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    目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电(TSMC)的半导体工艺制造最新的芯片,这些公司部分芯片可能会由三星代工,但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率,三星也非常希望能抢夺其中部分订单,比如使用其3nm GAA工艺,不过似乎并不是那么成功。

    之前有传言称,高通的第四代骁龙8可能采用双代工厂策略,同时采用台积电的N3E工艺和三星的SF3E(3GAE)工艺。不过据ctee报道,目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3nm工艺(N3E),制造第四代骁龙8和天玑9400的芯片,并没有所谓的双源计划。相比于苹果A17 Pro所采用的第一代3nm工艺(N3B),性能和能效都会有所改进。

    三星在2022年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,传闻比起台积电3nm所使用的FinFET技术更为节能。虽然三星的新一代先进工艺已推出一年多了,不过一直都没有获得大客户的大批量订单。反倒是4nm工艺,随着三星逐步解决了一系列问题,第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度,而且良品率提升至接近台积电的水平,似乎已得到了AMD等厂商的认可,获得了新的订单。

    目前台积电3nm产量已开始拉升,预计明年末每月产能将达到10万片晶圆,收入占比也会从现在的5%上升至10%。三星计划明年带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,在原有的SF3E基础上做进一步的优化,而Exynos 2500可能是首款采用新工艺的高性能芯片。

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    已有 1 条评论,共 3 人参与。
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    • MicroHERO博士 2023-11-24 07:09    |  加入黑名单

      三星4nm LPP的谷歌G3处理器水平和绿皮科技7nm的麒麟9000s差不多,就amd把zen4c给他了,旗舰怎么可能用这种东西。

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