

　　英特尔将进军大举进军移动平台，而英特尔的移动未来可以概括为“Broadwell”和“Bay Trail”。

　　先看Broadwell。一位熟悉英特尔未来处理器路线图的业内人士表示：“Broadwell关注的是移动领域，所以将不会有台式机更新”。他还表示Broadwell将会有一半Tick-Tock的元素，而被丢弃的一半元素就是台式机。

　　英特尔一直有推出台式机芯片，比如“K”后缀的芯片，但显然Broadwell不是，这是否意味着台式机芯片的丧钟已经敲响？然后是台式机？台式机可能会继续存在，但迟早会被移动芯片所淹没。

　　我们再来看看Bay Trail。Bay Trail是英特尔功耗最低的芯片，可能会在明年发布，它是Atom处理器的重新设计。Insight64的首席分析师Nathan Brookwood说：“Atom的设计是以牺牲性能为代价来换取低能耗”。Bay Trail和它的变体产品将解决这个问题。

　　上周英特尔的高级研究员Mark Bohr在一个会议上表示将在下一代的SoC中使用英特尔最先进的3D芯片技术。

　　Facebook曾表示对英特尔的Atom芯片不感兴趣，但它可能会考虑下一代的Atom。

　　所以传统的台式机可能会持续到2016年，但由于移动芯片的崛起，即使它不消失地位也会下降很多。

Intel表示可预见的未来依然会提供能升级的CPU

　　MaximumPC称Intel发言人Daniel Snyder向他们表示：“Intel会继续发展桌面级发烧玩家以及市场渠道业务，在可预见的未来我们依然会提供LGA封装的CPU给我们的消费者以及DIY市场。”，同时他也声称“现在Intel还不能对特定的长期产品路线图计划发表评论，但是日后会通过正常的媒介渠道公布更多细节。”

　　Intel历来都不愿对未来的产品计划提前发表评论，不过此番辟谣也意味着在可预见的未来Intel依然不会放弃DIY市场，这一点暂时可以放心了。

　　BGA封装带来的集成化、小体积之类的优势确实非常明显，但是只适合特定的场合，DIY市场可以容纳一些BGA封装的处理器，但是要想让消费者现在完全接受只有BGA封装的情况恐怕是不可能的了，一千个读者就有一千个哈姆雷特，消费者的需求是多种多样的。

　　就算现在官方辟谣了，但是此次事件带给媒体以及消费者的震动还是挺大的，不少媒体此前都在分析这是不是DIY的绝境了，虽然每年都会有一大批各种唱衰PC、唱衰DIY的分析文章，不过PC的地位暂时是无法动摇的，Broadwell是2014年的产品，Intel的说法是可预见的未来不会放弃DIY市场，但是未来的变化谁又能说得清呢？

　　首先，Broadwell将没有新的芯片组，有说法称这些芯片组将重命名为9系列，唯一可能就是频率方面的一些改变。一些业内人士称9系列将会融合Haswell 8系列的一些重要功能，但两者的核心是相同的。

　　更重要的是信息是，Broadwell可能将不提供LGA封装CPU，只有BGA封装的SOC产品，而SA网站之前也表示他们已经从两家OEM厂商那里得到确切消息，Broadwell真的只有BGA封装，或许可升级CPU真的会成为历史了。

　　Broadwell将带来什么提升呢？主要还是在GPU上，因为CPU架构还是沿用的Haswell的，而GPU将会升级更多指令。此前SA称Haswell的GPU图执行单元将会从目前的16条骤然提升到40条，Broadwell虽然不可能也有这么大幅度的单元提升，但是GPU性能还是可以在Haswell基础上提升40%。这个数字看起来很高，不过Intel的GPU核心性能一直不是强项，驱动也不够给力，因此提升40%也不一定能在2014年跟AMD的整合GPU想抗衡。

　　如果你不相信这一变化，那就看看苹果的例子，他们在数年时间就从一个争扎在破产边缘的公司变成了市值第一、富可敌国的科技公司，现在是个做手机、做平板的公司都会以苹果为榜样，雄霸PC市场二十余年的Wintel联盟如今也不能望其项背。

　　扯完这些再回到本文的主题。面对这样的大环境变化，Intel未来处理器要做的不单是提升性能之类的，而是要从根本上改变X86处理器的命运，进一步想低能耗、小体积、高度集成化的方向发展。

　　早前PCWatch的专栏作者笠原一辉对Haswell平台一代做过分析，认为Haswell处理器已经开始走向低功耗之路，如今他又对2014年的Broadwell处理器做了一番分析，认为Broadwell并非Haswell处理器的工艺升级版或者说缩小版，而且一种全新的设计，来看一下详细内容。

Broadwell：并非Haswell的缩小版，目标集中在平板市场

Intel处理器的路线图（点击放大）

　　大家对Intel的Tick-Tock战略已经再熟悉不过了，按照规划Broadwell一代是Tick节点，也就是工艺升级，架构依然延续Haswell一代，表面看起来就是Haswell的缩小版而已。但是IVB一代时Intel就已经提出了Tick+的口号，相信14nm的Broadwell也不会仅仅是一款工艺升级的处理器。

　　根据OEM厂商的消息，Broadwell处理器不仅面向PC市场，而且也要用于低功耗的平板处理器市场的。其架构设计中最大的变化就是大幅提升了每瓦性能比，功耗进一步降低，目前还不清楚的就是GPU单元的情况，不过其他I/O方面的改进还有原生PCI-E SSD及DDR4内存支持等。

　　另外，Broadwell处理器的封装方式也有巨大的变化，它只会有BGA封装的SOC单芯片产品，CPU和芯片组将彻底封装在一起。在Haswell架构中Intel虽然也有SOC单芯片产品，但是只局限于低功耗平台，其他平台的CPU和芯片组还是分开的，封装方式也有BGA、LGA和uPGA三种。

　　当然了，Broadwell时代FCH芯片组还是存在的，只是跟CPU核心封装在一起，会以MCM（Multi Chip Module，多芯片模块）的形式封装在一个处理器内。

　　OEM厂商中还有一种说法，那就是Broadwell处理器的核心其实不是源于Haswell，而是Intel把2015年的Skylake架构提前了，如此一来Boradwell就更不是简单的工艺升级版了，而是架构和工艺全部升级的新核心。

　　如果这种说法是真的，那么只能说明Intel感到危机了，目前的大环境对PC市场很不利，ARM阵营不仅在消费者电子领域如日中天，甚至已经开始侵入服务器、工作站这样的高性能计算领域，一旦形成气候，未来会对Intel有很大冲击。

笔记本市场的35W TDP处理器取消

未来不同市场的处理器的TDP功耗设计标准（点击放大）

　　目前面向笔记本市场设计的主流处理器的TDP功耗一直是35W标准，Haswell处理器中最高还有37W的，但是从Broadwell开始，这些高TDP的处理器将被取消，取而代之的是TDP功耗更低的处理器。

　　不过Intel也不会彻底封杀35/37W TDP的处理器，到2014年时依然会提供这种TDP功耗的Haswell版处理器。

　　面向高性能游戏笔记本设计的47/57W TDP的处理器倒是不会消失，Broadwell一代依然有此类处理器推出，不过封装方式只有BGA SOC了。

　　面向超极本市场的15/17W TDP处理器在Haswell时代会统一到15W TDP，Broadwell也是如此。

　　未来Intel重点关注的市场是最新设计的、TDP 10W以下的处理器，明年的CES展会以及2013上半年的IDF会议上这些产品都将是重点。

　　面向Windows以及android市场的超低功耗处理器TDP也是2W，目前Clover Trail的Z2760的继任者分别是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。

桌面PC市场：没有LGA封装的桌面版Broadwell

　　桌面版使用的一直是LGA封装，但是上图中传统桌面PC市场的Broadwell处理器被打了一个问号，因为前面已经说到Broadwell一代只会有BGA封装的SOC产品，而Skylake一代确实是不会有LGA封装的产品了，Broadwell这一代是暂时没有还是真的不会有LGA封装就不得而知了。

　　当然这不代表Intel会放弃台式电脑。目前AIO（All in One）电脑已经越来越普遍，他们使用的处理器其实很多都是BGA或者uPGA封装的版本，所以有没有LGA封装的Broadwell对厂商的影响并不大。

注：日本市场AIO电脑很普遍，不过作者的观点只代表日本市场的情况，AIO电脑在别的国家并非很普遍。

　　如果真的没有LGA封装的Broadwell处理器，那么市场还是会受到很大影响的，特别是DIY市场，用户通常会自己选择CPU和主板搭配，可以根据自己的需求和预算来决定。但是一旦只有BGA封装的处理器（BGA是主板和CPU焊在一起的，不能更换），那么主板厂商就没什么选择余地了，这会增加厂商的风险。

　　对此，Intel在2014年可能还会继续推出升级版的Haswell架构的LGA封装的处理器来解决这个问题。在2014年如果你想换入新平台，那么必须购买新的主板了（还带着CPU），这对主板厂商来说又是一个新的商业模式考验了。

PS：个人感觉作者最后的分析不可能出现，Intel再激进也不会把老本行放弃了，桌面版CPU市场依然很庞大，即便现在受到平板的冲击，但是也不至于一无是处了，LGA封装的桌面版CPU依然有强劲的需求，想在一两年内就改变这个市场是不可能的。

　　原因之一就是目前的功能已经趋于稳定，USB接口有3.0标准了，8系主板上SATA接口也都会普及到SATA 6Gbps标准，PCI-E 3.0也早支持，视频输出接口也没什么可变的了，内存虽然有DDR4标准了，但是起初肯定不是用在消费级市场，普及尚有时日。

　　直接点说就是到Broadwell这一代，芯片组的规格都是板上钉钉的了，一两年的时间内也不会有什么变化，Intel暂时不需要也不会冒险去推进新技术新规格，Broadwell配套芯片组的规格基本上不会有变化了。

　　当然了，技术规格不变化不代表型号就不变化了，可以预计的是Intel依然会推出新一代9系芯片组，而且会依据不同的市场定位来划分各种主板的规格等级，到时候还是会有“新”主板推出的，就跟AMD的推出A85X主板一样，变化的只是部分接口的数量，但是型号却是全新的。

　　SA的这次爆料没有具体数据，更多的是个人猜测，不过结合之前Intel在IDF上公布的消息，Broadwell这一代的芯片组就算没有功能更新，但是还有更重要的变化，那就是进一步SOC化，将使用MCP（Multi-Chip Package）封装，芯片组会封装到整个CPU内部，初期只是封装在一起，未来将跟北桥一样直接整合进CPU内部。

　　14nm及SOC工艺节点代号P1272和P1273，Intel处理器架构&集成部门的负责人Mark Bohr称首批升级14nm工艺的晶圆厂将是俄勒冈州的D1X、亚利桑那州的Fab42以及爱尔兰的Fab14这三家，其余工厂升级情况未知，但是Bohr表示14nm工艺发布之后一年内Intel就会把六座晶圆厂从22nm升级到14nm。

　　谈到当前22nm工艺时，Mark Bohr称在过去的一年中22nm 3D晶体管工艺的缺陷密度（defect density）逐步下降，目前用于Ivy Bridge处理器的工艺缺陷密度已经低于32nm工艺的SNB处理器。（难道3770K高烧不退真有可能是工艺不成熟的问题？）

　　目前看来Intel在22nm升级14nm工艺的过程中进展顺利，但是14nm到10nm工艺又是一次革命，风险较大，现在还处在研究中，Intel的路线图上只表示会在2015年之后、最快2016年才有应用，但是一旦遇到挫折，进度肯定会延后。

　　Intel的14nm将用于Haswell之后的下一代处理器Skylake（产品家族代号，Broadwell是处理器架构），Chipzilla预期Haswell将在2013年上半年发布，而14nm工艺很难在2013年底进入商品化阶段，Skylake架构很可能在2014年Q2季度发布。

　　来自国外媒体Softpedia消息称，英特尔将于2014年发布Broadwell处理器。该处理器将带来14nm的新制程工艺，同时其也会进一步将Haswell处理器的特色发扬光大，在处理器内部完全整合包括南北桥芯片在内的主板芯片组、网络控制器、ThunderBolt接口控制器和USB 3.0接口控制器，简单来说就是完整的SoC（System on a Chip）设计。

　　实际上，英特尔已经打算在Haswell处理器上采用SoC设计，不过有多个消息来源称只有用于Ultrabook上的Haswell处理器才是SoC设计。至于桌面版的产品，虽然很有可能也是一颗CPU全部搞定，但是实现的方式应该是MCM（Multi-Chip Module），只是将多颗功能不同的核心封装在一起，并不是真正意义上的SoC。

　　而到了Broadwell处理器时代，各式各样的芯片将全部整合到一个核心当中，成为真正意义上的SoC芯片，而性能亦肯定比现在的Sandy Bridge、即将面世的Ivy Bridge甚至是未来的Haswell都要强，例如整合图形核心将比现有产品前进一大步。至于兼容性方面，由于架构不同，因此不兼容Sandy Bridge和Ivy Bridge是毋庸置疑的，不过Haswell和Broadwell互相兼容的机会还是很大的。