此前高通首席营销官Don McGuire在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。传闻第四代骁龙8将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且很可能采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造。
据Wccftech报道，高通正在对第四代骁龙8进行重新设计，预计在今年6月完成，目标核心频率提升至4.26GHz，主要针对苹果A18系列芯片做的修改，以便获得竞争优势。
早前有消息称，第四代骁龙8计划在今年4月完成设计，核心频率为4GHz或以上，不过考虑到苹果M4芯片的性能表现，高通选择对第四代骁龙8进行重新设计，但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。也就是说，第四代骁龙8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可缩放矩阵扩展），而高通希望通过更高的频率弥补一些性能上的损失。
高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，会有非常不错的性能表现。不过大家可能更担心价格方面的问题，高通高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。
彼方小学生 06-07 19:43 | 加入黑名单
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TRX~stc博士 05-13 14:43 | 加入黑名单
看来台积电的N3E很强，M4的表现已经证明了。
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作死酱研究生 05-13 10:30 | 加入黑名单
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