在2020年末，欧盟27个国家中的17个曾联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。欧盟规划了一份提高全球半导体市场份额的计划，希望到2030年，占据全球芯片产量20％的份额。目前这一比例为10％，低于东亚和北美地区。
要实现这一计划，其中之一是让其他地区的厂商到欧洲建立新晶圆厂，比如成功吸引英特尔到德国马格德堡新建晶圆厂。不过全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）似乎并不太感兴趣，其缺乏足够的欧洲客户及欧洲较高的建厂成本是阻碍的主要因素。当然，其他在欧洲已有晶圆厂的企业在高额补贴前也蠢蠢欲动，意法半导体和GlobalFoundries（格罗方德）都想分一杯羹。
据相关媒体报道，意法半导体和GlobalFoundries希望和英特尔一样，得到建厂补贴，以降低建造成本。前者的总部位于瑞士日内瓦，新晶圆厂选址圈定在法国，后者的总部位于美国纽约，目前在德国德累斯顿拥有大型晶圆厂，或许会选择在附近进行扩张。
由于意法半导体和GlobalFoundries的主要的代工市场是MCU、传感器、MEMS和汽车芯片等，所以都不会选择尖端半导体工艺进行生产。今年早些时候，意法半导体和GlobalFoundries宣布建立合作伙伴关系，据业内人士推测，双方新建的晶圆厂很可能专注于汽车等欧洲相关行业所需的芯片。
Joseph0一代宗师 2022-06-18 17:18 | 加入黑名单
国内厂商有怎样应对吗
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