E X P

关于 高通 的消息

高通推出第三代骁龙8s移动平台:承接旗舰架构,支持终端侧生成式AI功能

高通宣布,推出第三代骁龙8s移动平台。高通表示,通过特选的旗舰功能,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,引入出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏功能,从而实现非凡的顶级移动体验。

高通或让第四代骁龙8跳过LPDDR5T,直接支持LPDDR6

此前有报道称,JEDEC固态存储协会预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格。未来LPDDR6将取代现有的LPDDR5、LPDDR5x和LPDDR5T,为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。

高通骁龙X Elite/Plus产品线泄露:共8款型号,Adreno GPU支持Vulkan

在去年的骁龙峰会期间,高通布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙X Elite。骁龙X Elite采用了定制的Oryon内核,高通对其寄予厚望,认为这款开创性平台将开启计算新时代,显著提升PC体验。

高通越来越依赖三星?已占其2023Q4收入的40%

在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。今年双方又延长了协议的期限,三星也逐渐加大了高通芯片的使用。

高通CMO在MWC 2024宣布,第四代骁龙8将于今年10月发布

近日,高通CMO(CEO)唐·莫柯东出席了在巴塞罗那举行的MWC 2024大会,并且在社交媒体上发视频宣布第四代骁龙8将于今年10月发布,同时还讲到,AI在短期内不可能会取代人类,并且鼓励人们合理利用AI,使其成为人类的好帮手。国内又有知情人士表示,高通本来计划在MWC 2024上公开展出搭载第四代骁龙8芯片的样品机,但由于某些原因改为了黑箱展示。

高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺,以对抗苹果Vision Pro

苹果在Vision Pro上采用了M2和R1的芯片组合,两款芯片均采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。相比之下,高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺,对于MR、VR和智能眼镜等设备来说,能效上会有一些差距。

高通推出骁龙X80:旗舰5G调制解调器及射频系统,集成式AI赋能下一代5G体验

高通宣布,推出骁龙X80 5G调制解调器及射频系统,属于高通第七代调制解调器到天线解决方案。这是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台,将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合,不但拥有超快的数据传输速度,而且融入了AI技术,并拓展了对卫星网络的支持。

高通推出FastConnect 7900移动连接系统:首个支持AI优化的Wi-Fi 7解决方案

高通宣布,推出FastConnect 7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案,采用6nm工艺制造,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品,或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备

此前有报道称,高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略,分别采用台积电(TSMC)和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。

华硕发布ROG Carnyx游戏麦克风:高通滤波降噪,带RGB,售价1299元

华硕宣布,推出ROG Carnyx游戏麦克风,为玩家提供创造高质量内容所需要高质量的装备,提供了黑色和白色两种配色可选。华硕表示,这是一款专业级电容游戏麦克风,可提供高保真音频,而且需要的设置最少,使其成为游戏和流媒体的好搭档,适合用于游戏、流媒体和内容创建。

高通押注下一个版本Windows:首批搭载骁龙X Elite的AI PC将同步到来

在去年的骁龙峰会期间,高通发布了骁龙X Elite。高通对骁龙X Elite寄予厚望,认为这个开创性的平台将开启计算新时代,凭借一流的CPU性能、领先的终端侧AI(人工智能)推理和支持多天续航的高能效,显著提升PC体验。

高通将推出两款搭载X4超大核的中高端旗舰移动芯片:型号为SM7675和SM8635

上个月网上就有消息传出,高通下一代的骁龙7+升级巨大,并且不是骁龙8 Gen2的低频版,而是直接吃上骁龙8 Gen3的旗舰架构。这可能会令千元机性能直接“飞升”,成为本年度最强的骁龙 7 系芯片。但是据最新消息称,高通的新款移动芯片应该还不止新一代的骁龙7+一款。

高通确认与三星签署新协议,未来数年将延续骁龙平台供应

在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。

苹果将继续使用高通5G基带,协议已延长至2027年3月

高通在去年9月发布了一份声明,确认与苹果续签了三年的协议,将继续为iPhone提供基带芯片,直至2026年。有报道称,苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”,原型产品的性能不佳,不但速度慢,还容易过热。随后更有消息指出,由于长时间的努力没有得到回报,且至今困难重重,苹果可能会选择放弃自研5G基带项目。

高通任命Akash Palkhiwala为首席财务官兼首席运营官,进一步扩展职责范围

高通宣布,任命Akash Palkhiwala为首席财务官(CFO)兼首席运营官(COO)。该任命立即生效,除了首席财务官的职责外,还需要监督全球市场组织和运营以及信息技术,并直接向首席执行官Cristiano Amon报告。

加载更多
热门文章
1华硕Z790 HERO BTF主板海外上市:售价799欧元,支持600W显卡供电
2英伟达Blackwell架构B100细节泄露:将配备192GB的8层堆叠HBM3E
3武汉新芯启动HBM项目:建立生产线,瞄准AI和HPC应用
4华硕ROG NUC海外上架:Ultra 9 185H+RTX 4070版本售价2499欧元
5优派VX2781-4K-PRO-6显示器开卖:4K@165Hz+双Type-C+IGZO技术,5199元
6超频三黑海RZ400 V2散热器预售:“三角几何”设计,4热管风冷,首发119元起
7ASML已交付第三代EUV光刻机,可用于制造2nm芯片
8七彩虹CVN B650M GAMING FROZEN主板评测:综合表现优秀的纯白战舰
9七彩虹iGame B760M ULTRA Z主板上市:波普新潮流,首发到手1099元