高通发布第三代骁龙7+移动平台：首次将终端侧AI能力引入7系列

高通宣布，推出第三代骁龙7+移动平台，CPU和GPU性能分别带来了15%和45%的提升，能效也提升了5%。高通表示，这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列，以支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，通过进一步扩展骁龙7系列平台，凭借对下一代技术的支持，为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验，这也是首次将Wi-Fi 7引入到骁龙7系列平台。

第三代骁龙7+移动平台全面继承了第三代骁龙8的旗舰特性，采用了相同的台积电N4P工艺制造，这也是高通首次将其最新一代旗舰架构和工艺制程应用于7系列移动平台。其CPU部分为为1+4+3的三丛架构，其中包括了1个频率达2.8GHz的Cortex-X4核心，另外还有4个频率最高为2.6GHz的Cortex-A720核心，以及3个频率为1.9GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 732，支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0；集成18-bit感知ISP，带来顶尖影像特性；支持具备高频并发（HBS）多连接技术；支持空间音频和LE Audio；使用了骁龙 X63 5G调制解调器，支持3GPPT 5G Release 17特性；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，相关商用终端预计将在未来几个月内推出。一加在昨晚的发布会上，正式发布了一加 Ace 3V，是第三代骁龙7+移动平台的全球首发。