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关于 Qualcomm 的消息

高通Oryon将被命名为第4代骁龙8cx,瞄准苹果M系列芯片

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,公布了全新的Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。有消息称,Oryon处理器的代号为“Hamoa”。

高通宣布三星成为2023-24骁龙电竞先锋赛合作伙伴,Galaxy成为官方指定用机

高通宣布,三星将成为2023-2024骁龙电竞先锋赛(Snapdragon Pro Series)合作伙伴,Galaxy系列成为官方指定用机。届时挑战晋级赛(Mobile Challenge)和精英邀请赛(Mobile Masters)的选手,都统一使用三星的Galaxy系列智能手机,包括北美、印度、欧洲、中东、非洲和亚太赛区。

高通第三代骁龙8或转向三星3nm GAA工艺,与台积电推迟量产3nm工艺有关

高通(Qualcomm)在最近发布的第二代骁龙8移动平台(Snapdragon 8 Gen2)上,采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。自从将旗下高端SoC转投回台积电以后,能效有了较为明显的提高,但这不代表高通不再考虑三星的代工服务。

高通第二代骁龙8多核性能出众,基准测试成绩创下Android旗舰SoC新纪录

几天前,高通(Qualcomm)在Snapdragon技术峰会上推出了新一代高端SoC,也就是第二代骁龙8移动平台(Snapdragon 8 Gen2)。高通表示,新的Kryo CPU将性能提高了35%,能效提高了40%,而新款Adreno GPU性能提高了25%,能效提高了45%。

高通发布全新骁龙AR2平台,以及第二代高通S5和S3音频平台

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,除了发布第二代骁龙8移动平台、公布了全新的Oryon处理器、以及宣布与Adobe扩大合作外,还推出了第一代骁龙AR2平台(Snapdragon AR2 Gen 1 Platform )和第二代高通S5和S3音频平台(Qualcomm S3/S5 Gen 2 Sound Platform)。

高通宣布将与Adobe扩大合作,在骁龙移动、计算和XR终端释放创造力

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办Snapdragon技术峰会,除了宣布推出第二代骁龙8移动平台,还确认了将与Adobe扩大合作,支持骁龙移动、计算和XR终端上的创意体验,共同推动用户突破创造力和生产力的界限。

高通发布第二代骁龙8移动平台:支持Wi-Fi 7和AV1解码

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办Snapdragon技术峰会,宣布推出新一代高端SoC,也就是第二代骁龙8移动平台(Snapdragon 8 Gen2),这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。高通表示,新的Kryo CPU将性能提高了35%,能效提高了40%,而新款Adreno GPU性能提高了25%,能效提高了45%。

雷蛇将推出安卓游戏掌机Razer Edge 5G:搭载高通骁龙G3x Gen1平台

美国运营商Verizon在拉斯维加斯举行的世界移动通信大会上宣布,将与雷蛇(Razer)和高通合作,推出全球首款5G游戏掌机Razer Edge 5G。其采用的是高通骁龙G3x Gen1平台,搭载Android系统。Verizon表示,这是一款始终连接网络的便携式游戏设备,可以玩安卓游戏,或者从云端或本地游戏主机/PC处通过串流方式玩游戏。

高通将推出骁龙6 Gen1:采用4nm工艺的新一代中端移动平台

过去一年来,高通一直对原有的骁龙(Snapdragon)系列品牌进行重塑,以骁龙8 Gen1和骁龙7 Gen1取代了原有骁龙800和骁龙700系列。高通希望通过新的命名和品牌以确保消费者可以更容易理解其定位,减少混淆的情况。

高通宣布与曼联达成全球战略合作协议,将围绕骁龙品牌展开

高通宣布,已经与曼联达成为期多年的全球战略合作协议,将围绕骁龙(Snapdragon)品牌展开。由于骁龙平台为智能手机、PC、游戏设备、汽车、物联网设备和智能可穿戴设备等提供支持,可能会涉及相关的一些产品。

高通宣布今年骁龙技术峰会日期,或发布新一代旗舰SoC

高通(Qualcomm)宣布将会在11月15日至11月17日举办Snapdragon技术峰会,预计将会发布新一代高端SoC,也就是Snapdragon 8 Gen2,这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。

AMD宣布将与高通合作,为Ryzen平台引入FastConnect连接解决方案

AMD宣布将与高通展开合作,为基于Ryzen处理器的平台引入Qualcomm FastConnect连接解决方案。双方首个合作的项目是Ryzen PRO 6000系列处理器,以及Qualcomm FastConnect 6900连接系统,让AMD最新的商务笔记本电脑具有Wi-Fi 6/6E连接能力,包括支持Windows 11的高级无线功能。

高通发布Wi-Fi 7 Networking Pro系列:第三代专业联网平台,开启10Gbps时代

高通(Qualcomm)宣布,推出支持Wi-Fi 7的Qualcomm Networking Pro Series Gen 3系列平台。这是高通第三代专业联网平台,目前已经向合作伙伴提供样品,是全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7网络平台产品组合,面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关,支持6路至16路数据流网络连接。

高通宣布设立1亿美元骁龙元宇宙基金,并与Square Enix合作打造XR体验

高通宣布,启动骁龙元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),将向相关开发者和公司投资1亿美元,打造独特的沉浸式XR体验,以及相关联的AR和AI技术。高通计划通过Qualcomm Ventures和Qualcomm Technologies的资助计划,为各行业的XR体验开发者提供资金和服务。

高通发布全新骁龙X70基带,及全球首个Wi-Fi 7商用解决方案

高通在巴塞罗那MWC上推出了多款新品和技术,包括了骁龙X70 5G调制解调器及射频系统、FastConnect 7800移动连接系统、高通S5(QCC517x)和高通S3(QCC307x)音频平台。

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