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    联发科(MediaTek)宣布,推出天玑9300(Density 9300),为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。联发科称,天玑9300凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。

    天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造,集成了227亿个晶体管,跳出传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,以迎接现代和未来与日俱增的移动计算力需求。其CPU部分是4+4的二丛架构,包括四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代提升40%,功耗节省33%;GPU则是有12个内核的Immortalis-G720,采用了第二代硬件光线追踪引擎,峰值性能提升46%,相同性能下功耗节省40%;集成了第七代AI处理器APU 790,内置了硬件级的生成式AI引擎,整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍,功耗降低了45%;拥有旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 990,支持全像素对焦叠加2倍无损变焦功能,还集成了OIS光学防抖专核。

    其他方面,天玑9300支持9600 MT/s的LPDDR5T内存;显示处理器MiraVision 990,支持180Hz WQHD和120Hz 4K显示,以及折叠屏形态的终端设备双屏显示,另外还支持Android 14中的新Ultra HDR格式;5G调制解调器支持Sub-6GHz四载波聚合(4CC-CA)和多制式双卡双通,同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术;支持Wi-Fi 7,峰值网络传输速率可达6.5Gbps,借助MediaTek Xtra Range 2.0技术,Wi-Fi 7的室内覆盖可增加4.5米;支持最高3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术,带来超低时延的蓝牙音频体验;支持3个麦克风高动态录音降噪,拥有全方向的高动态收音能力,运用先进的噪声分离技术,可以有效过滤风噪等环境噪音;集成双安全芯片,并运用先进的内存标记扩展(MTE)技术打造更安全的应用程序开发环境。

    联发科表示,首款搭载天玑9300芯片的智能手机预计会在2023年底上市。

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    已有 4 条评论,共 60 人参与。
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    • 这些评论亮了
    • asight等待验证会员 2023-11-07 10:38    |  加入黑名单

      原生支持大小核的ARM玩起来纯大核,原生只能纯大核的intel x86玩起了驴唇不对马嘴的大小核搞一堆调度bug

      已有4次举报

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      1#

    • razorzzh博士 2023-11-08 17:25    |  加入黑名单

      asight 等待验证会员

      原生支持大小核的ARM玩起来纯大核,原生只能纯大核的intel x86玩起了驴唇不对马嘴的大小核搞一堆调度bug
      2023-11-07 10:38 已有4次举报
    • 支持(31)  |   反对(2)  |   举报  |   回复
    • 麻烦阅读全文后再作评论,其CPU部分依旧是4+4的二丛架构,包括四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz)

      已有1次举报

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      4#

    • 我匿名了  2023-11-08 08:38

      asight 等待验证会员

      原生支持大小核的ARM玩起来纯大核,原生只能纯大核的intel x86玩起了驴唇不对马嘴的大小核搞一堆调度bug
      2023-11-07 10:38 已有4次举报
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    • 小核多对跑分有利,但实际使用还是大核更靠谱些。

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      3#

    • mrkan博士 2023-11-07 12:22    |  加入黑名单

      看到全大核设计我以为上了8个X4核心,吓的倒吸一口凉屁。
      结果是四个超大+四个大核。这不是中杯大杯特大杯的伎俩?

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      2#

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