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关于 联发科 的消息

联发科或与英伟达合作,开发游戏掌机使用的SoC

此前有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm处理器,挑战高通的骁龙X系列,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,采用台积电3nm工艺制造,并计划2025年发布。

联发科携手英伟达推进Arm处理器开发:用于AI PC,计划2025年发布

去年就有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm架构处理器,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

联发科天玑9300+正式发布:全大核设计,支持天玑AI LoRA Fusion 2.0

在今天上午举行的联发科开发者大会(MDDC 2024)上,联发科正式发布了天玑9300+移动芯片,延续之前天玑9300移动芯片的全大核CPU架构,采用4+4二丛架构设计,GPU则为天玑9300同款的12 核的Immortalis-G720 GPU,芯片支持国内主流AI大模型,如通义千问、百川大模型、问心大模型等。

联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。

联发科天玑9400或采用Arm新内核架构:代号“BlackHawk”,IPC高于A17 Pro

去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计今年第四季度发布。

联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认:性能表现略微超过第三代骁龙8

联发科(MediaTek)在去年11月,推出了天玑9300(Density 9300),为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。凭借全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。从近期联发科公布的2024年第一季度财报来看,确实为联发科斩获了不少高端智能手机芯片的市场份额,带来了营收的增长。

联发科公布2024Q1财报:业绩表现高于预期,高端手机芯片引领增长

近日,联发科(MediaTek)公布了2024年第一季度业绩,这是以TIFRS为准则的财报。联发科称,2024年第一季度的业绩表现高于预期,主要来自手机、宽带与电视客户库存回补的需求,均优于预估值。

联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管:或成为最大尺寸的智能手机SoC

去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计在今年第四季度发布。

联发科与英伟达合作推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片,为汽车引入AI技术

联发科(MediaTek)在GTC 2024大会上宣布,结合英伟达的技术,推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC,均支持NVIDIA DRIVE OS软件,让汽车厂商通过Dimensity Auto汽车平台覆盖入门级(CV-1)到豪华级(CX-1)细分市场,将人工智能(AI)技术带入到新一代智能汽车中。

vivo将成为联发科天玑9400首个客户,新款SoC或带来20%性能提升

去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,其中包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列,供应量不足致双方未能达成协议

联发科(MediaTek)在2021年末,推出了名为天玑9000(Density 9000)的旗舰SoC,重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看,天玑9000让市场重新关注联发科,也争取到了不少的市场份额。

传闻联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片,但旗舰系列不大可能采用天玑9400

除去第四代骁龙8移动平台,2024年手机旗舰芯片还将有天玑9400移动平台登场。虽然联发科已凭此获得大量手机制造商的订单,但这家芯片制造商今年最大的进步是让三星成为了自己的客户。根据X博主@Revegnus的消息称,联发科在芯片业务中为三星提供了独家折扣以达成合作协议,因此未来将出现配备天玑芯片的三星手机。众所周知三星是目前全球最大的智能手机制造商之一,因此联发科获得三星的订单不仅可以有效地提高的市场份额,也能为日后出售旗舰芯片创造更多机会。

联发科将于2024Q4推出天玑9400,具有更先进的AI功能

去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),开创性地采用了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

联发科公布2023Q4及全年财报:季度业绩改善,库存管理见成效

联发科(MediaTek)公布了2023年第四季度和全年综合业绩,这是以TIFRS为准则的财报。虽然在2023年第四季度里,营收和净利润无论环比还是同比,都有不同程度的增长,但全年仍然受到了宏观经济因素、客户库存调整、以及智能手机需求下降的影响,业绩表现有较大的下滑。

CES 2024:联发科首批Wi-Fi 7认证产品亮相

联发科(MediaTek)宣布,与Wi-Fi 联盟(WFA)密切合作,首批获得Wi-Fi 7认证的产品将在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)亮相。其相关芯片可用于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备,为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。

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