联发科与英伟达合作推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片，为汽车引入AI技术

联发科（MediaTek）在GTC 2024大会上宣布，结合英伟达的技术，推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC，均支持NVIDIA DRIVE OS软件，让汽车厂商通过Dimensity Auto汽车平台覆盖入门级（CV-1）到豪华级（CX-1）细分市场，将人工智能（AI）技术带入到新一代智能汽车中。

这次的Dimensity Auto智能座舱芯片整合了Armv9-A架构和英伟达的GPU带来的AI和RTX技术，支持光线追踪和深度学习功能，可以在车内直接执行大型语言模型（LLM），提供了聊天机器人、丰富的多屏幕显示、驾驶警觉性侦测等先进AI安全与娱乐应用。直接在装置端执行这类应用，不仅提高了安全性，还有着快速及低延迟的优势。此外，新的Dimensity Auto智能座舱平台更结合了当今最新的车规安全标准的硬件级安全功能，进一步保护了使用者的资料。

CX-1、CY-1、CM-1和CV-1还高度整合了多项功能，以协助汽车厂商降低物料清单（BOM）成本，比如内建多镜头HDT ISP可支持向前、车仓内和鸟瞰视角摄影，让汽车厂商应用各类增强行车安全的应用。联发科还整合了DSP，支持最新语言助理，让使用者在驾驶的同时也能获取娱乐资讯。

Dimensity Auto智能座舱平台提供英伟达可扩展的完整开放平台，使其具备了智能辅助驾驶和自动驾驶解决方案。