联发科（MediaTek）宣布，推出天玑9300（Density 9300），为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。联发科称，天玑9300凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，跳出传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，以迎接现代和未来与日俱增的移动计算力需求。其CPU部分是4+4的二丛架构，包括四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%；GPU则是有12个内核的Immortalis-G720，采用了第二代硬件光线追踪引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%；集成了第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低了45%；拥有旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 990，支持全像素对焦叠加2倍无损变焦功能，还集成了OIS光学防抖专核。
其他方面，天玑9300支持9600 MT/s的LPDDR5T内存；显示处理器MiraVision 990，支持180Hz WQHD和120Hz 4K显示，以及折叠屏形态的终端设备双屏显示，另外还支持Android 14中的新Ultra HDR格式；5G调制解调器支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC-CA）和多制式双卡双通，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持Wi-Fi 7，峰值网络传输速率可达6.5Gbps，借助MediaTek Xtra Range 2.0技术，Wi-Fi 7的室内覆盖可增加4.5米；支持最高3个蓝牙天线，特有双路蓝牙闪连技术，带来超低时延的蓝牙音频体验；支持3个麦克风高动态录音降噪，拥有全方向的高动态收音能力，运用先进的噪声分离技术，可以有效过滤风噪等环境噪音；集成双安全芯片，并运用先进的内存标记扩展（MTE）技术打造更安全的应用程序开发环境。
联发科表示，首款搭载天玑9300芯片的智能手机预计会在2023年底上市。
asight等待验证会员 2023-11-07 10:38 | 加入黑名单
原生支持大小核的ARM玩起来纯大核，原生只能纯大核的intel x86玩起了驴唇不对马嘴的大小核搞一堆调度bug
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razorzzh博士 2023-11-08 17:25 | 加入黑名单
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我匿名了 2023-11-08 08:38
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mrkan博士 2023-11-07 12:22 | 加入黑名单
看到全大核设计我以为上了8个X4核心，吓的倒吸一口凉屁。
结果是四个超大+四个大核。这不是中杯大杯特大杯的伎俩？
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