Arm发布Cortex-X925和A725，以及Immortalis-G925/725/625

Arm宣布，推出一系列新的芯片内核架构，以提供领先的人工智能（AI）使用体验，满足市场对运算的需求，也让合作伙伴更轻松、更快速地构建基于Arm架构的解决方案，并且能迅速上市

索泰将在Computex 2024发布新款游戏掌机，并展示面向AI的全系列计算解决方案

Computex 2024即将到来，厂商已经在为展会做最后的准备工作，部分厂商还发布了新品预告。此次展会汇聚了全球众多知名硬件厂商，为广大消费者带来了一场视觉与技术的盛宴。

技嘉庆祝AORUS品牌发布10周年，Computex 2024或带来Z890 AORUS XTREME

近日，技嘉在社交媒体账户上庆祝AORUS品牌发布10周年，宣布会在接下来的Computex 2024上展示“下一代主板”。预告中没有提及具体的型号，不过配图上留下了主板的剪影，留下了遐想的空间。

海韵Computex 2024新品发布预热：含新一代FOCUS系列和2200W铂金旗舰电源

今年的台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）将会在6月4日到7日之间，在中国台北南港展览馆1号馆及2号馆举行，涵盖了人工智能运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等六大领域。本届展会以“AI串联、共创未来（Connecting AI）”为主轴，聚焦全球AI最新技术与产业趋势，吸引了1500家参展企业、使用了4500个摊位。

传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划，可能属于Exynos系列AP

今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。

8.8英寸平板+掌机+迷你笔记本三合一，壹号本公布OneXPlayer X1 Mini

Windows掌机现在虽然有很多选择，不过花大几千元买个只能打游戏的“玩具”，估计很多人都难以接受，所以有一些厂商还是试图把Windows掌机做得可以应付更多工作任务，比如壹号本的OneXPlayer X1，就是一块可以在掌机、迷你笔记本和平板电脑切换的三合一主机，现在他们还公布了小尺寸版的X1 Mini，在便携性和握持性更好。

AMD CEO将会在Computex 2024发表主题演讲，分享下一代CPU的最新进展

2024年被誉为AI PC元年，人工智能的发展推动了AI PC、AI服务器和AI手机等产品在市场上的销售，本届台北国际电脑展也以“AI串联、共创未来（Connecting AI）”为主轴，聚焦全球AI最新技术与产业趋势，吸引了1500家参展企业、使用了4500个摊位。今年二月份，台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）发表公告，宣布AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上发表开幕主题演讲，不过具体时间待定。

郑滔 | 发布于2024-05-21 16:09

三星正在准备3nm的Exynos芯片，打算2024H2量产

此前新思科技宣布，与三星展开了紧密的合作，后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，对CPU进行了特定的优化，提供无与伦比的功耗、性能和面积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能。不少人推测，该款SoC便是Exynos 2500。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-20 15:53

振华LEADEX III金牌全模电源上市：持ATX 3.1和PCIe 5.1，首发659元起

近日，振华对产品线进行了更新，带来了新款LEADEX III系列金牌全模电源。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，提供了额定功率650W至1000W的产品可选，首发售价为659元起，厂商提供了十年保固。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-20 15:23

Frontier蝉联Top500榜首，Aurora成为第二台ExaFLOP级超算

近日，第63期全球超算Top500榜单公布，美国橡树岭国家实验室的全球首台达到ExaFLOP级别（百亿亿次）的超级计算机Frontier再次蝉联了榜首。在高性能Linpack（HPL）基准里，显示其运算性能达到了1.206 Exaflop/s，相比之前略有提升。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-14 11:51

华硕ROG Ally X掌机定价799美元，仅提供Ryzen Z1 Extreme版本

此前华硕已确认将推出ROG Ally掌机的升级版本，也就是ROG Ally X，准备在6月2日正式发布，显然会在今年的Computex 2024上亮相。其改用了黑色外观，配备了相同的Ryzen Z1 Extreme处理器和屏幕，不过会修改MicroSD卡读卡器位置、改进电池和存储等。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-14 11:17

三星高端3nm智能手机SoC已流片：可能是用于Galaxy S25系列的Exynos 2500

此前有报道称，三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-06 18:25

华硕Computex 2024产品发布列表泄露：2024款ROG掌机和Mojlonir便携电源等

今年的台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）将会在6月4日到7日之间，在中国台北南港展览馆1号馆及2号馆举行，涵盖了人工智能运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等六大领域。本届展会以“AI串联、共创未来（Connecting AI）”为主轴，聚焦全球AI最新技术与产业趋势，吸引了1500家参展企业、使用了4500个摊位。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-06 09:33

联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

郑滔 | 发布于2024-04-30 09:43

Galaxy Z Flip 6/Fold 6将提供Exynos 2400版，三星打算延续双平台战略

今年三星将带来新款折叠屏智能手机，包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6，预计会在7月推出。随着发布时间的临近，不断传出有关新机型的消息，包括机身设计和选择搭载的平台等。

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