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高通（Qualcomm）宣布，推出第三代高通S5和S3音频平台（Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform）。作为各自系列中最强大的平台，将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
第三代高通S5音频平台采用了基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。与前代平台相比，第三代高通S5音频平台带来了超过3倍的计算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术，可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。
第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性，也为中端层级设备带来丰富的体验。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。
高通表示，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供所期望的丰富特性，包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。