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关于 高通 的消息

苹果占据基于Arm处理器的笔电市场份额近八成,高通仅排第三

苹果正在加快从英特尔x86处理器过渡到自研芯片的步伐,包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac和Mac mini都可能比计划中更快地摆脱英特尔x86处理器。虽然暂时只有M1一款芯片,但苹果很快就会发布搭载新款M1X的MacBook Pro机型。

高通与微软合作助力Windows 11 PC无线连接,如有线连接般的延迟和可靠性

对于游戏玩家而已,在联机对战的过程中,延迟是影响游戏体验的重要问题之一。随着使用游戏笔记本电脑打游戏的人群规模扩大,普遍会更倾向于使用Wi-Fi联网。过高的Wi-Fi延迟会明显影响《CS:GO》和《Dota 2》等游戏的响应时间,挑剔的游戏玩家更喜欢使用以太网连接。

高通正在开发面向中低端的骁龙平台,将推出入门级游戏手机芯片

很多时候谈及高通的手机芯片,大多数都集中在中高端产品,而游戏手机一般都采用最顶尖的型号。目前高通正在研发几款新芯片,主要面向中端和入门级市场。其中一款芯片的定位会定位入门级游戏手机,可以支持144Hz刷新率的显示屏。

高通宣布将蓝牙无损音频技术引入Snapdragon Sound,用户需求是驱动力

在今年年初,高通推出了Snapdragon Sound(骁龙畅听),这是一套硬件和软件技术结合的解决方案,旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。该音频技术面向在线音乐播放、语音通话或无线游戏场景,高通希望可以为消费者提供极致音频体验。

高通下一代旗舰SoC或名为骁龙898,Cortex-X2超大核心频率达3.09GHz

此前有传言指,高通下一代旗舰SoC的开发代号为SM8450,其正式名称为骁龙895,将采用三星4nm工艺制造。据Wccftech报道,这款SoC的正式名称并不是骁龙895,而是骁龙898,其配置的Cortex-X2超大核心频率将达到3.09 Ghz。

高通推出粉丝手机Smartphone for Snapdragon Insiders,卖1500美元信仰价

过去Android阵营手机还是五花八门、五光十色、舞动青春的时期,Google就有通过自己设计Nexus系列手机,来展示Android系统软硬件特性,给大家做Andorid手机一点指导思想,现在高通也选择做一台基于他们骁龙芯片技术的示范机,名为Smartphone for Snapdragon  Insiders。

高通骁龙895基准测试成绩泄露,仍落后于苹果A14 Bionic

前一段时间,涉及高通骁龙895的规格信息就已经流出,这款开发代号为SM8450的新一代产品将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

高通可能会在骁龙895 Plus转向台积电代工,采用4nm工艺

此前有消息指,开发代号为SM8450的高通骁龙895将采用三星4nm工艺制造。高通选择三星是为了满足产能需求,这也是舍弃台积电的原因之一,相信三星也会给予了高通非常优惠的价格。自传出高通与台积电已达成协议,签下新订单后,不少人就期待高端骁龙芯片会重新回到台积电(TSMC)生产,这也符合高通一直以来的策略,即在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润。

高通将利用NUVIA的技术开发属于自己的CPU架构,并计划开放第三方授权

在今年年初,高通宣布将以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA,以增强其自身的CPU性能。NUVIA是由Gerard Williams III,John Bruno和Manu Gulati于2019年成立,他们曾经在AMD,Apple,ARM,Broadcom和Google工作过,有着数十年的行业经验。

高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台,发热问题让人担忧

高通在去年12月份推出了新一代旗舰手机芯片骁龙888,这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带,以取代骁龙865。

搭载骁龙895的旗舰机型将在年内发布,产能紧张似乎不影响高通计划

此前有报道指,高通骁龙888继任者骁龙895(内部代号SM8450)将采用三星4nm工艺制造,其CPU为Armv9架构的核心,由一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510)组成,GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度。

如果英伟达收购Arm失败,高通有意成立财团投资Arm

去年英伟达宣布,将已400亿美元的价格收购Arm,此事在业内引起了很大的反响,包括微软、谷歌和高通在内的业界巨头,纷纷表示反对,甚至要求实施反托拉斯法。Arm创始人Hermann Hauser在英伟达宣布收购Arm后就马上公开表示反对,其参与投资的英国芯片设计公司Graphcore,也为此将反对正式意见提交监管机构,即英国竞争与市场管理局(CMA)。

高通骁龙895将采用三星4nm工艺,并非交由台积电制造

近日,网上流传着高通骁龙888继任者SM8450(骁龙895?)的消息,传闻将采用4nm工艺制造,其CPU将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

高通骁龙888 Plus基准测试成绩泄露,频率小幅度提升

高通可能正在准备推出更快的骁龙版本,即骁龙888 Plus。和原有版本相比,只是略有不同,性能有所提升。

据Wccftech报道,近日在Geekbench数据库中出现了骁龙888 Plus的身影,其变化是Cortex-X1超大核心的频率比骁龙888要高。据测试的参数显示,骁龙888 Plus的Cortex-X1超大核心的频率为3 GHz,而普通骁龙888的频率则是2.84 GHz。其他核心的频率是一样的,这也遵循了高通过往几年的做法。反映到测试成绩也一样,处于同一性能水平,仅有小幅度提高。

联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议

作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

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