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    高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片,目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺,即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片,也会继续选择台积电代工,过去多款芯片证明,至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星,有消息称,双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。

    三星在去年宣布量产3nm GAA工艺,不过一直缺乏合作的厂商。最新的报告显示,3nm GAA工艺在量产方面的表现不错,在过去几个月里取得一些进步,这也为三星和高通的合作打下基础。近日有网友透露,高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。

    据了解,该计划最快有可能在2024年年初实现,常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造,而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”,专门用于Galaxy S25系列智能手机。

    传言台积电3nm制程现阶段的报价较高,使得暂时仅有苹果下单,高通和联发科都没有跟进。从高通的商业角度来看,节约成本是最重要的事,相信重新与三星在高端骁龙8系列芯片上建立联系,也是出于多方因素考虑。

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    已有 2 条评论,共 31 人参与。
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    • 开塞露博士 2023-05-01 19:59    |  加入黑名单

      三星3nm是不是用28nm改的

      支持(12)  |   反对(2)  |   举报  |   回复

      2#

    • Xiao丶怀教授 2023-05-01 12:52    |  加入黑名单

      三星工艺能不能翻身,就看这个GAA了,要是还翻车比台积电差的离谱,那真没救了

      支持(15)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

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