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关于 A72 的消息

Arm发布Cortex-X925和A725, 以及Immortalis-G925/725/625

Arm宣布,推出一系列新的芯片内核架构,以提供领先的人工智能(AI)使用体验,满足市场对运算的需求,也让合作伙伴更轻松、更快速地构建基于Arm架构的解决方案,并且能迅速上市

Arm发布Cortex-X4、A720和A520,以及Immortalis-G720

Arm宣布,推出一系列新的芯片内核架构,三款基于Armv9.2的CPU,包括了Cortex-X4Cortex-A720和Cortex-A520,以及三款GPU,分别为Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。Arm将与更广泛的生态系统密切合作,为每一代消费设备提供所需的性能、效率和智能,以扩展数字生活方式。

联发科继续“忽悠”高通:10核全网通Helio X20处理器来了

过去的一年中,联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了,自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了,因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布,这是全球首款三簇移动处理器,配有三种不同频率的核心,同时支持7模全网通,预计跑分将会很逆天。

联发科十核MT6797更多规格:T880 MP4、LPDDR3、LTE Cat.6

大家都在说联发科没有旗舰脸相,即使在他们将移动处理器带入八核时代,并且经常带来强大的跑分成绩,情况依然没有得到改善。不过他们没有放弃,带来了新旗舰处理器Helio X20/MT6797,之前已知该处理器采用十核的架构,近日更多的参数也被陆续披露了。

联发科发布中高端处理器新品牌Helio,百万征中文名

联发科这几年给大家的印象一直有变化,最初是标准的山寨手机专用处理器,后来出了几款以中高端市场为目标的产品,依然被大量厂商用于低价手机,今年MT6700系列火力似乎还不错,尤其是即将上市的旗舰MT6795好像会是强力党,翻身机会眼看要来了,立马决定换个新面貌,推出新品牌“Helio”。

高通骁龙620温度测试也来了,竟然比骁龙615还凉快?

除了今早那个诡异的骁龙820温度测试之外,国外网站STSJ Gadgets-Portal还带来了骁龙620的官方温度测试结果,显示新的处理器还是比上一代的骁龙615凉快一些。

联发科发布平板专用处理器MT8173:A72+A53四核、GX6250 GPU

高通在春节期间已经率先公布了首款采用ARM全新64位核心架构Cortex-A72的处理器骁龙620/618,紧接着今天联发科也带来了采用该架构的面向平板电脑的四核64位处理器MT8173。

这就是ARM Mali-T880:16nm高频版T760,支持4K@120fps

Cortex-A72架构一同公布的,还有ARM最新的图形核心Mali-T880,前面已经介绍过这款新旗舰图形核心的性能是Mali-T760的1.8倍、功耗降低40%。从架构图来看,两者是差不多的,那么前面说到的性能提升和功耗下降是怎么来的呢?经过对比发现,16nm FinFET工艺是最大的功劳。

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