E X P

关于 MediaTek 的消息

联发科将于2024Q4推出天玑9400,具有更先进的AI功能

去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),开创性地采用了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

联发科公布2023Q4及全年财报:季度业绩改善,库存管理见成效

联发科(MediaTek)公布了2023年第四季度和全年综合业绩,这是以TIFRS为准则的财报。虽然在2023年第四季度里,营收和净利润无论环比还是同比,都有不同程度的增长,但全年仍然受到了宏观经济因素、客户库存调整、以及智能手机需求下降的影响,业绩表现有较大的下滑。

CES 2024:联发科首批Wi-Fi 7认证产品亮相

联发科(MediaTek)宣布,与Wi-Fi 联盟(WFA)密切合作,首批获得Wi-Fi 7认证的产品将在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)亮相。其相关芯片可用于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备,为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。

联发科CEO暗示天玑9400进展顺利,正在与台积电密切合作3nm芯片

今年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),跳出了传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz)。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E)。

天玑9400仍采用“全大核”CPU架构,联发科寄望新款SoC击败第四代骁龙8

今年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),跳出了传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升了40%,功耗则节省了33%。

联发科赢得苹果Wi-Fi芯片订单:最早2025年供应Apple TV使用

此前有消息称,联发科(MediaTek)的Wi-Fi芯片获得了不少厂商的青睐,其中包括一家“美国领先的平板电脑品牌”,威胁到了博通在这一领域的市场地位。不少人猜测,该品牌指的就是苹果,但也有业内人士指出,联发科尚未收到苹果的任何订单。

联发科发布天玑8300:引入旗舰级体验,推动端侧生成式AI创新

联发科(MediaTek)宣布,推出天玑8300(Density 8300),将旗舰级体验引入到天玑8000系列。作为天玑8000系列的最新成员,天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力,赋能高端智能手机AI创新。

联发科宣布与Meta合作:共同开发AR眼镜的定制芯片

虽然AR眼镜已经讨论了很多年,不错这项技术一直都没有真正成熟,不过各大厂商都不敢怠慢,一直在投入做相关的研究工作,等待时机的成熟。凭借Quest系列头显在VR市场收获颇丰的Meta,在下一代AR眼镜上并没有选择继续采用高通的解决方案,而是选择与联发科合作,开发定制芯片。

联发科发布天玑9300:开创性“全大核”CPU架构,硬件级生成式AI引擎

联发科(MediaTek)宣布,推出天玑9300(Density 9300),为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。联发科称,天玑9300凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。

英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。

联发科宣布与Meta合作,生成式AI应用可在即将推出的旗舰SoC运行

联发科(MediaTek)宣布,将运用Meta最新的大型语言模型Llama 2及自家的人工智能处理单元(APU)和完整的AI开发平台(NeuroPilot),建立完整的终端运算生态系统。联发科表示,运用Llama2模型开发的AI应用将在年底最新旗舰产品上亮相。

SK海力士LPDDR5T得到联发科新一代移动平台验证:达9.6Gbps,或是天玑9300

SK海力士宣布,其LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)已在联发科下一代天玑旗舰移动平台上完成了性能验证,速率高达9.6Gbps,是世界上最快的移动DRAM。

联发科发布天玑6100+:面向主流5G终端

联发科(MediaTek)宣布,推出天玑6100+(Density 6100+),赋能主流5G设备。联发科表示,新款SoC具有出色的能效表现,支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能,提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接,助力普及低功耗长续航的5G移动体验。

COMPUTEX 2023:联发科与英伟达联手为汽车提供完整的智慧座舱方案

前一段时间有报道称,英伟达仍心系移动市场,将与联发科共同开发移动平台,以加强联发科芯片在游戏和AI方面的功能与性能,计划最早于2024年将含有英伟达图形技术的GPU集成到联发科的芯片上。以联发科芯片主要的市场,大家很容易就联想到智能手机、平板电脑和Chromebook这样的设备。

英伟达仍心系移动市场,联发科芯片或于2024年集成其图形技术

在GTC 2021主题演讲中,英伟达首席执行官黄仁勋确认了英伟达将会和联发科(MediaTek)展开合作。当时展示的幻灯片内容里,显示联发科将得到GeForce RTX 30系列GPU的授权许可,将Ampere架构的图形技术应用于MT819x SoC上。虽然至今也没有看到成品,不过并不代表双方没有推进这方面的工作。

加载更多
热门文章
1玩家显卡温度离奇飙升,原因竟是导热垫遭蚂蚁啃食
2再测Arc A770的DX11游戏性能:短短三个月实现大幅增长
3三星与Square Enix携手,带来990 Pro x FFVII Rebirth典藏版SSD
4微软将发布Windows任务管理器更新:为AMD Ryzen 8000系列添加NPU监控功能
5因Pixel 6 Pro存在过热缺陷,谷歌在加州被消费者起诉
6Acer发布新款Swift Edge 16和Swift Go 14笔电:Ryzen 8000系列+OLED屏
7《战锤40K : 混沌之门-恶魔猎手》宣布登陆主机平台,售价398港币起
8华硕发布2024款Vivobook S OLED系列笔电:分为酷睿Ultra和锐龙8040系列版本
9华硕官宣Zenfone 11 Ultra发布时间:2024年3月14日,搭载第三代骁龙8平台