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    此前高通首席营销官Don McGuire在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上,宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。传闻第四代骁龙8将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,而且很可能采用台积电(TSMC)的3nm工艺制造。

    据Wccftech报道,高通正在对第四代骁龙8进行重新设计,预计在今年6月完成,目标核心频率提升至4.26GHz,主要针对苹果A18系列芯片做的修改,以便获得竞争优势。

    早前有消息称,第四代骁龙8计划在今年4月完成设计,核心频率为4GHz或以上,不过考虑到苹果M4芯片的性能表现,高通选择对第四代骁龙8进行重新设计,但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。也就是说,第四代骁龙8不支持SME(Scalable Matrix Extension,可缩放矩阵扩展),而高通希望通过更高的频率弥补一些性能上的损失。

    高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计,采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案,会有非常不错的性能表现。不过大家可能更担心价格方面的问题,高通高管曾暗示,虽然CPU的定制内核不一定很昂贵,但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡,而且这是有代价的。

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    已有 3 条评论,共 7 人参与。
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    • 彼方学前班 06-07 19:43    |  加入黑名单

      TRX~stc 博士

      看来台积电的N3E很强,M4的表现已经证明了。
      05-13 14:43
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    • m4同频性能提升才3%,性能是频率拉起来的,,

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      3#

    • TRX~stc博士 05-13 14:43    |  加入黑名单

      看来台积电的N3E很强,M4的表现已经证明了。

      支持(2)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      2#

    • 作死酱研究生 05-13 10:30    |  加入黑名单

      怕不是又是一条火龙啊。一定冰两代就要火两代么

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      1#

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