关于联发科的消息

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三星即将量产Galaxy Tab S10系列，首次在旗舰平板采用联发科芯片

此前有报道称，相比于去年的Galaxy Tab S9系列，三星今年新一代Galaxy Tab S10系列选择放弃了基本型号，仅提供Plus和Ultra版，或者说提供了12.4英寸和14.9英寸两种不同尺寸的产品。同时正在测试搭载联发科天玑9300+的Galaxy Tab S10+，这意味三星将改变之前高通骁龙芯片独占的策略。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证，将用于下一代旗舰天玑9400

三星宣布，与联发科展开了密切的合作，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。其使用了三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行，仅用时三个月。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-16 15:17

5G智能手机芯片2024Q1出货量：联发科超越高通登顶，同比大增52.7%

近日，市场调查机构Omdia发布了5G智能手机芯片2024年第一季度的市场追踪报告，显示联发科超越高通登顶。Omdia表示，智能手机芯片组行业主要受到两大趋势的影响：5G的广泛采用和低端市场的扩大。随着5G技术变得更加实惠，并被集成到价格低于250美元的智能手机中，联发科成为了最大的受益者。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-12 14:26

台积电3nm涨价已得到客户同意，高通和联发科新款旗舰SoC已进入生产阶段

此前有报道称，台积电（TSMC）打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价，最近一段时间热门的3nm工艺和CoWoS封装走在了最前面，前者的订单报价将提高5%以上，后者的报价也将提高10%至20%。作为台积电的大客户之一，英伟达已经率先表态，同意台积电提高价格。除了保证产能供应，还以此保持与竞争对手之间的距离。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-08 16:34

传Galaxy S25系列使用联发科SoC进行测试，三星或因高通定价问题寻求替代品

此前有报道称，三星在Galaxy S25系列上很可能仅提供第四代骁龙8版本。原因是计划里的Exynos 2500在良品率方面“低于预期”，依然存在较为严重的问题，可能迫使三星不得不选择放弃。传闻Exynos 2500采用了三星第二代3nm工艺技术，也就是SF3，传闻良品率仅为20%。三星希望今年10月之前，将良品率提升至60%的量产标准。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-27 10:30

联发科正在为Windows笔记本电脑准备SoC：基于Arm架构，挑战高通骁龙X系列

随着骁龙X系列处理器的成功发布，高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。高通将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现，同时AI引擎带来新体验，将是定义PC市场领导地位的关键。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片设计公司，比如联发科。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-12 15:19

联发科发布Kompanio 838芯片，面向主流轻薄Chromebook

联发科（MediaTek）宣布，推出全新Kompanio 838芯片。联发科表示，这是一款面向主流市场的SoC，旨在为轻薄Chromebook提供动力，选择静音、无风扇设计，提供了出色的电池续航时间，为高性能计算、提高生产力、增强多媒体、网页浏览体验和游戏提供了良好的体验。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-31 16:34

联发科发布天玑7300系列：支持折叠屏形态终端设备

联发科（MediaTek）宣布，推出天玑7300（Density 7300）系列，包括了天玑7300和天玑7300X。作为天玑家族的最新成员，天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术，让用户可以畅快地体验游戏和流媒体内容。其中天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-30 15:51

联发科或与英伟达合作，开发游戏掌机使用的SoC

此前有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-16 18:39

联发科携手英伟达推进Arm处理器开发：用于AI PC，计划2025年发布

去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-15 14:21

联发科天玑9300+正式发布：全大核设计，支持天玑AI LoRA Fusion 2.0

在今天上午举行的联发科开发者大会（MDDC 2024）上，联发科正式发布了天玑9300+移动芯片，延续之前天玑9300移动芯片的全大核CPU架构，采用4+4二丛架构设计，GPU则为天玑9300同款的12 核的Immortalis-G720 GPU，芯片支持国内主流AI大模型，如通义千问、百川大模型、问心大模型等。

梁文杰 | 发布于2024-05-07 12:06

联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

郑滔 | 发布于2024-04-30 09:43

联发科天玑9400或采用Arm新内核架构：代号“BlackHawk”，IPC高于A17 Pro

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-28 23:00

联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认：性能表现略微超过第三代骁龙8

联发科（MediaTek）在去年11月，推出了天玑9300（Density 9300），为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。凭借全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。从近期联发科公布的2024年第一季度财报来看，确实为联发科斩获了不少高端智能手机芯片的市场份额，带来了营收的增长。