关于 LTE基带的消息

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高通占据全球50%基带份额，联发科第二，海思第五

2016年底高通与魅族公司宣布达成和解，魅族也按照高通要求缴纳专利费，至此国内TOP10手机厂商已经全部被高通收服了。高通的骁龙处理器被人追捧，不过高通最厉害的还是基带芯片，素有买基带送处理器之美名。2016年高通在全球LTE基带市场上依然掌握着50%的份额，不过高通第一大客户苹果已经开始减少高通基带依赖了。此外，联发科LTE份额位居第二，之后分别是三星LSI、展讯及华为海思。

bolvar | 发布于2017-06-15 10:14

Intel发布XMM 7560基带：1Gbps，14nm工艺，7模35频全网通

刚看到高通发了1.2Gbps的X20基带，又注意到Intel也推出了新一代XMM 7560 LTE基带，原来MWC展会这就要开始了，手机及相关厂商已经在展会前夕发布新一代产品、技术了。与高通X20基带相比，Intel的XMM7560刚刚把速度提升到1Gbps水平，跟去年的X16基带才是对手，这也是Intel首款14nm工艺的LTE基带，支持7模35频全网通，不知道今年的iPhone 8会不会上这款基带。

bolvar | 发布于2017-02-22 01:03

Intel真的获得iPhone 7基带订单了，但国行还是高通基带

2016年Intel因为战略转型而调整了移动战略，放弃了SoFIA 4G及Broxton等移动芯片开发，把目标瞄准了未来的5G市场，不过Intel今年也不是没有收获，最大的胜利来自获得了iPhone 7的基带订单，成功从高通手里抢过一块肉，美版iPhone 7部分型号将使用Intel LTE基带，不过国行版iPhone 7还会继续用高通基带。

bolvar | 发布于2016-06-12 09:35

高通暗示丢了一个大客户订单，iPhone 7真的要用Intel基带

高通日前发布了2016年Q2季度财报，当季营收56亿美元，下滑19%，不过净利润增长了11%。在财报会议上，高通CEO莫伦科夫也回答了分析师提问，他隐晦地证实了一个传闻已久的消息——苹果在新一代iPhone手机上要引入另一家基带供应商，换句话说Intel苦等iPhone多年终于有了点成果，最快在今年的iPhone 7手机上就使用Intel家的LTE基带，抢走高通至少三成份额。

bolvar | 发布于2016-04-22 10:59

2015年Q3：高通手机CPU份额第一，联发科LTE基带增长迅速

近日市场调研机构Strategy Analytics连续发布了三篇关于2015年第三季度的手机应用处理器、平板应用处理器以及LTE基带的调查报告，从调查结果来看，虽然这三个领域都有一定的发展，但是在营收方面来说却都有不同程度的下跌，其中平板处理器下跌幅度最大，同比2014年下跌了38%。

Blade | 发布于2016-02-04 10:48

联发科步步紧逼高通，Q1季度LTE基带市场全球第二

相对于高通来说，联发科原本只能混混中低端市场，但在4G时代联发科接连发力，已经开始侵蚀高通的市场份额，8核vs4核之争的胜利甚至还成功把高通带到沟里了。今年Q1季度的LTE基带市场上，虽然高通还是无可置疑的老大，但份额不断下滑，而联发科也站稳了第二，展讯也拿下7%的份额。

bolvar | 发布于2015-07-03 09:52

苹果也要去高通化，2016年部分iPhone 7将使用Intel LTE基带

高通不仅是移动SoC市场的一哥，更重要的是高通掌握了大部分基带市场，市场上都有高通“买基带送处理器”的传闻。苹果的iPhone手机使用的是AP处理器是自产的，但基带基本上依赖高通，但到了2016年，这一情况会有所改变，据说苹果看上了Intel的LTE基带，明年的iPhone 7可能就会使用Intel的基带了。

bolvar | 发布于2015-03-11 10:57

高通宣布LTA Cat 10基带Gobi 9x45：网速450Mbps，上传100Mbps

虽然高通去年底就发布了第四代多模LTE基带Gobi 9x35系列，支持LTA-A网络，也就是Cat 6级别的300Mbps速率，但上市进度上却被华为的麒麟92x系列抢先了，后者的荣耀6、Mate 7已经支持300Mbps网络。现在高通来了更狠的，前一天刚跟爱立信联合宣布了Cat 9载波聚合技术，今天就宣布了第五代多模LTE基带Gobi 9x45系列，支持Cat 10网络，下行速率450Mbs，上行速率100Mbps。

bolvar | 发布于2014-11-20 09:30

不是8核Exynos 5433，三星发布整合LTE基带的4核处理器

昨天三星发出暗示今天会推出新一代Exynos处理器，很多人猜测这款处理器是最新的8核Exynos 5433，并搭配Intel的XMM7260基带一起用到9月份发布的Galaxy Note 4手机上。今天三星如约发布了新处理器，但是并非期待中的Exynos 5433，而是四核的Exynos ModAP，但是整合了LTE基带，同时支持TDD和FDD制式。

bolvar | 发布于2014-07-11 09:22

Intel宣布XMM7260 LTE-A基带：300Mbps下行速率，Q2出货

Intel一心想要在移动市场分一杯羹，除了需要过硬的移动SoC处理器之外，基带也是个突破点。此前Intel推出了XMM7160 LTE基带，最高支持150Mbps的Cat 4 LTE网络，去年底已经开始商业出货。本次MWC大会上，Intel又宣布了XMM7260 LTE-A基带，支持Cat 6级别的300Mbps网络，今年Q2季度出货。

bolvar | 发布于2014-02-25 10:04

300Mbps网络速度，高通宣布第四代多模LTE基带MDM9x35

　　在基带领域，高通是当之无愧的老大，中兴前两天发布的Nubia Z5s系列能实现3G、4G三网全通靠的就是高通7模14频基带及射频，非常强大。除了升级版的骁龙805处理器之外，高通日前还宣布推出了第四代LTE基带——MDM9x35系列，不仅支持多模FDD、TDD LTE网络，同时支持Cat6 LTE网络，速度达到300Mbps，比目前的Cat4 LTE的150Mbps快了一倍。

bolvar | 发布于2013-11-21 10:04

Tegra 5不会集成LTE基带，押注Kepler图形核心

　　Tegra 4处理器已经开始为NVIDIA贡献收入了，集成基带的Tegra 4i发布也有半年了，不过现在还没有商品化，虽然NVIDIA的LTE基带已经逐渐成形了。NVIDIA下一代移动处理器代号Logan（洛根，金刚狼），正式定名应该是Tegra 5，据悉Tegra 5依然不会集成LTE，因此成败关键就在于Tegra 5的GPU核心，基于Kepler统一架构的Tegra 5在图形性能上会对一些厂商有很大的吸引力。