目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电（TSMC）的半导体工艺制造最新的芯片，这些公司部分芯片可能会由三星代工，但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率，三星也非常希望能抢夺其中部分订单，比如使用其3nm GAA工艺，不过似乎并不是那么成功。
之前有传言称，高通的第四代骁龙8可能采用双代工厂策略，同时采用台积电的N3E工艺和三星的SF3E（3GAE）工艺。不过据ctee报道，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3nm工艺（N3E），制造第四代骁龙8和天玑9400的芯片，并没有所谓的双源计划。相比于苹果A17 Pro所采用的第一代3nm工艺（N3B），性能和能效都会有所改进。
三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，传闻比起台积电3nm所使用的FinFET技术更为节能。虽然三星的新一代先进工艺已推出一年多了，不过一直都没有获得大客户的大批量订单。反倒是4nm工艺，随着三星逐步解决了一系列问题，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率提升至接近台积电的水平，似乎已得到了AMD等厂商的认可，获得了新的订单。
目前台积电3nm产量已开始拉升，预计明年末每月产能将达到10万片晶圆，收入占比也会从现在的5%上升至10%。三星计划明年带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，而Exynos 2500可能是首款采用新工艺的高性能芯片。
MicroHERO博士 2023-11-24 07:09 | 加入黑名单
三星4nm LPP的谷歌G3处理器水平和绿皮科技7nm的麒麟9000s差不多，就amd把zen4c给他了，旗舰怎么可能用这种东西。
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