苹果探索使用台积电SoIC技术，为未来芯片设计做准备

近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3D Fabric。

伦敦已有私人医院在手术中使用Apple Visoion Pro，以提升效率及避免失误

自Apple Vision Pro发布以来，这款昂贵的AR设备便一直热度不断，而根据metro的报道，近日伦敦的私人克伦威尔医院一个医疗团队在手术中使用了Apple Vision Pro以避免人为失误以及提高工作效率。

AMD受益于台积电“SoIC+CoWoS”封装服务，英伟达明年或加入3D小芯片战局

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，目前均已上市。尽管近期PC市场低迷，但类似Ryzen 7000X3D系列这样的高端产品仍然收到了不少PC发烧友和电竞玩家的追捧。

GlobalFoundries和意法半导体将在法国建造新晶圆厂，以推进FD-SOI生态系统

上个月就有报道称，意法半导体和GlobalFoundries（格罗方德）都有意在欧洲兴建新的晶圆厂，并希望和英特尔一样，得到建厂补贴，以政府高额的财政支持降低建造成本。

在移动芯片上获得更大的市场：格罗方德和GlobalWafers签署晶圆供应备忘录

上个月24日，GlobalFoundries和世界三大晶圆制造商之一的GlobalWafers签署了一份晶圆供应备忘录，两家公司将在300mm SOI晶圆上面形成长期稳定的供应关系。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圆供应商，两家公司保持着长期合作关系，而此次在300mm SOI晶圆上面形成合作之后，GlobalFoundries将帮助GlobalWafers扩大他们的300mm SOI晶圆产能。

倪嘉声 | 发布于2020-03-02 09:51

另类的蓝色巨人心脏，GF为制造IBM z14大型机CPU使用14HP工艺

GlobalFoundries在本周早些时候宣布推出新的半导体定制技术，用于制造IBM的大型机z14系统中的CPU，GlobalFoundries的14HP（14nm，高性能）工艺使用了FinFET和SOI（硅绝缘）技术，是IBM z14系统CPU的最佳选择，因为使用该技术制造的CPU具有小体积和高频率两个特点。

Origin | 发布于2017-09-23 12:01

AMD跳过了10nm工艺，但GF的12nm FD-SOI工艺三年后就流片了

目前业界量产的半导体工艺是14/16nm FinFET，下一个节点是10nm FinFET，主要竞争者是Intel、三星及TSMC，AMD及好基友GlobalFoundries已经决定跳过10nm，直接推出未来的7nm工艺，不过7nm工艺量产至少要到2020年之后，指望14nm撑过5年也不太现实，GlobalFoundries原来还留有一手——他们宣布2019上半年将流片12nm FD-SOI工艺。