ARM最新的Cortex A9双核处理器首次采用了Globalfoundries的28nm HKMG（High-K Metal Gate）工艺技术，其频率最高可达2.5GHz的高度；新产品在性能和功耗方面均比采用TSMC 40nm工艺的上代产品更出色，预计其计算性能将会提升40%、功耗下降30%左右。

　　新工艺Cortex A9处理器的出炉，预示着未来智能手机及超便携移动设备的性能又将向前迈进一大步。

消息来源：[legitreviews]

　　目前IBM的重点业务主要放在系统和工程服务以及研究未来商业机器的新技术、思想概念等方面，而Globalfoundries将有可能会把IBM的半导体晶圆厂纳入麾下。

　　前特许半导体战略行销主管，如今的Petrov Group首席分析师Boris Petrov表示：“IBM将极有可能会与Globalfoundries在某方面建立商业联盟关系。凭借其全球范围内不计其数的制造工厂以及设计和制造复杂处理器的基础，Globalfoundries应该给予IBM最先进的技术支持，共同推进经济发展。Globalfoundries可以成为IBM芯片制造业务的理想渠道，这样IBM可以卖出一个多年不能达到业务要求的部门，而且还能获得新的资源”。

　　Petroy继续补充：“为AMD和IBM制造处理器，Globalfoundries将可在这个充满挑战的领域里抢占先机，而渗透进入处理器代工领域亦是其宿敌TSMC多年来的梦想”。

消息来源：[Xbitlabs]

　　Mojy Chian（Globalfoundries设备调配高级副总裁）在Electronics Weekly上报告称，新的晶圆工厂生产容量可以达到4.2万每月，与此同时，新加波工厂每月生产量可达5万，德累斯顿工厂每月生产量将达6万。下周我们会宣布进一步扩展设备，生产容量将赶上台积电。

　　Globalfoundries的高层管理人员并没有详细说明如何扩大生产容量。最近Globalfoundries近日向纽约政府提出，希望获取3亿美元的资金补助，用于扩大纽约卢瑟森林工业园工厂的生产容量。虽然这个工厂在2012年才投入使用，但Globalfoundries已开始了扩建计划。此外，Globalfoundries还通过第三方的300nm工厂扩大产量。

　　Mojy Chian还称，在技术方面，成本不是唯一的因素，我们可以从台积电40nm工艺中意识到这一点。在40nm工艺的早期阶段，台积电希望进一步控制成本，但无法获得较好的良品率。实际上最重要的部分是如何在短时间内达到大批量生产，而不是把精力投入到控制成本上。在32nm工艺上，我们会使用同样的规划，相信在短时间内能达到可观的产量。

　　消息来源：[xbitlabs]

　　Globalfoundries和TSMC两家此前都不约而同地取消了32nm bulk工艺，前者主要是出于商业上的原因，而TSMC则是由于40nm工艺问题多多，接下来的32nm工艺仍会采用相同的材料和设计，故取消32nm工艺是势在必行的。另外，TSMC还会跳过22nm工艺而直接上马20nm工艺。

　　早些时候，几乎所有代工厂均推出了半节点工艺，例如55nm工艺就是由65nm所衍生的，尽管全节点工艺正日渐失去其意义，但Globalfoundries表示其半节点和全节点工艺将会共存。

　　Globalfoundries的业务主要在于AMD顶级处理器芯片以及一些简单芯片的代工，公司需要在不同的工艺上花费更多的投资。Globalfoundries的董事Jon Carvill表示，“我们将同时投资20nm和22nm工艺技术。目前半节点工艺正在不断增长，但在一些高产量部分，如处理器业务方面则更需要全节点工艺”。

消息来源：[xbitlabs]

　　Globalfoundries将会在2011年的某个时刻上马28nm，但这并不意味AMD明年初马上就能够推出基于28nm工艺的新产品。

　　Globalfoundries 28nm工艺将会针对不同应用层面而细分出两个版本:

　　*28nm-HP（High Performance），面向图形核心、游戏主机、存储、网络和媒体编码领域；

　　*28nm-SLP（Super Low Power），主要以节能型无线移动设备为主，例如应用核心以及其他掌上设备等。

消息来源：[Xbitlabs]

　　此前，世界最大代工厂TSMC曾宣布取消32nm bulk工艺，这迫使不少客户改变计划，重新考虑下一代产品的工艺进度。必须提一点的是，TSMC原计划的32nm bulk制造工艺并没有采用HKMG技术，很大程度上是现时40nm工艺的升级版而已。

　　Globalfoundries 28nm制造工艺将针对不同应用而细分出两个版本：28nm-HP（High Performance）以及28nm-SLP（Super Low Power），前者将面向图形核心、游戏主机、存储、网络和媒体编码领域；后者则以节能型无线移动设备为主，例如应用核心以及其他掌上设备等。

消息来源：[Xbitlabs]

消息来源：[hexus]

　　ATIC表示：“此举与AMD逐渐向无工厂半导体企业过渡的长期规划完全相符，这也是创立GlobalFoundries的关键策略之一。”

　　GlobalFoundries CEO Douglas Grose上周表示，AMD将逐渐减少在该公司持有的股份，继续专注于芯片设计，而且AMD也已经一跃成为全球第二大fabless半导体厂商。

　　有阿联酋政府撑腰的ATIC似乎每次出手都是大手笔，几个月前曾以数十亿美元的价格将新加坡特许半导体纳入旗下。

　　GlobalFoundries日前宣布已经正式合并新加坡特许半导体制造公司的所有业务，成为第一个真正的全球化全套服务半导体代工厂，业务范围辐射至亚洲、欧洲和美国等地区。

　　合并后的GlobalFoundries拥有约一万名员工，总部位于美国硅谷，目前在新加坡拥有5个200mm晶圆厂和一个300mm晶圆厂，在德国德累斯顿有一个技术领先的300mm晶圆厂，并正在纽约新建一座300mm晶圆厂，命名为Fab 8，将于2012年开始投产。

　　GlobalFoundries还计划对德累斯顿的Fab 1和新加坡的Fab 7进行产能扩充，预计到2014年生产能力可达到160万块300mm晶圆和220万块200mm晶圆。

位于德累斯顿的Fab 1工厂

　　据悉特许半导体持有台湾Socle（虹晶科技）的35%股份，市值约1.9亿新台币，这家公司主要设计和制造ARM处理器及SoC芯片，而特许半导体融入Globalfoundries之后这些股份自然就落入后者手中了，并藉此进军亚洲IC芯片设计市场。

　　Socle方面则表示非常期待与Globalfoundries的合作，希望能提升产能并维持原有的客户群主打亚洲市场。

消息来源：[Digitimes]

　　新产品的延期是由于其代工厂会转移到Globalfoundries中去，而其所需的28nm Bulk工艺要到明年第四季度才能投产。那么无疑Radeon HD 6000系列至少也要到2011年才能够出台了。

[Thanks to phk and 德国小羊]

　　AMD的服务器平台在第三季度出现明显下滑趋势，Bergman认为除了竞争方面的原因之外，关键在于目前AMD的服务器平台正处于过渡阶段，等公司发布下一代服务器平台时，市场份额将回升。

　　Bergman还透露了公司在2010年和2011年的平台计划，AMD将在2010年第二季度发布高端桌面平台Leo和主流平台Dorado，分别取代目前的Dragon和Pisces/Kodiak平台，2011年将发布高端桌面平台Scorpius和主流平台Lynx，分别采用代号为Zambezi的32nm处理器和代号为Llano的APU。

　　而笔记本方面，AMD将在2010年发布Danube来取代最新发布的Tigris平台，采用代号为Champlain的45nm处理器，具备2-4个核心和ATI Mobility Radeon HD 5000系列GPU。AMD还将在2011年发布基于Llano APU的Sabine主流笔记本平台。

　　而超薄笔记本方面，AMD计划在2010年上半年发布Nile，基于代号为Geneva的45nm处理器，2011年则将发布基于Ontario APU的Brazos平台。

图片来源：[Digitimes]

　　最近有传闻称NVIDIA在暗中策划x86芯片的生产，但是日前黄仁勋否认了这一说法，称NV将继续专注于GPU。黄仁勋在接受Cnet采访时表示：“NVIDIA的策略非常清晰，我再次重申，我们的重心是图形和并行计算技术。”

　　他还表示：“我们的策略是将GPU芯片引入到各种平台来实现增长，在服务器中使用GPU，并将之运用于并行计算、超级运算、云计算和流媒体。”此外，“我们还将把GPU推广到低功耗平台上，应用于Zune HD的Tegra芯片就是一个很好的例子。”

　　黄仁勋在6月初接受超能网采访时曾对Globalfoundries给出很高的评价，并表示正在考虑与其合作，但是日前又否认了将其芯片生产外包给Globalfoundries的可能性。

　　“Globalfoundries是AMD的工厂，而我们的策略伙伴是台积电。”

　　随着GlobalFoundries的晶圆厂逐渐步入正轨，届时AMD将会同时与TSMC与GlobalFoundries两家晶圆代工厂进行合作，后者预计会在2010年第四季度出台28nm bulk核心工艺，而AMD无疑就是其首个大客户了。

　　如果AMD为了安全起见，那么最好的方法莫过于同时向TSMC与GlobalFoundries进行芯片代工，并对其进行评估再择优选用，不过AMD目前尚未正式宣布会在GlobalFoundries位于德累斯顿的工厂进行芯片代工。

　　鉴于TSMC的40nm工艺良品率极为低下，那么AMD在推出下一代GPU芯片时转而选用新的代工厂也并不为奇。