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关于 高通 的消息

高通下一代旗舰SoC或名为骁龙898,Cortex-X2超大核心频率达3.09GHz

此前有传言指,高通下一代旗舰SoC的开发代号为SM8450,其正式名称为骁龙895,将采用三星4nm工艺制造。据Wccftech报道,这款SoC的正式名称并不是骁龙895,而是骁龙898,其配置的Cortex-X2超大核心频率将达到3.09 Ghz。

高通推出粉丝手机Smartphone for Snapdragon Insiders,卖1500美元信仰价

过去Android阵营手机还是五花八门、五光十色、舞动青春的时期,Google就有通过自己设计Nexus系列手机,来展示Android系统软硬件特性,给大家做Andorid手机一点指导思想,现在高通也选择做一台基于他们骁龙芯片技术的示范机,名为Smartphone for Snapdragon  Insiders。

高通骁龙895基准测试成绩泄露,仍落后于苹果A14 Bionic

前一段时间,涉及高通骁龙895的规格信息就已经流出,这款开发代号为SM8450的新一代产品将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

高通可能会在骁龙895 Plus转向台积电代工,采用4nm工艺

此前有消息指,开发代号为SM8450的高通骁龙895将采用三星4nm工艺制造。高通选择三星是为了满足产能需求,这也是舍弃台积电的原因之一,相信三星也会给予了高通非常优惠的价格。自传出高通与台积电已达成协议,签下新订单后,不少人就期待高端骁龙芯片会重新回到台积电(TSMC)生产,这也符合高通一直以来的策略,即在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润。

高通将利用NUVIA的技术开发属于自己的CPU架构,并计划开放第三方授权

在今年年初,高通宣布将以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA,以增强其自身的CPU性能。NUVIA是由Gerard Williams III,John Bruno和Manu Gulati于2019年成立,他们曾经在AMD,Apple,ARM,Broadcom和Google工作过,有着数十年的行业经验。

高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台,发热问题让人担忧

高通在去年12月份推出了新一代旗舰手机芯片骁龙888,这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带,以取代骁龙865。

搭载骁龙895的旗舰机型将在年内发布,产能紧张似乎不影响高通计划

此前有报道指,高通骁龙888继任者骁龙895(内部代号SM8450)将采用三星4nm工艺制造,其CPU为Armv9架构的核心,由一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510)组成,GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度。

如果英伟达收购Arm失败,高通有意成立财团投资Arm

去年英伟达宣布,将已400亿美元的价格收购Arm,此事在业内引起了很大的反响,包括微软、谷歌和高通在内的业界巨头,纷纷表示反对,甚至要求实施反托拉斯法。Arm创始人Hermann Hauser在英伟达宣布收购Arm后就马上公开表示反对,其参与投资的英国芯片设计公司Graphcore,也为此将反对正式意见提交监管机构,即英国竞争与市场管理局(CMA)。

高通骁龙895将采用三星4nm工艺,并非交由台积电制造

近日,网上流传着高通骁龙888继任者SM8450(骁龙895?)的消息,传闻将采用4nm工艺制造,其CPU将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

高通骁龙888 Plus基准测试成绩泄露,频率小幅度提升

高通可能正在准备推出更快的骁龙版本,即骁龙888 Plus。和原有版本相比,只是略有不同,性能有所提升。

据Wccftech报道,近日在Geekbench数据库中出现了骁龙888 Plus的身影,其变化是Cortex-X1超大核心的频率比骁龙888要高。据测试的参数显示,骁龙888 Plus的Cortex-X1超大核心的频率为3 GHz,而普通骁龙888的频率则是2.84 GHz。其他核心的频率是一样的,这也遵循了高通过往几年的做法。反映到测试成绩也一样,处于同一性能水平,仅有小幅度提高。

联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议

作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

高通宣布推出Snapdragon 7c Gen 2计算平台,面向入门级移动平台

高通宣布推出Snapdragon 7c Gen 2计算平台,将面向入门级Windows PC和Chromebook,这个市场在过去一年多的新冠疫情中因需要居家办公、在线学习和家庭娱乐而有了很大的发展。高通期望新平台能带来高效性能,同时支持多天电池续航,让使用者长时间在线。

高通宣布推出骁龙778G移动平台,改为台积电代工并支持LPDDR5内存

在Qualcomm 5G技术峰会上,高通正式推出了骁龙778G移动平台,旨在提供最先进的移动游戏和增强的人工智能实现,以提供更好的体验,接下来将为荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO、Realme和小米即将推出的智能手机提供支持。

台积电获得高通高端5G芯片的紧急订单,芯片短缺导致高通财报不及预期

近期三星和高通展开了一系列的合作,基于自身利益各取所需。前者需要找到大客户支撑产能,以支持新工艺的研发,以便尽快赶上竞争对手台积电(TSMC),后者通过大订单压低总价,摊分成本后利润可以更高。由于高通没有自己的晶圆厂,会不断地对第三方代工厂进行评估,确认新的芯片交由哪一间代工厂生产,以确保设计的芯片能按时发布,同时尽可能让自己在新订单中获得更高的收益。

高通发布骁龙780G 5G移动平台,采用三星5nm工艺制造

一年多以前,高通推出了集成5G网络功能的Snapdragon 765G,其定位介乎中端和高端之间的位置,不少机型都选择了这款SoC作为核心配置,颇受市场的欢迎。近日高通再次更新了Snapdragon 700G系列产品线,宣布推出新一代Snapdragon 780G 5G移动平台,高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示:

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