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    去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计今年第四季度发布。

    据Wccftech报道,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构,提供更好的IPC性能。

    与苹果的A17 Pro和高通的第四代骁龙8不同,联发科仍然使用Arm的公版内核设计,或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从目前情况来看,联发科似乎成为了Arm客户里,为数不多稳定采用Cortex-X系列内核的大客户。传闻代号“BlackHawk”的新内核架构就是Cortex-X5,测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。

    此前有报道称,天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外,天玑9400也将支持LPDDR5T。

    由于台积电的N3E工艺并不便宜,天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

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