去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计在今年第四季度发布。
据Wccftech报道,联发科正在为天玑9400全力以赴,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。
据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX 1650搭载的TU117芯片尺寸为200mm²,而GT 1030搭载的GP108芯片尺寸为74mm²。简单来说,这款智能手机使用的SoC在物理尺寸上与桌面GPU差不多。联发科塞入更多的晶体管显然是为了进一步提升天玑9400的性能,传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外,天玑9400也将支持LPDDR5T。
这样的大芯片设计也会引发其他一些问题,最明显的就是成本的上升,台积电的N3E工艺并不便宜,天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。功耗和发热将是联发科所要面对的另外一个难题,引入的Arm Cortex-X5内核会导致热量迅速增加,从而出现芯片过热情况。
吕嘉俭编辑 04-09 12:55 | 加入黑名单
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江东天下教授 04-09 12:47 | 加入黑名单
拿天玑9400跟GTX 1650比不合适,制程工艺完全不同。如果天玑9400采用N3E工艺,那么他比GTX 1650的12nm工艺密度高了太多,N3E工艺的150mm²晶体管数量肯定高于12nm工艺的200mm²
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