E X P

高通 搜索列表

高通发布骁龙870 5G移动平台,骁龙865 Plus升级版

高通发布了一款新骁龙系列产品:骁龙870 5G,这是前旗舰骁龙865 Plus的后续产品,其特点是提高了Kryo 585架构处理器的核心频率,最高可达3.2 GHz。

高通正在研发骁龙SC8280,骁龙8cx的继任者

目前,大多数Windows 10 on ARM上设备都采用了高通的Snapdragon 8cx或8cx Gen 2 SoC。虽然Windows 10 on ARM的起步相对较晚,但不少人希望使用高通ARM芯片的个人电脑最终能够在市场站稳脚跟,毕竟英特尔和AMD主导多年的处理器领域需要引入一些竞争,促进市场良性、健康的发展。

高通宣布收购CPU初创公司NUVIA,业界多家巨头均发声明表示支持

高通宣布将以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA,不包括营运资金和其他调整,双方已达成相关协议。

高通发布第二代超声波屏幕指纹识别传感器,面积增大77%、速度快了50%

高通刚刚发布了其第二代的屏幕超声波指纹识别传感器——3D Sonic Sensor Gen 2,与上一代相比,具有更大的面积,并且识别速度更快,借助新一代更快的移动平台,能实现更快、更好的解锁体验。

高通发布Snapdragon 480,低端的Snapdragon 400系列迎来首款5G SoC

高通的Snapdragon 400系列尽管定位于低端,但是却代表了市场上数百万的入门级移动平台设备,在现在5G的大浪潮之下,高通发布了新的Snapdragon 480这款低端5G SoC,意味着朝着5G的广泛普及迈出了一大步。Snapdragon 480的目标是将250美元及以下的设备引入5G网络,这意味着真真的5G千元机马上就要来了。

高通宣布现任CEO莫伦科夫年内退休,并任命阿蒙为下任CEO

高通公司宣布了一项重大的人事变动,其首席执行官斯蒂夫-莫伦科夫(Steve Mollenkopf)计划在今年退休,将由克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)接任。这一变动将于2021年6月30日生效,莫伦科夫将继续担任高通的战略顾问。

联发科超越高通成为最大手机芯片供应商,两者份额差距为2%

据研究机构Counterpoint的一份报告显示,联发科在2020年第三季的手机芯片出货量超越了高通,成为全球最大的手机芯片商。高通目前仍然是最大的5G芯片供货商,不过Counterpoint的报告显示,2020年第3季所有售出的手机中,有1亿部是使用联发科的芯片,同比上升了5%。

高通也要解决Android系统升级难题,将为骁龙SoC的手机保证有三年主要更新

在前几天苹果为iPhone 5s和iPhone 6推送了新的iOS 12.5更新,这两台古董级的iPhone从最初发售到现在已经有六年之久了,苹果在设备的系统更新上一直做得很有保障,而相比之下,由于机型众多以及各厂商的策略不同,往往Android设备只有一到两年的系统升级期,被玩家们俗称“管生不管养”,但现在或许会开始有所改观了,因为高通联合Google最新宣布,采用骁龙系列SoC的设备将保证有三年的Android系统更新。

高通高管在峰会上接受采访:苹果M1证明了其对ARM Windows投资的正确性

高通骁龙近日正式发布了骁龙888处理器,这是一个很”接地气“的名称,看样子它将成为明年上半年绝大多数旗舰手机的SoC。但是别忘了高通的8cx系列处理器,高通高管在Snapdragon峰会上发表了一些间接声明,谈到了苹果的ARM M1芯片在业界的影响。这位高管表示ARM M1芯片的诞生验证了他们与微软合作ARM Windows的正确性。

高通发布骁龙888 5G旗舰平台,首批合作名单国内品牌占据大半江山

高通正式发布了下一代旗舰手机骁龙888,这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带,旨在将5G智能手机带入新的时代,并加速提升摄像头和AI能力。

微软推出Pluton安全芯片,获得英特尔、AMD及高通的支持

TOMSHARDWARE报道,今天微软正式推出了Pluton安全芯片,旨在提供硬件和软件结合的安全保障,将会出现在未来的电脑里。

联发科发布天玑700,与高通争夺5G入门市场

今天联发科官方发布了采用7nm的天玑700 5G SoC,这将为5G市场带来更便宜的移动设备。

2023年前iPhone将一直使用高通基带:苹果自研基带或有困难

据外国媒体gsmarena报道,苹果与高通达成的和解文件中明确了二者的合作关系,甚至确定了接下来直到2023年款iPhone 都会采用高通基带。

VR设备 Oculus Quest 2正式发布:售价299美元起 搭载高通骁龙XR2

Oculus 宣布正式发布VR设备Oculus Quest 2,据悉,Quest2搭载了高通骁龙XR2芯片,并重新设计了头带等多项改进。相比上一代,Oculus Quest 2重量更轻便,仅为503g,且运行速度更快,使用体验更好。

消息称三星获骁龙875处理器10亿美元订单,全部吃下高通旗舰芯片

经过今年大半年的骁龙865手机的竞争之后,再过约3个月的时间,高通就会在其技术峰会上带来面向明年的旗舰智能手机的新一代移动SoC骁龙875。目前,关于这颗处理器的一些消息,主要还是集中在生产代工厂上,之前有消息称三星的5nm产线出现问题,导致高通不得不转向台积电。不过,最新的消息显示,三星已经获得了高通约10亿美元的订单,全部吃下了高通骁龙875处理器的代工工作。

加载更多

热门文章
1ThermalTake发布ToughDesk 500L RGB游戏桌,玩家理想的游戏桌面
2技嘉RX 6800 XT GAMING OC显卡评测:质感中上且各方面均衡的高性能显卡
3微软庆祝EDGE浏览器Chromium内核版本上线一周年:放出新版本更新
4华硕将推出ROG RYUJIN II 240 CPU散热器,屏幕和iPhone4一样大
5Raspberry Pi Pico微型控制板发布,搭载自研的RP2040芯片
6Nehalem首席架构师Glenn Hinton将重回Intel,担任新处理器的开发
7vivo X60 Pro+发布,搭载了双主摄影像系统、售价4998元起
8Intel发表去年第4季财报,PC收入增长不少
9技嘉RX 6800 XT GAMING OC显卡评测:质感中上且各方面均衡的高端卡^1