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关于 高通 的消息

雷蛇将推出安卓游戏掌机Razer Edge 5G:搭载高通骁龙G3x Gen1平台

美国运营商Verizon在拉斯维加斯举行的世界移动通信大会上宣布,将与雷蛇(Razer)和高通合作,推出全球首款5G游戏掌机Razer Edge 5G。其采用的是高通骁龙G3x Gen1平台,搭载Android系统。Verizon表示,这是一款始终连接网络的便携式游戏设备,可以玩安卓游戏,或者从云端或本地游戏主机/PC处通过串流方式玩游戏。

高通发布骁龙6 Gen 1、骁龙4 Gen 1:加强AI和5G,最快年底有新机搭载

高通在目前这一代的旗舰级芯片上,改名为了骁龙8 Gen 1、骁龙8 Gen 1,下一代就是骁龙8 Gen 2了,在此到来之前,高通先扩展齐Gen 1的产品线,最新公布了骁龙6 Gen 1、骁龙4 Gen 1两块定位中端和入门级的新平台。

Arm起诉高通和Nuvia违反许可协议,要求销毁设计并寻求赔偿

去年高通宣布以14亿美元收购了初创公司NUVIA,希望借助其团队和设计的Arm内核,为Windows PC提供更强的性能和更高的效率。高通原计划在明年向合作伙伴提供NUVIA团队设计的新款芯片样品,相关消费类笔记本电脑会在2024年初发布。

高通将推出骁龙6 Gen1:采用4nm工艺的新一代中端移动平台

过去一年来,高通一直对原有的骁龙(Snapdragon)系列品牌进行重塑,以骁龙8 Gen1和骁龙7 Gen1取代了原有骁龙800和骁龙700系列。高通希望通过新的命名和品牌以确保消费者可以更容易理解其定位,减少混淆的情况。

高通希望重返服务器市场,AWS或考虑采用

高通(Qualcomm)的芯片主要应用在移动设备上,以智能手机为主,过去多年来,高通一直尝试打破芯片的局限性,建立新的市场。高通曾尝试进入服务器和笔记本电脑市场,不过都不太成功,服务器市场早已没有了声响,在笔记本电脑市场与微软的合作成效似乎也不大。

GlobalFoundries与高通签署协议,延长供应期限至2028年

GlobalFoundries(格罗方德)宣布,已经与高通签署了一项协议,延长现有的5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接芯片的供应期限至2028年,同时供应数量将增加一倍以上。有消息指,高通将额外采购价值42亿美元的芯片,使得总额达到74亿美元。

高通宣布与曼联达成全球战略合作协议,将围绕骁龙品牌展开

高通宣布,已经与曼联达成为期多年的全球战略合作协议,将围绕骁龙(Snapdragon)品牌展开。由于骁龙平台为智能手机、PC、游戏设备、汽车、物联网设备和智能可穿戴设备等提供支持,可能会涉及相关的一些产品。

更值得买的一加手机10T发布,高通骁龙8+ Gen 1平台+125W闪充

一加在海外最新发布了新机一加10T,这台也就是一加Ace Pro了,虽然作为次旗舰机,但一加10T相比一加10 Pro也是有些优势,它搭载了高通最新一代的骁龙8+ Gen 1平台,以及更快的闪存,售价为649美元起。

三星表示不会停止Exynos系列的开发,未来将扩大高通平台的使用范围

三星Exynos 2200的表现让人失望,甚至得到AMD的协助也没有解决SoC一连串的问题。三星在SoC开发上的问题由来已久,当意识到问题的严重性,三星采取严厉的整改措施,并计划组建新的开发队伍,以解决当前开发中遇到的一系列问题和障碍。

高通宣布今年骁龙技术峰会日期,或发布新一代旗舰SoC

高通(Qualcomm)宣布将会在11月15日至11月7日举办Snapdragon技术峰会,预计将会发布新一代高端SoC,也就是Snapdragon 8 Gen2,这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。

高通推出骁龙W5+和骁龙W5平台,面向下一代可穿戴设备

高通宣布,推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台,将带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计。

三星Galaxy S23系列或全部采用高通方案,Exynos 2300表现不达预期

此前有报道称,三星将建立一支由半导体和智能手机部门人员组成新团队,内部名称为“Dream Platform One Team”,从2022年7月份开始新的开发工作,以求实现高端SoC的突破,希望在2025年能赶超苹果的A系列芯片。同时三星正在开发Exynos 2300,不过情况似乎不太乐观。

Nothing Phone (1)不选择高通旗舰芯片,将会搭载骁龙778G+

一加手机联合创始人Carl Pei再创业的Nothing Phone (1)在前段时间已经亮相了,但除了它那个会发光的背面,这部手机就没有其它信息放出来了,让对它感兴趣的玩家好奇它是不是外强中干的样子货,不过根据Carl Pei的最新透露,Nothing Phone (1)将会搭载高通骁龙778G+芯片。

传苹果研发5G基带或已失败,iPhone将继续采用高通芯片

苹果早在2019年就花了10亿美元买下了英特尔智能手机基带芯片的相关业务,2020年苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次会议上告诉与会者,已启动了内部第一个基带芯片的开发计划,认为是实现另一个战略转型的关键。毫无疑问,这是苹果研发的第一个5G基带芯片。

高通未来仍可能改用三星3nm用于SoC,取决于良品率和产能状况

随着高通推出Snapdragon 8 Gen1 Plus,代工厂转为台积电(TSMC)以后,许多人猜测双方的关系可能会因高通的订单削减而疏远。不过随着三星3nm GAA工艺即将量产,似乎双方之间的业务又出现了新的转机。

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