今年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），跳出了传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升了40%，功耗则节省了33%。
据Wccftech报道，虽然明年的天玑9400不会采用基于Cortex-X5的超大核，但是仍然与天玑9300一样，坚持采用“全大核”CPU架构，希望新款高端SoC能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。
高通明年将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，只使用代号为“Phoenix”的性能核，具体为2+6的二丛架构。此前还有报道称，高通和联发科都计划采用台积电第二代3nm工艺（N3E），制造第四代骁龙8和天玑9400的芯片。加上两者都放弃使用能效核，在新工艺的加持下，多核性能或许会迎来较大幅度的性能提升。
有消息称，国内不少安卓智能手机厂商都打算采用天玑9400，一方面性能上可能占据上风，另一方面是出于芯片定价考虑。早些时候，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick曾暗示，第四代骁龙8的定价会比第三代骁龙8更高。显然，过高的定价会影响智能手机厂商的利润，可能需要较高的出货量才能实现盈利。
asight等待验证会员 2023-12-18 17:51 | 加入黑名单
手机都玩纯大核了，intel拉低了x86的下限，但凡纯大核打得过amd，intel都不会狗急跳墙玩手机的小核刷分。
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Shinku高中生 2023-12-18 17:16 | 加入黑名单
快进到X86 CPU全是大小核，ARM全是同核心，互换阵地
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yjVEGA铝图ules博士 2023-12-19 11:03 | 加入黑名单
换家战术历久弥新
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TRX~stc博士 2023-12-18 18:10 | 加入黑名单
压力来到了A18、M4，苹果别在挤牙膏了！
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马克吐槽终极杀人王 2023-12-18 17:54 | 加入黑名单
中杯大杯超大杯，罗老师别这样
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Shinku高中生 2023-12-18 17:23 | 加入黑名单
然后X86成为移动设备常用芯片，ARM成为智能家电常用芯片
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