关于移动芯片的消息

最新文章评测快讯课堂淘课堂

高通将推出两款搭载X4超大核的中高端旗舰移动芯片：型号为SM7675和SM8635

上个月网上就有消息传出，高通下一代的骁龙7+升级巨大，并且不是骁龙8 Gen2的低频版，而是直接吃上骁龙8 Gen3的旗舰架构。这可能会令千元机性能直接“飞升”，成为本年度最强的骁龙 7 系芯片。但是据最新消息称，高通的新款移动芯片应该还不止新一代的骁龙7+一款。

郑滔 | 发布于2024-02-05 10:16

Arrow Lake-S将支持AVX-VNNI等指令集，但英特尔不打算在移动芯片上提供

虽然Arrow Lake还有相当长的一段时间才到来，不过英特尔为了使其ISV生态系统为未来微架构的新兴技术做好准备，在今年7月发布的指令集参考指南里，提到了Arrow Lake将支持一系列指令集，包括AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和SM4等。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-31 09:46

Google要自己做手机芯片了，合作伙伴却难找

此前报道过Google在最新的招聘广告中公开要招收芯片技术开发工程师，引起了大家对于这家以软件系统见长的公司，似乎准备要在硬件上有所发展，以加强与老对手苹果的竞争，现在Google也亲口承认他们要做芯片了，现在正寻找芯片厂商合作。

alexallen | 发布于2015-11-06 11:12

高通、联发科小心了，展讯2016年将使用Intel的14nm工艺

伴随国产智能手机、平板崛起的还有国内的半导体厂商，以往国内的芯片厂商在TSMC这样的代工厂中都是小客户，产能紧张的时候甚至都排不上号，但现在国内厂商也越来越受到重视。别说TSMC把海思当成VIP了，就连Intel这一年来也大手笔投资国内处理器厂商，展讯公司2016年将会使用Intel的14nm FinFET工艺生产低端到高端的移动芯片，高通、联发科也要小心了。